一种电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备领域，更为具体的，涉及一种电子设备。


背景技术：

2.越来越多的电子设备具备无线充电功能。例如，在电子设备的后盖内侧可以设置有无线充电模组，该无线充电模组可以包括线圈。该线圈可以与电子设备以外的充电线圈发生感应，从而可以对电子设备的电池进行充电。为使无线充电模组可以被设置在电子设备内，一种可能的方式是增大电子设备的整体尺寸。然而，这与电子设备本身的轻薄、便捷的趋势相违背。另一种可能的方式是，可以在电子设备的后盖上挖槽，以将至少部分无线充电模组设置在后盖的槽体内。
3.后盖通常可以采用非金属材料，因此后盖本身可能具有一定的透光性。这使得无线充电模组的轮廓可能被隐约被观察到。


技术实现要素：

4.本技术提供一种电子设备，有利于减少电子设备内的电子器件的占用空间，且从电子设备的外观上可观察到该电子器件可能性相对较低。
5.第一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括盖板和电子器件，所述盖板包括盖板基体、盖板贴覆层，其中，
6.所述盖板贴覆层贴覆在所述盖板基体上，且位于所述盖板基体与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层包括第一油墨层、膜层、胶层，所述膜层位于所述胶层与所述第一油墨层之间，所述膜层具有颜色，所述胶层粘贴在所述膜层与所述盖板基体之间，所述第一油墨层包括油墨凹槽，所述电子器件的至少部分高度收容于所述油墨凹槽内。
7.高度例如可以与厚度相互替换，即高度方向可以与厚度方向平行。
8.本技术提供一种在油墨凹槽内设置电子器件的方案，因油墨可以遮挡部分光线，因此，从盖板的远离电子器件的一侧观察盖板(即观察电子设备的外周)，电子器件、油墨凹槽等结构不易被观察到。
9.另外，由于盖板贴覆层的厚度相对较薄，因此，油墨凹槽的深度相对较低，油墨凹槽不易被观察到。
10.并且，油墨凹槽可以用于容纳部分电子器件，有利于增大电子设备内的可用空间，也有利于缩小电子设备的整机厚度。
11.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述膜层还包括膜层凹槽，所述膜层凹槽包裹在所述油墨凹槽的外周。
12.在本技术中，通过在膜层凹槽内设置第一油墨层，使得从盖板的远离电子器件的一侧观察盖板，电子器件不易被观察到。
13.另外，由于盖板贴覆层的厚度相对较薄，因此，由于膜层凹槽的深度相对较小，膜层凹槽结构不易被观察到。
14.并且，膜层凹槽可以用于容纳部分线圈，有利于进一步增大电子设备内的可用空间，也有利于进一步缩小电子设备的整机厚度。
15.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子器件为线圈或磁铁。
16.在本技术中，将线圈设置在油墨凹槽中，有利于缩小线圈与外界无线充电装置的线圈之间的间距，进而有利于提升无线充电效率。
17.在本技术中，将磁铁设置在油墨凹槽中，有利于缩小磁铁与外界无线充电装置的磁铁之间的间距，进而有利于提高电子设备与外界无线充电装置之间的磁约束力。
18.结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括电池，所述电子器件为无线充电模组，所述无线充电模组位于所述盖板与所述电池之间，所述无线充电模组包括线圈、线圈连接件、隔磁板，所述线圈连接件位于所述线圈、所述隔磁板之间，所述隔磁板与所述盖板分别位于所述线圈的两侧，所述线圈连接件与所述线圈电连接，所述线圈连接件用于将所述线圈产生的感应电流导通至所述电池，所述线圈包括线圈连接部分，所述线圈连接部分与所述线圈连接件相对设置，所述线圈连接部分的至少部分高度收容于所述油墨凹槽内。
19.在本技术中，油墨凹槽可以用于容纳部分线圈，使得在线圈与隔磁板之间具有可用于容纳线圈连接件的空间，隔磁板上可以不设置与线圈连接件对应的腔体，隔磁板的结构可以相对更加完整，隔磁板可以具有更好的隔磁效果。
20.第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括盖板和电子器件，所述盖板包括盖板基体、盖板贴覆层、凹槽贴覆层，其中，
21.所述盖板贴覆层贴覆在所述盖板基体上，且位于所述盖板基体与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层包括贴覆层通孔，所述电子器件的至少部分高度收容于所述贴覆层通孔内，
22.所述凹槽贴覆层贴覆在所述盖板基体上，所述凹槽贴覆层与所述贴覆层通孔形成所述盖板的盖板凹槽，所述盖板凹槽的底部为所述凹槽贴覆层，所述盖板凹槽的侧壁包括所述贴覆层通孔的至少部分侧壁，所述凹槽贴覆层的颜色与所述盖板贴覆层的颜色相同。
23.本技术提供一种在盖板凹槽内设置电子器件的方案，因凹槽贴覆层可以遮挡部分光线，因此，从盖板的远离电子器件的一侧观察盖板(即观察电子设备的外周)，电子器件、凹槽贴覆层等结构不易被观察到。
24.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述凹槽贴覆层收容于所述贴覆层通孔内。
25.在本技术中，通过在贴覆层通孔内设置与盖板贴覆层颜色相同的凹槽贴覆层，使得从盖板的远离电子器件的一侧观察盖板，该电子器件不易被观察到。
26.另外，由于凹槽贴覆层与盖板贴覆层的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽结构不易被观察到。
27.并且，盖板基体上可以不设置相应的凹槽，有利于简化盖板的加工工艺。
28.而且，贴覆层通孔的部分侧壁可以包裹部分线圈，有利于进一步将线圈或无线充电模组约束在指定区域内。
29.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述盖板基体包括基体凹槽，所述凹槽贴覆层贴覆在所述基体凹槽的底部。
30.在本技术中，通过在基体凹槽内设置与盖板贴覆层颜色相同的凹槽贴覆层，使得从盖板的远离电子器件的一侧观察盖板，该电子器件不易被观察到。
31.另外，贴覆层通孔可以用于容纳部分线圈，有利于进一步增大电子设备内的可用空间，进而有利于进一步缩小电子设备的整机厚度。
32.并且，贴覆层通孔可以包裹部分电子器件，有利于进一步将电子器件约束在指定区域内。
33.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述凹槽贴覆层的厚度与所述基体凹槽的深度相同，所述基体凹槽的开口形状与所述贴覆层通孔的形状匹配。
34.在本技术中，由于凹槽贴覆层与盖板贴覆层的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽结构不易被观察到。所述基体凹槽的开口形状与所述贴覆层通孔的形状相差越小，盖板凹槽结构越难被观察到。
35.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述基体凹槽的开口尺寸大于所述贴覆层通孔的孔径尺寸，所述凹槽贴覆层贴覆在所述基体凹槽的侧壁和底部，所述基体凹槽的深度大于所述凹槽贴覆层的平均厚度。
36.在本技术中，基体凹槽可以用于容纳部分线圈，有利于进一步增大电子设备内的可用空间，进而有利于进一步缩小电子设备的整机厚度。
37.另外，基体凹槽可以用于包裹部分电子器件，有利于进一步将电子器件约束在指定区域内。
38.并且，由于所述基体凹槽的开口尺寸可以略大于所述贴覆层通孔的孔径尺寸，有利于简化盖板基体和盖板贴覆层的加工工艺。
39.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述盖板贴覆层包括第一油墨层、膜层，所述膜层具有颜色，所述膜层位于所述第一油墨层与所述盖板基体之间，
40.所述凹槽贴覆层包括第一镀层、第二油墨层，所述第一镀层具有颜色，所述第一镀层位于所述第二油墨层与所述盖板基体之间，所述第一镀层的颜色与所述膜层的颜色相同。
41.在本技术中，通过设置与盖板贴覆层颜色相同的镀层，有利于缩小凹槽贴覆层与盖板贴覆层之间的差别。
42.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一油墨层与所述第二油墨层满足以下至少一项：
43.第一油墨层的白层数量与第二油墨层的白层数量相同；
44.第一油墨层的黑层数量与第二油墨层的黑层数量相同；
45.第一油墨层的白层厚度与第二油墨层的白层厚度相同；
46.第一油墨层的黑层厚度与第二油墨层的黑层厚度相同。
47.在本技术中，通过设置与盖板贴覆层结构相同或相近的盖底油墨，有利于缩小凹槽贴覆层与盖板贴覆层之间的差别。
48.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述凹槽贴覆层包括第一镀层、第二油墨层，所述第一镀层具有颜色，所述第一镀层位于所述第二油墨层与所述盖板基体之间；
49.所述盖板贴覆层包括第二镀层、第三油墨层，所述第二镀层具有颜色，所述第二镀
层位于所述第三油墨层与所述盖板基体之间，所述第二镀层的颜色与所述第一镀层的颜色相同。
50.在本技术中，通过设置与盖板贴覆层颜色相同的镀层，有利于缩小凹槽贴覆层与盖板贴覆层之间的差别。
51.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第二油墨层与所述第三油墨层满足以下至少一项：
52.第二油墨层的白层数量与第三油墨层的白层数量相同；
53.第二油墨层的黑层数量与第三油墨层的黑层数量相同；
54.第二油墨层的白层厚度与第三油墨层的白层厚度相同；
55.第二油墨层的黑层厚度与第三油墨层的黑层厚度相同。
56.在本技术中，通过设置与盖板贴覆层结构相同或相近的盖底油墨，有利于缩小凹槽贴覆层与盖板贴覆层之间的差别。
57.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子器件为线圈或磁铁。
58.在本技术中，将线圈设置在贴覆层通孔中，有利于缩小线圈与外界无线充电装置的线圈之间的间距，进而有利于提升无线充电效率。
59.在本技术中，将磁铁设置在贴覆层通孔中，有利于缩小磁铁与外界无线充电装置的磁铁之间的间距，进而有利于提高电子设备与外界无线充电装置之间的磁约束力。
60.结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括电池，所述电子器件为无线充电模组，所述无线充电模组位于所述盖板与所述电池之间，所述无线充电模组包括线圈、线圈连接件、隔磁板，所述线圈连接件位于所述线圈、所述隔磁板之间，所述隔磁板与所述盖板分别位于所述线圈的两侧，所述线圈连接件与所述线圈电连接，所述线圈连接件用于将所述线圈产生的感应电流导通至所述电池，所述线圈包括线圈连接部分，所述线圈连接部分与所述线圈连接件相对设置，所述线圈连接部分的至少部分高度收容于所述油墨凹槽内。
61.在本技术中，贴覆层通孔可以用于容纳部分线圈，使得在线圈与隔磁板之间具有可用于容纳线圈连接件的空间，隔磁板上可以不设置与线圈连接件对应的腔体，隔磁板的结构可以相对更加完整，隔磁板可以具有更好的隔磁效果。
62.第三方面，提供了一种电子设备，包括：盖板、电池、无线充电模组，所述盖板包括盖板凹槽，所述无线充电模组位于所述盖板与所述电池之间，所述无线充电模组包括线圈、线圈连接件、隔磁板，所述线圈连接件位于所述线圈、所述隔磁板之间，所述隔磁板与所述盖板分别位于所述线圈的两侧，所述线圈连接件与所述线圈电连接，所述线圈连接件用于将所述线圈产生的感应电流导通至所述电池，所述线圈包括线圈连接部分，所述线圈连接部分与所述线圈连接件相对设置，所述线圈连接部分的至少部分高度收容于所述油墨凹槽内。
63.在本技术中，盖板凹槽可以用于容纳部分线圈，使得在线圈与隔磁板之间具有可用于容纳线圈连接件的空间，隔磁板上可以不设置与线圈连接件对应的腔体，隔磁板的结构可以相对更加完整，隔磁板可以具有更好的隔磁效果。
64.第四方面，提供了一种盖板，所述盖板应用于包含电子器件的电子设备，所述盖板包括盖板基体、盖板贴覆层，其中，
65.所述盖板贴覆层贴覆在所述盖板基体上，且位于所述盖板基体与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层包括第一油墨层、膜层、胶层，所述膜层位于所述胶层与所述第一油墨层之间，所述膜层具有颜色，所述胶层粘贴在所述膜层与所述盖板基体之间，所述第一油墨层包括油墨凹槽，所述电子器件的至少部分高度收容于所述油墨凹槽内。
66.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述膜层还包括膜层凹槽，所述膜层凹槽包裹在所述油墨凹槽的外周。
67.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述电子器件为线圈或磁铁。
68.结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述电子器件为无线充电模组，所述无线充电模组包括线圈、线圈连接件、隔磁板，所述线圈连接件位于所述线圈、所述隔磁板之间，所述隔磁板与所述盖板分别位于所述线圈的两侧，所述线圈包括与所述线圈连接件接触的线圈连接部分，所述线圈连接件与所述线圈通过所述线圈连接部分电连接，所述线圈连接部分的至少部分高度收容于所述油墨凹槽内。
69.第五方面，提供了一种盖板，所述盖板应用于包含电子器件的电子设备，所述盖板包括盖板基体、盖板贴覆层、凹槽贴覆层，其中，
70.所述盖板贴覆层贴覆在所述盖板基体上，且位于所述盖板基体与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层包括贴覆层通孔，所述电子器件的至少部分高度收容于所述贴覆层通孔内，
71.所述凹槽贴覆层贴覆在所述盖板基体上，所述凹槽贴覆层与所述贴覆层通孔形成所述盖板的盖板凹槽，所述盖板凹槽的底部为所述凹槽贴覆层，所述盖板凹槽的侧壁包括所述贴覆层通孔的至少部分侧壁，所述凹槽贴覆层的颜色与所述盖板贴覆层的颜色相同。
72.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述凹槽贴覆层收容于所述贴覆层通孔内。
73.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述盖板基体包括基体凹槽，所述凹槽贴覆层贴覆在所述基体凹槽的底部。
74.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述凹槽贴覆层的厚度与所述基体凹槽的深度相同，所述基体凹槽的开口形状与所述贴覆层通孔的形状匹配。
75.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述基体凹槽的开口尺寸大于所述贴覆层通孔的孔径尺寸，所述凹槽贴覆层贴覆在所述基体凹槽的侧壁和底部，所述基体凹槽的深度大于所述凹槽贴覆层的平均厚度。
76.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述盖板贴覆层包括第一油墨层、膜层，所述膜层具有颜色，所述膜层位于所述第一油墨层与所述盖板基体之间，
77.所述凹槽贴覆层包括第一镀层、第二油墨层，所述第一镀层具有颜色，所述第一镀层位于所述第二油墨层与所述盖板基体之间，所述第一镀层的颜色与所述膜层的颜色相同。
78.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述第一油墨层与所述第二油墨层满足以下至少一项：
79.第一油墨层的白层数量与第二油墨层的白层数量相同；
80.第一油墨层的黑层数量与第二油墨层的黑层数量相同；
81.第一油墨层的白层厚度与第二油墨层的白层厚度相同；
82.第一油墨层的黑层厚度与第二油墨层的黑层厚度相同。
83.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述凹槽贴覆层包括第一镀层、第二油墨层，所述第一镀层具有颜色，所述第一镀层位于所述第二油墨层与所述盖板基体之间；
84.所述盖板贴覆层包括第二镀层、第三油墨层，所述第二镀层具有颜色，所述第二镀层位于所述第三油墨层与所述盖板基体之间，所述第二镀层的颜色与所述第一镀层的颜色相同。
85.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述第二油墨层与所述第三油墨层满足以下至少一项：
86.第二油墨层的白层数量与第三油墨层的白层数量相同；
87.第二油墨层的黑层数量与第三油墨层的黑层数量相同；
88.第二油墨层的白层厚度与第三油墨层的白层厚度相同；
89.第二油墨层的黑层厚度与第三油墨层的黑层厚度相同。
90.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述电子器件为线圈或磁铁。
91.结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述电子器件为无线充电模组，所述无线充电模组包括线圈、线圈连接件、隔磁板，所述线圈连接件位于所述线圈、所述隔磁板之间，所述隔磁板与所述盖板分别位于所述线圈的两侧，所述线圈包括与所述线圈连接件接触的线圈连接部分，所述线圈连接件与所述线圈通过所述线圈连接部分电连接，所述线圈连接部分的至少部分高度收容于所述贴覆层通孔内。
附图说明
92.图1是一种电子设备的示意性结构图。
93.图2是一种电子设备的爆炸图。
94.图3是一种电子设备的爆炸图。
95.图4是一种后盖的截面示意图。
96.图5是一种边框的截面示意图。
97.图6是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的爆炸图。
98.图7是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
99.图8是针对图7的局部放大图。
100.图9是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
101.图10是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
102.图11是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的爆炸图。
103.图12是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
104.图13是针对图12的局部放大图。
105.图14是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
106.图15是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
107.图16是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的爆炸图。
108.图17是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
109.图18是针对图17的局部放大图。
110.图19是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
111.图20是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组、盖板的示意性结构图。
具体实施方式
112.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。
113.图1是本技术实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。
114.电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、电视或可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，vr)终端设备、增强现实(augmented reality，ar)终端设备等设备。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。图2、图3为电子设备100的爆炸示意图。
115.电子设备100可以包括外壳110、显示屏120。显示屏120可以被安装在外壳110上。具体的，外壳110可以包括边框111和后盖112。边框111环绕在显示屏120的外周且环绕在后盖112的外周，显示屏120与后盖112间隔设置，后盖112以及显示屏120分别位于边框111的两侧。显示屏120、边框111、后盖112之间形成的空腔231可以用于放置电子器件或物理器件，如图2或图3所示的无线充电模组240、电池210等，其中，无线充电模组240可以包括线圈242。如果将外壳110与显示屏120分离，可以观察到位于电子设备100内部的电子器件。
116.在本技术实施例中，后盖112与边框111可以分别为外壳110的两个部分。一种可能的情况，如图2所示，后盖112与边框111可以是两个不同的部件，将后盖112与边框111组装在一起可以形成电子设备100的外壳110。另一种可能的情况，如图3所示，后盖112与边框111相连，且后盖112与边框111之间的连接关系无法被分割。
117.如图2所示，电子设备可以包括显示屏120、后盖112以及中框220。中框220的外周(以下简称中框外周)可以充当电子设备的边框111，即该中框外周环绕显示屏120的外周且环绕在后盖112的外周，后盖112以及显示屏120可以分别位于中框220的两侧。可以看出，后盖112与中框220可以是两个不同的部件，通过将后盖112与中框220组装在一起可以形成电子设备200的外壳110。
118.如图3所示，电子设备包括显示屏120、外壳110以及中框220。其中外壳110包括边框111以及后盖112。边框111与后盖112分别为外壳110的两个部分，边框111与后盖112相连，且边框111与后盖112之间的连接关系通常无法被分割。中框220收容于显示屏120、边框111以及后盖112之间的空腔内。
119.在图2、图3所示的电子设备100中，中框220的材料可以包括导电材料，例如金属材料。中框220可以包括用于容纳电池210、无线充电模组240的凹槽231。无线充电模组240可以用于为电池210供电，以实现电池210的无线充电功能。
120.图4示出了图2中的后盖112的横截面a-a的示意图。图2中后盖112中心区域可以被视为具有厚度的平面壳体，仅后盖112的边缘设置有倒角或曲面角。图2所示的后盖112的形状可以属于2.5d(dimension)立体形状。
121.图5示出了图3中的外壳110的横截面b-b的示意图。图3中外壳110包括后盖112与相对于该后盖112垂直设置的边框111，且后盖112与边框111连接形成一个不可分割的整体。图3所示的外壳110的形状属于3d立体形状。
122.图4中的后盖112和图5中的外壳110均可以起到装饰以及机械保护的作用。上述后
盖112和外壳110均可以属于一种盖板。
123.图2、图3示出的线圈242可以为由导线紧密旋绕制成的环状绕组。导线四周可以由绝缘材料包裹。
124.线圈242还可以具有另一种可能的结构。线圈242可以包括间隔层叠设置的多个线圈层和多个绝缘层。相邻两个线圈层之间设置有一个绝缘层，且相邻两个绝缘层之间设置有一个线圈层。任一线圈层可以由线路绕制而成。绝缘层可以承载与该绝缘层相邻的两个线圈层。
125.多个线圈层可以包括相邻的第一线圈层、第二线圈层。第一线圈层可以包括多个第一绕圈，第二线圈层可以包括多个第二绕圈。该多个第一绕圈、多个第二绕圈近似相对于同一轴线环绕形成。该多个第一绕圈中的任意两个第一绕圈的直径或宽度可以不同，相邻两个第一绕圈之间存在间隔。该多个第二绕圈中的任意两个第二绕圈的直径或宽度可以不同，相邻两个第二绕圈之间存在间隔。
126.该多个绝缘层可以包括目标绝缘层，该目标绝缘层位于该第一线圈层与该第二线圈层之间。该目标绝缘层包括多个导通孔，该多个导通孔既与该多个第一绕圈一一对应，也与该多个第二绕圈一一对应。其中，该多个导通孔包括目标导通孔，目标导通孔电连接在第一目标绕圈和第二目标绕圈之间，第一目标绕圈为第一绕圈中与该目标导通孔对应的一个绕圈，第二目标绕圈为第二绕圈中与该目标导通孔对应的一个绕圈。
127.因此，第一目标绕圈、目标导通孔、第二目标绕圈可以形成线圈242的一部分。以此类推，通过多个绝缘层内的多个导通孔可以实现多个线圈层之间的电连接，进而形成完整的线圈242。
128.下面结合图6至图20，阐述本技术实施例提供的无线充电模组240在电子设备中的示意性结构图。应理解，本技术实施例提供的盖板130可以为图2、图4所示的后盖112，或图3、图5所示的外壳110，或其他具有类似结构的盖板130。应理解，本技术实施例提供的线圈242可以为图2、图3所示的线圈242，其他类型的线圈242，或其他具有类似结构的线圈242。
129.图6是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的爆炸图。
130.如图6所示，无线充电模组240可以包括隔磁板241、线圈242、线圈连接件243。线圈242与隔磁板241层叠设置。线圈连接件243可以与线圈242电连接，且位于线圈242的靠近隔磁板241的一侧。隔磁板241可以包括缺口2411，该缺口2411可以用于容纳线圈连接件243。
131.线圈242可以与盖板130外侧的充电线圈相互感应。通过线圈连接件243可以将线圈242产生感应电流输入至电源管理芯片(power management unit，pmu)，进而为电子设备内的电池充电。隔磁板241可以用于吸收来自充电线圈或线圈242的磁场，以减少到达电池的磁场大小，进而减少电池因磁场变化而产生的热量。线圈242的厚度例如可以为0.15mm。隔磁板241的厚度例如可以为0.1mm。线圈连接件243的厚度例如可以为0.07mm。
132.盖板130可以包括盖板凹槽131，盖板凹槽131可以用于容纳部分无线充电模组240。具体地，盖板130可以包括与线圈242对应的盖板凹槽131，该盖板凹槽131可以用于容纳部分线圈242。
133.结合图6，图7是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。其中，上述线圈连接件243未在图7中示出。盖板130可以包括盖板贴覆层133、盖板基体132。
134.盖板基体132例如可以为玻璃、塑料(如聚碳酸酯(polycarbonate，pc))、陶瓷等材料。盖板130的厚度例如可以为0.5mm。
135.盖板贴覆层133可以贴覆在盖板基体132上，且位于盖板基体132的靠近线圈242的一侧(即盖板贴覆层133与线圈242位于盖板基体132的同侧)。盖板贴覆层133可以位于盖板基体132与线圈242之间。盖板贴覆层133例如可以为膜片。盖板贴覆层133的厚度例如可以为0.15mm。
136.上述盖板凹槽131可以设置在盖板贴覆层133上，即盖板贴覆层133包括与线圈242对应的盖板贴覆层凹槽，该盖板贴覆层凹槽可容纳部分高度的线圈242，该盖板贴覆层凹槽即为上述盖板凹槽131。盖板凹槽131的底部可以为盖板贴覆层133。
137.下面结合图8中的910、920、930，阐述无线充电模组240与盖板130之间的结构关系，910、920、930均可以为图7中810的放大图。如图8所示，盖板贴覆层133可以包括第一油墨层1331、膜层1332、胶层1333。膜层1332可以为盖板贴覆层133的基体。膜层1332可以具有颜色。第一油墨层1331可以为膜层1332的盖底油墨。胶层1333可以使膜层1332贴覆在盖板基体132上。
138.在图8的910中，盖板凹槽131可以位于第一油墨层1331上。即第一油墨层1331形成有与线圈242对应的油墨凹槽13311(如图8的910中箭头所指)，该油墨凹槽13311可容纳部分高度的线圈242，该油墨凹槽13311即为上述盖板凹槽131。也就是说，盖板凹槽131的侧壁、底部均可以为第一油墨层1331。该油墨凹槽13311的开口可以与线圈242的尺寸匹配。
139.在一个示例中，通过刻蚀(或激光切割等)去除部分第一油墨层1331，可以在第一油墨层1331上形成油墨凹槽13311，进而得到910所示的结构。
140.在另一个示例中，盖板凹槽131的底部的油墨层数量可以小于盖板凹槽131以外区域的油墨层数量。例如，在膜层1332的位于盖板凹槽131以外的区域可以喷涂第一白层、第二白层、黑层，而在膜层1332的位于盖板凹槽131以内的区域可以仅喷涂第一白层以及黑层，或仅喷涂第二白层、黑层。
141.第一方面，由于盖板凹槽131底部的第一油墨层1331可以遮挡部分光线，因此，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130(即观察电子设备的外周)，线圈242、油墨凹槽13311等结构不易被观察到。第二方面，由于第一油墨层1331的厚度相对较薄，且盖板凹槽131形成于第一油墨层1331上，因此，盖板凹槽131的厚度相对较低，盖板凹槽131不易被观察到。第三方面，油墨凹槽13311可以用于容纳部分线圈242，有利于减少隔磁板241到盖板130之间的间距，进而有利于缩小电子设备的整机厚度。
142.在图8的920中，膜层1332可以包括与线圈242对应的膜层凹槽13321(如图8的920中箭头所指)，膜层凹槽13321的开口可以略大于线圈连接件243，膜层凹槽13321可以包裹在油墨凹槽13311(如图8的920中箭头所指)的外周。也就是说，膜层凹槽13321的开口在隔磁板241上的投影区域为第一投影区域，线圈连接件243在无线充电模组240上的投影区域为第二投影区域，该第二投影区域可以位于该第一投影区域内，且该第二投影区域与该第一投影区域之间的最小间距大于预设阈值。
143.第一油墨层1331可以均匀地涂布在膜层1332上，包括膜层凹槽13321以外的区域、膜层凹槽13321的侧壁、膜层凹槽13321的底部。第一油墨层1331均匀覆盖膜层凹槽13321的内壁，可以形成油墨凹槽13311，该油墨凹槽13311所形成的空腔可以为上述盖板凹槽131。
该油墨凹槽13311的开口可以与线圈242的尺寸匹配。也就是说，盖板凹槽131的侧壁、底部均可以为第一油墨层1331。可选的，膜层凹槽13321的深度可以大于第一油墨层1331的平均厚度。
144.在一个示例中，通过刻蚀(或激光切割等)部分膜层1332，可以在膜层1332上形成膜层凹槽13321；之后，可以在膜层凹槽13321以外的膜层1332、膜层凹槽13321的侧壁、膜层凹槽13321的底部上均匀涂布第一油墨层1331。最终，可以得到920所示的结构。
145.第一方面，通过在膜层凹槽13321内设置第一油墨层1331，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于膜层凹槽13321的深度相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，油墨凹槽13311、膜层凹槽13321可以用于容纳部分线圈242，有利于进一步减少隔磁板241到盖板130之间的间距，进而有利于进一步缩小电子设备的整机厚度。
146.在图8的930中，第一油墨层1331可以包括与线圈242对应的油墨通孔13312(如图8的930中箭头所指)，膜层1332可以包括与线圈242对应的膜层通孔13322(如图8的930中箭头所指)，且胶层1333可以包括与线圈242对应的胶层通孔13332(如图8的930中箭头所指)。也就是说，盖板贴覆层133可以包括与线圈242对应的贴覆层通孔1334，该贴覆层通孔1334可以由油墨通孔13312、膜层通孔13322、胶层通孔13332形成。该贴覆层通孔1334的形状可以与线圈242的形状匹配。
147.盖板130还可以包括凹槽贴覆层134。凹槽贴覆层134可以贴覆在盖板基体132上，且位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134的颜色与盖板贴覆层133的颜色可以相同。
148.在一个示例中，凹槽贴覆层134可以包括第一镀层、第二油墨层，第二油墨层可以为第一镀层的盖底油墨，其中第一镀层的颜色与膜层1332的颜色可以相同。第一镀层的厚度例如可以为100nm。第二油墨层的厚度例如可以为0.03mm。
149.可选的，第二油墨层与第一油墨层1331可以具有相同或相似的结构。例如，第一油墨层1331与第二油墨层满足以下至少一项：第二油墨层的白层数量与第一油墨层1331的白层数量相同；第二油墨层的黑层数量与第一油墨层1331的黑层数量相同；第二油墨层的白层厚度与第一油墨层1331的白层厚度相同；第二油墨层的黑层厚度与第一油墨层1331的黑层厚度相同。
150.也就是说，油墨通孔13312的侧壁、膜层通孔13322的侧壁、胶层通孔13332的部分侧壁可以形成上述盖板凹槽131的侧壁，凹槽贴覆层134可以形成该盖板凹槽131的底部。凹槽贴覆层134可以收容于贴覆层通孔1334内。因此，线圈242的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
151.在一个示例中，通过刻蚀(或激光切割等)第一油墨层1331、膜层1332、胶层1333(即刻蚀盖板贴覆层133)，可以在第一油墨层1331上形成油墨通孔13312，在膜层1332上形成膜层通孔13322，在胶层1333上形成胶层通孔13332；之后，可以通过蒸镀技术或溅镀技术，在盖板基体132上先沉积第一镀层，该第一镀层可以包括层叠设置的多个氧化物层(如层叠设置的sio2层以及tio2层，相邻两个sio2层之间设置有tio2层，且相邻两个tio2层之间设置有sio2层)，该多个氧化物层例如可以具有不同的折射率；然后，在第一镀层上喷涂油墨，以在第一镀层上形成第二油墨层。最终，可以得到930所示的结构。
152.第二油墨层的加工工艺例如包括：在第一镀层的远离盖板基体132的一侧进行第一道喷涂，并进行第一道烘烤，以形成第一白层，该第一道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第一道烘烤的烘烤时间可以为30min；然后，在第一白层的远离第一镀层的一侧进行第二道喷涂，并进行第二道烘烤，以形成第二白层，该第二道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第二道烘烤的烘烤时间可以为30min；最后，在第二白层的远离第一白层的一侧进行第三道喷涂，并进行第三道烘烤，以形成黑层，该第三道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第三道烘烤的烘烤时间可以为60min。最终可以形成第二油墨层，即第二油墨层可以包括第一白层、第二白层、黑层。
153.第一方面，通过在胶层通孔13332内设置与盖板贴覆层133颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，油墨通孔13312、膜层通孔13322、胶层通孔13332可以用于容纳部分线圈242，有利于进一步减少隔磁板241到盖板130之间的间距，进而有利于进一步缩小电子设备的整机厚度。第四方面，油墨通孔13312、膜层通孔13322可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
154.然而，挖去部分胶层1333可能影响盖板贴覆层133与盖板基体132之间的结合力。另外，膜层1332的靠近胶层1333的一侧可能设置有纹理，在此情况下，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，在对应盖板凹槽131的位置可能观察不到纹理。
155.结合图6，图9是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。其中，上述线圈连接件243未在图9中示出。与图7所示的盖板凹槽131不同，在图9所示的实施例中，盖板凹槽131的底部可以不是盖板贴覆层133。如图9所示，盖板贴覆层133包括与线圈242对应的贴覆层通孔1334(如图9中箭头所指)。贴覆层通孔1334的形状可以与线圈242形状匹配。
156.盖板130还可以包括凹槽贴覆层134，凹槽贴覆层134的颜色与盖板贴覆层133的颜色可以相同。凹槽贴覆层134的厚度例如可以为0.03mm。
157.在一个示例中，盖板贴覆层133可以为膜片，该膜片可以包括第一油墨层、膜层、胶层，第一油墨层可以为膜层的盖底油墨；凹槽贴覆层134可以包括第二油墨层、第一镀层，第二油墨层可以为第一镀层的盖底油墨，其中第一镀层的颜色与膜层的颜色可以相同。可选的，第二油墨层与第一油墨层可以具有相同或相似的结构。
158.在另一个示例中，盖板贴覆层133可以为镀片，该镀片可以包括第二镀层、第三油墨层，第三油墨层可以为第二镀层的盖底油墨；凹槽贴覆层134可以包括第二油墨层、第一镀层，第二油墨层可以为第一镀层的盖底油墨，其中第一镀层的颜色与第二镀层的颜色可以相同。可选的，第二油墨层与第三油墨层可以具有相同或相似的结构，例如第二油墨层与第三油墨层满足以下至少一项：第二油墨层的白层数量与第三油墨层的白层数量相同；第二油墨层的黑层数量与第三油墨层的黑层数量相同；第二油墨层的白层厚度与第三油墨层的白层厚度相同；第二油墨层的黑层厚度与第三油墨层的黑层厚度相同。
159.盖板基体132可以包括与凹槽贴覆层134的长、宽、高(近似)相等的基体凹槽1321(如图9中箭头所指)，且基体凹槽1321的开口形状可以与线圈242的形状、贴覆层通孔1334的形状均匹配。该基体凹槽1321的侧壁与该贴覆层通孔1334的侧壁可以相连或贯通。凹槽
贴覆层134可以贴覆在该基体凹槽1321的底部，且位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134的靠近线圈242的一侧可以与基体凹槽1321的开口(近似)齐平，从而盖板贴覆层133与盖板基体132之间的交界面可以与盖板凹槽131的底部(近似)齐平。也就是说，贴覆层通孔1334的侧壁可以形成上述盖板凹槽131的侧壁，凹槽贴覆层134可以形成上述盖板凹槽131的底部。因此，线圈242的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
160.下面阐述一种用于加工图9所示结构的方法。
161.1001，对盖板基体132原材进行机械加工，得到盖板基体132。
162.对盖板基体132原材进行机械加工的方法例如可以包括：对盖板基体132进行数控机床(computer numerical control，cnc)切割、热弯成型等。通过数控机床切割，可以得到指定大小的盖板基体132原材；对盖板基体132原材进行热弯成型，可以得到指定形状的盖板基体132。
163.1002，在盖板基体132上加工出基体凹槽1321。
164.加工基体凹槽1321的方法例如可以为cnc切割、激光切割、刻蚀等。
165.1003，对盖板基体132的具有基体凹槽1321的一侧进行抛光。
166.由于加工盖板凹槽131后，盖板基体132的表面可能会凹凸不平，因此需要对盖板基体132进行抛光，以使盖板基体132的表面更加平整，进而便于后续工艺的进行。
167.1004，在盖板基体132的具有基体凹槽1321的一侧贴覆盖板贴覆层133，盖板贴覆层133包括与基体凹槽1321对应的贴覆层通孔1334。
168.也就是说，贴覆层通孔1334的轮廓与基体凹槽1321的开口可以尽可能对齐。
169.盖板贴覆层133例如可以为膜片、镀片等。其中，膜片例如可以包括第一油墨层、膜层、胶层。镀片例如可以包括第二镀层、第三油墨层。
170.在盖板贴覆层133为膜片的情况下，可以在膜层的一侧喷涂第一油墨层，在膜层的另一侧贴覆胶层，并通过该胶层将膜层贴覆在盖板基体132上。
171.在盖板贴覆层133为镀片的情况下，可以通过蒸镀技术或溅镀技术，使第二镀层被贴覆在盖板基体132上；之后可以在第二镀层的远离盖板基体132的一侧喷涂第三油墨层，使第三油墨层被贴覆在第二镀层上；最终，镀片可以被贴覆在盖板基体132上。
172.在一个示例中，第二镀层可以包括层叠设置的多个氧化物层(如层叠设置的sio2层以及tio2层，相邻两个sio2层之间设置有tio2层，且相邻两个tio2层之间设置有sio2层)。
173.在一个示例中，第三油墨层可以通过如下方式得到：在第二镀层的远离盖板基体132的一侧进行第一道喷涂，并进行第一道烘烤，以形成第一白层，该第一道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第一道烘烤的烘烤时间可以为30min；然后，在第一白层的远离第二镀层的一侧进行第二道喷涂，并进行第二道烘烤，以形成第二白层，该第二道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第二道烘烤的烘烤时间可以为30min；最后，在第二白层的远离第一白层的一侧进行第三道喷涂，并进行第三道烘烤，以形成黑层，该第三道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第三道烘烤的烘烤时间可以为60min。最终可以形成第三油墨层，即第三油墨层可以包括第一白层、第二白层、黑层。
174.1005，在基体凹槽1321内贴覆凹槽贴覆层134，凹槽贴覆层134的颜色与盖板贴覆层133的颜色相同，凹槽贴覆层134、贴覆层通孔1334可以形成盖板凹槽131，其中盖板凹槽131的底部为凹槽贴覆层134，盖板凹槽131的侧壁包括贴覆层通孔1334的侧壁。凹槽贴覆层
134可以包括第二油墨层、第一镀层。
175.在一个示例中，可以通过蒸镀技术或溅镀技术，在盖板基体132凹槽内先沉积镀层，该镀层可以包括层叠设置的多个氧化物层(如层叠设置的sio2层以及tio2层，相邻两个sio2层之间设置有tio2层，且相邻两个tio2层之间设置有sio2层)。
176.在一个示例中，第二油墨层的加工工艺例如包括：在第一镀层的远离盖板基体132的一侧进行第一道喷涂，并进行第一道烘烤，以形成第一白层，该第一道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第一道烘烤的烘烤时间可以为30min；然后，在第一白层的远离第一镀层的一侧进行第二道喷涂，并进行第二道烘烤，以形成第二白层，该第二道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第二道烘烤的烘烤时间可以为30min；最后，在第二白层的远离第一白层的一侧进行第三道喷涂，并进行第三道烘烤，以形成黑层，该第三道烘烤的烘烤温度可以为80℃，该第三道烘烤的烘烤时间可以为60min。最终可以形成第二油墨层，即第二油墨层可以包括第一白层、第二白层、黑层。
177.1006，将无线充电模组240设置在盖板130与电池之间，其中线圈242的部分高度位于盖板凹槽131内。
178.无线充电模组240的线圈242可以位于盖板130与无线充电模组240的隔磁板241之间。
179.第一方面，通过在基体凹槽1321内设置与盖板贴覆层133颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，贴覆层通孔1334可以用于容纳部分线圈242，有利于进一步减少隔磁板241到盖板130之间的间距，进而有利于进一步缩小电子设备的整机厚度。第四方面，贴覆层通孔1334可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
180.然而，盖板基体132的靠近盖板贴覆层133的一侧可能设置有纹理，如果挖去部分盖板贴覆层133，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，在对应盖板凹槽131的位置可能观察不到纹理。
181.结合图6，图10是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。其中，上述线圈连接件243未在图10中示出。与图9所示的盖板凹槽131不同，在图10所示的实施例中，盖板贴覆层133与盖板基体132之间的交界面可以不与盖板凹槽131的底部齐平。
182.如图10所示，盖板贴覆层133可以包括与线圈242对应的贴覆层通孔1334(如图10中箭头所指)，该贴覆层通孔1334可以形成盖板凹槽131的第一部分侧壁。贴覆层通孔1334的孔径可以与线圈242的尺寸匹配。
183.盖板基体132可以包括与线圈242对应的基体凹槽1321(如图10中箭头所指)。基体凹槽1321的开口尺寸可以略大于或略宽于贴覆层通孔1334的孔径尺寸。也就是说，贴覆层通孔1334在无线充电模组240(如隔磁板241)上的投影区域为第三投影区域，基体凹槽1321在无线充电模组240上的投影区域为第四投影区域，该第三投影区域可以位于该第四投影区域内，且该第三投影区域与该第四投影区域之间的最小间距大于预设阈值。
184.凹槽贴覆层134可以位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层
134可以贴覆在该基体凹槽1321的底部和侧壁，以使凹槽贴覆层134形成凹槽形的空腔。基体凹槽1321的深度可以大于凹槽贴覆层134的平均厚度。凹槽贴覆层134可以形成盖板凹槽131的底部和第二部分侧壁，该第二部分侧壁与该第一部分侧壁不同。也就是说，凹槽贴覆层134与贴覆层通孔1334可以形成上述盖板凹槽131。凹槽贴覆层134所形成的凹槽侧壁与该贴覆层通孔1334的侧壁可以相连或贯通。因此，线圈242的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
185.图10所示的结构的加工方法可以参照上述1001至1006，在此就不再详细赘述。
186.第一方面，通过在基体凹槽1321内设置与盖板贴覆层133颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别相对较小，因此，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，贴覆层通孔1334和基体凹槽1321可以用于容纳部分线圈242，有利于进一步减少隔磁板241到盖板130之间的间距，进而有利于进一步缩小电子设备的整机厚度。第四方面，贴覆层通孔1334可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
187.然而，如果不断增大基体凹槽1321的深度，一方面可能影响盖板基体132的机械可靠性，另一方面，盖板凹槽131的轮廓会更加明显，因此可能会增大盖板凹槽131可被观察到的概率(这个概率仍然相对较小，即盖板凹槽131仍相对较隐秘)。
188.图11是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的爆炸图。与图6所示实施例的区别包括，在图11所示的实施例中，磁板可以不包括缺口2411，且盖板130可以包括与线圈连接件243对应的盖板凹槽131，该盖板凹槽131可以部分容纳线圈242的与线圈连接件243对应的区域。也就是说，线圈连接件243可以位于隔磁板241与线圈242之间，线圈242包括与线圈连接件243相对设置的线圈连接部分2424。线圈242与线圈连接件243可以通过线圈连接部分2424电连接。线圈连接件243在线圈242上的投影区域可以形成线圈242的线圈连接部分2424。该线圈连接部分2424的部分高度可以位于盖板凹槽131内。线圈连接件243例如可以为柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)。线圈242的厚度例如可以为0.15mm。隔磁板241的厚度例如可以为0.1mm。线圈连接件243的厚度例如可以为0.07mm。
189.结合图11，图12是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。盖板130可以包括盖板贴覆层133、盖板基体132。
190.盖板基体132例如可以为玻璃、塑料(如聚碳酸酯(polycarbonate，pc))、陶瓷等材料。盖板130的厚度例如可以为0.5mm。
191.盖板贴覆层133可以贴覆在盖板基体132上，且位于盖板基体132的靠近线圈242的一侧(即盖板贴覆层133与线圈242位于盖板基体132的同侧)。盖板贴覆层133可以位于盖板基体132与线圈242之间。盖板贴覆层133例如可以为膜片。盖板贴覆层133的厚度例如可以为0.15mm。
192.上述盖板凹槽131可以位于盖板贴覆层133上，即盖板贴覆层133形成有与线圈连接件243对应的盖板贴覆层凹槽，该盖板贴覆层凹槽可容纳与线圈连接件243相接触的线圈连接部分2424。该盖板贴覆层凹槽即为上述盖板凹槽131。与线圈连接件243对应的部分线圈242可以(部分)位于盖板贴覆层凹槽内。盖板凹槽131的底部可以为盖板贴覆层133。
193.下面结合图13中的1410、1420、1430，阐述无线充电模组240与盖板130之间的结构
关系，1410、1420、1430均可以为图12中1310的放大图。如图13所示，盖板贴覆层133可以包括第一油墨层1331、膜层1332、胶层1333。
194.在图13的1410中，盖板凹槽131可以位于第一油墨层1331上。即第一油墨层1331形成有与线圈连接件243对应的油墨凹槽13311，该油墨凹槽13311可容纳与线圈连接件243相接触的线圈连接部分2424，该油墨凹槽13311即为上述盖板凹槽131。油墨凹槽13311的开口可以与线圈连接件243的尺寸匹配。油墨凹槽13311例如可以通过刻蚀、激光切割、cnc切割或减少喷涂道次等方式得到。
195.第一方面，由于盖板凹槽131底部的第一油墨层1331可以遮挡部分光线，因此，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130(即观察电子设备的外周)，线圈242、油墨凹槽13311等结构不易被观察到。第二方面，由于第一油墨层1331的厚度相对较薄，且盖板凹槽131形成于第一油墨层1331上，因此，盖板凹槽131的厚度相对较低，盖板凹槽131不易被观察到。第三方面，油墨凹槽13311可以用于容纳部分线圈242，以提供线圈连接件243的占用空间，因此隔磁板241的结构可以相对更加完整，隔磁板241可以具有更好的隔磁效果。
196.在图13的1420中，膜层1332可以包括与线圈连接件243对应的膜层凹槽13321，膜层凹槽13321的开口可以略大于线圈连接件243，膜层凹槽13321可以包裹在油墨凹槽13311的外周。第一油墨层1331可以均匀地涂布在膜层1332上，包括膜层凹槽13321以外的区域、膜层凹槽13321的侧壁、膜层凹槽13321的底部。第一油墨层1331均匀覆盖膜层凹槽13321的内壁，可以形成油墨凹槽13311，该油墨凹槽13311所形成的空腔可以为上述盖板凹槽131。也就是说，盖板凹槽131的侧壁、底部均可以为第一油墨层1331。该油墨凹槽13311的开口可以与线圈连接件243的尺寸匹配。可选的，膜层凹槽13321的深度可以大于第一油墨层1331的平均厚度。
197.在一个示例中，通过刻蚀(或激光切割等)部分膜层1332，可以在膜层1332上形成膜层凹槽13321；之后，可以在膜层1332的位于膜层凹槽13321以外的区域、膜层凹槽13321的侧壁、膜层凹槽13321的底部上均匀涂布第一油墨层1331。最终，可以得到1420所示的结构。
198.第一方面，通过在膜层凹槽13321内设置与第一油墨层1331，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于膜层凹槽13321的深度相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，油墨凹槽13311、膜层凹槽13321可以用于容纳部分线圈242，以提供线圈连接件243的占用空间，因此隔磁板241的结构可以相对更加完整，隔磁板241可以具有更好的隔磁效果。
199.在图13的1430中，第一油墨层1331可以包括与线圈连接件243对应的油墨通孔13312，膜层1332可以包括与线圈连接件243对应的膜层通孔13322，且胶层1333可以包括与线圈连接件243对应的胶层通孔13332。也就是说，盖板贴覆层133可以包括与线圈连接件243对应的贴覆层通孔1334，该贴覆层通孔1334可以由油墨通孔13312、膜层通孔13322、胶层通孔13332形成。该贴覆层通孔1334的形状可以与线圈连接件243的形状匹配。
200.盖板贴覆层133还可以包括凹槽贴覆层134。凹槽贴覆层134可以贴覆在盖板基体132上，且位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134的颜色与盖板贴覆层133的颜色可以相同。凹槽贴覆层134的厚度例如可以为0.03mm。
201.也就是说，油墨通孔13312的侧壁、膜层通孔13322的侧壁、胶层通孔13332的部分
侧壁可以形成上述盖板凹槽131的侧壁，凹槽贴覆层134可以形成该盖板凹槽131的底部。凹槽贴覆层134可以收容于贴覆层通孔1334内。因此，线圈连接部分2424的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
202.在一个示例中，通过刻蚀(或激光切割等)第一油墨层1331、膜层1332、胶层1333，可以在第一油墨层1331上形成油墨通孔13312，在膜层1332上形成膜层通孔13322，在胶层1333上形成胶层通孔13332；之后，可以通过蒸镀技术或溅镀技术，以及油墨喷涂技术，使得凹槽贴覆层134可以被贴覆在盖板基体132上。最终，可以得到1430所示的结构。
203.第一方面，通过在胶层通孔13332内设置与第一油墨层1331颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，油墨通孔13312、膜层通孔13322、胶层通孔13332可以用于容纳部分线圈242，以提供线圈连接件243的占用空间，因此隔磁板241的结构可以相对更加完整，隔磁板241可以具有更好的隔磁效果。第四方面，油墨通孔13312、膜层通孔13322可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
204.然而，挖去部分胶层1333可能影响盖板贴覆层133与盖板基体132之间的结合力。另外，膜层1332的靠近胶层1333的一侧可能设置有纹理，在此情况下，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，在对应盖板凹槽131的位置可能观察不到纹理。
205.结合图11，图14是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。与图12所示的盖板凹槽131不同，在图14所示的实施例中，盖板凹槽131的底部可以不是盖板贴覆层133。如图14所示，盖板贴覆层133包括与线圈连接件243对应的贴覆层通孔1334。盖板贴覆层133可以为膜片或镀片。
206.盖板130还可以包括凹槽贴覆层134，凹槽贴覆层134的颜色与盖板贴覆层133的颜色可以相同，且基体凹槽1321的开口形状可以与线圈连接件的形状、贴覆层通孔1334的形状均匹配。凹槽贴覆层134的厚度例如可以为0.03mm。
207.盖板基体132可以包括与凹槽贴覆层134的长、宽、高(近似)相等的基体凹槽1321。该基体凹槽1321的侧壁与该贴覆层通孔1334的侧壁可以相连或贯通。凹槽贴覆层134可以位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134可以贴覆在该基体凹槽1321的底部，凹槽贴覆层134的靠近线圈242的一侧可以与基体凹槽1321的开口(近似)齐平，从而盖板贴覆层133与盖板基体132之间的交界面可以与盖板凹槽131的底部(近似)齐平。
208.也就是说，贴覆层通孔1334的侧壁可以形成上述盖板凹槽131的侧壁，凹槽贴覆层134可以形成上述盖板凹槽131的底部。因此，线圈连接部分2424的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
209.图14所示的结构的加工方法可以参照上述1001至1006，在此就不再详细赘述。
210.第一方面，通过在基体凹槽1321内设置与盖板贴覆层133颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，贴覆层通孔1334可以用于容纳部分线圈242，以提供线圈连接件243的占用空间，因此隔磁板241的结构可以相对更加完整，隔磁板241可以具有更好的隔磁效
果。第四方面，贴覆层通孔1334可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
211.然而，盖板基体132的靠近盖板贴覆层133的一侧可能设置有纹理，如果挖去部分盖板贴覆层133，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，在对应盖板凹槽131的位置可能观察不到纹理。
212.结合图11，图15是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。与图14所示的盖板凹槽131不同，在图15所示的实施例中，盖板贴覆层133与盖板基体132之间的交界面可以不与盖板凹槽131的底部齐平。
213.如图15所示，盖板贴覆层133可以包括与线圈连接件243对应的贴覆层通孔1334，该贴覆层通孔1334可以形成盖板凹槽131的第一部分侧壁。贴覆层通孔1334的孔径可以与线圈连接件243的尺寸匹配。
214.盖板基体132可以包括与线圈连接件243对应的基体凹槽1321。基体凹槽1321的开口尺寸可以略大于或略宽于贴覆层通孔1334的孔径尺寸。也就是说，贴覆层通孔1334在无线充电模组240(如隔磁板241)上的投影区域为第三投影区域，基体凹槽1321在无线充电模组240上的投影区域为第四投影区域，该第三投影区域可以位于该第四投影区域内，且该第三投影区域与该第四投影区域之间的最小间距大于预设阈值。
215.凹槽贴覆层可以位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134可以贴覆在该基体凹槽1321的底部和侧壁，以使凹槽贴覆层134形成凹槽形的空腔。基体凹槽1321的深度可以大于凹槽贴覆层134的平均厚度。凹槽贴覆层134可以形成盖板凹槽131的底部和第二部分侧壁，该第二部分侧壁与该第一部分侧壁不同。也就是说，凹槽贴覆层134可以与贴覆层通孔1334形成上述盖板凹槽131。凹槽贴覆层134所形成的凹槽侧壁与该贴覆层通孔1334的侧壁可以相连或贯通。因此，线圈连接部分2424的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
216.图15所示的结构的加工方法可以参照上述1001至1006，在此就不再详细赘述。
217.第一方面，通过在基体凹槽1321内设置与盖板贴覆层133颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别相对较小，且凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133之间的间距相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，贴覆层通孔1334、基体凹槽1321可以用于容纳部分线圈242，以提供线圈连接件243的占用空间，因此隔磁板241的结构可以相对更加完整，隔磁板241可以具有更好的隔磁效果。第四方面，贴覆层通孔1334可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
218.然而，如果不断增大基体凹槽1321的深度，一方面可能影响盖板基体132的机械可靠性，另一方面，盖板凹槽131的轮廓会更加明显，因此可能会增大盖板凹槽131可被观察到的概率(这个概率仍然相对较小，即盖板凹槽131仍相对较隐秘)。
219.图16是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的爆炸图。与图6所示实施例的区别包括，在图16所示的实施例中，无线充电模组240还可以包括磁铁244。磁铁244可以位于线圈242的外周，磁铁244与线圈242之间的间距例如可以为2mm。磁铁244可以用于提供无线充电模组240与外界无线充电装置之间的吸附力。
220.盖板130可以包括与磁铁244对应的盖板凹槽131，该盖板凹槽131可以容纳磁铁244的部分高度。线圈242的厚度例如可以为0.15mm。隔磁板241的厚度例如可以为0.1mm。线圈连接件243的厚度例如可以为0.07mm。磁铁244的厚度例如可以为0.4mm。
221.结合图16，图17是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。其中，上述线圈连接件243未在图17中示出。盖板130可以包括盖板贴覆层133、盖板基体132。
222.盖板基体132例如可以为玻璃、塑料(如聚碳酸酯(polycarbonate，pc))、陶瓷等材料。盖板基体132的厚度例如可以为0.5mm。
223.盖板贴覆层133可以贴覆在盖板基体132上，且位于盖板基体132的靠近线圈242的一侧(即盖板贴覆层133与线圈242位于盖板基体132的同侧)。盖板贴覆层133可以位于盖板基体132与磁铁244之间。盖板贴覆层133例如可以为膜片。盖板贴覆层133的厚度例如可以为0.15mm。
224.上述盖板凹槽131可以位于盖板贴覆层133上，即盖板贴覆层133形成有与磁铁244对应的盖板贴覆层凹槽，该盖板贴覆层凹槽可容纳磁铁244的部分高度。从而，磁铁244的靠近隔磁板241的一端可以与隔磁板241尽可能齐平；或者，磁铁244的靠近隔磁板241的一端位于隔磁板241与线圈242之间；或者，磁铁244的靠近隔磁板241的一端位于隔磁板241的远离线圈242的一侧，且磁铁244的靠近隔磁板241的一端与隔磁板241的间距小于预设间距。该盖板贴覆层凹槽即为上述盖板凹槽131，盖板凹槽131的底部可以为盖板贴覆层133。
225.下面结合图18中的1910、1920、1930，阐述无线充电模组240与盖板130之间的结构关系，1910、1920、1930均可以为图17中1810的放大图。如图18所示，盖板贴覆层133可以包括第一油墨层1331、膜层1332、胶层1333。
226.在图18的1910中，盖板凹槽131可以位于第一油墨层1331上。即第一油墨层1331形成有与磁铁244对应的油墨凹槽13311，该油墨凹槽13311可容纳磁铁244的部分高度，该油墨凹槽13311即为上述盖板凹槽131。该油墨凹槽13311的开口可以与磁铁244的尺寸匹配。油墨凹槽13311例如可以通过刻蚀、激光切割、cnc切割或减少喷涂道次等方式得到。
227.第一方面，由于盖板凹槽131底部的第一油墨层1331可以遮挡部分光线，因此，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130(即观察电子设备的外周)，线圈242、油墨凹槽13311等结构不易被观察到。第二方面，由于第一油墨层1331的厚度相对较薄，且盖板凹槽131形成于第一油墨层1331上，因此，盖板凹槽131的厚度相对较低，盖板凹槽131不易被观察到。第三方面，油墨凹槽13311可以用于容纳部分磁铁244，有利于缩小磁铁244的占用空间，进而有利于缩小电子设备的整机厚度。
228.在图18的1920中，膜层1332可以包括与磁铁244对应的膜层凹槽13321，膜层凹槽13321的开口可以略大于磁铁244的宽度，膜层凹槽13321可以包裹在油墨凹槽13311的外周。第一油墨层1331可以均匀地涂布在膜层1332上，包括膜层凹槽13321以外的区域、膜层凹槽13321的侧壁、膜层凹槽13321的底部。第一油墨层1331均匀覆盖膜层凹槽13321的内壁，可以形成油墨凹槽13311，该油墨凹槽13311所形成的空腔可以为上述盖板凹槽131。该油墨凹槽13311的开口可以与磁铁244的尺寸匹配。也就是说，盖板凹槽131的侧壁、底部均可以为第一油墨层1331。可选的，膜层凹槽13321的深度可以大于第一油墨层1331的平均厚度。
229.在一个示例中，通过刻蚀(或激光切割等)部分膜层1332，可以在膜层1332上形成膜层凹槽13321；之后，可以在膜层1332的位于膜层凹槽13321以外的区域、膜层凹槽13321的侧壁、膜层凹槽13321的底部上均匀涂布第一油墨层1331。最终，可以得到1920所示的结构。
230.第一方面，通过在膜层凹槽13321内设置与第一油墨层1331，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于膜层凹槽13321的深度相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，油墨凹槽13311、膜层凹槽13321可以用于容纳部分磁铁244，有利于缩小磁铁244的占用空间，进而有利于缩小电子设备的整机厚度。
231.在图18的1930中，第一油墨层1331可以包括与磁铁244对应的油墨通孔13312，膜层1332可以包括与磁铁244对应的膜层通孔13322，且胶层1333可以包括与磁铁244对应的胶层通孔13332。也就是说，盖板贴覆层133可以包括与磁铁244对应的贴覆层通孔1334，该贴覆层通孔1334可以由油墨通孔13312、膜层通孔13322、胶层通孔13332形成。该贴覆层通孔1334的形状可以与磁铁244的形状匹配。
232.盖板贴覆层133还可以包括凹槽贴覆层134。凹槽贴覆层134可以贴覆在盖板基体132上，且位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134的颜色与盖板贴覆层133的颜色可以相同。凹槽贴覆层134的厚度例如可以为0.03mm。
233.也就是说，油墨通孔13312的侧壁、膜层通孔13322的侧壁、胶层通孔13332的部分侧壁可以形成上述盖板凹槽131的侧壁，凹槽贴覆层134可以形成该盖板凹槽131的底部。凹槽贴覆层134可以收容于贴覆层通孔1334内。因此，磁铁244的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
234.在一个示例中，通过刻蚀(或激光切割等)第一油墨层1331、膜层1332、胶层1333，可以在第一油墨层1331上形成油墨通孔13312，在膜层1332上形成膜层通孔13322，在胶层1333上形成胶层通孔13332；之后，可以通过蒸镀技术或溅镀技术，以及油墨喷涂技术，使得凹槽贴覆层134可以被贴覆在盖板基体132上。最终，可以得到1930所示的结构。
235.第一方面，通过在胶层通孔13332内设置与第一油墨层1331颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，油墨通孔13312、膜层通孔13322、胶层通孔13332可以用于容纳部分磁铁244，有利于缩小磁铁244的占用空间，进而有利于缩小电子设备的整机厚度。第四方面，油墨通孔13312、膜层通孔13322可以包裹部分磁铁244，有利于进一步将磁铁244或无线充电模组240约束在指定区域内。
236.然而，挖去部分胶层1333可能影响盖板贴覆层133与盖板基体132之间的结合力。另外，膜层1332的靠近胶层1333的一侧可能设置有纹理，在此情况下，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，在对应盖板凹槽131的位置可能观察不到纹理。
237.结合图16，图19是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。其中，上述线圈连接件243未在图19中示出。与图17所示的盖板凹槽131不同，在图19所示的实施例中，盖板凹槽131的底部可以不是盖板贴覆层133。如图19所示，盖板贴覆层133包括与磁铁244对应的贴覆层通孔1334。盖板贴覆层133可以为膜片或镀片。
238.盖板130还可以包括凹槽贴覆层134，凹槽贴覆层134的颜色与盖板贴覆层133的颜色可以相同。凹槽贴覆层134的厚度例如可以为0.03mm。
239.盖板基体132可以包括与凹槽贴覆层134的长、宽、高(近似)相等的基体凹槽1321，且基体凹槽1321的开口形状可以与磁铁244的形状、贴覆层通孔1334的形状均匹配。该基体凹槽1321的侧壁与该贴覆层通孔1334的侧壁可以相连或贯通。
240.凹槽贴覆层134可以贴覆在该基体凹槽1321的底部，且位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134的靠近线圈242的一侧可以与基体凹槽1321的开口(近似)齐平，从而盖板贴覆层133与盖板基体132之间的交界面可以与盖板凹槽131的底部(近似)齐平。也就是说，贴覆层通孔1334的侧壁可以形成上述盖板凹槽131的侧壁，凹槽贴覆层134可以形成上述盖板凹槽131的底部。因此，磁铁244的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
241.图19所示的结构的加工方法可以参照上述1001至1006，在此就不再详细赘述。
242.第一方面，通过在基体凹槽1321内设置与盖板贴覆层133颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别、间距均相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，贴覆层通孔1334可以用于容纳部分磁铁244，有利于缩小磁铁244的占用空间，进而有利于缩小电子设备的整机厚度。第四方面，贴覆层通孔1334可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
243.然而，盖板基体132的靠近盖板贴覆层133的一侧可能设置有纹理，如果挖去部分盖板贴覆层133，从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，在对应盖板凹槽131的位置可能观察不到纹理。
244.结合图16，图20是本技术实施例提供的一种关于无线充电模组240、盖板130的示意性结构图。其中，上述线圈连接件243未在图20中示出。与图19所示的盖板凹槽131不同，在图20所示的实施例中，盖板贴覆层133与盖板基体132之间的交界面可以不与盖板凹槽131的底部齐平。
245.如图20所示，盖板贴覆层133可以包括与磁铁244对应的贴覆层通孔1334，该贴覆层通孔1334可以形成盖板凹槽131的第一部分侧壁。贴覆层通孔1334的孔径可以与磁铁244的尺寸匹配。
246.盖板基体132可以包括与磁铁244对应的基体凹槽1321。基体凹槽1321的开口尺寸可以略大于或略宽于贴覆层通孔1334的孔径尺寸。也就是说，贴覆层通孔1334在无线充电模组240(如隔磁板241)上的投影区域为第三投影区域，基体凹槽1321在无线充电模组240上的投影区域为第四投影区域，该第三投影区域可以位于该第四投影区域内，且该第三投影区域与该第四投影区域之间的最小间距大于预设阈值。
247.凹槽贴覆层134可以位于贴覆层通孔1334的靠近盖板基体132的一端。凹槽贴覆层134可以贴覆在该基体凹槽1321的底部和侧壁，以使凹槽贴覆层134形成凹槽形的空腔。基体凹槽1321的深度可以大于凹槽贴覆层134的平均厚度。凹槽贴覆层134可以形成盖板凹槽131的底部和第二部分侧壁，该第二部分侧壁与该第一部分侧壁不同。也就是说，凹槽贴覆层134可以与贴覆层通孔1334形成上述盖板凹槽131。凹槽贴覆层134所形成的凹槽侧壁与该贴覆层通孔1334的侧壁可以相连或贯通。凹槽贴覆层134的厚度例如可以为0.03mm。因
此，磁铁244的部分高度可以收容于贴覆层通孔1334内。
248.图20所示的结构的加工方法可以参照上述1001至1006，在此就不再详细赘述。
249.第一方面，通过在基体凹槽1321内设置与盖板贴覆层133颜色相同的凹槽贴覆层134，使得从盖板130的远离线圈242的一侧观察盖板130，线圈242不易被观察到。第二方面，由于凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133的差别相对较小，且凹槽贴覆层134与盖板贴覆层133之间的间距相对较小，因此，盖板凹槽131结构不易被观察到。第三方面，贴覆层通孔1334和基体凹槽1321可以用于容纳部分磁铁244，有利于缩小磁铁244的占用空间，进而有利于缩小电子设备的整机厚度。第四方面，贴覆层通孔1334可以包裹部分线圈242，有利于进一步将线圈242或无线充电模组240约束在指定区域内。
250.然而，如果不断增大基体凹槽1321的深度，一方面可能影响盖板基体132的机械可靠性，另一方面，盖板凹槽131的轮廓会更加明显，因此可能会增大盖板凹槽131可被观察到的概率(这个概率仍然相对较小，即盖板凹槽131仍相对较隐秘)。
251.应理解，在受益于上述实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本技术的许多改进和其他实施例。例如，在盖板130上设置盖板凹槽131，以容纳无线充电模组240的一个或多个器件的一部分或全部。因此，应理解，本技术不限于所公开的特定实施例。
252.本技术通过调整盖板凹槽内贴覆层的位置、结构、形状等参数，除有利于减小无线充电模组在电子设备内的占用空间，还有利于约束无线充电模组在盖板上的相对位置，并且有利于减小盖板凹槽、无线充电模组的外观可视概率，而且有利于提升无线充电模组的无线充电性能。
253.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。