一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量方法和装置与流程

技术特征：
1.一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量方法，其特征在于，收集反映电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的集中光源后，对其进行分析得到电液伺服阀阀套壳体方孔的测量轮廓；集中光源的形成过程为：先将位于电液伺服阀阀套壳体外部的测量光源在电液伺服阀阀套壳体内部进行反射和折射形成平行光束照射到电液伺服阀阀套壳体方孔处，再将电液伺服阀阀套壳体方孔反射的光线在电液伺服阀阀套壳体内部进行折射和反射集中在一起，形成集中光源；分析过程为：利用光信号传感器获取集中光源的光信号后，根据光信号在不同位置的强弱信息描绘出光信号反射区域，得到电液伺服阀阀套壳体方孔的测量轮廓。2.根据权利要求1所述的一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量方法，其特征在于，方孔实际轮廓测量值达到1μm分辨率；方孔实际轮廓的相对位置达到2μm分辨率；多个方孔实际轮廓的空间位置关系达到2μm分辨率。3.一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量装置，其特征在于，包括方孔测量探头(2)、测量光源、光信号传感器、转换器i、转换器ii和处理器；方孔测量探头(2)为中空圆柱状结构，一端为用于插入电液伺服阀阀套壳体内的插入端，另一端为连接端；测量光源和光信号传感器位于方孔测量探头(2)的外部，且靠近其连接端；转换器i用于将测量光源在电液伺服阀阀套壳体内部进行反射和折射形成平行光束照射到电液伺服阀阀套壳体方孔处；转换器ii用于将电液伺服阀阀套壳体方孔反射的光线在电液伺服阀阀套壳体内部进行折射和反射集中在一起，形成集中光源后发送至光信号传感器；光信号传感器与处理器连接，处理器用于处理光信号传感器发送的光信号，得到电液伺服阀阀套壳体方孔的测量轮廓。4.根据权利要求3所述的一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量装置，其特征在于，平行光束与方孔测量探头(2)的中心轴线的夹角为120
°
。5.根据权利要求4所述的一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量装置，其特征在于，转换器i由测量光路通道(4)、测量光路反射镜(9)和测量光路折射镜(8)组成；测量光路反射镜(9)和测量光路折射镜(8)位于方孔测量探头(2)的内部；测量光路通道(4)平行于方孔测量探头(2)的中心轴；测量光路通道(4)的入口与测量光源连接，出口朝向测量光路反射镜(9)上的点m，点m为测量光源照射到测量光路反射镜(9)上的反射点位，测量光路通道(4)与测量光路反射镜(9)的夹角α为30
°
；测量光路折射镜(8)的中心轴线与测量光路通道(4)的夹角为120
°
，且焦点位于点m；方孔测量探头(2)的侧壁上设有供测量光路折射镜(8)的折射光穿过的窗口。6.根据权利要求5所述的一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量装置，其特征在于，转换器ii由反馈光路通道(3)、反馈光路反射镜(11)和反馈光路折射镜(10)组成；反馈光路反射镜(11)和反馈光路折射镜(10)位于方孔测量探头(2)的内部；反馈光路通道(3)平行于方孔测量探头(2)的中心轴；反馈光路通道(3)的入口朝向反馈光路反射镜(11)上的点n，出口与光信号传感器连
接，反馈光路通道(3)与反馈光路反射镜(11)的夹角γ为45
°
；反馈光路折射镜(10)的中心轴线与反馈光路通道(3)的夹角为90
°
，且焦点位于点n；反馈光路折射镜(10)相对于测量光路折射镜(8)距离方孔测量探头(2)的插入端更近，距离方孔测量探头(2)面向待测的电液伺服阀阀套壳体方孔的部位更远；方孔测量探头(2)的侧壁上设有供反馈光路折射镜(10)的入射光穿过的窗口。7.根据权利要求6所述的一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量装置，其特征在于，供测量光路折射镜(8)的折射光穿过的窗口与供反馈光路折射镜(10)的入射光穿过的窗口为同一窗口。8.根据权利要求3所述的一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量装置，其特征在于，方孔测量探头(2)的外表面圆柱度误差不超过0.001mm，同轴度误差不超过0.001mm。

技术总结
本发明涉及一种电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的精密测量方法和装置，方法为：收集反映电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的集中光源后，对其进行分析得到电液伺服阀阀套壳体方孔的测量轮廓；装置包括方孔测量探头、测量光源、光信号传感器、转换器I、转换器II和处理器；转换器I用于将测量光源在电液伺服阀阀套壳体内部进行反射和折射形成平行光束照射到电液伺服阀阀套壳体方孔处；转换器II用于将电液伺服阀阀套壳体方孔反射的光线在电液伺服阀阀套壳体内部进行折射和反射集中在一起，形成集中光源后发送至光信号传感器。本发明的装置可实现对内腔面方孔轮廓的高精度测量；本发明的方法可实现对电液伺服阀阀套壳体方孔轮廓的在线测量和实时反馈。量和实时反馈。量和实时反馈。


技术研发人员：陈明 马铮 蔡晓江 安庆龙 明伟伟 周如好
受保护的技术使用者：上海航天控制技术研究所
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/7/12