包括各向异性导电膜的显示装置和制造显示装置的方法与流程

1.实施例涉及包括各向异性导电膜的显示装置和制造该显示装置的方法。


背景技术：

2.显示装置可以根据发光类型分为液晶显示器(lcd)、有机发光二极管显示器(oled显示器)、等离子体显示面板(pdp)、电泳显示器或量子点(qd)显示器等。
3.通常，显示装置包括显示图像的显示面板和驱动显示面板的电路构件。电路构件的示例包括驱动芯片和印刷电路板(pcb)，并且它们大多安装在显示面板的边缘上。例如，驱动芯片可以通过各向异性导电膜(acf)直接安装在显示面板上(玻璃上芯片；cog)，或者可以通过各向异性导电膜安装在载带封装(tcp)或柔性膜上以连接到显示面板(膜上芯片；cof)。
4.近来，随着显示装置获得更高的分辨率，显示装置的非显示区域的面积已经减小，并且布线的宽度和间隙已经变得更窄。此外，随着拼接显示器已经发展，显示面板之间的间隙正在缩小，当拼接显示器的显示面板之间的间隙超过约150微米时，显示面板之间的边界会被用户视觉上感知到。因此，显示装置的显示质量劣化。因此，由于显示装置的非显示区域的面积需要更窄，因此电路构件可以通过使用各向异性导电膜接合到显示面板的后侧。然而，当电路构件通过使用各向异性导电膜接合到显示面板时，会向显示面板施加高的压力。


技术实现要素：

5.本公开的实施例提供了一种显示装置以及一种制造该显示装置的方法，该显示装置包括在低的压力下将电路构件接合到显示面板的后侧的各向异性导电膜。
6.本公开的实施例提供了一种显示装置以及一种制造该显示装置的方法，该显示装置包括防止电极之间短路的各向异性导电膜。
7.根据实施例的显示装置包括：第一基底，包括第一电极；第二基底，设置在第一基底下方，并且包括与第一电极叠置的第二电极；以及各向异性导电膜，设置在第一基底与第二基底之间。各向异性导电膜包括绝缘树脂层和设置在绝缘树脂层中的多个导电颗粒。导电颗粒包括与第一电极和第二电极叠置的第一导电颗粒以及除第一导电颗粒之外的第二导电颗粒。第一导电颗粒和第二导电颗粒中的每个包括第一平坦表面、面向第一平坦表面的第二平坦表面以及在第一平坦表面与第二平坦表面之间成圆形的弯曲表面。第一导电颗粒和第二导电颗粒中的每个在从第一基底到第二基底的第一方向上的第一长度小于第一导电颗粒和第二导电颗粒中的每个在与第一方向正交的第二方向上的第二长度。
8.在实施例中，绝缘树脂层具有大于或等于第一长度且小于或等于第一长度的两倍的厚度。
9.在实施例中，导电颗粒中的每个的第一平坦表面接触第一电极，导电颗粒中的每个的第二平坦表面接触第二电极。
10.在实施例中，导电颗粒中的每个的第一平坦表面和第二平坦表面中的每个在平面图中具有圆形形状。
11.在实施例中，导电颗粒中的每个包括：聚合物珠，包括热塑性树脂；以及包覆层，围绕聚合物珠并且包括金属。
12.在实施例中，显示装置还包括设置在第二基底与各向异性导电膜之间的非导电膜。
13.根据实施例的显示装置包括：第一基底，包括第一电极；第二基底，设置在第一基底下方，并且包括与第一电极叠置的第二电极；以及各向异性导电膜，设置在第一基底与第二基底之间。各向异性导电膜包括绝缘树脂层和设置在绝缘树脂层中的多个导电颗粒。导电颗粒包括与第一电极和第二电极叠置的第一导电颗粒和除第一导电颗粒之外的第二导电颗粒。第一导电颗粒中的每个在从第一基底到第二基底的第一方向上的第一长度小于第一导电颗粒中的每个在与第一方向正交的第二方向上的第二长度。第二导电颗粒中的每个在第一方向上的第三长度大于第二导电颗粒中的每个在第二方向上的第四长度。
14.在实施例中，第一导电颗粒和第二导电颗粒中的每个包括第一平坦表面、面向第一平坦表面的第二平坦表面以及在第一平坦表面与第二平坦表面之间成圆形的弯曲表面。
15.在实施例中，第一导电颗粒中的每个的第一平坦表面接触第一电极，并且第一导电颗粒中的每个的第二平坦表面接触第二电极。
16.在实施例中，第二导电颗粒中的每个的第二平坦表面相对于第一基底的第一表面形成直角。
17.在实施例中，第二导电颗粒中的每个的第二平坦表面相对于第一基底的第一表面形成大于约45度且小于约90度的角度。
18.在实施例中，绝缘树脂层具有大于或等于第一导电颗粒中的每个的第一长度且小于或等于第二导电颗粒中的每个的第三长度的两倍的厚度。
19.根据实施例的制造显示装置的方法包括以下步骤：在一个方向上按压多个聚合物珠中的每个；通过用金属镀覆所按压的多个聚合物珠来形成多个导电颗粒；将未固化树脂层施用到多个导电颗粒；将包括第一电极的第一基底接合到包括第二电极的第二基底且未固化树脂层置于第一基底与第二基底之间；以及使未固化树脂层固化，使得导电颗粒固定在所固化的树脂层中。
20.在实施例中，该方法还包括在施用未固化树脂层之前，将多个导电颗粒中的每个的长轴布置为平行于第一基底的第一表面，并且将多个导电颗粒中的每个的与长轴正交的短轴布置为垂直于第一表面。
21.在实施例中，树脂层具有大于或等于多个导电颗粒中的每个的短轴的长度且小于或等于短轴的长度的两倍的厚度。
22.在实施例中，该方法还包括在施用未固化树脂层之前，将多个导电颗粒中的每个的短轴布置为平行于第一基底的第一表面，并且将多个导电颗粒中的每个的与短轴正交的长轴布置为垂直于第一表面。
23.在实施例中，多个导电颗粒包括与第一电极和第二电极叠置的第一导电颗粒以及除第一导电颗粒之外的第二导电颗粒。将第一基底接合到第二基底的步骤包括将第一导电颗粒中的每个的长轴布置为平行于第一基底的第一表面，将第一导电颗粒中的每个的短轴
布置为垂直于第一表面，将第二导电颗粒中的每个的长轴布置为垂直于第一基底的第一表面，以及将第二导电颗粒中的每个的短轴布置为平行于第一表面。
24.在实施例中，树脂层具有大于或等于第一导电颗粒中的每个的短轴的长度且小于或等于第二导电颗粒中的每个的长轴的长度的两倍的厚度。
25.在实施例中，在使多个导电颗粒磁化之后，利用外部磁场来布置多个导电颗粒。
26.在实施例中，该方法还包括在施用未固化树脂层之前，将多个导电颗粒布置在包括凹槽的夹具中。
27.根据实施例的制造显示装置的方法包括：在一个方向上按压多个聚合物珠中的每个；通过用金属镀覆所按压的多个聚合物珠来形成多个导电颗粒；将多个导电颗粒中的每个的第一轴布置为与第一基底的第一表面平行，并且将多个导电颗粒中的每个的与第一轴正交的第二轴布置为与第一表面垂直；将未固化树脂层施用到多个导电颗粒；以及将包括第一电极的第一基底接合到包括第二电极的第二基底且未固化树脂层置于第一基底与第二基底之间。
28.在实施例中，该方法还包括使未固化树脂层固化，其中，导电颗粒固定在所固化的树脂层中。
29.在实施例中，第一轴是长轴，第二轴是短轴。树脂层具有大于或等于多个导电颗粒中的每个的短轴的长度且小于或等于短轴的长度的两倍的厚度。
30.在实施例中，第一轴是短轴，第二轴是长轴。多个导电颗粒包括与第一电极和第二电极叠置的第一导电颗粒以及除第一导电颗粒之外的第二导电颗粒。将第一基底接合到第二基底的步骤包括将第一导电颗粒中的每个的长轴布置为与第一基底的第一表面平行，并且将第一导电颗粒中的每个的短轴布置为与第一表面垂直，以及将第二导电颗粒中的每个的长轴布置为与第一基底的第一表面垂直，并且将第二导电颗粒中的每个的短轴布置为与第一表面平行。树脂层具有大于或等于第一导电颗粒中的每个的短轴的长度且小于或等于第二导电颗粒中的每个的长轴的长度的两倍的厚度。
31.根据本公开的实施例，提供了一种各向异性导电膜，该各向异性导电膜包括具有圆盘形状的被按压的导电颗粒。根据包括根据实施例的各向异性导电膜的显示装置，电路构件可以利用小的压力附着到显示面板。因此，可以防止对显示面板的损坏。此外，利用小的压力可以确保导电颗粒的连接面积。
32.根据本公开的实施例，一些具有圆盘形状的被按压的导电颗粒与显示面板水平布置，并且剩余导电颗粒与显示面板垂直布置。包括包含导电颗粒的各向异性导电膜的显示装置可以防止具有超细间距的电极之间的短路。
附图说明
33.图1是根据本公开的实施例的显示装置的平面图。
34.图2是沿着图1的线i-i'截取的剖视图。
35.图3是图2的区域a的放大剖视图。
36.图4是根据本公开的实施例的各向异性导电膜的剖视图。
37.图5是根据实施例的导电颗粒的剖视图。
38.图6是根据实施例的导电颗粒的透视图。
39.图7是根据实施例的显示装置的剖视图。
40.图8是根据实施例的显示装置的剖视图。
41.图9至图19示出了根据本公开的实施例的制造显示装置的方法。
42.图20至图30是示出根据实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
43.图31是示出根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
具体实施方式
44.图1是根据本公开的实施例的显示装置的平面图。图2是沿着图1的线i-i'截取的剖视图。图3是图2的区域a的放大剖视图。
45.参照图1至图3，根据实施例，显示装置10包括显示面板100、各向异性导电膜200、第二基底500和第二电极510。显示面板100基本平行于由第二方向d2和与第二方向d2垂直的第三方向d3定义的平面。
46.根据实施例，显示面板100显示图像，并且是有机发光二极管面板。然而，实施例不限于此，在其他实施例中，显示面板100可以是例如液晶显示面板、电泳显示面板、led面板、无机电致发光(el)显示面板、场发射显示面板(fed)、表面传导电子发射(sed)显示面板、等离子体显示面板(pdp)、阴极射线管(crt)显示面板和量子点(qd)显示面板中的一种。
47.此外，根据实施例，显示装置10是其中布置有多个显示面板以显示一个图像的拼接显示器。当拼接显示器的显示面板100之间的间隙小时，该间隙对用户不是可感知的。因此，将在下面描述的驱动芯片400和印刷电路板300可以设置在显示面板100的后侧上以使显示面板100之间的间隙缩小。然而，根据本公开的实施例不限于此。在其他实施例中，驱动芯片400和印刷电路板300设置在显示面板100的侧表面或顶表面上。
48.根据实施例，显示面板100包括第一基底110、封装基底120、像素部130和密封构件140。封装基底120面向第一基底110。然而，本公开的实施例不限于此。在其他实施例中，省略了封装基底120和密封构件140。因此，在其他实施例中，像素部130被薄膜封装层等而不是封装基底120封装。薄膜封装层包括至少一个有机封装膜和至少一个无机封装膜。无机封装膜保护像素部130免受湿气和氧的影响。有机封装膜保护像素部130免受异物的影响。第一基底110包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da是通过发光而显示图像的地方，并且包括像素部130。非显示区域nda位于显示区域da外侧并且是其中不显示图像的区域。多个像素设置在第一基底110的显示区域da的像素部130中。
49.根据实施例，非显示区域nda包括接收外部信号并且向发光的发光元件传输外部信号的多条垫布线等。
50.用于垫布线的材料没有具体限制。例如，垫布线由与薄膜晶体管中的源电极和漏电极的材料相同的材料形成。垫布线包括至少一个第一电极150。虽然第一电极150在附图中被示出为嵌入在第一基底110中，但是第一电极150可以从第一基底110的下表面突出。
51.根据实施例，像素部130形成在第一基底110上，并且包括发光元件和驱动发光元件的布线部分。像素部130的布线部分连接到驱动芯片400。除了发光元件之外，适用于显示装置10的任何元件构成像素部130。
52.根据实施例，封装基底120面向第一基底110。封装基底120通过密封构件140层叠到第一基底110。封装基底120覆盖并保护像素部130。封装基底120的面积小于第一基底110
的面积。
53.根据实施例，偏振板设置在封装基底120上。偏振板防止外部光的反射。密封玻璃料等可以被用作密封构件140。然而，在其他实施例中，省略了封装基底120和密封构件140。在其他实施例中，像素部130被薄膜封装层等而不是封装基底120封装。第二基底500设置在第一基底110下方。第二基底500通过各向异性导电膜200电连接到第一基底110。第二电极510附着到第二基底500的第一表面500a。在附图中，第一表面500a对应于第二基底500的顶表面。第二电极510所附着到的第二基底500可以对应于印刷电路板300或驱动芯片400。
54.根据实施例，印刷电路板300向显示面板100供应驱动信号。印刷电路板300包括时序控制器和电源电压发生器。时序控制器产生驱动显示面板100的控制信号。电源电压发生器产生电源电压。
55.根据实施例，印刷电路板300设置在显示面板100的一个表面上。更具体地，印刷电路板300设置在显示面板100的后侧上。通常，由于显示面板100在显示面板100的前侧上显示图像，因此显示面板100的后侧对应于对用户不可见的区域。因此，印刷电路板300设置在显示面板100的后侧上以使空间效率最大化并且隐藏设置在非显示区域nda中的构造。然而，实施例不限于此。在其他实施例中，印刷电路板300根据需要设置在显示面板100的侧表面或顶表面上。
56.根据实施例，印刷电路板300和驱动芯片400形成电路构件。电路构件通过各向异性导电膜200电连接到垫布线。
57.根据实施例，印刷电路板300包括基体膜和设置在基体膜上的布线图案，并且还包括设置在布线图案上的覆盖膜。
58.根据实施例，基体膜和覆盖膜由柔性的、绝缘的且耐热的材料形成。例如，基体膜和覆盖膜由聚酰亚胺形成，但实施例不限于此。
59.根据实施例，布线图案设置在基体膜与覆盖膜之间。传输电信号的布线图案由诸如铜(cu)的金属形成，并且锡、银或镍等可以镀覆在铜的表面上。
60.根据实施例，驱动芯片400通过各向异性导电膜200电连接到垫布线。驱动芯片400是诸如驱动ic的集成电路芯片。
61.根据实施例，驱动芯片400包括第二电极510。驱动芯片400连接到垫布线以控制发光元件的发光。驱动芯片400的第二电极510通过各向异性导电膜200的导电颗粒210连接到垫布线的第一电极150。
62.根据实施例，驱动芯片400以玻璃上芯片(cog)方式安装在第一基底110的非显示区域nda中以电连接到垫布线。然而，实施例不限于此，在其他实施例中，驱动芯片400被省略而不安装在非显示区域nda中。此外，驱动芯片400可以以膜上芯片(cof)方式安装在柔性电路板上。换言之，其中驱动芯片400以芯片形式安装在膜上的载带封装(tcp)可以合并到显示装置10中。
63.根据实施例，各向异性导电膜200连接在驱动芯片400与第一电极150之间，并且驱动芯片400安装在第一基底110上。各向异性导电膜200设置在第一电极150与第二电极510之间，并且将第一基底110电连接到第二基底500。
64.在下文中，将描述各向异性导电膜200。
65.图4是根据本公开的实施例的各向异性导电膜的剖视图。
66.参照图3和图4，根据实施例，各向异性导电膜200设置在第一基底110与第二基底500之间。各向异性导电膜200包括绝缘树脂层220和多个导电颗粒210。导电颗粒210设置在绝缘树脂层220中。各向异性导电膜200将第二基底500电连接到第一基底110。
67.根据实施例，导电颗粒210在绝缘树脂层220内以预定间隔彼此间隔开。导电颗粒210在绝缘树脂层220中被布置为单层。通过使绝缘树脂层220固化来固定导电颗粒210的位置。相邻的导电颗粒210通过绝缘树脂层220彼此绝缘。
68.根据实施例，导电颗粒210包括与第一电极150和第二电极510叠置的第一导电颗粒211以及除第一导电颗粒211之外的第二导电颗粒212。第一导电颗粒211是位于其中第一电极150和第二电极510彼此面向且彼此叠置的第一区域r1中的那些导电颗粒210。换言之，第一导电颗粒211位于第一电极150与第二电极510之间。第二导电颗粒212是位于其中第一电极150和第二电极510彼此不叠置的第二区域r2中的那些导电颗粒210。第一导电颗粒211在第一区域r1中接触第一电极150和第二电极510。因此，第一电极150和第二电极510通过第一导电颗粒211彼此电连接。因此，通过第二基底500传输的信号通过第二电极510、第一导电颗粒211和第一电极150传输到包括第一电极150附着到其的第一基底110的显示面板100。第二导电颗粒212在第二区域r2中被隔离。换言之，第二导电颗粒212在第二区域r2中不接触第一电极150和第二电极510，并且彼此相邻的第一导电颗粒211和第二导电颗粒212彼此不接触。因此，即使当第二导电颗粒212存在于第二区域r2中时，相邻的第一电极150之间和相邻的第二电极510之间也不发生短路。在实施例中，第二导电颗粒212位于第二区域r2中，然而，实施例不限于此，在其他实施例中，第二导电颗粒212不位于第二区域r2中。
69.图5是根据实施例的导电颗粒的剖视图。
70.参照图3和图5，根据实施例，导电颗粒210中的每个在第一方向d1上的第一长度h1小于导电颗粒210中的每个在与第一方向d1正交的第二方向d2(或第三方向d3)上的第二长度h2，第一方向d1是从第一基底110到第二基底500的方向。
71.根据实施例，第一区域r1中的第一导电颗粒211在第一基底110接合到第二基底500的工艺中经受压力。因此，第一区域r1中的第一导电颗粒211中的每个可以通过施加的压力而变形。由于在第一方向d1上施加压力，因此第一区域r1中的第一导电颗粒211中的每个的第一长度h1可以小于变形之前的第一长度，并且第二长度h2可以大于变形之前的第二长度。由于位于第二区域r2中的第二导电颗粒212不经受压力，因此它们的形状得以保持。因此，第一区域r1中的第一导电颗粒211中的每个的第一长度h1可以小于第二区域r2中的第二导电颗粒212中的每个的第一长度h1。同样地，第一区域r1中的第一导电颗粒211中的每个的第二长度h2可以大于第二区域r2中的第二导电颗粒212中的每个的第二长度h2。然而，根据本公开的实施例不限于此。在其他实施例中，第一导电颗粒211和第二导电颗粒212具有基本相同的形状。
72.根据实施例，导电颗粒210具有几微米(诸如约2微米至约5微米)的直径。换言之，第一长度h1和第二长度h2中的每个具有约2微米至约5微米的尺寸。此外，导电颗粒210中的每个具有彼此不同的尺寸和形状。因此，并非导电颗粒210中的每个的全部都位于绝缘树脂层220内部，并且每个导电颗粒210的一部分从绝缘树脂层220突出。换言之，每个导电颗粒210从绝缘树脂层220的顶表面向上部分地突出，并且从绝缘树脂层220的底表面向下部分地突出。
73.根据实施例，导电颗粒210中的每个包括包含热塑性树脂的聚合物珠213。例如，热塑性树脂包括聚乙烯、尼龙、聚乙酰基树脂、氯乙烯树脂、聚苯乙烯、abs树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。导电颗粒210中的每个包括围绕聚合物珠213并包含金属的包覆层214。例如，金属包括镍、钴、金、银和铜等中的至少一种。
74.图6是根据实施例的导电颗粒的透视图。
75.参照图3和图6，根据实施例，导电颗粒210中的每个具有在第一方向d1上被按压的球形的形状。导电颗粒210中的每个包括第一平坦表面210a、面向第一平坦表面210a的第二平坦表面210b以及在第一平坦表面210a与第二平坦表面210b之间成圆形的弯曲表面210c。在平面图中，第一平坦表面210a和第二平坦表面210b中的每个具有在第二方向d2和第三方向d3上延伸的圆形形状。此外，每个导电颗粒210的平行于第一平坦表面210a的剖面形状也是圆形的。在实施例中，每个导电颗粒210关于与第一方向d1平行的轴径向对称，因此关于每个导电颗粒210相对于第二方向d2的陈述也适用于第三方向d3。然而，实施例不限于此，在其他实施例中，导电颗粒210中的每个具有除被按压的球形形状之外的三维形状。
76.根据实施例，每个导电颗粒210的第一平坦表面210a接触第一电极150。每个导电颗粒210的第二平坦表面210b接触第二电极510。因此，电流通过导电颗粒210在第一电极150与第二电极510之间流动。此外，每个导电颗粒210的弯曲表面210c接触绝缘树脂层220。电流不通过绝缘树脂层220在相邻的第一电极150之间和相邻的第二电极510之间流动，因此不发生短路。
77.再次参照图3至图5，相邻的导电颗粒210之间存在均匀的间隙。导电颗粒210被固定以不在固化的绝缘树脂层220中移动。
78.根据实施例，绝缘树脂层220设置在第一基底110与第二基底500之间。此外，多个导电颗粒210设置在绝缘树脂层220中。绝缘树脂层220接触第一基底110。绝缘树脂层220不接触第二基底500。然而，本公开的实施例不限于此。在其他实施例中，绝缘树脂层220接触第二基底500。绝缘树脂层220在第一区域r1中比在第二区域r2中薄。
79.根据实施例，绝缘树脂层220在第一方向d1上的厚度d大于或等于每个导电颗粒210的第一长度h1。绝缘树脂层220的厚度d小于或等于每个导电颗粒210的第一长度h1的两倍。
80.根据实施例，当绝缘树脂层220的厚度d小于第一长度h1时，绝缘树脂层220不接触第二电极510或第一基底110。在这种情况下，第一基底110与第二基底500之间的电连接微弱地形成。此外，当绝缘树脂层220的厚度d小于每个导电颗粒210的第一长度h1时，每个导电颗粒210的在绝缘树脂层220中的部分的尺寸会减小。因此，导电颗粒210可能不固定在绝缘树脂层220中。
81.根据实施例，当绝缘树脂层220的厚度d大于或等于第一长度h1的两倍时，在将第二基底500接合到第一基底110时，绝缘树脂层220的一部分被推至相邻的第二电极510之间，因此绝缘树脂层220会流动。当绝缘树脂层220流动时，绝缘树脂层220中的导电颗粒210也会流动。因此，导电颗粒210中的一些会被推至相邻的第二电极510之间。在第一区域r1中比在第二区别r2中存在更少数量的导电颗粒210。当较少的导电颗粒210位于第一区域r1中时，第一电极150与第二电极510之间的电连接会不稳固。此外，当更多的导电颗粒210位于第二区域r2中时，相邻的第一电极150之间和相邻的第二电极510之间会发生短路。
82.根据实施例，当绝缘树脂层220的厚度d大于或等于第一长度h1且小于或等于第一长度h1的两倍时，在将第二基底500接合到第一基底110时，即使当绝缘树脂层220被按压时，绝缘树脂层220也可以轻微流动。因此，抑制了短路的发生，并且改善了导电颗粒210的捕获率。
83.根据实施例，绝缘树脂层220可以包括例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙6、聚偏二氟乙烯、聚碳酸酯、聚丁二酸丁二醇酯和聚乙烯中的至少一种，然而，本公开的实施例不限于此。
84.根据实施例，非导电膜600设置在第二基底500与各向异性导电膜200之间以及相邻的第二电极510之间。非导电膜600将第二基底500物理地连接到第一基底110。在将第二基底500接合到第一基底110之后，在第二基底500与各向异性导电膜200之间形成非导电膜600。非导电膜600形成在第二区域r2中。非导电膜600由绝缘的且粘合的材料形成。例如，非导电膜600包括热固性树脂或光可固化树脂。例如，非导电膜600包括环氧树脂层、丙烯酸树脂层和聚酯树脂层中的一个，然而，本公开的实施例不限于此。
85.在其他实施例中，在形成第二基底500之后，在第二区域r2中形成非导电膜600。换言之，在将第一基底110和第二基底500接合在一起之前，在第二基底500上形成非导电膜600。在这种情况下，省略了单独形成非导电膜600的制造工艺。因此，简化了第一基底110与第二基底500之间的接合工艺。
86.在相关技术中，当将第二基底接合到现有显示装置的第一基底的后表面时，显示面板会由于接合压力而损坏。具体地，由于导电颗粒具有球形形状，因此当将第一基底和第二基底彼此接合时施加高的压力以确保足够的接触面积。高的压力会损坏显示面板，因此会使显示质量劣化。
87.在根据本公开的实施例中，导电颗粒210具有在第一方向d1上被按压的球形形状，使得当第一基底110接合到第二基底500时，可以向第一基底110和第二基底500施加较低的压力。具体地，导电颗粒210具有在第一方向d1上被按压的球形形状，使得即使在低的施加的压力的情况下，导电颗粒210的第一平坦表面210a和第二平坦表面210b也可以分别接触第一电极150和第二电极510。第一平坦表面210a是第一导电颗粒211中的每个与第一电极150之间的接触区域。此外，第二平坦表面210b是第一导电颗粒211中的每个与第二电极510之间的接触区域。因此，即使在低的压力的情况下，也可以确保导电颗粒210与第一电极150之间的接触面积以及导电颗粒210与第二电极510之间的接触面积。此外，向第一基底110和第二基底500施加低的压力，使得第一基底110和第二基底500不被损坏。然而，根据本公开的实施例不限于此。在其他实施例中，第二基底500可以设置在显示面板100的顶表面或侧表面上。同样在这种情况下，向第一基底110和第二基底500施加低的压力，使得第一基底110和第二基底500不被损坏。
88.图7是根据本公开的实施例的显示装置的剖视图。
89.在参照图7描述的显示装置11中，与已经参照图1至图6描述的显示装置10的组件相同的组件可以不在下面进行描述。
90.参照图7，根据实施例的显示装置11包括各向异性导电膜201。各向异性导电膜201包括导电颗粒210和绝缘树脂层220。导电颗粒210包括第一导电颗粒211和第二导电颗粒212。第一导电颗粒211设置在第一电极150与第二电极510之间。换言之，第一导电颗粒211
与第一电极150和第二电极510接触。每个第一导电颗粒211在第一方向d1上的第一长度h1小于每个第一导电颗粒211在与第一方向d1正交的第二方向d2(和第三方向d3)上的第二长度h2。
91.根据实施例，第二导电颗粒212不与第一电极150和第二电极510叠置。换言之，第二导电颗粒212是不接触第一电极150和第二电极510的那些导电颗粒210。每个第二导电颗粒212在第一方向d1上的第三长度h3大于每个第二导电颗粒212在第二方向d2(和第三方向d3)上的第四长度h4。
92.可选地，在另一实施例中，多个第一导电颗粒211设置在第一电极150与第二电极510之间。此外，多个第二导电颗粒212设置在相邻的第一电极150之间和相邻的第二电极510之间。
93.参照图5和图6，根据实施例，导电颗粒210中的每个具有在第一方向d1上被按压的球形形状。导电颗粒210中的每个包括第一平坦表面210a、面向第一平坦表面210a的第二平坦表面210b以及在第一平坦表面210a与第二平坦表面210b之间成圆形的弯曲表面210c。第一平坦表面210a和第二平坦表面210b中的每个具有圆形形状。此外，每个导电颗粒210的平行于第一平坦表面210a的剖面形状也是圆形的。
94.因此，在实施例中，第一导电颗粒211中的每个包括第一平坦表面211a和面向第一平坦表面211a的第二平坦表面211b。同样地，第二导电颗粒212中的每个包括第一平坦侧面(或称为第一平坦表面)212a和面向第一平坦侧面212a的第二平坦侧面(或称为第二平坦表面)212b。
95.根据实施例，第一导电颗粒211在第一基底110接合到第二基底500的工艺中受到压力。因此，第一导电颗粒211中的每个可以通过施加的压力变形。由于在第一方向d1上施加压力，因此每个第一导电颗粒211的第一长度h1可以小于变形之前的第一长度，第二长度h2可以大于变形前的第二长度。由于第二导电颗粒212没有经受压力，因此它们的形状得以保持。因此，每个第一导电颗粒211的第一长度h1小于每个第二导电颗粒212的第四长度h4。同样地，每个第一导电颗粒211的第二长度h2大于每个第二导电颗粒212的第三长度h3。
96.根据实施例，每个第二导电颗粒212的第二平坦侧面212b相对于第一基底110的第一表面110a形成直角。第一基底110的第一表面110a在附图中是后表面并且平行于第二方向d2和第三方向d3(见图1)。每个第二导电颗粒212的第一平坦侧面212a也相对于第一基底110的第一表面110a具有直角。换言之，第二导电颗粒212中的每个相对于第一基底110垂直布置，而第一导电颗粒211中的每个相对于第一基底110水平布置。
97.根据实施例，当制造各向异性导电膜201时，导电颗粒210相对于第一基底110垂直布置。当将第一基底110和第二基底500彼此接合时，第一导电颗粒211受到第一方向d1上的压力和第二方向d2(和第三方向d3)上的压力，第二方向d2(和第三方向d3)上的压力比第一方向d1上的压力小。经受压力的第一导电颗粒211旋转而在第一电极150与第二电极510之间水平布置。换言之，第一平坦表面211a和第二平坦表面211b平行于第一基底110的第一表面110a布置。相反，第二导电颗粒212没有经受压力。因此，每个第二导电颗粒212的第一平坦侧面212a和第二平坦侧面212b保持与第一基底110的第一表面110a垂直布置。
98.根据实施例，绝缘树脂层220的厚度d大于或等于每个第一导电颗粒211的第一长度h1，并且小于或等于每个第二导电颗粒212的第三长度h3的两倍。
99.根据实施例，当绝缘树脂层220的厚度d小于第一长度h1时，绝缘树脂层220可能不与第二电极510或第一基底110接触。在这种情况下，第一基底110和第二基底500之间的电连接没有稳固地形成。此外，当绝缘树脂层220的厚度d小于每个导电颗粒210的第一长度h1时，每个导电颗粒210的在绝缘树脂层220中的部分的尺寸会减小。因此，导电颗粒210可能不能固定在绝缘树脂层220中。
100.根据实施例，当绝缘树脂层220的厚度d大于或等于第三长度h3的两倍时，绝缘树脂层220会在第二基底500接合到第一基底110时流动，使得绝缘树脂层220的一部分会在相邻的第二电极510之间流动。当绝缘树脂层220流动时，绝缘树脂层220中的导电颗粒210也会流动。因此，导电颗粒210中的一些会被推至相邻的第二电极510之间。在第一区域r1中比在第二区别r2中存在更少数量的导电颗粒210。当较少的导电颗粒210位于第一区域r1中时，第一电极150与第二电极510之间的电连接会不稳固。此外，当更大数量的导电颗粒210位于第二区域r2中时，相邻的第一电极150之间和相邻的第二电极510之间会发生短路。
101.根据实施例，当绝缘树脂层220的厚度d大于或等于第一长度h1且小于或等于第三长度h3的两倍时，在第二基底500接合到第一基底110时，即使当绝缘树脂层220被按压时，绝缘树脂层220也可以轻微流动。因此，可以抑制短路的发生，并且改善导电颗粒210的捕获率。
102.根据实施例，被按压的第一导电颗粒211和第二导电颗粒212布置并且固定在绝缘树脂层220中，以在第二基底500接合到第一基底110时获得第一导电颗粒211的大的接触面积。确保大的接触面积以使第一基底110与第二基底500之间的电连接稳固。此外，确保了第二导电颗粒212与相邻的第一电极150和第二电极510之间的距离。因此，防止了与第二导电颗粒212相邻的第一电极150之间和与第二导电颗粒212相邻的第二电极510之间的短路。
103.图8是示出根据本公开的实施例的显示装置的剖视图。
104.在参照图8描述的显示装置12中，与已经参照图7描述的显示装置11的组件相同的组件可以不在下面进行描述。
105.参照图8，根据实施例的显示装置12包括各向异性导电膜202。各向异性导电膜202包括导电颗粒210和绝缘树脂层220。导电颗粒210包括第一导电颗粒211和第二导电颗粒212。第一导电颗粒211设置在第一电极150与第二电极510之间。换言之，第一导电颗粒211接触第一电极150和第二电极510。第一导电颗粒211中的每个在第一方向d1(其是从第一基底110到第二基底500的方向)上的第一长度h1小于每个第一导电颗粒211在与第一方向d1正交的第二方向d2(和第三方向d3)上的第二长度h2。
106.根据实施例，第二导电颗粒212不与第一电极150和第二电极510叠置。换言之，第二导电颗粒212是不接触第一电极150和第二电极510的那些导电颗粒210。每个第二导电颗粒212在第一方向d1上的第三长度h3大于每个第二导电颗粒212在第二方向d2(和第三方向d3)上的第四长度h4。
107.参照图5和图6，导电颗粒210中的每个具有在第一方向d1上被按压的球形的形状。导电颗粒210中的每个包括第一平坦表面210a、面向第一平坦表面210a的第二平坦表面210b以及在第一平坦表面210a与第二平坦表面210b之间成圆形的弯曲表面210c。
108.因此，在实施例中，第一导电颗粒211中的每个包括第一平坦表面211a和面向第一平坦表面211a的第二平坦表面211b。同样地，第二导电颗粒212中的每个包括第一平坦侧面
(或称为第一平坦表面)212a和面向第一平坦侧面212a的第二平坦侧面(或称为第二平坦表面)212b。
109.在实施例中，每个第二导电颗粒212的第二平坦侧面212b相对于第一基底110的第一表面110a形成大于约45度且小于约90度的角度θ。每个第二导电颗粒212的第一平坦侧面212a也相对于第一基底110的第一表面110a形成与第二平坦侧面212b一样的角度θ。
110.在实施例中，当制造各向异性导电膜202时，导电颗粒210以相对于第一基底110呈预定的角度θ倾斜的状态布置。当将第一基底110和第二基底500彼此接合时，第一导电颗粒211在第一方向d1上受到压力。经受压力的第一导电颗粒211变得在第一电极150与第二电极510之间水平布置。换言之，第一平坦表面211a和第二平坦表面211b平行于第二基底500布置。与图7的显示装置11不同，图8的显示装置12的导电颗粒210最初相对于第一基底110的第一表面110a以预定的角度θ倾斜，因此在第二方向d2(和第三方向d3)上不需要压力。换言之，即使第一导电颗粒211在第二方向d2(和第三方向d3)上没有经受压力，第一导电颗粒211的第一平坦表面211a和第二平坦表面211b通过第一方向d1上的压力重新定位成与第二基底500平行。另一方面，第二导电颗粒212不经受上述压力。因此，每个第二导电颗粒212的第一平坦侧面212a和第二平坦侧面212b保持相对于第一基底110以预定的角度θ倾斜。
111.因此，在实施例中，在导电颗粒210与第一电极150和第二电极510之间确保了大的接触面积，使得在第一基底110与第二基底500之间形成稳固的电连接。此外，确保了第二导电颗粒212和与第二导电颗粒212相邻的第一电极150和第二电极510之间的间隔。因此，可以防止与第二导电颗粒212相邻的第一电极150之间和与第二导电颗粒212相邻的第二电极510之间的短路。
112.图9至图19示出了根据本公开的实施例的制造显示装置的方法。
113.在参照图9至图19描述的显示装置10中，与上面已经参照图1至图6描述的显示装置10的组件相同的组件可以不在下面进行描述。
114.参照图9和图10，在实施例中，将聚合物珠213设置在第一夹具700上。聚合物珠213中的每个具有球形形状。加热且加压装置将热量和压力施加到设置在第一夹具700上的球形的聚合物珠213。在经受热量和压力之后，聚合物珠213中的每个具有圆形板形状。具体地，球形的聚合物珠213具有球形板(即，受到第一方向d1上的压力然后受到热量之后被按压的圆形板)的形状。因此，每个聚合物珠213的短轴的长度小于垂直于短轴的长轴的长度。聚合物珠213由热塑性树脂形成。例如，热塑性树脂包括聚乙烯、尼龙、聚乙酰基树脂、氯乙烯树脂、聚苯乙烯、abs树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。
115.参照图11，在实施例中，将金属镀覆到聚合物珠213的表面上。例如，金属包括镍、钴、金、银和铜等中的至少一种。通过在聚合物珠213的表面上形成包括金属的包覆层214来形成导电颗粒210。可以通过诸如化学镀、电镀、物理气相沉积或膏涂的工艺形成包覆层214，然而，本公开的实施例不限于此。进一步参照图12，导电颗粒210中的每个具有在第一方向d1上被按压的球形形状。导电颗粒210中的每个包括第一平坦表面210a、面向第一平坦表面210a的第二平坦表面210b以及在第一平坦表面210a与第二平坦表面210b之间成圆形的弯曲表面210c。在平面图中，第一平坦表面210a和第二平坦表面210b中的每个具有圆形形状。此外，每个导电颗粒210的平行于第一平坦表面210a的剖面形状也是圆形的。
116.在实施例中，类似于聚合物珠213，导电颗粒210中的每个具有沿短轴的长度h1，沿
短轴的长度h1小于沿与短轴正交的长轴的长度h2。导电颗粒210中的每个的短轴是第一平坦表面210a与第二平坦表面210b之间最短距离的轴。导电颗粒210中的每个的长轴对应于与短轴正交的剖面的最大圆的直径。
117.参照图13，在实施例中，提供包括多个凹槽810的第二夹具800。将导电颗粒210设置在第二夹具800上。导电颗粒210在被分散在分散剂中的同时被设置在第二夹具800上。例如，分散剂包括粘合剂液体。
118.在实施例中，导电颗粒210填充第二夹具800的凹槽810。通过使用刀具820将导电颗粒210填充到凹槽810中。通过刀具820将导电颗粒210推入凹槽810中，使得导电颗粒210填充凹槽810。凹槽810的底表面810a的长度大于或等于每个导电颗粒210的第二长度h2以容纳导电颗粒210。当使用刀具820时，导电颗粒210的第二平坦表面210b平行于每个凹槽810的底表面810a布置。换言之，在第二夹具800上，每个导电颗粒210的长轴平行于第二夹具800的第一表面800a布置，并且每个导电颗粒210的短轴垂直于第二夹具800的第一表面800a布置。
119.参照图14和图15，在实施例中，将未固化树脂层830设置在第二夹具800和导电颗粒210上。在设置未固化树脂层830之后，从未固化树脂层830和导电颗粒210去除第二夹具800。在已经去除了第二夹具800之后，形成了先前被凹槽810之间的阻挡体占据的空间，并且未固化树脂层830流入导电颗粒210之间的这些空间中。例如，未固化树脂层830包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙6、聚偏二氟乙烯、聚碳酸酯、聚丁二酸丁二醇酯和聚乙烯中的至少一种，然而，本公开的实施例不限于此。
120.参照图16，在实施例中，提供具有第一基底110的显示面板100。第一基底110包括第一电极150。虽然第一电极150在附图中被示出为嵌入在第一基底110中，但是第一电极150可以从第一基底110的下表面突出。将形成在导电颗粒210周围的未固化树脂层830设置在第一基底110上。每个导电颗粒210的长轴平行于第一基底110的第一表面110a。每个导电颗粒210的正交于长轴的短轴垂直于第一基底110的第一表面110a。
121.参照图17和图18，在实施例中，提供高温工具520、第二基底500和附着到第二基底500的第一表面500a的第二电极510。高温工具520接触第二基底500的第二表面500b，第二表面500b面向第二基底500的第一表面500a。高温工具520将热量传递到第二基底500和第二电极510。第二基底500可以受到第一方向d1上的压力。因此，第二电极510将压力施加到未固化树脂层830和导电颗粒210。第二基底500受到第一方向d1上的压力直到第二电极510和第一电极150与导电颗粒210接触。当第二电极510和第一电极150与导电颗粒210接触时，热量从高温工具520通过第二基底500和第二电极510传递到未固化树脂层830。当热量传递到未固化树脂层830时，未固化树脂层830被固化以形成绝缘树脂层220。然而，使未固化树脂层830固化的工艺不限于此。绝缘树脂层220以固化状态被固定，以固定导电颗粒210的形状和位置。结果，固化的绝缘树脂层220使导电颗粒210固定以形成各向异性导电膜200。
122.在实施例中，绝缘树脂层220的厚度d大于或等于导电颗粒210中的每个的短轴的长度h1。绝缘树脂层220的厚度d小于或等于导电颗粒210中的每个的短轴的长度h1的两倍。当绝缘树脂层220的厚度d大于或等于短轴的长度h1且小于或等于短轴的长度h1的两倍时，在第二基底500接合到第一基底110时，即使当绝缘树脂层220被按压时，绝缘树脂层220也可以轻微流动。因此，抑制了短路的发生，并且改善了导电颗粒210的捕获率。
123.参照图18和图19，在实施例中，在使绝缘树脂层220固化以将第一基底110和第二基底500彼此接合之后去除高温工具520。此外，当将第一基底110和第二基底500彼此接合时，可以在第二基底500与绝缘树脂层220之间会产生空的空间。具体地，可以在第二电极510之间产生空的空间。在第二基底500与各向异性导电膜200之间的空的空间中形成非导电膜600。在实施例中，通过利用毛细现象在第二基底500与各向异性导电膜200之间的空的空间中形成非导电膜600。然而，根据本公开的实施例不限于此。在其他实施例中，在将第二基底500接合到第一基底110之前，预先在第二基底500上形成非导电膜600。换言之，在第二基底500上形成非导电膜600之后，将第二基底500和第一基底110彼此接合。因此，当第二基底500接合到第一基底110时，非导电膜600和各向异性导电膜200也彼此接合。在这种情况下，由于不需要额外的工艺来形成非导电膜600，因此简化了显示装置10的制造工艺。
124.图20至图30是示出根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
125.在参照图20至图30描述的显示装置11中，与参照图9至图19的制造显示装置10的方法所描述的步骤相同的步骤将不在下面进行描述。
126.参照图20和图21，在实施例中，提供包括多个凹槽810的第二夹具800。将导电颗粒210填充到第二夹具800的凹槽810中。此后，使填充的导电颗粒210磁化。然而，在其他实施例中，预先使导电颗粒210磁化，然后将被磁化的导电颗粒210填充在第二夹具800中。将外部磁场施加到被磁化的导电颗粒210。通过外部磁场使导电颗粒210相对于第二夹具800的第一表面800a垂直布置。换言之，施加外部磁场使导电颗粒210旋转，使得导电颗粒210中的每个的短轴与第二夹具800的第一表面800a平行排列。
127.参照图22和图23，在实施例中，去除第二夹具800，然后将未固化树脂层830施用到通过外部磁场布置的导电颗粒210上。在施用未固化树脂层830之后，去除外部磁场。
128.参照图24至图28，在根据实施例的制造显示装置11的方法中，在第二夹具801中将凹槽810的底表面形成为倾斜的。参照图25和图26，在将导电颗粒210设置在凹槽810中之后，将第二夹具801倾斜，使得导电颗粒210的短轴布置成线。参照图27，之后，将未固化树脂层830施用到导电颗粒210和第二夹具801上。参照图28，在将未固化树脂层830施用在导电颗粒210上之后，可以去除第二夹具801。
129.参照图29和图30，在实施例中，提供包括第一电极150的第一基底110、高温工具520、第二基底500和附着到第二基底500的第一表面500a的第二电极510。尽管第一电极150在附图中被示出为嵌入在第一基底110中，但是第一电极150可以从第一基底110的下表面突出。将具有导电颗粒210的未固化树脂层830设置在第一基底110上。每个导电颗粒210的短轴平行于第一基底110的第一表面110a。每个导电颗粒210的与短轴正交的长轴垂直于第一基底110的第一表面110a。
130.在实施例中，在第一方向d1和第二方向d2(和第三方向d3)上按压第二基底500。第二方向d2(和第三方向d3)上的压力小于第一方向d1上的压力。设置在第一电极150与第二电极510之间的导电颗粒210被称为第一导电颗粒211。除第一导电颗粒211之外的导电颗粒210被称为第二导电颗粒212。第一导电颗粒211经受压力，而第二导电颗粒212不经受压力。经受压力的第一导电颗粒211接触第一电极150和第二电极510。因此，每个第一导电颗粒211的长轴变得平行于第一基底110的第一表面110a，每个第一导电颗粒211的短轴变得垂直于第一基底110的第一表面110a。因此，确保了第一导电颗粒211的大的接触面积。另一方
面，第二导电颗粒212不经受压力。因此，每个第二导电颗粒212的长轴保持与第一基底110的第一表面110a垂直排列。每个第二导电颗粒212的短轴保持平行于第一基底110的第一表面110a。
131.在实施例中，高温工具520将热量和压力施加到导电颗粒210和未固化树脂层830。因此，未固化树脂层830被固化以成为绝缘树脂层220，并且形成了具有导电颗粒210的各向异性导电膜201。
132.在实施例中，绝缘树脂层220的厚度d大于或等于每个第一导电颗粒211的短轴的长度h1，并且小于或等于每个第二导电颗粒212的长轴的长度h3的两倍。当绝缘树脂层220的厚度d大于或等于短轴的长度h1且小于或等于长轴的长度h3的两倍时，当第二基底500接合到第一基底110时，即使当绝缘树脂层220被按压时，绝缘树脂层220也可以轻微流动。因此，抑制了短路的发生，并且改善了导电颗粒210的捕获率。
133.在实施例中，被按压的第一导电颗粒211和第二导电颗粒212布置并固定在绝缘树脂层220中，以在第二基底500接合到第一基底110时获得第一导电颗粒211的大的接触面积。确保大的接触面积以在第一基底110与第二基底500之间提供稳固的电连接。此外，确保了第二导电颗粒212同与第二导电颗粒212相邻的第一电极150和第二电极510之间的距离。因此，可以防止与第二导电颗粒212相邻的第一电极150之间和与第二导电颗粒212相邻的第二电极510之间的短路。
134.图31是示出根据本公开的实施例的制造显示装置的方法的剖视图。
135.参照图31，在实施例中，相对于第一基底110的第一表面110a以预定的角度θ来布置导电颗粒210。第二基底500受到第一方向d1上的压力。经受压力的第一导电颗粒211接触第一电极150和第二电极510。因此，经受压力的第一导电颗粒211中的每个的长轴平行于第一基底110的第一表面110a，每个第一导电颗粒211的短轴垂直于第一基底110的第一表面110a。因此，确保了第一导电颗粒211的大的接触面积。另一方面，第二导电颗粒212不经受压力。因此，每个第二导电颗粒212的长轴保持相对于第一基底110的第一表面110a以预定的角度θ排列。预定的角度θ为大于约45度且小于约90度的角度。与图30的制造显示装置11的方法不同，根据图31的制造显示装置12的方法，导电颗粒210相对于第一基底110的第一表面110a以预定的角度θ倾斜，使得当将第一基底110和第二基底500彼此接合时，不需要第二方向d2(和第三方向d3)上的压力。换言之，即使第一导电颗粒211不经受第二方向d2(和第三方向d3)上的压力，每个第一导电颗粒211的长轴也由于第一方向d1上的压力而平行于第一基底110的第一表面110a。
136.在实施例中，导电颗粒210具有在第一方向d1上被按压的球形形状，使得当将第一基底110接合到第二基底500时，仅需要向第一基底110和第二基底500施加低的压力。因此，低的压力被施加到第一基底110和第二基底500，以避免对第一基底110和第二基底500的损坏。
137.在实施例中，第一导电颗粒211具有在第一方向d1上被按压的球形形状，使得第一导电颗粒211的第一平坦表面211a和第二平坦表面211b分别接触第一电极150和第二电极510。因此，即使在低的压力的情况下，也可以确保第一导电颗粒211与第一电极150之间以及第一导电颗粒211与第二电极510之间的宽的接触面积。此外，在导电颗粒210与第一电极150和第二电极510之间确保大的接触面积，以确保第一基底110与第二基底500之间的电连
接顺畅。
138.此外，确保了第二导电颗粒212同与第二导电颗粒212相邻的第一电极150和第二电极510之间的距离。因此，可以防止与第二导电颗粒212相邻的第一电极150之间和与第二导电颗粒212相邻的第二电极510之间的短路。
139.根据实施例的各向异性导电膜和包括各向异性导电膜的显示装置可以合并到包括在计算机、笔记本电脑、移动电话、智能电话、智能平板、pmp、pda或mp3播放器等中的显示装置中。