电路结构体的制作方法

技术特征：
1.一种电路结构体，包括：发热构件，因通电而发热；通电部件，与所述发热构件的连接部连接；以及冷却构件，在内部流通有制冷剂，并且与所述通电部件热接触。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述冷却构件相对于所述发热构件的所述连接部经由所述通电部件而紧固。3.根据权利要求1或者2所述的电路结构体，其中，所述冷却构件具有具备所述制冷剂的流入口和流出口的制冷剂流路，外部的制冷剂供给路和制冷剂排出路能够连接到所述流入口和所述流出口。4.根据权利要求3所述的电路结构体，其中，所述冷却构件具有环状筒主体，该环状筒主体的内孔被设为紧固构件插通孔，所述环状筒主体包括在轴向上相互组装的环状的第一零件与环状的第二零件，所述第一零件具有在向所述第二零件的组装面上开口的凹状的第一流通路形成部，所述第二零件具有在向所述第一零件的组装面上开口的凹状的第二流通路形成部，所述第一零件与所述第二零件在经由密封部件而使各所述组装面紧贴的状态下相互组装并固定，从而在所述环状筒主体的内部构成由所述第一流通路形成部和所述第二流通路形成部划分的所述制冷剂流路。5.根据权利要求4所述的电路结构体，其中，所述第一零件与所述第二零件中的与所述通电部件接触的一方的零件由导热性比另一方的零件高的材料形成。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电路结构体，其中，所述冷却构件相对于所述通电部件而使用螺栓以接触状态固定，所述冷却构件具有抵接到其他部件而阻止所述冷却构件的旋转的旋转阻止突部。

技术总结
公开一种能够通过短的传热路径更可靠地促进发热构件的散热的构造新颖的电路结构体。电路结构体(10)包括因通电而发热的发热构件(16)、与所述发热构件(16)的连接部(30a、30b)连接的通电部件(32、34)以及在内部流通有制冷剂并且与所述通电部件(32、34)热接触的冷却构件(70)。件(70)。件(70)。


技术研发人员：藤村勇贵 竹田仁司
受保护的技术使用者：住友电装株式会社 住友电气工业株式会社
技术研发日：2020.11.26
技术公布日：2022/7/15