一种回收已经SMT的QFN芯片的装置的制作方法

一种回收已经smt的qfn芯片的装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种回收已经smt的qfn芯片的装置。


背景技术：

2.针对中国实用新型公布号为cn215818769u所公开的一种芯片回收装置，其内容为“包括：载物平台，载物平台适于承载芯片模组；加热部，加热部适于位于芯片模组上方；芯片分离组件，芯片分离组件固定安装于载物平台，芯片分离组件位于加热部的一侧，且与加热部之间存在间隔；载物平台包括滑动区，芯片模组适于在滑动区内经加热部加热后自加热部向芯片分离组件方向滑动，芯片分离组件适于在芯片模组滑动经过时抵触芯片模组的芯片，使芯片与芯片模组的基板分离。本实用新型的芯片回收装置可避免芯片回收时人工操作造成烫伤，且可提高回收作业效率”。
3.但在实际使用的过程中仍有不足，虽然通过加热实现了芯片的分解，但是并未进一步的对芯片的回收进行处理。因此我们对此做出改进，提出一种回收已经smt的qfn芯片的装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：针对目前存在的虽然通过加热实现了芯片的分解，但是并未进一步的对芯片的回收进行处理。
5.为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：
6.回收已经smt的qfn芯片的装置，以改善上述问题。
7.本技术具体是这样的：
8.包括底座，所述底座顶端的一侧从左往右依次设置有第一加热部、第二加热部和溶解机构，所述底座顶端的一边侧设置有清洁机构，所述清洁机构与底座之间设置有定位机构，所述定位机构用于清洁机构与底座的固定，所述底座上还设置有烘干机构。
9.作为本技术优选的技术方案，所述第一加热部为第一电热板，所述底座顶端一侧的一端开设有第一开槽，且第一电热板固定安装在第一开槽的底端。
10.作为本技术优选的技术方案，所述第二加热部为第二电热板，所述第一开槽的一侧开设有第二开槽，且第二电热板固定安装在第二开槽的底端。
11.作为本技术优选的技术方案，所述溶解机构包括第三电热板，所述第二开槽的一侧开设有第三开槽，且第三电热板固定安装在第三开槽的底端，所述第三电热板上设有第一承载盒，且第一承载盒的顶端为敞口设置。
12.作为本技术优选的技术方案，所述底座的一侧设置有握杆，且握杆的一端穿过底座并与第一承载盒的一侧固定连接。
13.作为本技术优选的技术方案，所述清洁机构包括第二承载盒，且第二承载盒靠近第一承载盒，所述底座顶端的一边侧开设有与第二承载盒相匹配的收纳槽，且第二承载盒
的顶端为敞口设置，所述第二承载盒两侧的中部均固定设有滑杆，且收纳槽的两侧开设有与滑杆相匹配的滑槽，所述第二承载盒的一边侧固定设有接头，且收纳槽的一边侧开设有与接头相匹配的接口，所述第二承载盒内的底部固定设有超声波发生器。
14.作为本技术优选的技术方案，所述定位机构包括连接杆，所述连接杆位于第二承载盒的另一侧，所述连接杆底端的两侧均固定设有插块，所述插块上设置有u形块，所述u形块固定安装在底座上，且插块的一端穿过u形块并与滑杆相接触。
15.作为本技术优选的技术方案，所述烘干机构由制风部和导风部组成。
16.作为本技术优选的技术方案，所述制风部包括第一导热杆，所述底座顶端的另一侧内开设有限位槽，所述第一导热杆位于限位槽内，且第一导热杆插入第二开槽并与第二电热板固定连接，所述第一导热杆的顶端固定设有若干第二导热杆，所述限位槽的一侧固定设有抽气风扇，且抽气风扇正对于若干第二导热杆，所述限位槽的另一侧开设有第一l形导气槽，且第一l形导气槽一端与外界相通。
17.作为本技术优选的技术方案，所述导风部包括导风件，所述导风件固定安装在底座顶端的另一侧且靠近第二承载盒，所述底座内开设有第二l形导气槽，所述第二l形导气槽的一端与抽气风扇的出气口相通，且第二l形导气槽的另一端与导风件的内部相通，所述导风件一侧的顶部固定设有第三承载盒，且第三承载盒的顶端为敞口设置，所述第三承载盒的两侧均开设有若干开孔，且一侧开孔与导风件的内部相通。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
19.在本技术的方案中：
20.1.通过设置的第一加热部，第一加热部可以对芯片加热至95度，使用镊子将uv胶剥离，通过第二加热部，可以对uv胶剥离后芯片加热至250度，使用镊子将ic从软性线路板上取下，将取下的ic，放入溶解机构上第一承载盒内温度为250度的熔融松香中1～2分钟，将ic从松香中取出，放入清洁机构第二承载盒内的酒精中，超声波清洗10分钟，最后通过烘干机构进行烘干，有效无损伤的取出可用部分，并且在第二加热部处理芯片的同时可利用第一加热部处理待加工的芯片，实现了多工位，提高了效率；
21.2.通过设置的溶解机构，通过溶解机构的第一承载盒与底座的可拆装，便于松香的更换以及第一承载盒的清洁，通过定位机构，使得清洁机构固定在底座上，实现了清洁机构与底座的可拆装，便于清洁机构酒精的更换以及第二承载盒的清洁，同时第二承载盒在安装到底座同时通电，省去了插电的步骤，提高了实用性。
附图说明
22.图1为本技术提供的回收已经smt的qfn芯片的装置的结构示意图；
23.图2为本技术提供的回收已经smt的qfn芯片的装置的局部结构示意图；
24.图3为本技术提供的回收已经smt的qfn芯片的装置的烘干机构的剖面结构示意图；
25.图4为本技术提供的回收已经smt的qfn芯片的装置的溶解机构的剖面结构示意图；
26.图5为本技术提供的回收已经smt的qfn芯片的装置的清洁机构的局部剖面结构示意图。
27.图中标示：
28.1、底座；
29.2、第一加热部；
30.3、第二加热部；
31.4、溶解机构；401、第三电热板；402、第一承载盒；
32.5、清洁机构；501、第二承载盒；502、滑杆；503、接头；504、超声波发生器；
33.6、定位机构；601、连接杆；602、插块；603、u形块；
34.7、烘干机构；701、第一导热杆；702、第二导热杆；703、抽气风扇；704、导风件；705、第三承载盒。
具体实施方式
35.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
36.因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
38.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
39.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
40.实施例一：
41.如图1所示，本实施方式提出一种回收已经smt的qfn芯片的装置，包括底座1，底座1顶端的一侧从左往右依次设置有第一加热部2、第二加热部3和溶解机构4，底座1顶端的一边侧设置有清洁机构5，清洁机构5与底座1之间设置有定位机构6，定位机构6用于清洁机构5与底座1的固定，底座1上还设置有烘干机构7。
42.如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，第一加热部2为第一电热板，底座1顶端一侧的一端开设有第一开槽，且第一电热板固定安装在第一开槽的底端，将芯片置于第一电热板加热，之后使用镊子将uv胶剥离。
43.如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，第二加热部3为第二电热板，第一开槽的一侧开设有第二开槽，且第二电热板固定安装在第二开槽的底端，将uv胶剥离后芯片放入第二加热板上加热，之后使用镊子将ic从软性线路板上取下。
44.如图1和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，溶解机构4包括第三电热板401，第二开槽的一侧开设有第三开槽，且第三电热板401固定安装在第三开槽的底端，第三电热板401上设有第一承载盒402，且第一承载盒402的顶端为敞口设置，将取下的ic放入第一承载盒402内，浸入熔融松香中1～2分钟，pin脚上的锡就能溶解在松香中。
45.如图1和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，底座1的一侧设置有握杆，且握杆的一端穿过底座1并与第一承载盒402的一侧固定连接，通过握杆，便于将第一承载盒402取出，便于松香的更换以及第一承载盒402的清洁。
46.实施例二：
47.下面结合具体的工作方式对实施例一中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：
48.如图1、图2和图5所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，清洁机构5包括第二承载盒501，且第二承载盒501靠近第一承载盒402，底座1顶端的一边侧开设有与第二承载盒501相匹配的收纳槽，且第二承载盒501的顶端为敞口设置，第二承载盒501两侧的中部均固定设有滑杆502，且收纳槽的两侧开设有与滑杆502相匹配的滑槽，第二承载盒501的一边侧固定设有接头503，且收纳槽的一边侧开设有与接头503相匹配的接口，第二承载盒501内的底部固定设有超声波发生器504，将ic从松香中取出，放入第二承载盒501内的酒精中，在超声波发生器504的作用下，对其超声波清洗10分钟，松香在超声波的作用下能迅速的溶解于酒精中。
49.如图1和图2所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，定位机构6包括连接杆601，连接杆601位于第二承载盒501的另一侧，连接杆601底端的两侧均固定设有插块602，插块602上设置有u形块603，u形块603固定安装在底座1上，且插块602的一端穿过u形块603并与滑杆502相接触，上拽连接杆601，连接杆601带动插块602移动，插块602移动至于u形块603分开，移动第二承载盒501，接头503与接口分开，进而可以将第二承载盒501取出，便于酒精的更换以及第二承载盒501的清洁，同时第二承载盒501在安装到底座1同时通电，省去了插电的步骤，提高了实用性。
50.实施例三：
51.下面结合具体的工作方式对实施例一和实施例二中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：
52.如图1和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，烘干机构7由制风部和导风部组成。
53.如图1和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，制风部包括第一导热杆701，底座1顶端的另一侧内开设有限位槽，第一导热杆701位于限位槽内，且第一导热杆701插入第二开槽并与第二电热板固定连接，第一导热杆701的顶端固定设有若干第二导热杆702，限位槽的一侧固定设有抽气风扇703，且抽气风扇703正对于若干第二导热杆702，限位槽的另一侧开设有第一l形导气槽，且第一l形导气槽一端与外界相通，抽气风扇703工作，使得外界的空气通过第一l形导气槽进入到限位槽并经过若干第二导热杆702，由于第一导热杆701与第二电热板连接，第二电热板的热量传递到第一导热杆701上，热量通过第一导热杆701传递到第二导热杆702上。
54.如图1和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，导风部包括导风件704，导风件704固定安装在底座1顶端的另一侧且靠近第二承载盒501，底座1内开设有第二l形导气槽，第二l形导气槽的一端与抽气风扇703的出气口相通，且第二l形导气槽的另一端与导风件704的内部相通，导风件704一侧的顶部固定设有第三承载盒705，且第三承载盒705的顶端为敞口设置，第三承载盒705的两侧均开设有若干开孔，且一侧开孔与导风件704的内部相通，清洗后将ic放入第三承载盒705内，抽气风扇703工作，使得外界的空气通过第一l形导气槽进入到限位槽并经过若干第二导热杆702，由于第一导热杆701与第二电热板连接，第二电热板的热量传递到第一导热杆701上，热量通过第一导热杆701传递到第二导热杆702上，风经过第二导热杆702转为热风并依次通过第二l形槽和导风件704吹入第三承载盒705内，进而可以对ic进行烘干。
55.具体的，本回收已经smt的qfn芯片的装置在工作时/使用时：将第一导热板的温度调节至95度，将第二电热板和第三电热板401的温度调节至250度，在第三电热板401对作用下，使得第一承载盒402内的松香处于205度，将芯片置于第一电热板加热，之后使用镊子将uv胶剥离，将uv胶剥离后芯片放入第二加热板上加热，之后使用镊子将ic从软性线路板上取下，将取下的ic放入第一承载盒402内，浸入熔融松香中1～2分钟，pin脚上的锡就能溶解在松香中，将ic从松香中取出，放入第二承载盒501内的酒精中，在超声波发生器504的作用下，对其超声波清洗10分钟，松香在超声波的作用下能迅速的溶解于酒精中，清洗后将ic放入第三承载盒705内，抽气风扇703工作，使得外界的空气通过第一l形导气槽进入到限位槽并经过若干第二导热杆702，由于第一导热杆701与第二电热板连接，第二电热板的热量传递到第一导热杆701上，热量通过第一导热杆701传递到第二导热杆702上，风经过第二导热杆702转为热风并依次通过第二l形槽和导风件704吹入第三承载盒705内，进而可以对ic进行烘干，通过该流程，有效无损伤的取出可用部分，并且在第二加热部3处理芯片的同时可利用第一加热部2处理待加工的芯片，实现了多工位，提高了效率。
56.以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。