cmos图像传感器封装结构
技术领域
1.本发明涉及图像传感器领域，尤其涉及一种cmos图像传感器封装结构。
背景技术：
2.图像传感器是以图像传感器芯片的形式发挥其感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的功能的。图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响，从而提高图像传感器芯片的性能和使用寿命。
3.目前，所有的图像传感器芯片的封装采用极高洁净环境、高污染复杂工艺设备及材料的生产线封装，主要包括板上芯片封装（cob ：chip on board)、晶圆级封装（csp：chip scale package)及倒装芯片封转（fc：flip chip）。
4.此外，中国发明专利申请：cn 201510641103.0，公开一种《摄像头模组的装配方法》，揭露了一种新型cis（cmos image sensor）封装方法，该封装方法包括：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板装配形成摄像头模组。采用此种封装方法具有模组高度低，封装可靠性佳，光学性能优良，模组倾斜度误差较小，成本较cob、csp小等诸多优势。这种封装方法的核心之一在于制作一端与图像传感器芯片的焊盘键合，另一端悬空的金属导线。当把这种封装结构的芯片贴装柔性电路板上时，金属导线需要碰触电路板的焊盘，但fpc（柔性电路板）有翘曲度，当fpc翘曲度较大时，金线不能完全接触fpc的焊盘，在焊接的过程中，会带来大于0.5%左右的产品虚焊，影响产品的可靠性。
技术实现要素：
5.本发明的目的在于提供一种cmos图像传感器封装结构，避免fpc翘曲对焊接的影响，提高封装效率和良率。
6.基于以上考虑，本发明提供一种cmos图像传感器封装结构，包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，其特征在于，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片; 所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180
°
。
7.可选地，所述中间线弧呈直线形或曲线形。
8.可选地，所述中间线弧呈直线形，所述中间线弧与水平方向的夹角为50~80
°
。
9.可选地，所述第二线弧与水平方向的夹角为10~23
°
。
10.可选地，所述中间弧线呈m形或v形或s形。
11.可选地，所述金属导线为金线。
12.可选地，所述第二端附着焊料层。
13.本发明的cmos图像传感器封装结构，具有以下有益效果：通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，降低虚焊的发生。
附图说明
14.通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
15.图1显示为实施例一提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
16.图2显示为实施例二提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
17.图3显示为实施例三提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
18.图4显示为实施例四提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
19.在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置（模块）或步骤。
具体实施方式
20.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
21.其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。
22.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图对本发明的的方法进行详细描述。
23.实施例一如图1所示，本发明提供一种cmos图像传感器封装结构，包括：图像传感器芯片101和与图像传感器芯片101电连接的金属导线，金属导线的第一端11键合于图像传感器芯片101的焊盘，第二端12悬空于图像传感器101芯片;金属导线包括键合于图形传感器芯片的第一线弧13、从第二端12向图像传感器芯片101方向延伸的第二线弧14以及连接于第一线弧13和第二线弧14的中间线弧15；其中，中间线弧15与第二线弧14在逆时针方向的夹角α小于180
°
。
24.中间线弧可以为直线形或曲线形或其他形状。在本实施例中，如图1所示，中间线弧15为直线形。在其他的实施例中，中间线弧也可以为曲线形或其他形状，如m形、v形或s形等，可以根据需要进行设置。
25.优选地，中间线弧与水平方向的夹角β为50~80
°
。优选地，第二线弧与水平方向的夹角γ为10~23
°
。通过增大中间线弧15与水平方向的夹角β或减小第二线弧14与水平方向的夹角γ，增加了金属导线的弹性，而且通过将第二线弧14设置趋于水平，这样可以更好的与fpc板进行接触，增加焊接的良率。
26.金属导线可以为金线，也可以为其他的金属线。优选地，以金线作为金属导线。
27.金属导线的第二端可以附着焊料层，便于后续将封装芯片贴装于柔性电路板。
实施例二本实施例提供一种cmos图像传感器封装结构，其技术方案与实施例一基本相同，与实施例一不同的是，中间线段呈曲线形，为m形。
28.如图2所示，中间线弧25呈m形。其他技术方案与实施例一相同，在此不再赘述。中间线弧呈m形，能够更大的增加金属导线整体的弹性。
29.通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，在后续将封装芯片贴装在fpc的过程中，金属导线弹性的增强可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，减少虚焊的发生。
30.实施例三本实施例提供一种cmos图像传感器封装结构，其技术方案与实施例一基本相同，与实施例一不同的是，中间线段呈曲线形，具体为v形。
31.如图3所示，中间线弧35呈v形。通过其他技术方案与实施例一相同，在此不再赘述。中间线弧呈v形，能够更大的增加金属导线整体的弹性。
32.通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，在后续将封装芯片贴装在fpc的过程中，金属导线弹性的增强可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，减少虚焊的发生。
33.实施例四本实施例提供一种cmos图像传感器封装结构，其技术方案与实施例一基本相同，与实施例一不同的是，中间线段呈曲线形，具体呈s形。
34.如图4所示，中间线弧45呈s形。其他技术方案与实施例一相同，在此不再赘述。中间线弧呈s形，能够更大的增加金属导线整体的弹性。
35.通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，在后续将封装芯片贴装在fpc的过程中，金属导线弹性的增强可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，减少虚焊的发生。
36.综上所述，本发明提供一种cmos图像传感器封装结构，通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，降低虚焊的发生。
37.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
技术领域
1.本发明涉及图像传感器领域，尤其涉及一种cmos图像传感器封装结构。
背景技术：
2.图像传感器是以图像传感器芯片的形式发挥其感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的功能的。图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响，从而提高图像传感器芯片的性能和使用寿命。
3.目前，所有的图像传感器芯片的封装采用极高洁净环境、高污染复杂工艺设备及材料的生产线封装，主要包括板上芯片封装（cob ：chip on board)、晶圆级封装（csp：chip scale package)及倒装芯片封转（fc：flip chip）。
4.此外，中国发明专利申请：cn 201510641103.0，公开一种《摄像头模组的装配方法》，揭露了一种新型cis（cmos image sensor）封装方法，该封装方法包括：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板装配形成摄像头模组。采用此种封装方法具有模组高度低，封装可靠性佳，光学性能优良，模组倾斜度误差较小，成本较cob、csp小等诸多优势。这种封装方法的核心之一在于制作一端与图像传感器芯片的焊盘键合，另一端悬空的金属导线。当把这种封装结构的芯片贴装柔性电路板上时，金属导线需要碰触电路板的焊盘，但fpc（柔性电路板）有翘曲度，当fpc翘曲度较大时，金线不能完全接触fpc的焊盘，在焊接的过程中，会带来大于0.5%左右的产品虚焊，影响产品的可靠性。
技术实现要素：
5.本发明的目的在于提供一种cmos图像传感器封装结构，避免fpc翘曲对焊接的影响，提高封装效率和良率。
6.基于以上考虑，本发明提供一种cmos图像传感器封装结构，包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，其特征在于，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片; 所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180
°
。
7.可选地，所述中间线弧呈直线形或曲线形。
8.可选地，所述中间线弧呈直线形，所述中间线弧与水平方向的夹角为50~80
°
。
9.可选地，所述第二线弧与水平方向的夹角为10~23
°
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10.可选地，所述中间弧线呈m形或v形或s形。
11.可选地，所述金属导线为金线。
12.可选地，所述第二端附着焊料层。
13.本发明的cmos图像传感器封装结构，具有以下有益效果：通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，降低虚焊的发生。
附图说明
14.通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
15.图1显示为实施例一提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
16.图2显示为实施例二提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
17.图3显示为实施例三提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
18.图4显示为实施例四提供的cmos图像传感器封装结构的示意图。
19.在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置（模块）或步骤。
具体实施方式
20.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
21.其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。
22.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图对本发明的的方法进行详细描述。
23.实施例一如图1所示，本发明提供一种cmos图像传感器封装结构，包括：图像传感器芯片101和与图像传感器芯片101电连接的金属导线，金属导线的第一端11键合于图像传感器芯片101的焊盘，第二端12悬空于图像传感器101芯片;金属导线包括键合于图形传感器芯片的第一线弧13、从第二端12向图像传感器芯片101方向延伸的第二线弧14以及连接于第一线弧13和第二线弧14的中间线弧15；其中，中间线弧15与第二线弧14在逆时针方向的夹角α小于180
°
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24.中间线弧可以为直线形或曲线形或其他形状。在本实施例中，如图1所示，中间线弧15为直线形。在其他的实施例中，中间线弧也可以为曲线形或其他形状，如m形、v形或s形等，可以根据需要进行设置。
25.优选地，中间线弧与水平方向的夹角β为50~80
°
。优选地，第二线弧与水平方向的夹角γ为10~23
°
。通过增大中间线弧15与水平方向的夹角β或减小第二线弧14与水平方向的夹角γ，增加了金属导线的弹性，而且通过将第二线弧14设置趋于水平，这样可以更好的与fpc板进行接触，增加焊接的良率。
26.金属导线可以为金线，也可以为其他的金属线。优选地，以金线作为金属导线。
27.金属导线的第二端可以附着焊料层，便于后续将封装芯片贴装于柔性电路板。
实施例二本实施例提供一种cmos图像传感器封装结构，其技术方案与实施例一基本相同，与实施例一不同的是，中间线段呈曲线形，为m形。
28.如图2所示，中间线弧25呈m形。其他技术方案与实施例一相同，在此不再赘述。中间线弧呈m形，能够更大的增加金属导线整体的弹性。
29.通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，在后续将封装芯片贴装在fpc的过程中，金属导线弹性的增强可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，减少虚焊的发生。
30.实施例三本实施例提供一种cmos图像传感器封装结构，其技术方案与实施例一基本相同，与实施例一不同的是，中间线段呈曲线形，具体为v形。
31.如图3所示，中间线弧35呈v形。通过其他技术方案与实施例一相同，在此不再赘述。中间线弧呈v形，能够更大的增加金属导线整体的弹性。
32.通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，在后续将封装芯片贴装在fpc的过程中，金属导线弹性的增强可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，减少虚焊的发生。
33.实施例四本实施例提供一种cmos图像传感器封装结构，其技术方案与实施例一基本相同，与实施例一不同的是，中间线段呈曲线形，具体呈s形。
34.如图4所示，中间线弧45呈s形。其他技术方案与实施例一相同，在此不再赘述。中间线弧呈s形，能够更大的增加金属导线整体的弹性。
35.通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，在后续将封装芯片贴装在fpc的过程中，金属导线弹性的增强可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，减少虚焊的发生。
36.综上所述，本发明提供一种cmos图像传感器封装结构，通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好地吸收fpc的翘曲带来的影响，降低虚焊的发生。
37.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
再多了解一些
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