MEMS麦克风和电子设备的制作方法

mems麦克风和电子设备
技术领域
1.本实用新型涉及电声器件技术领域，特别涉及一种mems麦克风和电子设备。


背景技术：

2.mems麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，mems麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
3.现有mems麦克风中，mems芯片和asic芯片设置在电路板上，通过金属线将mems芯片电连接于asic芯片，金属线的两端通过焊接的方式分别连接mems芯片和asic芯片，而焊接点的位置韧性差容易导致焊接点失效，进而导致mems麦克风功能失效。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种mems麦克风，旨在解决现有技术中mems麦克风由于金属线与mems芯片和asic芯片之间的焊接点的位置韧性差容易导致焊接点失效，进而导致mems麦克风功能失效的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的一种mems麦克风，包括：
6.电路板，所述电路板的一板面开设有贯穿至另一板面的声孔；
7.外壳，所述外壳罩设于所述电路板的一板面，并与所述电路板围合形成有容纳腔，所述声孔与所述容纳腔连通；
8.mems芯片，所述mems芯片设于所述容纳腔内，并电连接于所述电路板；
9.asic芯片，所述asic芯片设于所述容纳腔内，并电连接于所述电路板，且所述asic芯片与所述mems芯片间隔设置；以及
10.导电体，所述导电体粘接于所述mems芯片和所述asic芯片，以使mems芯片通过所述导电体电连接于所述asic芯片。
11.在本实用新型的一实施例中，所述导电体包括：
12.胶粘基体；和
13.若干导电颗粒，若干所述导电颗粒分散于所述胶粘基体内，相邻的两所述导电颗粒电连接，且若干所述导电颗粒中的至少一个电连接于所述mems芯片，若干所述导电颗粒中的至少一个电连接于所述asic芯片。
14.在本实用新型的一实施例中，所述胶粘基体包括聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂中的至少一种；
15.和/或，所述导电颗粒包括银颗粒、铜颗粒中的至少一种。
16.在本实用新型的一实施例中，所述mems芯片与所述asic芯片沿所述电路板的长度方向并排设置。
17.在本实用新型的一实施例中，所述mems芯片和所述asic芯片均位于所述导电体与所述电路板之间。
18.在本实用新型的一实施例中，所述导电体包括：
19.第一导电段，所述第一导电段的一端电连接于所述mems芯片；
20.第二导电段，所述第二导电段的一端电连接于所述asic芯片；以及
21.第三导电段，所述第三导电段夹设于所述第一导电段和所述第二导电段之间，所述第三导电段的一端电连接于所述第一导电段的远离所述mems芯片的一端，所述第三导电段的另一端电连接于所述第二导电段的远离所述asic芯片的一端。
22.在本实用新型的一实施例中，所述第一导电段的延伸方向与所述电路板至所述mems芯片的布置方向一致，所述第三导电段的延伸方向与所述电路板至所述mems芯片的布置方向呈夹角设置，沿所述asic芯片至所述mems芯片的方向，所述第二导电段倾斜设置。
23.在本实用新型的一实施例中，所述mems芯片包括衬底和振膜，所述衬底环绕所述声孔设置，所述振膜设于所述衬底远离所述电路板的一侧，并与所述声孔相对设置。
24.在本实用新型的一实施例中，所述mems芯片粘接于所述电路板；
25.和/或，所述asic芯片粘接于所述电路板。
26.本实用新型还提出一种电子设备，包括mems麦克风，该mems麦克风包括：
27.电路板，所述电路板的一板面开设有贯穿至另一板面的声孔；
28.外壳，所述外壳罩设于所述电路板的一板面，并与所述电路板围合形成有容纳腔，所述声孔与所述容纳腔连通；
29.mems芯片，所述mems芯片设于所述容纳腔内，并电连接于所述电路板；
30.asic芯片，所述asic芯片设于所述容纳腔内，并电连接于所述电路板，且所述asic芯片与所述mems芯片间隔设置；以及
31.导电体，所述导电体粘接于所述mems芯片和所述asic芯片，以使mems芯片通过所述导电体电连接于所述asic芯片。
32.本实用新型的mems麦克风，通过导电体粘接于mems芯片和asic芯片，使得mems芯片通过导电体电连接于asic芯片，代替了采用焊接的方式将金属线的两端分别连接mems芯片和asic芯片，并且，导电体通过粘接的方式连接mems芯片和asic芯片，使得导电体与mems芯片和asic芯片的连接处韧性好、且不会出现焊接点；如此，便解决了由于金属线与mems芯片和asic芯片之间的焊接点的位置韧性差容易导致焊接点失效，进而导致mems麦克风功能失效的问题。
附图说明
33.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
34.图1为本实用新型mems麦克风一实施例的结构示意图。
35.附图标号说明：
36.[0037][0038]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0040]
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0041]
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0042]
本实用新型提出一种mems麦克风100，旨在解决现有技术中mems麦克风100由于金属线与mems芯片30和asic芯片40之间的焊接点的位置韧性差容易导致焊接点失效，进而导致mems麦克风100功能失效的问题。
[0043]
以下将就本实用新型mems麦克风100的具体结构进行说明：
[0044]
结合参阅图1，在本实用新型mems麦克风100的一实施例中，该mems麦克风100包括电路板10、外壳20、mems芯片30、asic芯片40以及导电体50；电路板10的一板面开设有贯穿至另一板面的声孔11；外壳20罩设于电路板10的一板面，并与电路板10围合形成有容纳腔21，声孔11与容纳腔21连通；mems芯片30设于容纳腔21内，并电连接于电路板10；asic芯片40设于容纳腔21内，并电连接于电路板10，且asic芯片40与mems芯片30间隔设置；导电体50粘接于mems芯片30和asic芯片40，以使mems芯片30通过导电体50电连接于asic芯片40。
[0045]
可以理解的是，本实用新型的mems麦克风100，通过导电体50粘接于mems芯片30和asic芯片40，使得mems芯片30通过导电体50电连接于asic芯片40，代替了采用焊接的方式将金属线的两端分别连接mems芯片30和asic芯片40，并且，导电体50通过粘接的方式连接mems芯片30和asic芯片40，使得导电体50与mems芯片30和asic芯片40的连接处韧性好、且不会出现焊接点；如此，便解决了由于金属线与mems芯片30和asic芯片40之间的焊接点的位置韧性差容易导致焊接点失效，进而导致mems麦克风100功能失效的问题。
[0046]
具体地，外壳20具体可以通过锡膏焊接固定在电路板10上，以保证外壳20与电路
板10之间的连接强度、以及密封性；当然，外壳20具体还可以通过粘接、螺钉等方式固定在电路板10上。
[0047]
在实际应用过程中，导电体50具体可由胶粘基体和若干导电颗粒构成，若干导电颗粒分散在胶粘基体中，以使mems芯片30通过导电颗粒电连接于asic芯片40，并使导电体50通过胶粘基体粘接于mems芯片30和asic芯片40；或者，导电体50具体还可由导电线和胶粘层构成，其中，胶粘层可包覆在导电线的外表面，以使mems芯片30通过导电线电连接于asic芯片40，并使导电体50通过胶粘层粘接于mems芯片30和asic芯片40，另外，胶粘层也可设置在导电线的两端，只要可以通过胶粘层将导电体50粘接于mems芯片30和asic芯片40即可。
[0048]
在一些实施例中，为了便于将导电体50粘接于mems芯片30和asic芯片40，可以使导电体50由胶粘基体和若干导电颗粒构成；若干导电颗粒分散于胶粘基体内，相邻的两导电颗粒电连接，且若干导电颗粒中的至少一个电连接于mems芯片30，若干导电颗粒中的至少一个电连接于asic芯片40；如此设置，可首先在胶粘剂中添加导电颗粒，以形成可流动的胶状物质，然后通过喷嘴将上述胶状物质喷出，胶状物质在喷出的同时与空气接触后将迅速固化成型，以使若干导电颗粒分散在胶粘基体中，从而形成mems芯片30和asic芯片40之间的连接。
[0049]
结合参阅图1，在一些实施例中，胶粘基体包括聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂中的至少一种；如此，便可使胶粘基体的材质选择聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、环氧树脂中的至少一种，以保证固化后的胶粘基体的粘接强度。
[0050]
结合参阅图1，在一些实施例中，导电颗粒包括银颗粒、铜颗粒中的至少一种；如此，便可使导电颗粒的材质选择银、铜中的一种，以保证导电颗粒的导电性。
[0051]
结合参阅图1，在一些实施例中，mems芯片30与asic芯片40沿电路板10的长度方向并排设置；如此设置，便可对mems芯片30和asic芯片40进行合理的布局，以减少mems芯片30和asic芯片40在厚度方向上的占用空间，进而减少mems麦克风100整体的厚度，以实现小型化设计。
[0052]
结合参阅图1，在一实施例中，在安装过程中，通常首先将mems芯片30和asic芯片40均固定连接在电路板10上，如此，为了便于导电体50的安装，可将导电体50的一端粘接在mems芯片30远离电路板10的一侧，并将导电体50的另一端粘接在asic芯片40远离电路板10的一侧，以使mems芯片30和asic芯片40均位于导电体50与电路板10之间。
[0053]
结合参阅图1，在一些实施例中，导电体50包括第一导电段51、第二导电段52以及第三导电段53；第一导电段51的一端电连接于mems芯片30；第二导电段52的一端电连接于asic芯片40；第三导电段53夹设于第一导电段51和第二导电段52之间，第三导电段53的一端电连接于第一导电段51的远离mems芯片30的一端，第三导电段53的另一端电连接于第二导电段52的远离asic芯片40的一端。
[0054]
如此设置，可以首先在mems芯片30远离电路板10的一侧通过喷嘴开始喷出胶状物质，固化后成型出第一导电段51，紧接着继续喷出胶状物质，固化成型出第三导电段53，紧接着继续喷出胶状物质，固化成型出第二导电段52，以使第二导电段52远离第三导电段53的一端粘接在asic芯片40远离电路板10的一侧，最终形成连续的导电体50；或者，还可以首先在asic芯片40远离电路板10的一侧通过喷嘴开始喷出胶状物质，固化后成型出第二导电
段52，紧接着继续喷出胶状物质，固化成型出第三导电段53，紧接着继续喷出胶状物质，固化成型出第一导电段51，以使第一导电段51远离第三导电段53的一端粘接在mems芯片30远离电路板10的一侧，最终形成连续的导电体50。
[0055]
结合参阅图1，在一些实施例中，为了便于工作人员操作，以形成连续的导电体50，可以在喷出并固化成型时使得第一导电段51的延伸方向与电路板10至mems芯片30的布置方向一致，第三导电段53的延伸方向与电路板10至mems芯片30的布置方向呈夹角设置；并且，由于mems芯片30的厚度通常比asic芯片40的厚度大，如此，通过沿asic芯片40至mems芯片30的方向，第二导电段52倾斜设置，便可使第三导电段53通过第二导电段52顺利电连接于asic芯片40。
[0056]
结合参阅图1，在一些实施例中，mems芯片30包括衬底和振膜，衬底环绕声孔11设置，振膜设于衬底远离电路板10的一侧，并与声孔11相对设置；如此设置，声波从声孔11穿入至mems芯片30后，mems芯片30上的振膜便会在声波的作用下产生振动，从而将声音转换成电信号而传递至asic芯片40，由asic芯片40对该电信号进行处理，最后向外传输。
[0057]
结合参阅图1，在一些实施例中，mems芯片30粘接于电路板10；如此，mems芯片30便可以通过粘接的方式固定连接在电路板10上，当然，在其他实施例中，mems芯片30还可以通过螺钉、插接等方式固定连接在电路板10上。
[0058]
结合参阅图1，在一些实施例中，asic芯片40粘接于电路板10；同样的，asic芯片40便可以通过粘接的方式固定连接在电路板10上，当然，在其他实施例中，asic芯片40还可以通过螺钉、插接等方式固定连接在电路板10上。
[0059]
本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括mems麦克风100，该mems麦克风100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0060]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。