检测方法、装置、终端设备及存储介质与流程

1.本技术属于检测技术领域，尤其涉及一种检测方法、装置、终端设备及存储介质。


背景技术：

2.随着科技的飞速发展，人们不只对产品质量的要求越来越高，同时对工作效率的要求也越来越高。在工业生产中，板材的切割是至关重要的一环。目前一般使用激光对板材进行切割，激光切割具有生产效率高、高度自动化、高精度和加工灵活性高等诸多优点。
3.激光切割设备的切割头需要使用保护镜片。在激光切割的过程中，保护镜片上时常会有灰尘或者切割板材时产生的熔渣，使保护镜片受到污染，这时激光打到保护镜片上就会将保护镜片击穿，进而导致灰尘或熔渣进入切割头的腔体内，损坏聚焦镜和准直镜。为了避免上述问题，需要检测保护镜片的污染程度。目前一般通过采集来自保护镜片的光信号(也可称为待测信号)来检测保护镜片的污染程度。但是，在一些场景中，光信号比较微弱，导致难以检测光信号(即待测信号)。


技术实现要素：

4.本技术的实施例提供一种检测方法、装置、终端设备及存储介质，能检测比较微弱的待测信号。
5.第一方面，本技术的实施例提供一种检测方法，所述检测方法包括：
6.采集待测信号并将所述待测信号转换成电流信号；
7.将所述电流信号转换成电压信号；
8.放大所述电压信号并测量放大的所述电压信号的电压大小；
9.确定与所述电压大小对应的待测信号物理量大小。
10.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述放大所述电压信号并测量放大的所述电压信号的电压大小，包括：
11.按指定放大倍数放大所述电压信号；
12.在指定量程范围内测量放大的所述电压信号的电压大小；
13.若所述电压大小超出所述指定量程范围，则改变所述指定放大倍数并按改变后的所述指定放大倍数放大所述电压信号，直至放大的所述电压信号的电压大小位于所述指定量程范围。
14.在第一方面的一种可能的实现方式中，若所述电压大小超出所述指定量程范围，则改变所述指定放大倍数并按改变后的所述指定放大倍数放大所述电压信号，直至放大的所述电压信号的电压大小位于所述指定量程范围，包括：若所述电压大小超出所述指定量程范围，则降低所述指定放大倍数并按降低后的所述指定放大倍数放大所述电压信号，直至放大的所述电压信号的电压大小位于所述指定量程范围。
15.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述按指定放大倍数放大所述电压信号，包括：将多个预设放大倍数中最大的放大倍数确定为指定放大倍数，按所述指定放大倍数
放大所述电压信号；
16.若所述电压大小超出所述指定量程范围，则改变所述指定放大倍数并按改变后的所述指定放大倍数放大所述电压信号，直至放大的所述电压信号的电压大小位于所述指定量程范围，包括：若所述电压大小超出所述指定量程范围，则从剩余的预设放大倍数中重新选取放大倍数，并按重新选取的放大倍数放大所述电压信号，直至放大的所述电压信号的电压大小位于所述指定量程范围。
17.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述检测方法还包括：若所述待测信号物理量大小满足阈值条件，则生成指定信号。
18.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述采集待测信号并将所述待测信号转换成电流信号，包括：采集光信号并将所述光信号转换成电流信号；
19.所述确定与所述电压大小对应的待测信号物理量大小，包括：确定与所述电压大小对应的光信号物理量大小。
20.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述确定与所述电压大小对应的光信号物理量大小，包括：
21.确定与所述电压大小对应的光强；
22.或者，确定与所述电压大小对应的光功率；
23.或者，确定与所述电压大小对应的光照度。
24.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述确定与所述电压大小对应的待测信号物理量大小，包括：根据所述电压大小，从对应关系表中确定与所述电压大小对应的待测信号物理量大小；
25.或者，根据所述电压大小，计算与所述电压大小对应的待测信号物理量大小。
26.第二方面，本技术的实施例提供一种检测装置，所述检测装置包括：
27.采集模块，用于：采集待测信号并将所述待测信号转换成电流信号；
28.转换模块，用于：将所述电流信号转换成电压信号；
29.放大测量模块，用于：放大所述电压信号并测量放大的所述电压信号的电压大小；
30.物理量大小确定模块，用于：确定与所述电压大小对应的待测信号物理量大小。
31.第三方面，本技术的实施例提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面中任一项所述的检测方法。
32.第四方面，本技术的实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述的检测方法。
33.第五方面，本技术的实施例提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的检测方法。
34.本技术的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
35.本技术实施例中，采集待测信号并将前述待测信号转换成电流信号，再将前述电流信号转换成电压信号，放大前述电压信号并测量放大的电压信号的电压大小，根据前述电压大小确定对应的待测信号物理量大小，实现间接放大待测信号，从而能检测比较微弱的待测信号。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1是本技术一实施例提供的检测方法的流程示意图；
38.图2是本技术一实施例提供的激光加工头的结构示意图；
39.图3是本技术一实施例提供的检测方法的步骤a3的流程示意图；
40.图4是本技术另一实施例提供的检测方法的流程示意图；
41.图5是本技术又一实施例提供的检测方法的流程示意图；
42.图6是本技术一实施例提供的检测装置的结构示意图；
43.图7是本技术一实施例提供的检测装置的放大测量模块的结构示意图；
44.图8是本技术另一实施例提供的检测装置的结构示意图；
45.图9是本技术一实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
46.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至图9及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
47.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术的实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
48.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
49.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
50.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0051]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0052]
在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变
形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0053]
本技术的实施例提供一种检测方法，能用于检测器件的污染程度或者检测器件的表面完整程度。前述器件可以是光学器件或者电子器件；前述光学器件可以是保护镜或者透镜。
[0054]
本技术实施例提供的检测方法的执行主体可以是笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，pda)等终端设备，本技术实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。
[0055]
图1是本技术一实施例提供的检测方法的流程示意图。参考图1，本技术的实施例提供的检测方法包括步骤a1至步骤a4。
[0056]
步骤a1、采集待测信号并将前述待测信号转换成电流信号。
[0057]
以激光加工头为例对本技术提供的实施例进行说明。
[0058]
图2是本技术一实施例提供的激光加工头的结构示意图。参考图2，激光加工头设有扩束镜101、聚焦镜102、保护镜103、以及传感器104。其中，保护镜103为待检测的器件；传感器104可以是光强传感器。
[0059]
当保护镜103受到污染时，激光通过保护镜103时会发生折射，进而产生杂散光。这些来自保护镜103的杂散光为待测信号。应当理解，前述待测信号为光信号。
[0060]
传感器104设置于保护镜103的周围，以采集来自保护镜103的待测信号(也即光信号)。
[0061]
传感器104具体可以设置于保护镜103的斜上方。这样，传感器104能完全接收来自保护镜103的待测信号。
[0062]
传感器104采集到来自保护镜103的待测信号(比如光信号)之后，将该待测信号转换成电流信号。应当理解，传感器104根据采集光信号的不同会产生不同的微弱电流。
[0063]
在其他一些实施例中，前述待测信号还可以是音频信号(或者称为声音信号)。那么，传感器104可以是能采集声音信号并将声音信号转换成电流信号的声音传感器。
[0064]
步骤a2、将前述电流信号转换成电压信号。
[0065]
具体可以通过电流电压转换电路将前述电流信号转换成电压信号。
[0066]
步骤a3、放大前述电压信号并测量放大的电压信号的电压大小。
[0067]
具体可以通过电压放大电路放大前述电压信号，得到放大的电压信号。然后，通过测量电路测量放大的电压信号的电压大小。
[0068]
步骤a4、确定与前述电压大小对应的待测信号物理量大小。
[0069]
待测信号物理量大小是待测信号的物理量的大小。
[0070]
前述电压信号是待测信号经过转换得到的，因此，前述电压信号的电压大小与待测信号物理量大小是相对应的。
[0071]
一般而言，前述电压大小与待测信号物理量大小成正比例关系；前述电压大小越大，则待测信号物理量大小越大；前述电压大小越小，则待测信号物理量大小越小。
[0072]
以待测信号为光信号为例，光信号物理量可以是光强、光功率或者光照度。那么，步骤a4(确定与前述电压大小对应的光信号物理量大小)具体包括：确定与前述电压大小对应的光强；或者，确定与前述电压大小对应的光功率；或者，确定与前述电压大小对应的光照度。
[0073]
以待测信号为音频信号为例，音频信号物理量可以是声强或者声功率。那么，确定与前述电压大小对应的光信号物理量大小具体包括：确定与前述电压大小对应的声强；或者，确定与前述电压大小对应的声功率。
[0074]
在一些实施例中，步骤a4(确定与前述电压大小对应的待测信号物理量大小)具体为：根据前述电压大小，从对应关系表中确定与前述电压大小对应的待测信号物理量大小。
[0075]
与前述电压大小对应的光信号物理量大小，可以通过测量仪器实现获得，然后建立电压大小与光信号物理量大小的对应关系表。如此，在测量到前述电压大小之后，就可以根据前述对应关系确定对应的光信号物理量大小，从而实现检测光信号。
[0076]
在其他一些实施例中，步骤a4(确定与前述电压大小对应的待测信号物理量大小)具体还可以为：根据前述电压大小，计算与前述电压大小对应的待测信号物理量大小。
[0077]
前述电压大小是前述放大的电压信号的大小，放大的电压信号与前述电流信号是对应的，而前述电流与待测信号是对应的，因此，可以计算出与前述电压大小对应的待测信号物理量大小。
[0078]
根据上述内容可知，采集待测信号并将前述待测信号转换成电流信号，再将前述电流信号转换成电压信号，放大前述电压信号并测量放大的电压信号的电压大小，根据前述电压大小确定对应的待测信号物理量大小，实现间接放大待测信号，从而能检测比较微弱的待测信号。
[0079]
图3是本技术一实施例提供的检测方法的步骤a3的流程示意图。参考图3，在一些实施例中，步骤a3(放大前述电压信号并测量放大的电压信号的电压大小)包括步骤a31至步骤a33。
[0080]
步骤a31、按指定放大倍数放大前述电压信号。
[0081]
具体而言，可以设置多个放大档位，各放大档位对应一个放大倍数，各放大档位对应的放大倍数各不相同。
[0082]
在得到前述电压信号之后，可以从多个放大倍数中选取一个放大倍数作为指定放大倍数，比如从多个放大倍数中随机选取一个放大倍数作为指定放大倍数；然后，按照指定放大倍数对前述电压信号进行放大，得到放大的电压信号。
[0083]
步骤a32、在指定量程范围内测量放大的电压信号的电压大小。
[0084]
在得到放大的电压信号之后，可以通过具有指定量程范围的测量电路测量放大的电压信号的电压大小。
[0085]
对于不同的放大倍数，指定量程范围是相同的，比如指定量程范围是0v至3.3v。
[0086]
应当理解，在实际应用中，测量电路的指定量程范围由测量电路本身的特性决定。
[0087]
步骤a33、若前述电压大小超出指定量程范围，则改变指定放大倍数并按改变后的指定放大倍数放大前述电压信号，直至放大的电压信号的电压大小位于指定量程范围。
[0088]
示例的，若前述电压大小超出指定量程范围，则降低指定放大倍数并按降低后的指定放大倍数放大前述电压信号，直至放大的电压信号的电压大小位于指定量程范围。
[0089]
由于前述电压大小超出指定量程范围，表明放大前述电压信号所采用的放大倍数太大，需要采用较低的放大倍数，因此，降低指定放大倍数并按降低后的指定放大倍数放大前述电压信号。
[0090]
根据上述内容可知，在前述电压大小超出指定量程范围时，改变指定放大倍数并
按改变后的指定放大倍数放大前述电压信号，实现通过多种放大倍数对前述电压信号进行放大，能避免待测信号很弱而无法采集分析的情况；本技术的实施例提供的检测方法具体应用于激光加工头时，能避免出现光饱和或者光强比比较小而无法采集分析的情况，能适用于各种功率的激光加工头。
[0091]
在一些实施例中，步骤a31(即按指定放大倍数放大前述电压信号)，包括：将多个预设放大倍数中最大的放大倍数确定为指定放大倍数，按指定放大倍数放大前述电压信号。
[0092]
相应的，步骤a33(即若前述电压大小超出指定量程范围，则改变指定放大倍数并按改变后的指定放大倍数放大前述电压信号，直至放大的电压信号的电压大小位于指定量程范围)具体包括：若前述电压大小超出指定量程范围，则从剩余的预设放大倍数中重新选取放大倍数，并按重新选取的放大倍数放大前述电压信号，直至放大的电压信号的电压大小位于指定量程范围。
[0093]
示例的，预设放大倍数分别为1000倍、100倍、10倍和1倍，将1000倍作为指定放大倍数，按照1000倍放大前述电压信号，如果放大的电压信号的电压大小超出指定量程范围，则将100倍(或者10倍或者1倍)作为放大倍数，按照100倍放大前述电压信号，直至放大的电压信号的电压大小位于指定量程范围。其中，可以从大到小的顺序从剩余的预设放大倍数中重新选取放大倍数，这样可以逐步确定合适的放大倍数。
[0094]
图4是本技术另一实施例提供的检测方法的流程示意图。参考图4，在一些实施例中，检测方法还包括步骤a5。
[0095]
步骤a5、若待测信号物理量大小满足阈值条件，则生成指定信号。
[0096]
以待测信号为光信号为例。若光信号物理量大小满足阈值条件，则生成指定信号。
[0097]
示例的，若光信号物理量大小比预设阈值大，表明光信号物理量大小满足阈值条件，则生成指定信号。
[0098]
在激光加工头的应用场景中，光信号物理量大小比预设阈值大，表明来自保护镜103的杂散光(也即待测信号)比较强，也就表明保护镜103的污染程度超出预设范围。
[0099]
对于待测信号为光信号的情况，前述预设阈值可以是预设光强阈值、预设光功率阈值、或者预设光照度阈值。
[0100]
应当理解，前述预设阈值可以根据实际需要设置，以适用于检测不同的污染程度。
[0101]
前述指定信号可以是报警信号，也可以是控制信号。那么，步骤a5具体为：若待测信号物理量大小满足阈值条件，则生成报警信号或者控制信号。
[0102]
在生成指定信号之后，可以输出该指定信号，比如输出报警信号以提醒操作人员。
[0103]
示例的，在激光加工头的应用场景中，待测信号物理量大小满足阈值条件时，表明保护镜103的污染值超过设定的阈值，终端设备输出控制信号以控制激光加工头停止工作，防止保护镜103被激光击穿，能避免造成重大事故，能保护设备。
[0104]
图5是本技术又一实施例提供的检测方法的流程示意图。参考图5，在一些实施例中，检测方法还包括步骤a6：若待测信号物理量大小不满足阈值条件，比如待测信号物理量大小比预设阈值小，则返回继续执行前述步骤(包括步骤a1至步骤a4)，然后判定待测信号物理量大小是否满足阈值条件，如此循环。
[0105]
本技术的实施例提供的检测方法，当差异较小的待测信号(比如光信号)经过处理
后，根据采集的数据可以将不同污染程度的器件(比如激光加工头的保护镜)分辨出来。实验数据显示，在保持激光加工头不变以及激光功率不变的条件下，对不同污染程度的下保护镜进行检测，可以清楚地分辨出不同污染程度的保护镜。本技术的实施例提供的检测方法能通过待测信号(比如光信号)的变化实时、快速、准确地检测器件(比如保护镜)是否存在污染，并及时报警，能预防重大事故的发生，同时能适用于各种功率型号的设备。
[0106]
对应于上文实施例所述方法，图6示出本技术的实施例提供的检测装置的结构框图，为了便于说明，仅示出与本技术实施例相关的部分。
[0107]
应当理解，检测装置的一种形式可以是硬件电路，比如检测电路。
[0108]
参考图6，本技术的实施例提供的检测装置包括采集模块1a、转换模块2a、放大测量模块3a、以及物理量大小确定模块4a。
[0109]
采集模块1a，用于：采集待测信号并将待测信号转换成电流信号。
[0110]
转换模块2a，用于：将前述电流信号转换成电压信号。
[0111]
放大测量模块3a，用于：放大前述电压信号并测量放大的电压信号的电压大小。
[0112]
物理量大小确定模块4a，用于：确定与前述电压大小对应的待测信号物理量大小。
[0113]
图7是本技术一实施例提供的检测装置的放大测量模块的结构示意图。参考图7，在一些实施例中，放大测量模块3a包括放大子模块31a、测量子模块32a、以及处理子模块33a。
[0114]
放大子模块31a，用于：按指定放大倍数放大前述电压信号。
[0115]
测量子模块32a，用于：在指定量程范围内测量放大的电压信号的电压大小。
[0116]
处理子模块33a，用于：若前述电压大小超出指定量程范围，则改变指定放大倍数并按改变后的指定放大倍数放大前述电压信号，直至放大的电压信号的电压大小位于指定量程范围。
[0117]
在一些实施例中，放大子模块31a具体用于：将多个预设放大倍数中最大的放大倍数确定为指定放大倍数，按指定放大倍数放大前述电压信号。
[0118]
在一些实施例中，处理子模块33a具体用于：若前述电压大小超出指定量程范围，则从剩余的预设放大倍数中重新选取放大倍数，并按重新选取的放大倍数放大前述电压信号，直至放大的电压信号的电压大小位于指定量程范围。
[0119]
图8是本技术另一实施例提供的检测装置的结构示意图。参考图8，在一些实施例中，检测装置还包括逻辑处理模块5a。
[0120]
逻辑处理模块5a，用于：若前述待测信号物理量大小满足阈值条件，则生成指定信号。
[0121]
在一些实施例中，逻辑处理模块5a还用于：若待测信号物理量大小不满足阈值条件，则返回采集模块1a、转换模块2a、放大测量模块3a、以及物理量大小确定模块4a。
[0122]
本技术的实施例提供的检测装置可以作为一个独立的部分，在应用于激光加工设备时，无需连接在激光加工设备主板上，可以独立的执行检测以及报警功能。此外，可以在工作现场通过激光加工设备的机床直接调整报警阈值(也即前述预设阈值)，可以满足客户的各种参数需求，无需拆下检测装置进行参数调整，十分方便和快捷，同时能对器件(比如保护镜)的污染程度进行精准的检测，能实现实时和快速的报警。
[0123]
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本技术
方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
[0124]
图9为本技术一实施例提供的终端设备的结构示意图。如图9所示，该实施例的终端设备9包括：至少一个处理器90(图9中仅示出一个)、存储器91以及存储在存储器91中并可在至少一个处理器90上运行的计算机程序92；处理器90执行计算机程序92时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。
[0125]
终端设备9可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该终端设备可包括，但不仅限于，处理器90和存储器91。本领域技术人员可以理解，图9仅仅是终端设备的举例，并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
[0126]
处理器90可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器90还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0127]
存储器91在一些实施例中可以是终端设备9的内部存储单元，例如终端设备的硬盘或内存。存储器91在另一些实施例中也可以是终端设备的外部存储设备，例如终端设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器91还可以既包括终端设备的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器91用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(boot loader)、数据以及其他程序等，例如计算机程序的程序代码等。存储器91还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0128]
示例性的，计算机程序92可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器91中，并由处理器90执行，以完成本技术。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序92在终端设备9中的执行过程。
[0129]
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0130]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0131]
前述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用
时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于计算机可读存储介质中；该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质包括：能够将计算机程序代码携带到装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
[0132]
本技术的实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0133]
本技术的实施例提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0134]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0135]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0136]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0137]
前述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0138]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。