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一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置

2022-07-09 10:58:59 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其包括拌合部分(1)、静置分装部分(2)、第一布氏黏度测定部分(3)、第二布氏黏度测定部分(4)和温度加热系统(5),其特征在于,静置分装部分(2)位于拌合部分(1)的下部,通过底部控制阀(103)与拌合部分(1)相连通,第一布氏黏度测定部分(3)和第二布氏黏度测定部分(4)均能与静置分装部分(2)相连通,其中第一布氏黏度测定部分(3)通过第一控制阀(201)与静置分装部分(2)的上部相连通,第二布氏黏度测定部分(4)位于第一布氏黏度测定部分(3)下方,并通过第二控制阀(202)与静置分装部分(2)右下部相连接,温度加热系统(5)位于静置分装部分(2)四周位置,为拌合部分(1)和静置分装部分(2)加热。2.根据权利要求1所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:拌合部分(1)中最上部有两个进料口,且两进料口均能与外界相连通;拌合部分(1)包括搅拌叶(102)和电机(101);电机(101)被固定到拌合部分(1)上部,搅拌叶(102)位于电机(101)下部,与电机(101)连接杆转动连接。3.根据权利要求2所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:拌合部分(1)中的底部控制阀(103)位于拌合部分(1)底部位置,底部控制阀(103)连接拌合部分(1)和静置分装部分(2),混合液在拌合部分(1)搅拌后,通过底部控制阀(103)进入静置分装部分(2)。4.根据权利要求1所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:第一控制阀(201)位于静置分装部分(2)右侧中部位置,且与第一布氏黏度测定部分(3)连通,第二控制阀(202)位于静置分装部分(2)左侧最底部位置,且与第二布氏黏度测定部分(4)连通。5.根据权利要求4所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:静置分装部分(2)还包括清洗液排放口控制阀(203),清洗液排放口控制阀(203)位于静置分装部分(2)右侧最底部位置外侧通过管道与外界相连通,用于清洗装置后的清洗液排放出装置。6.根据权利要求1所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:第二布氏黏度测定部分(4)和第一布氏黏度测定部分(3)结构和功能相同,其中第一布氏黏度测定部分(3)用于测定上层再生沥青的黏度数据,第二布氏黏度测定部分(4)用于测定下层再生沥青的黏度数据。7.根据权利要求6所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:黏度仪(302)固定安装在第一布氏黏度测定部分(3)上部位置,沥青信息接收及输出部分(301)位于黏度仪(302)上面用于黏度数据的传输,转子(303)位于黏度仪(302)下部,通过黏度仪转动轴与黏度仪(302)连接,用于测定再生沥青的黏度。8.根据权利要求6所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:第一布氏黏度测定部分(3)还包括温度控制器(304)、盛样筒(305)和质量测定系统(306),盛样筒(305)被设置在质量测定系统(306)上部、黏度仪(302)下部的位置,且左侧与第一控制阀(201)通过管道相连接,转子(303)位于其中部位置;质量测定系统(306)设置在盛样筒(305)的下部位置,与盛样筒(305)直接接触;通过测定盛样筒(305)内再生沥青的质量来及
时控制第一控制阀(201)进而使得盛样筒(305)内再生沥青的质量满足试验条件要求。9.根据权利要求8所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:温度控制器(304)被设置在盛样筒(305)外壁位置,其内部有电磁加热丝,用于对再生沥青进行加热。10.根据权利要求1所述的一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,其特征在于:温度加热系统(5)位于静置分装部分(2)四周位置,其内部均有电磁加热丝,用于为静置分装部分(2)和拌合部分(1)进行均匀加热。

技术总结
本实用新型涉及一种测定再生剂与沥青融合性能的试验装置,包括拌合部分、静置分装部分、第一布氏黏度测定部分、第二布氏黏度测定部分、温度加热系统、信息显示及控制系统,拌合部分用于老化沥青和再生剂搅拌混合;静置分装部分用于储存再生沥青并将再生沥青分上下层转移到不同的布氏黏度仪测定部分;第一、第二布氏黏度测定部分用于分别测定上下层再生沥青的表观黏度;温度加热系统用于加热再生沥青拌合部分和静置分装部分;信息显示及控制系统用于显示整个装置中的试验数据并对整个装置进行控制。能够提高试验精确度的同时节省人力,减少材料损失,节约试验时间,同时也实现了检测再生沥青性能指标的功能。检测再生沥青性能指标的功能。检测再生沥青性能指标的功能。


技术研发人员:张修昂 郭德栋 郭昌云 尹启政
受保护的技术使用者:山东交通学院
技术研发日:2022.02.25
技术公布日:2022/7/8
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