一种布施晶钻瓷质砖的制备工艺的制作方法

技术特征：
1.一种布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于,包括：步骤s1,对施釉原料进行研磨过筛以形成浆料，对浆料进行陈腐以在施釉过程进行备用；步骤s2，在配料机配料完成配料且球磨机对原料完成球磨时，所述中控模块控制对应的色度检测仪对球磨之后形成的浆料色度进行检测，当浆料不同区域色度差异比较明显的时候，所述中控模块根据抽样颜色分布密度判定原料配比是否合格，中控模块根据实际抽样检测到的原料色度r与预设原料色度范围的对比结果对原料配比是否合格进行判定；步骤s3，施釉机对瓷质砖生坯施加面釉，使用喷墨雕刻装置对瓷质砖生坯进行图案的喷墨打印与雕刻；将雕刻完成的瓷质砖生坯放置在施釉机中，所述施釉机将混合干粒分层布施在瓷质砖生坯表面上以在瓷质砖生坯表面形成保护釉层，当所述中控模块判定原料的配比不合格时，中控模块根据实际色度差值与预设色度差值的对比结果对施釉机的转速进行调节；步骤s4，在施釉机完成施釉后对瓷质砖生坯进行晶钻干粒布施，所述中控模块控制视觉检测器对布施的密度进行检测并根据预设布施区域标准密度区间对布施区域的实际密度进行调整。2.根据权利要求1所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，在所述步骤s2中，所述中控模块在配料时控制球磨机对研磨后的浆料进行第一次抽样检测，所述中控模块设有第一预设原料色度ra、第二预设原料色度rb、预设第一球磨机转速调节系数α1、预设第二球磨机转速调节系数α2以及预设球磨机转速v0，其中，ra＜rb，0＜α1＜1＜α2，中控模块根据实际抽样检测到的原料色度r与预设原料色度范围的对比结果对原料配比是否合格进行判定，若0＜r＜ra，所述中控模块判定原料配比不合格并控制预设第二球磨机转速调节系数α2对球磨机转速进行调节，调节后的转速记为v1，设定v1＝v0
×
α2；若ra≤r≤rb，所述中控模块判定原料配比合格，不对球磨机转速进行调节；若r＞rb，所述中控模块判定原料配比不合格并控制预设第一球磨机转速调节系数α1对球磨机转速进行调节，调节后的转速记为v2,设定v2＝v0
×
α1。3.根据权利要求2所述的布施晶钻瓷砖的制作工艺，其特征在于，当所述中控模块判定第一次抽样检测不合格时，中控模块根据单周期内抽样检测的不合格的次数在该周期内抽样检测总次数的占比对原料是否搅拌均匀以及是否对球磨机的转速进行二次转速调节进行判定，中控模块设有预设第三转速调节系数α3和预设第四转速调节系数α4，若在单个抽样检测周期内不合格的次数超过该周期内抽样总次数的1/5且低于该周期内抽样总次数的1/4，，所述中控模块判定配比仍然不合格并对球磨机的转速进行再次调节，调节后的球磨机的转速记为v3设定v3＝v0
×
α3；若在单个抽样检测周期内不合格的次数超过该周期内抽样总次数的1/4，所述中控模块判定配比仍然不合格并对球磨机的转速进行再次调节，调节后的球磨机的转速记为v4设定v4＝v0
×
α4；若在单个抽样检测周期内不合格的次数低于该周期内抽样总次数的1/5，所述中控模块判定配比合格。4.根据权利要求3所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，当所述中控模块对
配比后的原料进行抽样时，中控模块在一个周期内对原料进行k次抽样检测,中控模块在第一次抽样检测完成时采用周期性多次抽样检测的方式继续对浆料的实际色度范围进行进一步检测并统计检测结果、计算单周期不合格的次数与全周期内不合格次数之和的比值l并根据l以对搅拌是否均匀或原料配比是否合格进行判定，中控模块设有预设周期性检测不合格次数占比l0,其中0＜l0＜1，若实际占比l＞l0，所述中控模块判定搅拌不均匀并使用对应的转速调节系数对球磨机的转速进行继续调节；若实际占比l＜l0，所述中控模块判定配比不合格并将原料的预设配比系数修正至对应值，当原料色度连续抽样五次以上均为合格的时候，中控模块判定预设配比系数修正完成。5.根据权利要求4所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，所述中控模块根据单周期内的抽样检测不合格次数占比差值
△
l对预设周期性检测不合格次数占比进行重新设定，中控模块设有预设周期性检测不合格次数占比差值
△
l0、预设第一周期性检测不合格次数占比调节系数β1和预设第二周期性检测不合格次数占比调节系数β2，其中0＜β1＜1＜β2，若
△
l＞
△
l0，所述中控模块将l0进行调整，调整后的预设周期性检测不合格次数占比记为l0’，设定l0’＝β2
×
l0；若
△
l＜
△
l0，所述中控模块将l0进行调整，调整后的预设周期性检测不合格次数占比记为l0”，设定l0”＝β1
×
l0。6.根据权利要求4所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，所述中控模块设有预设色度差值
△
r0，当中控模块使用转速调节系数对球磨机的转速调节完成时，中控模块控制色度传感器对原料的色度进行重新检测并根据实际色度差值
△
r与预设色度差值
△
r0的对比结果对是否需要再次调节球磨机的转速进行判定，设定
△
r＝r-ra,若
△
r＜
△
r0，所述中控模块判定实际色度差值符合预设标准；若
△
r＞
△
r0，所述中控模块判定实际色度差值不符合预设标准并再次对球磨机的转速进行调节。7.根据权利要求6所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，所述中控模块设有预设最大色度差值
△
rmax，中控模块根据实际色度差值
△
r与预设最大色度差值
△
rmax的对比结果对是否出现球磨机故障进行判定，若
△
r＜
△
rmax，所述中控模块判定配料机和研磨机对原料的配比研磨完成；若
△
r＞
△
rmax，所述中控模块判定球磨机出现故障并发出故障警报。8.根据权利要求7所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，当所述中控模块判定原料的配比不合格时，中控模块根据实际色度差值与预设色度差值的对比结果对施釉机的转速进行调节，中控模块设有预设施釉机转速g0、第一预设施釉机转速调节系数γ1以及第二预设施釉机转速调节系数γ2，其中0＜γ1＜1＜γ2，若
△
r＞
△
r0，所述中控模块控制施釉机暂停施釉；若r＞rb，所述中控模块使用第一预设施釉机转速调节系数γ1对施釉机的施釉机转速进行调节，调节后的施釉机转速记为g’，设定g’＝g0
×
γ1；若r＜rb，所述中控模块使用第一预设施釉机转速调节系数γ2对施釉机的施釉机转速
进行调节，调节后的施釉机转速记为g”，设定g”＝g0
×
γ2。9.根据权利要求8所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，所述中控模块设有预设施釉厚度最大差值
△
dmax，中控模块根据实际施釉厚度差值
△
d与预设施釉厚度最大差值
△
dmax的对比结果对是否停止施釉进行判定，若
△
d＜
△
dmax，所述中控模块判定实际施釉厚度差值符合预设要求；若
△
d＞
△
dmax，所述中控模块判定实际施釉厚度差值不符合预设要求并立即发出停止施釉信号。10.根据权利要求9所述的布施晶钻瓷质砖的制备工艺，其特征在于，当所述中控模块完成所述的施釉环节后，中控模块控制干粒布料器对坯体进行布施晶钻干粒并根据视觉检测器检测到的布施的密度与预设布施区域标准密度的对比结果对是否对干粒布粒器进行调整进行判定，中控模块设有预设布施区域第一标准密度b1和预设布施区域第二标准密度b2，其中0＜b1＜b2，若b＞by或b＜bx，中控模块判定实际密度不符合预设标准并控制干粒布料器以对布施区域的实际密度进行调整；若b1≤b≤b2，所述中控模块判定实际密度符合预设标准且不对干粒布料器进行调整。

技术总结
本发明涉及瓷砖生产技术领域，尤其涉及一种布施晶钻瓷质砖制备工艺,包括：步骤S1,将施釉原料进行研磨过筛形成浆料；步骤S2，在配料完成且完成球磨时，所述中控模块根据抽样颜色分布密度判定原料配比是否合格，步骤S3，对瓷质砖生坯施加面釉，并通过喷墨雕刻装置对瓷质砖生坯进行图案的喷墨打印与雕刻；将雕刻完成的瓷质砖生坯放置在施釉机中，所述施釉机将混合干粒分层布施在瓷质砖生坯表面上，在瓷质砖生坯表面形成保护釉层；步骤S4，完成施釉后进行晶钻干粒布施，所述中控模块控制视觉检测器对布施的密度进行检测并根据预设布施区域标准密度区间对布施区域的实际密度进行调整。本发明实现了对施釉料配比过程和施釉过程的精确控制。确控制。确控制。


技术研发人员：潘玉霞 张胜尧 林维展 李惠婷
受保护的技术使用者：广西新舵陶瓷有限公司
技术研发日：2022.04.15
技术公布日：2022/7/12