封装电路板及电路板封装方法与流程

1.本技术实施例涉及线路板制作技术，尤其涉及一种封装电路板及电路板封装方法。


背景技术：

2.随着终端电子产品的多功能和高性能发展，对其核心功能组件的电路板的网络结构设计提出了新的要求，例如要求电路板整板面积和体积逐步缩小、单位面积或体积内的导通结构数量越来越多等。在电子产品的电路板封装过程中，主要功能组件一般封装在其正反面，但是电路板的正反面封装区域已难以满足其应用需求。
3.目前，在封装电路板的现有技术中，通常采用在电路板侧面设置贯通的半孔封装结构使得在电路板侧面可以封装元器件，从而使得电路板元器件封装区域得到了扩展。
4.然而，由于现有技术中在侧面封装区域设置的半孔封装结构，在封装元器件时存在封装元器件数量受限的问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种封装电路板及电路板封装方法，以改善电路板侧面封装元器件数量受限的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供一种封装电路板，包括：多层电路板，在所述多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，
7.针对任意一层电路板，所述电路板上设置有m个内部导通结构和n个侧壁导通结构，所述n个侧壁导通结构位于所述电路板的侧壁，所述n个侧壁导通结构上设置有多个第二元器件，所述内部导通结构用于将所述多个第二元器件与所述多个第一元器件连通，所述m和所述n分别为大于或等于1的整数；
8.所述多层电路板中存在至少两层电路板之间设置有导通孔，所述导通孔用于使得所述至少两层电路板之间连通。
9.在一种可能的设计中，针对任意一个内部导通结构，所述内部导通结构与所述多个第一元器件中的至少一个连通；
10.针对任意一个侧壁导通结构，所述侧壁导通结构与所述m个内部导通结构中的至少一个连通。
11.在一种可能的设计中，一个侧壁导通结构上设置有一个第二元器件，所述第二元器件与所述侧壁导通结构连通。
12.在一种可能的设计中，针对任意一层电路板，所述电路板包括多个电路单元，所述m个内部导通结构和所述n个侧壁导通结构分别位于所述多个电路单元的侧边。
13.在一种可能的设计中，所述导通孔包括至少两个内部导通结构，所述至少两个内部导通结构位于相邻的至少两层电路板上，所述至少两个内部导通结构连通。
14.第二方面，本技术实施例提供一种电路板封装方法，包括：
15.针对多层电路板中的任意一层电路板，在所述电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在所述电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构；所述电路板正面和/或反面上用于设置有多个第一元器件，所述n个侧壁导通结构上用于设置多个第二元器件，所述内部导通结构用于将所述多个第二元器件与所述多个第一元器件连通，所述m和所述n分别为大于或等于1的整数；
16.在所述多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，所述导通孔用于使得所述至少两层电路板之间连通。
17.在一种可能的设计中，在所述电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在所述电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构，包括：
18.在所述电路板的内部形成m个激光盲孔，并对所述m个激光盲孔进行电镀填充，以形成所述m个内部导通结构；
19.在所述电路板的侧壁形成n个激光盲孔，并对所述n个激光盲孔进行电镀填充，以及对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构。
20.在一种可能的设计中，对所述n个激光盲孔进行电镀填充，以及对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构，包括：
21.对所述n个激光盲孔进行电镀填充，得到n个电镀导通结构；
22.确定侧壁切除线，所述侧壁切除线与所述n个电镀导通结构相交；
23.沿着所述侧壁切除线对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构，所述切除处理用于切除所述n个电镀导通结构的一部分，以使所述n个电镀导通结构内部的导体外露。
24.在一种可能的设计中，所述电路板包括多个电路单元；在所述电路板的内部形成m个激光盲孔，包括：
25.在所述多个电路单元中确定第一目标电路单元，所述第一目标电路单元位于所述电路板的中心位置；
26.在所述第一目标电路单元中的预设位置形成所述m个激光盲孔，所述预设位置位于所述第一目标电路单元的侧边。
27.在一种可能的设计中，所述电路板包括多个电路单元；在所述电路板的侧壁形成n个激光盲孔，包括：
28.在所述多个电路单元中确定第二目标电路单元，所述第二目标电路单元位于所述电路板的边缘位置；
29.在所述第二目标电路单元中的预设位置形成所述n个激光盲孔，所述预设位置位于所述第二目标电路单元的侧边。
30.第三方面，本技术实施例提供一种电路板封装装置，包括：
31.处理模块，用于针对多层电路板中的任意一层电路板，在所述电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在所述电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构；所述电路板正面和/或反面上用于设置有多个第一元器件，所述n个侧壁导通结构上用于设置多个第二元器件，所述内部导通结构用于将所述多个第二元器件与所述多个第一元器件连通，所述m和所述n分别为大于或等于1的整数；
32.导通模块，用于在所述多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，所述导通
孔用于使得所述至少两层电路板之间连通。
33.在一种可能的设计中，所述处理模块用于：
34.在所述电路板的内部形成m个激光盲孔，并对所述m个激光盲孔进行电镀填充，以形成所述m个内部导通结构；
35.在所述电路板的侧壁形成n个激光盲孔，并对所述n个激光盲孔进行电镀填充，以及对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构。
36.在一种可能的设计中，所述处理模块用于：
37.对所述n个激光盲孔进行电镀填充，得到n个电镀导通结构；
38.确定侧壁切除线，所述侧壁切除线与所述n个电镀导通结构相交；
39.沿着所述侧壁切除线对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构，所述切除处理用于切除所述n个电镀导通结构的一部分，以使所述n个电镀导通结构内部的导体外露。
40.在一种可能的设计中，所述处理模块用于：
41.在所述多个电路单元中确定第一目标电路单元，所述第一目标电路单元位于所述电路板的中心位置；
42.在所述第一目标电路单元中的预设位置形成所述m个激光盲孔，所述预设位置位于所述第一目标电路单元的侧边。
43.在一种可能的设计中，所述处理模块用于：
44.在所述多个电路单元中确定第二目标电路单元，所述第二目标电路单元位于所述电路板的边缘位置；
45.在所述第二目标电路单元中的预设位置形成所述n个激光盲孔，所述预设位置位于所述第二目标电路单元的侧边。
46.第四方面，本技术实施例提供一种电路板封装设备，包括：
47.存储器，用于存储程序；
48.处理器，用于执行所述存储器存储的所述程序，当所述程序被执行时，所述处理器用于执行如上第一方面以及第一方面各种可能的设计中任一所述的方法。
49.第五方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如上第一方面以及第一方面各种可能的设计中任一所述的方法。
50.第六方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，所述程序产品包括：计算机程序，所述计算机程序存储在可读存储介质中，电子设备的至少一个处理器可以从所述可读存储介质读取所述计算机程序，所述至少一个处理器执行所述计算机程序使得电子设备执行如上第一方面以及第一方面各种可能的设计中任一所述的方法。
51.本技术实施例提供的封装电路板及电路板封装方法，该封装电路板包括：多层电路板，在多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，针对任意一层电路板，电路板上设置有m个内部导通结构和n个侧壁导通结构，n个侧壁导通结构位于电路板的侧壁，n个侧壁导通结构上设置有多个第二元器件，内部导通结构用于将多个第二元器件与多个第一元器件连通，m和n分别为大于或等于1的整数。多层电路板中存在至少两层电路板之间设置有导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。其中，通过在电路板上设计
分级侧面导通结构，从而在电路板的侧面进行分级可封装元器件，从而实现侧面元器件的封装数量的增加。
附图说明
52.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
53.图1为本发明实施例提供的多层电路板的示意图；
54.图2为本发明实施例提供的封装电路板中每层电路板整板设计的示意图；
55.图3为本发明实施例提供的电路板剖面的示意图；
56.图4为本技术实施例提供的电路板封装方法的流程图一；
57.图5为本技术实施例提供的电路板层间导通孔的示意图；
58.图6为本技术实施提供的电路板封装方法的流程图二；
59.图7为本技术实施例提供的电路板侧壁切面示意图；
60.图8为本技术实施例提供的电路板侧壁封装位置的示意图；
61.图9为本技术实施例提供的电路板封装装置的结构示意图；
62.图10为本技术实施例提供的电路板封装设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
63.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
64.图1为本发明实施例提供的多层电路板的示意图，图2为本发明实施例提供的封装电路板中每层电路板整板设计的示意图，图3为本发明实施例提供的电路板剖面的示意图。
65.在本实施例中，以12层的电路板为例，对多层电路板进行介绍。如图1所示，12层电路板10，在该12层电路板的电路板正面101和/或电路板反面102上设置有多个第一元器件104，以及在电路板侧面103上设置有多个第二元器件105。其中，12层电路板10由信号层106和绝缘层107交替放置构成。
66.针对多层电路板中每层电路板进行整板导通结构设计时，如图2所示，该每层电路板由电路板拼板单元20构成。其中，电路板拼板单元中包含多个电路板成品设计单元201，每个电路板成品设计单元201中包含多个内部导通结构202和多个侧壁导通结构位置203。
67.针对任意一层电路板，电路板上设置有m个内部导通结构202和n个侧壁导通结构203，n个侧壁导通结构203位于电路板的侧壁，n个侧壁导通结构203上设置有多个第二元器件105，内部导通结构202用于将多个第二元器件105与多个第一元器件104连通。其中，m和n分别为大于或等于1的整数。
68.针对任意一个内部导通结构202，内部导通结构202与多个第一元器件104中的至少一个连通。针对任意一个侧壁导通结构203，侧壁导通结构203与m个内部导通结构202中
的至少一个连通。其中，一个侧壁导通结构203上设置有一个第二元器件105，第二元器件105与侧壁导通结构203连通。针对任意一层电路板，该电路板包括多个电路板成品设计单元201，m个内部导通结构202和n个侧壁导通结构203分别位于多个电路单元的侧边。
69.在本实施例中，只是对每层电路板由电路板拼板单元20构成以及对电路板成品设计单元201的数量和板边侧壁导通结构203的位置进行示例性的介绍，对于构成每层电路板的拼板单元20，成品设计单元201、侧壁导通结构203的数量以及侧壁导通结构203的位置不做以限定，具体的设定可以根据具体需求进行设定。在电路板每层制作过程中，根据侧壁导通焊盘的数量以及电路连接数量需求设计侧壁导通连接结构的具体实现方法可以参考现有技术中设计导通连接结构的任意一种，本实施例对此不再赘述。
70.如图3所示，可以看到位于电路板板内的多个导通孔301以及位于电路板侧面的侧面封装位置302。其中，侧面封装位置用于指示第二元器件105在电路板侧面进行封装的位置。
71.多层电路板中存在至少两层电路板之间设置有导通孔301，导通孔301用于使得至少两层电路板之间连通。
72.在本实施例中，只是对电路板剖面图中导通孔301以及侧面封装位置302的数量、具体位置进行示例性的介绍，并不是对导通孔301及侧面封装位置302数量、具体位置做以限制，对于导通孔301及侧面封装位置数量302、具体位置的具体设置可以根据实际需求进行设定。
73.其中，导通孔301包括至少两个内部导通结构202，至少两个内部导通结构202位于相邻的至少两层电路板上，至少两个内部导通结构连通202。
74.本技术实施例提供一种封装电路板，包括：多层电路板，在多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，针对任意一层电路板，电路板上设置有m个内部导通结构和n个侧壁导通结构，n个侧壁导通结构位于电路板的侧壁，n个侧壁导通结构上设置有多个第二元器件，内部导通结构用于将多个第二元器件与多个第一元器件连通，m和n分别为大于或等于1的整数。多层电路板中存在至少两层电路板之间设置有导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。其中，通过在电路板上设计分级侧面导通结构，从而在电路板的侧面进行分级可封装元器件，从而实现侧面元器件的封装数量的增加。
75.在对本技术提出的封装电路板介绍的基础上，接下来结合图4、图5对本技术提出的封装电路板的具体封装方法进行详细介绍，图4为本技术实施例提供的电路板封装方法的流程图一，图5为本技术实施例提供的电路板层间导通孔的示意图。
76.如图4所示，该方法包括：
77.s401、针对多层电路板中的任意一层电路板，在电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构。电路板正面和/或反面上用于设置有多个第一元器件，n个侧壁导通结构上用于设置多个第二元器件，内部导通结构用于将多个第二元器件与多个第一元器件连通，m和n分别为大于或等于1的整数。
78.在本实施例中，为了使该多层电路板能够实现所需求的功能，针对多层电路板中的任意一层电路板，在电路板的内部形成m个内部导通结构，并且在电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构，m和n分别为大于或等于1的整数。
79.其中，在电路板正面和/或反面上设置有多个第一元器件，n个侧壁导通结构上设
置有多个第二元器件。通过在电路板的内部设置内部导通结构，从而使得位于电路板正面和/或反面上的第一元器件和位于电路板侧面的第二元器件建立连接关系。
80.在本实施例中，只是对电路板的导通结构进行示例性的介绍，并不是对电路板的导通结构做以限制了，对于电路板的导通结构的设置可以根据实际需求进行
81.s402、在多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。
82.为了实现多层电路板能够层间导通以保证多层电路板能正常工作，因此在多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔。
83.如图5所示，该电路板由信号层106和绝缘层107交替构成。图中有两个导通孔分别为两层导通孔501和四层导通孔502。若在两层信号层之间要实现导通，那么在该两层之间要设置导通孔。其中，导通孔为实现层间导通的金属孔。
84.在本实施例中，只是对导通孔进行示例性的介绍，并不是对于导通孔的位置、导通层数及导通介质做以限制，对于电路板中导通孔的位置、导通层数及导通介质的具体设置可以根据实际需求进行设定。
85.本技术实施例提供的电路板封装方法，包括：针对多层电路板中的任意一层电路板，在电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构。电路板正面和/或反面上用于设置有多个第一元器件，n个侧壁导通结构上用于设置多个第二元器件，内部导通结构用于将多个第二元器件与多个第一元器件连通，m和n分别为大于或等于1的整数。在多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。其中，通过在侧面设置可分级封装元器件的封装结构，这大大增加了可侧面封装的元器件数量。
86.在上述实施例的基础上，下面结合一个具体的实施例对本技术提供的电路板封装方法进行进一步的介绍，结合图6到图8进行介绍，图6为本技术实施提供的电路板封装方法的流程图二，图7为本技术实施例提供的电路板侧壁切面示意图，图8为本技术实施例提供的电路板侧壁封装位置的示意图。
87.如图6所示，该方法包括：
88.s601、针对多层电路板中的任意一层电路板，电路板包括多个电路单元。
89.在多层电路板的设计流程中，对于多层电路板中的任意一层电路板都是由多个电路单元拼接构成。其中，电路单元例如可以为电路板成品设计单元。
90.在本实施例中，只是对多层电路板中单层板的设计及构成进行示例性的介绍，并不是对单层板的设计及构成做以限制，对于多层电路板中单层板的设计及构成可以根据实际需求进行设定。
91.s602、在多个电路单元中确定第一目标电路单元，第一目标电路单元位于电路板的中心位置。
92.在多层电路板中各单层电路板的多个电路单元中，为明确各电路单元的元器件封装位置，首先得确定电路板的第一目标电路单元。其中，第一目标电路单元位于电路板的中心位置。
93.在本实施例中，只是对第一目标电路单元进行示例性的介绍，并不是对于第一目标电路单元做以限制，可以根据实际需求对第一目标电路单元进行具体设定。
94.s603、在第一目标电路单元中的预设位置形成m个激光盲孔，预设位置位于第一目标电路单元的侧边。
95.在本实施例中，预设位置用于指示电路板各层需要导通的位置。其中，预设位置位于第一目标电路单元的侧边。
96.为在电路板的预设位置上实现电路板层间的导通，在第一目标电路单元的预设位置上需要形成m个激光盲孔。对于激光盲孔的具体数量可以根据具体需求来设置。
97.s604、对m个激光盲孔进行电镀填充，以形成m个内部导通结构。
98.基于步骤s603，在第一目标电路单元中的预设位置形成m个激光盲孔形成的基础上，通过对m个激光盲孔进行电镀处理，从而形成m个内部导通结构。
99.在本实施例中，只是对内部导通结构的形成进行示例性的介绍，并不是对内部导通结构的形成做以限制，对于内部导通结构的具体形成可以根据需求进行设置。
100.s605、在多个电路单元中确定第二目标电路单元，第二目标电路单元位于电路板的边缘位置。
101.在本实施例中，在各层电路板的多个电路单元中确定第二目标电路单元。其中，第二目标电路单元用于指示电路板的边缘位置。
102.需要强调的一点是，该边缘位置用于侧面封装元器件。
103.s606、在第二目标电路单元中的预设位置形成n个激光盲孔，预设位置位于第二目标电路单元的侧边。
104.其中，第二目标电路单元中的预设位置位于第二目标电路单元的侧边。为了实现在电路板上实现可侧面分级封装元器件，因此通过在第二目标电路单元的预设位置上形成n个激光盲孔。
105.在本实施例中，只是对在第二目标电路单元的预设位置上设置激光盲孔进行示例性的介绍，对于在第二目标电路单元的预设位置上设置激光盲孔的数量及具体位置可以根据实际需求进行设定。
106.在一种可能的实现方式中，根据侧壁导通结构的分级需要，在不同层别制作激光盲孔。
107.s607、对n个激光盲孔进行电镀填充，得到n个电镀导通结构。
108.基于步骤s606，在第二目标电路单元上的预设位置设置了n个激光盲孔。接下来为了在第二目标电路单元中实现侧面导通，需要对位于第二目标电路单元的n个激光盲孔进行电镀填充处理，因此在电镀填充处理后得到n个电镀导通结构。
109.接下来，以一个具体的例子进行详细的说明。如图7所示，在电路板中有层间板内导通孔301，以及侧面封装导通孔702。其中，电镀导通结构例如可以为侧面封装导通孔702。
110.s608、确定侧壁切除线，侧壁切除线与n个电镀导通结构相交。
111.基于步骤是s607，在第二目标电路单元的预设位置设置了n个电镀导通结构后，接下来需要根据确定电路板的侧壁切除线。其中，电路板中的侧壁切除线位于第二目标电路单元中预设位置的边缘位置，且该侧壁切除线与第二目标电路单元中的n个电镀导通单元结构相交。
112.对应于图7中，侧壁切除线703与电路板中侧壁导通结构相交。
113.s609、沿着侧壁切除线对电路板的侧壁进行切除处理，以形成n个侧壁导通结构，
切除处理用于切除n个电镀导通结构的一部分，以使n个电镀导通结构内部的导体外露。
114.基于步骤s608确定好侧壁切除线后，沿着侧壁切除线对电路板的侧壁进行切除处理。其中，切除处理主要是用于切除n个电镀导通结构的一部分，以使n个电镀导通结构内部的导体外露。
115.对应于图7中，沿着侧壁切除线703对电路板中侧壁封装导通孔进行切除操作。切除操作完成后，使得位于侧壁封装位置的电镀导通结构内部的导体外露，从而得到侧面封装位置704。
116.同时，由于根据侧壁导通结构的分级需要，在不同层别制作了激光盲孔，那么给这些激光盲孔进行电镀填充处理后，会在电路板的侧壁位置出现分级的导通单元。
117.在对这种分级设计的侧壁导通结构进行切除处理后，在电路板的侧面得到多个分级封装位置。
118.如图8所示，在电路板侧壁封装位置的示意图中包括不同的侧壁封装单元，例如可以为1层分级封装单元802以及2层分级封装单元803。其中，2层分级封装单元803实现了两层电路板的导通。对应的，至少一个元器件可以封装在图中的封装单元上。
119.在本实施例中，只是对侧壁分级封装单元进行示例性的介绍，并不是对于侧壁分级封装单元的具体实现方式进行限制，对于侧壁分级封装单元的具体实现方式可以根据实际需求进行设定。
120.s610、在多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。
121.其中，步骤s610与s402的实现方式类似，此处不再赘述。
122.本技术实施例提供的电路板封装方法，包括：针对多层电路板中的任意一层电路板，电路板包括多个电路单元。在多个电路单元中确定第一目标电路单元，第一目标电路单元位于电路板的中心位置。在第一目标电路单元中的预设位置形成m个激光盲孔，预设位置位于第一目标电路单元的侧边。对m个激光盲孔进行电镀填充，以形成m个内部导通结构。在多个电路单元中确定第二目标电路单元，第二目标电路单元位于电路板的边缘位置。在第二目标电路单元中的预设位置形成n个激光盲孔，预设位置位于第二目标电路单元的侧边。对n个激光盲孔进行电镀填充，得到n个电镀导通结构。确定侧壁切除线，侧壁切除线与n个电镀导通结构相交。沿着侧壁切除线对电路板的侧壁进行切除处理，以形成n个侧壁导通结构，切除处理用于切除n个电镀导通结构的一部分，以使n个电镀导通结构内部的导体外露。在多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。其中，通过在电路板侧面开设了分级封装单元，使得侧面贴装元器件的数量得到了明显的增加。
123.图9为本技术实施例提供的电路板封装装置的结构示意图。如图9所示，该装置90包括：处理模块901、导通模块902。
124.处理模块901，用于针对多层电路板中的任意一层电路板，在所述电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在所述电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构；所述电路板正面和/或反面上用于设置有多个第一元器件，所述n个侧壁导通结构上用于设置多个第二元器件，所述内部导通结构用于将所述多个第二元器件与所述多个第一元器件连通，所述m和所述n分别为大于或等于1的整数；
125.导通模块902，用于在所述多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，所述导通孔用于使得所述至少两层电路板之间连通。
126.在一种可能的设计中，所述处理模块901用于：
127.在所述电路板的内部形成m个激光盲孔，并对所述m个激光盲孔进行电镀填充，以形成所述n个内部导通结构；
128.在所述电路板的侧壁形成n个激光盲孔，并对所述n个激光盲孔进行电镀填充，以及对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构。
129.在一种可能的设计中，所述处理模块901用于：
130.对所述n个激光盲孔进行电镀填充，得到n个电镀导通结构；
131.确定侧壁切除线，所述侧壁切除线与所述n个电镀导通结构相交；
132.沿着所述侧壁切除线对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构，所述切除处理用于切除所述n个电镀导通结构的一部分，以使所述n个电镀导通结构内部的导体外露。
133.在一种可能的设计中，所述处理模块901用于：
134.在所述多个电路单元中确定第一目标电路单元，所述第一目标电路单元位于所述电路板的中心位置；
135.在所述第一目标电路单元中的预设位置形成所述m个激光盲孔，所述预设位置位于所述第一目标电路单元的侧边。
136.在一种可能的设计中，所述处理模块901用于：
137.在所述多个电路单元中确定第二目标电路单元，所述第二目标电路单元位于所述电路板的边缘位置；
138.在所述第二目标电路单元中的预设位置形成所述n个激光盲孔，所述预设位置位于所述第二目标电路单元的侧边。
139.本实施例提供的装置，可用于执行上述方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。
140.图10为本技术实施例提供的电路板封装设备的硬件结构示意图，如图10所示，本实施例的电路板封装设备100包括：处理器1001以及存储器1002；其中
141.存储器1002，用于存储计算机执行指令；
142.处理器1001，用于执行存储器存储的计算机执行指令，以实现上述实施例中电路板封装方法所执行的各个步骤。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。
143.可选地，存储器1002既可以是独立的，也可以跟处理器1001集成在一起。
144.当存储器1002独立设置时，该电路板封装设备还包括总线1003，用于连接所述存储器1002和处理器1001。
145.本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，实现如上电路板封装设备所执行的电路板封装方法。
146.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，程序产品包括：计算机程序，计算机程序存储在可读存储介质中，电子设备的至少一个处理器可以从可读存储介质读取计算机程序，至少一个处理器执行计算机程序使得电子设备执行上述任一实施例提供的方案。
147.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
148.上述以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本技术各个实施例所述方法的部分步骤。
149.应理解，上述处理器可以是中央处理单元(英文：central processing unit，简称：cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：digital signal processor，简称：dsp)、专用集成电路(英文：application specific integrated circuit，简称：asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
150.存储器可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储nvm，例如至少一个磁盘存储器，还可以为u盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。
151.总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本技术附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
152.上述存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
153.本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
154.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。