封装电路板及电路板封装方法与流程

技术特征：
1.一种封装电路板，其特征在于，包括：多层电路板，在所述多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，针对任意一层电路板，所述电路板上设置有m个内部导通结构和n个侧壁导通结构，所述n个侧壁导通结构位于所述电路板的侧壁，所述n个侧壁导通结构上设置有多个第二元器件，所述内部导通结构用于将所述多个第二元器件与所述多个第一元器件连通，所述m和所述n分别为大于或等于1的整数；所述多层电路板中存在至少两层电路板之间设置有导通孔，所述导通孔用于使得所述至少两层电路板之间连通。2.根据权利要求1所述的封装电路板，其特征在于，针对任意一个内部导通结构，所述内部导通结构与所述多个第一元器件中的至少一个连通；针对任意一个侧壁导通结构，所述侧壁导通结构与所述m个内部导通结构中的至少一个连通。3.根据权利要求1或2所述的封装电路板，其特征在于，一个侧壁导通结构上设置有一个第二元器件，所述第二元器件与所述侧壁导通结构连通。4.根据权利要求1或2所述的封装电路板，其特征在于，针对任意一层电路板，所述电路板包括多个电路单元，所述m个内部导通结构和所述n个侧壁导通结构分别位于所述多个电路单元的侧边。5.根据权利要求1或2所述的封装电路板，其特征在于，所述导通孔包括至少两个内部导通结构，所述至少两个内部导通结构位于相邻的至少两层电路板上，所述至少两个内部导通结构连通。6.一种电路板封装方法，其特征在于，包括：针对多层电路板中的任意一层电路板，在所述电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在所述电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构；所述电路板正面和/或反面上用于设置有多个第一元器件，所述n个侧壁导通结构上用于设置多个第二元器件，所述内部导通结构用于将所述多个第二元器件与所述多个第一元器件连通，所述m和所述n分别为大于或等于1的整数；在所述多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，所述导通孔用于使得所述至少两层电路板之间连通。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在所述电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构，包括：在所述电路板的内部形成m个激光盲孔，并对所述m个激光盲孔进行电镀填充，以形成所述m个内部导通结构；在所述电路板的侧壁形成n个激光盲孔，并对所述n个激光盲孔进行电镀填充，以及对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，对所述n个激光盲孔进行电镀填充，以及对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构，包括：对所述n个激光盲孔进行电镀填充，得到n个电镀导通结构；确定侧壁切除线，所述侧壁切除线与所述n个电镀导通结构相交；
沿着所述侧壁切除线对所述电路板的侧壁进行切除处理，以形成所述n个侧壁导通结构，所述切除处理用于切除所述n个电镀导通结构的一部分，以使所述n个电镀导通结构内部的导体外露。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电路板包括多个电路单元；在所述电路板的内部形成m个激光盲孔，包括：在所述多个电路单元中确定第一目标电路单元，所述第一目标电路单元位于所述电路板的中心位置；在所述第一目标电路单元中的预设位置形成所述m个激光盲孔，所述预设位置位于所述第一目标电路单元的侧边。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电路板包括多个电路单元；在所述电路板的侧壁形成n个激光盲孔，包括：在所述多个电路单元中确定第二目标电路单元，所述第二目标电路单元位于所述电路板的边缘位置；在所述第二目标电路单元中的预设位置形成所述n个激光盲孔，所述预设位置位于所述第二目标电路单元的侧边。11.一种电路板封装装置，其特征在于，包括：处理模块，用于针对多层电路板中的任意一层电路板，在所述电路板的内部形成m个内部导通结构，以及在所述电路板的侧壁上形成n个侧壁导通结构；所述电路板正面和/或反面上用于设置有多个第一元器件，所述n个侧壁导通结构上用于设置多个第二元器件，所述内部导通结构用于将所述多个第二元器件与所述多个第一元器件连通，所述m和所述n分别为大于或等于1的整数；导通模块，用于在所述多层电路板的至少两层电路板之间形成导通孔，所述导通孔用于使得所述至少两层电路板之间连通。12.一种电路板封装设备，其特征在于，包括：存储器，用于存储程序；处理器，用于执行所述存储器存储的所述程序，当所述程序被执行时，所述处理器用于执行如权利要求6至10中任一所述的方法。13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求6至10中任一所述的方法。14.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求6至10中任一项所述的方法。

技术总结
本申请实施例提供的封装电路板及电路板封装方法，该封装电路板包括：多层电路板，在多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，针对任意一层电路板，电路板上设置有M个内部导通结构和N个侧壁导通结构，N个侧壁导通结构位于电路板的侧壁，N个侧壁导通结构上设置有多个第二元器件，内部导通结构用于将多个第二元器件与多个第一元器件连通，M和N分别为大于或等于1的整数。多层电路板中存在至少两层电路板之间设置有导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。其中，通过在电路板上设计分级侧面导通结构，从而在电路板的侧面进行分级可贴装元器件，从而实现侧面元器件的贴装数量的增加。件的贴装数量的增加。件的贴装数量的增加。


技术研发人员：金立奎 王细心 陈苑明 车世民 李亮 王世威
受保护的技术使用者：珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：2021.01.12
技术公布日：2022/7/14