一种基于BGA植球技术的铺球装置的制作方法

一种基于bga植球技术的铺球装置
技术领域
1.本技术涉及bga植球技术领域，尤其是涉及一种基于bga植球技术的铺球装置。


背景技术：

2.随着硅单芯片集成度的不断提高，使得i/o引脚数大幅增加,进而使集成电路封装要求也随之增加；为满足发展的需要，球栅阵列封装，即bga封装技术应运而生。bga封装方式采用焊球作为引脚，不仅提高了封装密度，同时使得封装性能大幅提高。
3.相关技术中，bga植球机是ic制造封装工序中的关键设备；其中，铺球方式的选择对最终产品的质量影响重大。目前，传统的铺球设备，通常包括操作台，操作台上具有规则分布铺球孔的铺球区域，操作台内部开设有空腔，任一铺球孔均与空腔连通，且空腔与真空发生装置相连；操作台上侧滑移设有铺球盒，铺球盒具有底部开口的盒腔，操作台上设有驱动铺球盒沿操作台平面移动的驱动机构，驱动机构驱动铺球盒沿操作台上侧面滑移，并使铺球盒盒腔完全扫过铺球区域。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为，由于锡球具有一定粘性，驱动机构驱动铺球盒移动时，存在铺球盒内锡球堆积在铺球盒盒腔内一处的情况，使得部分铺球孔内无锡球进入，进而使得相应吸球治具无法吸取锡球的情况发生，进而影响bga基板植球作业的正常进行，影响成品的合格率，存在待改进之处。


技术实现要素：

5.为了提升bga基板植球作业的稳定性，提升成品合格率，本技术提供一种基于bga植球技术的铺球装置。
6.本技术提供的一种基于bga植球技术的铺球装置，采用如下的技术方案：一种基于bga植球技术的铺球装置，包括底座以及转动设置于底座上的安装架，所述安装架的转动轴线呈水平设置，所述底座上设置有用于驱动安装架转动的转动组件；所述安装架上安装有铺球台，所述铺球台上侧规则排布有多个铺球孔；所述铺球台的内部形成有中空腔室，且任一所述铺球孔均与中空腔室连通，所述中空腔室与外接真空发生装置连通；所述铺球台上侧滑移设置有供料盒，所述供料盒内沿铺球台厚度方向贯穿开设有盛料腔，所述盛料腔的底面与铺球台上侧面滑移配合；所述铺球台上设置有用于驱动供料盒滑移的滑移组件；使用时，所述滑移组件驱动供料盒沿铺球台上表面滑移并扫过全部铺球孔。
7.通过采用上述技术方案，实际使用时，工作人员首先将数量足以覆盖盛料腔底面的锡球装入供料盒的盛料腔内，并开启外接真空发生装置；然后，滑移组件驱动供料盒相对铺球台上表面滑移；与此同时，转动组件驱动安装架及其上铺球台绕安装架的水平轴线转动；待供料盒的盒底扫过铺球孔时，由于转动组件的驱动作用，供料盒内的锡球在盛料腔内较高一侧向较低一侧滚动；由于外接真空发生装置使中空腔室内形成负压环境，从而将锡球逐个落入相应铺球孔内，并被固定吸附于对应铺球孔中；供料盒沿铺球台表面的逐渐移
动，直至任一铺球孔内均落有一颗锡球，以此完成铺球作业；采用此种方式，有效提升吸球治具吸取铺球台上相应位置锡球的准确性，进而有助于保证bga基板植球作业的正常进行，并提升成品合格率。
8.优选的，所述供料盒上沿自身进给方向靠近铺球孔的一端安装有刮板，所述刮板下端面与铺球台上表面滑移配合。
9.通过采用上述技术方案，由于锡球具有一定的粘性，实际作业过程中，滑移组件驱动供料盒在铺球台上侧面滑移的同时，刮板与铺球台上表面相对滑移，以此刮动铺球台上表面的锡球，使锡球落入对应铺球孔内，从而保证铺球区域的锡球均位于锡球孔内，有效提升吸球治具吸取铺球台上铺球区域内锡球的准确性，提升bga基板植球作业的准确性，进而提升成品合格率。
10.优选的，所述供料盒位于盛料腔的上端开口处可拆卸固定罩设有盖板，所述盖板上开设有与盛料腔连通的进料口。
11.通过采用上述技术方案，利用盖板罩设供料盒的上端开口，有助于减少铺球台转动时，供料盒内锡球从盛料腔上端开口处甩出的情况发生，以此保证铺球作业的正常进行。
12.优选的，所述铺球台位于中空腔室的上侧可拆卸固定连接有铺球板，所述铺球板上表面与铺球台上侧面平齐，所述铺球孔开设于铺球台上；所述铺球台上位于供料盒进给方向背离铺球孔的一端可拆卸设置有余料收集盒，所述余料收集盒的开口朝上设置，且所述供料盒的下表面与余料收集盒的上表面滑移配合。
13.通过采用上述技术方案，当bga基板上待焊接的锡球型号更换时，滑移组件驱动供料盒向余料收集盒一侧滑移；待供料盒运动至余料收集盒上方后，盛料腔与余料收集盒上端开口连通，盛料腔内的剩余锡球从盛料腔落入余料收集盒内进行收集；之后，工作人员将装有剩余锡球的余料收集盒从铺球台上取下，并更换上空的余料收集盒；同时，更换铺球台上原有的铺球板，使铺球台上铺球孔的尺寸适配新锡球的铺设要求，随后再进行新型号锡球的铺设作业，有效扩大该铺球装置的适用范围。
14.优选的，所述余料收集盒上位于供料盒进给方向的两端均设置有卡接耳，任一所述卡接耳均固定于余料收集盒靠近铺球台的一侧，所述卡接耳的中部位置开设有卡接槽；所述铺球台上对应卡接耳设置有锁扣，所述锁扣的挂环均嵌入卡接槽内，并与卡接槽卡接配合。
15.通过采用上述技术方案，利用锁扣挂环与卡接槽的卡接配合，实现余料收集盒与铺球台的可拆卸固定连接，连接结构简单，便于工作人员操作。
16.优选的，所述转动组件包括底板与支撑耳，所述底板呈水平设置，所述支撑耳于底板上侧平行间隔设置有两个；所述支撑架上水平固定有转动轴，所述转动轴呈水平设置，所述转动轴的两端分别贯穿对应支撑耳，并与所述支撑耳转动连接；所述转动组件包括安装于底座上的伺服电机，所述伺服电机的输出轴与转动轴同轴传动连接。
17.通过采用上述技术方案，利用伺服电机驱动安装架转动，驱动结构简单，有助于提升制造该铺球装置时的便捷性，节省企业生产成本。
18.优选的，所述安装架上位于转动轴的下侧设置有配重块。
19.通过采用上述技术方案，配重块用于平衡安装架两端重量差，从而减少因安装架上端的铺球台质量过大，致使驱动电机堵转的情况发生，有助于延长伺服电机的使用寿命。
20.优选的，所述滑移组件包括设置于铺球台上的滑轨，所述滑轨的长度方向平行于供料盒的进给方向，所述供料盒上对应滑轨匹配有滑座；所述铺球台上还设置有用于驱动滑座沿滑轨长度方向滑移的驱动件。
21.通过采用上述技术方案，实际作业中，驱动件驱动滑座沿滑轨长度方向往复滑移，以此实现供料盒在铺球台表面的滑移运动，滑移组件结构简单，有助于进一步节省企业生产成本。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：借助转动组件驱动铺球台转动，使得供料盒内的锡球在盛料腔内较高一侧向较低一侧滚动，有效减少因锡球堆积在供料盒盒腔内一处，致使部分铺球孔内无锡球进入的情况发生，从而提升铺球台供球作业的稳定性，进而有效提升吸球治具吸取铺球台上相应位置锡球的准确性，进而提升成品合格率；利用可拆卸设置于铺球台上的铺球板、余料收集盒，使该植球装置满足不同尺寸锡球的铺设要求，有助于扩大该植球装置的适用范围，增加其实用性；通过设置配重块，有效减少电机驱动安装架转动时损坏的情况发生，进而有效延长电机的使用寿命。
附图说明
23.图1是本技术实施例主要体现该基于bga植球技术的铺球装置整体结构的轴测示意图。
24.图2是本技术实施例主要体现中空腔室开设位置的爆炸结构示意图。
25.图3是本技术实施例主要体现滑移组件整体结构的轴测示意图。
26.图4是图2中a部分的放大图，主要用于体现余料收集盒与铺球台之间的连接结构。
27.附图标记：1、底座；11、底板；12、支撑耳；13、托架；2、安装架；21、支撑臂；22、转动轴；3、转动组件；31、伺服电机；4、铺球台；41、铺球板；411、铺球孔；42、中空腔室；43、通气口；5、供料盒；51、盛料腔；52、连接板；53、支撑板；54、盖板；55、进料嘴；6、滑移组件；61、滑轨；62、滑座；7、余料收集盒；8、连接结构；81、卡接耳；811、卡接槽；82、锁扣；9、刮板；10、配重块。
具体实施方式
28.以下结合附图1-4，对本技术作进一步详细说明。
29.本技术实施例公开一种基于bga植球技术的铺球装置。
30.参照图1和图2，一种基于bga植球技术的铺球装置，包括水平设置的底座1、转动设置于底座1上的安装架2，安装架2的转动轴22向平行于底座1的长度方向，底座1上设置有用于驱动安装架2转动的转动组件3；安装架2上侧安装有铺球台4；初始状态时，铺球台4呈水平设置，铺球台4上侧按阵列形式开设有多个铺球孔411；铺球台4上开设有中空腔室42，任一铺球孔411均与中空腔室42连通，中空腔室42与外接真空发生装置连通；铺球台4上侧滑移设置有供料盒5，供料盒5中部沿铺球台4厚度方向贯穿开设有盛料腔51，供料盒5的底面与铺球台4上表面滑移配合；铺球台4上设置有用于驱动供料盒5滑移的滑移组件6；使用时，滑移组件6驱动供料盒5沿铺球台4上表面滑移并扫过全部铺球孔411。
31.实际作业时，工作人员首先将一定数量的锡球自盛料腔51的上端开口装入供料盒5内，并开启外接真空发生装置；然后，启动滑移组件6，滑移组件6驱动供料盒5相对铺球台4上表面向铺球孔411一侧滑移；与此同时，转动组件3驱动安装架2及其上铺球台4转动，铺球台4带动供料盒5转动，使得供料盒5内锡球自盛料腔51内较高一侧向较低侧滚动；待供料腔扫过铺球区域，且锡球运动至铺球孔411处时，由于外接真空发生装置使中空腔室42内形成负压环境，使得锡球被吸附在对应铺球孔411内，如此循环，直至所有铺料孔内均装入锡球；之后，转动组件3驱动安装架2转动，使铺球台4恢复水平状态；随后，滑移组件6再驱动供料盒5从铺球区域撤离，以此完成铺球作业。
32.具体而言，参照图2，铺球台4呈矩形板状结构，且铺球台4的长度方向平行于底座1的长度方向；中空腔室42开设于铺球台4宽度方向的一端，铺球台4下侧开设有通气口43，外接真空发生装置通过通气口43与中空腔室42连通。铺球台4上位于中空腔室42的开口处密封罩设有铺球板41，铺球板41通过固定螺栓与铺球台4可拆卸固定连接，铺球孔411开设于铺球板41上，且供料盒5下侧面与铺球板41滑移配合。并且，为保证一个铺球孔411内只盛放一颗锡球，任一铺球孔411均呈开口大、底部小结构，任一铺球孔411的大口端尺寸均略大于锡球直径尺寸，任一铺球孔411的小口端尺寸均小于锡球直径尺寸，且任一铺球孔411的深度尺寸均等于锡球直径尺寸。
33.参照图3，供料盒5呈矩形板状结构，供料盒5的长度方向平行于铺球台4的长度方向；供料盒5长度方向的两端均设置有连接板52，任一连接板52均呈竖直设置，且任一连接板52背离铺球台4的一端均安装有支撑板53，任一支撑板53背离连接板52的一端均伸入铺球台4下侧。滑移组件6包括设置于铺球台4下侧的滑轨61，滑轨61在铺球台4长度方向的两端均设置有一条，任一滑轨61的长度方向均平行于铺球台4的宽度方向；滑移组件6还包括设置于支撑板53上侧的滑座62，滑座62与滑轨61呈对应设置，任一滑座62均与对应滑轨61相匹配；铺球台4上还设置有用于驱动滑座62沿滑轨61长度方向滑移的驱动件。使用时，驱动件驱动滑座62沿滑轨61长度方向往复滑移，使得滑座62带动供料盒5沿铺球台4宽度方向往复滑移，以此实现对供料盒5的驱动作业。
34.并且，参照图2和图4，供料盒5位于盛料腔51背离铺球台4一侧的开口处罩设有盖板54，盖板54通过螺栓与供料盒5可拆卸固定连接，盖板54用于减少铺球台4转动时锡球从盛料腔51上端开口脱出的情况发生；同时，盖板54上安装有与锡球尺寸匹配的进料嘴55。
35.铺球台4宽度方向背离中空腔室42的一端设置有余料收集盒7，余料收集盒7与铺球台4设置有连接结构8，余料收集盒7与铺球台4通过连接结构8可拆卸固定连接；余料收集盒7的开口朝上设置，余料收集盒7的下表面与铺球板41抵接，且余料收集盒7的上端面与供料盒5的下表面滑移配合。
36.连接结构8包括设置于余料收集盒7长度方向两端的卡接耳81，任一卡接耳81上侧的中部开设有卡接槽811；连接结构8还包括设置于铺球台4上的锁扣82，锁扣82与卡接耳81呈对应设置，锁扣82的挂环嵌入卡接槽811内，并与卡接槽811底面固定抵接。
37.当待焊锡球的型号需要更换时，供料盒5沿铺球台4宽度方向向余料收集盒7一侧滑移，待供料盒5运动至余料收集盒7上方后，盛料腔51与余料收集盒7上端开口连通，盛料腔51内的剩余锡球从盛料腔51落入余料收集盒7内进行收集；然后，工作人员扳动锁扣82扳手，并将锁扣82的挂环从卡接槽811内取出，从而将装有剩余锡球的余料收集盒7从铺球台4
上取下；之后，更换上空的余料收集盒7；随后，工作人员更换铺球台4上原有的铺球板41，使铺球板41上的铺球孔411尺寸与待焊锡球尺寸匹配，以此满足不同型号锡球的铺设要求。
38.另外，参照图1，供料盒5背离余料收集盒7的一侧安装有刮板9，刮板9的长度方向平行于铺球台4的长度方向，挂板的下端面与铺球板41、铺球台4及余料收集盒7的上端面滑移配合。由于锡球具有一定粘性，供料盒5带动盛料腔51内锡球运动的同时，刮板9与铺球板41上表面相对滑移，以此推动锡球，从而进一步减少锡球在盛料腔51内推挤的情况发生；刮板9同时将铺球孔411边缘的锡球推入对应铺球孔411内，有助于减少锡球在铺球板41上侧粘黏的情况发生。
39.参照图1和图2，底座1包括底板11与支撑耳12，底板11呈水平设置，支撑耳12沿底板11长度方向平行间隔设置有两个；安装架2设置于两个支撑耳12之间，安装架2包括沿底板11长度方向平行间隔设置的两个支撑臂21，两个支撑臂21上沿底板11长度方向贯穿设置有转动轴22，任一支撑臂21均与转动轴22固定连接，且转动轴22的两端分别贯穿对应支撑耳12，并与对应支撑耳12转动连接。其中，一个支撑耳12背离支撑臂21的一侧安装有托架13；本技术的此实施例中，转动组件3包括伺服电机31，伺服电机31的壳体固定于托架13上，且伺服电机31的输出轴与转动轴22同轴传动连接。使用时，伺服电机31的输出轴转动，带动转动轴22同步转动，转动轴22又带动安装架2绕转动轴22轴线转动，以此实现对安装架2的驱动。
40.同时，为延长伺服电机31的使用寿命，安装架2上位于转动轴22背离铺球台4的一端安装有配重块10，任一支撑臂21均与配重块10固定连接；配重块10用于平衡安装架2两端的重量差，减少伺服电机31驱动安装架2转动时发生堵转的情况。
41.本技术实施例一种基于bga植球技术的铺球装置的实施原理为：实际作业时，工作人员自进料口向盛料腔51内装入一定数量的锡球，并开启外接真空发生装置；然后，驱动件驱动供料盒5沿铺球台4宽度方向向铺球孔411一侧滑移；与此同时，伺服电机31驱动安装架2及铺球台4转动，使得盛料腔51内的锡球自铺球台4上较高一侧向较低一侧滚动；待锡球滚动至相应铺球孔411处时，由于外接真空发生装置使中空腔室42内形成负压环境，从而使锡球被固定吸附于相应铺球孔411内，以此实现锡球在铺球台4上的稳定铺设。
42.当待焊锡球的型号更换时，供料盒5沿铺球台4宽度方向向余料收集盒7一侧滑移，待供料盒5运动至余料收集盒7上方后，盛料腔51内的剩余锡球从盛料腔51落入余料收集盒7内进行收集；然后，工作人员将装有剩余锡球的余料收集盒7从铺球台4上取下，并换上空的余料收集盒7；随后，工作人员更换铺球台4上原有的铺球板41，使铺球板41上的铺球孔411尺寸与待焊锡球尺寸匹配，以此满足不同型号锡球的铺设要求。
43.通过转动铺球台4，减少锡球在盛料腔51内一处堆积的情况发生，有效提升供料盒5供料作业的稳定性，进而有效保证响bga基板植球作业的正常进行，提升成品的合格率。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。