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一种集成电路的封装检测装置的制作方法

2022-07-13 05:19:40 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及集成电路的封装技术领域,尤其是涉及一种集成电路的封装检测装置。


背景技术:

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
3.在传统的集成电路的封装技术中,都需要对封装后的集成电路进行密封性能测试,在传统技术中,往往都是选用人工来检测集成电路的密封性能,然后通过往集成电路内侧注水,看集成电路是否有外溢,这样判定集成电路的密封性,人工检测速度慢,费时费力,对封装后的集成电路都需要对其表面进行检测,看看外表是否存在裂痕,传统技术中,都是用人工用放大镜来观察集成电路外表是否有裂痕,人工检测不到位,可能使不合格的集成电路流出市场。
4.因此,需要在现有集成电路的封装检测装置的基础上进行升级和改造,以克服现有问题和不足。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是提供一种集成电路的封装检测装置,以解决现有技术中存在的缺点。
6.上述目的通过以下技术方案来解决:
7.一种集成电路的封装检测装置,包括底座、滑轨和移动板,所述底座内侧设有滑轨,且滑轨与底座活动连接,所述滑轨上端设有移动板,且移动板与滑轨活动连接,所述底座右侧设有检测箱,且检测箱与底座活动连接,所述检测箱左下端设有水箱,且水箱与检测箱固定连接,所述水箱上端设有注水口,且注水口与水箱固定连接,所述检测箱内侧左右上端分别设有出水管道,且出水管道与检测箱固定连接,所述检测箱内侧设有水管,且水管与检测箱固定连接,所述检测箱内侧中端设有置物台,且置物台与检测箱固定连接,所述置物台上下两端设有第一卡扣,且第一卡扣与置物台卡合连接,所述检测箱内侧右上端设有接口,且接口与检测箱固定连接,所述检测箱右侧设有检测仪,且检测仪与检测箱固定连接,所述检测仪内侧设有压力表,且压力表与检测仪固定连接,所述压力表内侧设有指针,且指针与压力表活动连接,所述压力表下端设有旋转器,且旋转器与压力表活动连接,所述检测仪内侧设有显示器,且显示器与检测仪固定连接,所述检测仪内侧设有控制开关,且控制开关与检测仪固定连接,所述检测仪外侧设有压力管道,且压力管道与检测仪活动连接,所述压力管道外侧设有第二卡扣,且卡扣与压力管道卡合连接,所述检测仪右侧设有检测台,且检测台与检测仪固定连接,所述检测台左右上端分别设有固定板块,且固定板块与检测台固定连接,所述固定板上端设有支撑杆,且支撑杆与固定板固定连接,所述支撑杆下端均设
有螺丝钉,且螺丝钉与支撑杆固定连接,所述检测台上端设有滚轴,且滚轴与检测台活动连接,所述滚轴下端分别设有伸缩杆,且伸缩杆与滚轴活动连接,所述伸缩杆中端设有伸缩器,且伸缩器与伸缩杆活动连接,所述伸缩杆底部分别设有镜片,且镜片与伸缩杆固定连接,所述镜片中心设有针孔探头,且针孔探头与镜片固定连接。
8.优选的,所述镜片为凸透镜。
9.优选的,所述第一卡扣依次为等距均匀排列分布。
10.优选的,所述伸缩器(26)、显示器(16)、检测仪(12)和伸缩杆(25)分别与外部电源电力连接。
11.优选的,滚轴左右两端分别设有支撑杆。
12.优选的,所述镜片内侧安装有针孔探头,且镜片和针孔探头均与检测台水平面呈垂直状态。
13.有益效果:
14.(1)该种集成电路的封装检测装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时,通过检测仪对集成电路的封装密封性能检测,加快了对集成电路检测的速度,使本装置在实际使用时,通过镜片和针孔探头对集成电路外表是否出现裂痕进行检测,避免因人工检测不到位,使不合格的集成电路流出市场。
15.(2)该种集成电路的封装检测装置之优点在于:将已经封装好的集成电路放置于移动板上,通过滑轨传送置检测箱,通过注水口往水箱内侧注满水后,将集成电路置于置物台内,通过第一卡扣将集成电路固定于置物台内,通过旋转器将压力表打开,通过压力管道和接口互相连接,使检测仪内的压力传送到检测箱内,通过对检测箱抽真空,使沉浸在水中的集成电路产生内外压差,观测集成电路外溢情况,以此判定集成电路的密封性能,加快了对集成电路检测的速度。
16.(3)其次:通过镜片放大置于检测台内侧的集成电路,使集成电路表面可能出现的裂痕放大,通过针孔探头将有裂痕的集成电路传送到控制面板,可避免因人工检测不到位而使不合格的集成电路流出市场。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图。
18.图2为本实用新型的检测箱局部结构示意图。
19.图3为本实用新型的检测仪局部结构示意图。
20.图4为本实用新型的测试台局部结构示意图。
21.图1-4中:1-底座;2-滑轨;3-移动板;4-检测箱;5-水箱;6-注水口;7-出水管道;8-水管;9-置物台;10-第一卡扣;11-接口;12-检测仪;13-压力表;14-指针;15-旋转器;16-显示器;17-控制开关;18-压力管道;19-第二卡扣;20-检测台;21-固定板块;22-支撑杆;23-螺丝钉;24-滚轴;25-伸缩杆;26-伸缩器;27-镜片;28针孔探头。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描
述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
23.实施例:
24.请一并参考图1至图4:
25.本实施例提供的一种集成电路的封装检测装置,包括底座1、滑轨2和移动板3,其特征在于,所述底座1内侧设有滑轨2,且滑轨2与底座1活动连接,所述滑轨2上端设有移动板3,且移动板3与滑轨2活动连接,所述底座1右侧设有检测箱4,且检测箱4与底座1活动连接,所述检测箱4左下端设有水箱5,且水箱5与检测箱4固定连接,所述水箱5上端设有注水口6,且注水口6与水箱5固定连接,所述检测箱4内侧左右上端分别设有出水管道7,且出水管道7与检测箱4固定连接,所述检测箱4内侧设有水管8,且水管8与检测箱5固定连接,所述检测箱4内侧中端设有置物台9,且置物台9与检测箱4固定连接,所述置物台9上下两端设有第一卡扣10,且第一卡扣10与置物台9卡合连接,所述检测箱4内侧右上端设有接口11,且接口11与检测箱4固定连接,所述检测箱4右侧设有检测仪12,且检测仪12与检测箱4固定连接,所述检测仪12内侧设有压力表13,且压力表13与检测仪12固定连接,所述压力表13内侧设有指针14,且指针14与压力表13活动连接,所述压力表13下端设有旋转器15,且旋转器15与压力表13活动连接,所述检测仪12内侧设有显示器16,且显示器16与检测仪12固定连接,所述检测仪12内侧设有控制开关17,且控制开关17与检测仪12固定连接,所述检测仪12外侧设有压力管道18,且压力管道18与检测仪12活动连接,所述压力管道18外侧设有第二卡扣19,且卡扣19与压力管道18卡合连接,所述检测仪12右侧设有检测台20,且检测台20与检测仪12固定连接,所述检测台20左右上端分别设有固定板块21,且固定板块21与检测台20固定连接,所述固定板21上端设有支撑杆22,且支撑杆22与固定板21固定连接,所述支撑杆22下端均设有螺丝钉23,且螺丝钉23与支撑杆22固定连接,所述检测台20上端设有滚轴24,且滚轴24与检测台20活动连接,所述滚轴24下端分别设有伸缩杆25,且伸缩杆25与滚轴24活动连接,所述伸缩杆25中端设有伸缩器26,且伸缩器26与伸缩杆25活动连接,所述伸缩杆25底部分别设有镜片27,且镜片27与伸缩杆25固定连接,所述镜片27中心设有针孔探头28,且针孔探头28与镜片27固定连接。
26.进一步的,镜片27为凸透镜,通过此种设计,可将已经封装后的集成电路置于检测台20内,通过检测台8上端安装有镜片27,且镜片选用凸透镜,并且凸透镜具有放大物体图像的功能,用凸透镜能观察封装后的集成电路表面是否开裂。
27.进一步的,第一卡扣(10)依次为等距均匀排列分布,通过此种设计,可将封装后的集成电路放于置物台9内,且集成电路较轻,并且将检测箱注满水时,使集成电路浮起来,不利于进行密封检测,所以用第一卡扣10将其固定,可以快速的对集成电路进行密封测试。
28.进一步的,伸缩器(26)、显示器(16)、检测仪(12)和伸缩杆(25)分别与外部电源电力连接,通过外部电源的电力输出可促使伸缩器(26)、显示器(16)、检测仪(12)和伸缩杆(25)运作。
29.进一步的,滚轴24左右两端分别设有支撑杆22,通过此种设计,可使支撑杆22分别固定于固定板块21上,且滚轴24移动时,并且能尽可能使滚轴24与检测台20保持平行,方便对集成电路进行检测。
30.进一步的,镜片27内侧安装有针孔探头28,且镜片27和针孔探头28均与检测台20水平面呈垂直状态,通过此种设计,将集成电路放置于检测台20,且镜片27和针孔探头28与
检测台20的水平面呈垂直状态,使镜片27对集成电路进行放大,并且通过针孔探头28将有裂痕的集成电路传送到控制面板,可节省人工检测的时间,提高工作效率。
31.工作原理:
32.检测人员将已经封装好的集成电路放置于移动板3上,通过滑轨2传送置检测箱4,通过注水口6往水箱5内侧注满水后,通过出水管道7使检测箱4内侧注满水,将集成电路置于置物台9内,通过第一卡扣10将集成电路固定于置物台9内,通过旋转器15将压力表13打开,通过压力管道18和接口11互相连接,使检测仪12内的压力传送到检测箱4内,通过对检测箱4抽真空,使沉浸在水中的集成电路产生内外压差,观测集成电路外溢情况,以此判定集成电路的密封性能,通过镜片27放大置于检测台20内侧的集成电路,使集成电路表面可能出现的裂痕放大,通过针孔探头28将有裂痕的集成电路传送到控制面板。
33.虽然本实用新型已由较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟知此技艺者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所要求保护的范围为准。
再多了解一些

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