具有正温度系数装置和备用熔断器的电路保护装置的制作方法

技术特征：
1.一种电路保护装置，包括彼此串联电连接的正温度系数装置和备用熔断器，所述备用熔断器包括一定量的焊料，所述焊料设置在介电芯片上并且具有高于所述正温度系数装置的跳闸温度的熔化温度，其中所述介电芯片的表面相对于所述焊料呈现去湿特性，使得当所述焊料熔化时，所述焊料从所述表面脱离以在所述备用熔断器中建立电开路。2.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中，所述介电芯片紧固到所述正温度系数装置。3.根据权利要求2所述的电路保护装置，其中，所述介电芯片通过导热介质紧固到所述正温度系数装置的电极。4.根据权利要求3所述的电路保护装置，其中，所述导热介质为导热膏。5.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中，所述焊料为sac305焊料，并且介电表面由全氟烷氧基形成。6.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中，所述焊料为共晶焊料，并且介电表面由乙烯四氟乙烯形成。7.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中，所述焊料为高熔点焊料，并且介电表面由聚偏二氟乙烯形成。8.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中，所述备用熔断器通过引线连接到所述正温度系数装置的第一电极，所述电路保护装置进一步包括电连接到所述备用熔断器的第一引线线材和电连接到所述正温度系数装置的第二电极的第二引线线材，其中所述第一引线线材和所述第二引线线材有助于所述电路保护装置在电路内的电连接。9.根据权利要求8所述的电路保护装置，进一步包括第一和第二网状触点，该第一和第二网状触点分别位于所述第一引线线材和所述备用熔断器的接合部以及所述第二引线线材和所述备用熔断器的接合部。10.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中，所述备用熔断器具有熔化温度，该熔化温度处于比所述正温度系数装置的正常跳闸温度范围高1摄氏度至200摄氏度的范围中。11.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中，所述备用熔断器具有熔化温度，该熔化温度高于所述正温度系数装置的正常跳闸温度范围。12.根据权利要求1所述的电路保护装置，进一步包括覆盖所述备用熔断器的介电钝化层。13.根据权利要求12所述的电路保护装置，其中，所述介电钝化层相对于所述焊料呈现去湿特性，使得当所述焊料熔化时，所述焊料从所述介电钝化层脱离，以在所述备用熔断器中建立电开路。14.一种电路保护装置，包括彼此串联电连接的正温度系数装置和备用熔断器，所述备用熔断器包括筒式熔断器，所述筒式熔断器的可熔元件具有高于所述正温度系数装置的跳闸温度的熔化温度，其中所述筒式熔断器的熔断器本体相对于所述可熔元件呈现去湿特性，使得当所述可熔元件熔化时，所述可熔元件从所述熔断器本体的表面脱离，以在所述可熔元件中建立电开路。15.根据权利要求14所述的电路保护装置，其中，所述筒式熔断器紧固到所述正温度系数装置。16.根据权利要求15所述的电路保护装置，其中，所述筒式熔断器通过导热介质紧固到
所述正温度系数装置的电极。17.根据权利要求16所述的电路保护装置，其中所述导热介质为导热膏。18.根据权利要求14所述的电路保护装置，其中，所述备用熔断器通过引线连接到所述正温度系数装置的第一电极，所述电路保护装置进一步包括电连接到所述筒式熔断器的第一引线线材和电连接到所述正温度系数装置的第二电极的第二引线线材，其中所述第一引线线材和所述第二引线线材有助于所述电路保护装置在电路内的电连接。19.根据权利要求14所述的电路保护装置，其中，所述可熔元件具有熔化温度，该熔化温度处于比所述正温度系数装置的正常跳闸温度范围高1摄氏度至200摄氏度的范围中。20.根据权利要求14所述的电路保护装置，其中，所述可熔元件具有熔化温度，该熔化温度高于所述正温度系数装置的正常跳闸温度范围。

技术总结
一种电路保护装置，包括彼此串联电连接的正温度系数(PTC)装置和备用熔断器，所述备用熔断器包括一定量的焊料，所述焊料设置在介电芯片上并且具有高于所述正温度系数装置的跳闸温度的熔化温度，其中所述介电芯片的表面相对于所述焊料呈现去湿特性，使得当所述焊料熔化时，所述焊料从所述表面脱离以在所述备用熔断器中建立电开路。断器中建立电开路。断器中建立电开路。


技术研发人员：尤里
受保护的技术使用者：力特保险丝公司
技术研发日：2020.11.13
技术公布日：2022/7/9