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高光通量LED灯条封装装置的制作方法

2022-07-06 02:11:52 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.高光通量led灯条封装装置,包括安装板(1)和高光通量led灯芯(4),所述安装板(1)上端左右两侧均开设有安装槽(2),所述安装槽(2)的形状呈梯形,所述高光通量led灯芯(4)下端侧壁左右两侧均固定安装有安装块(5),所述安装块(5)和安装槽(2)活动连接,其特征在于,所述安装板(1)上下两侧均设有散热部件(200),所述高光通量led灯芯(4)外侧设有封装部件(300)。2.根据权利要求1所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述安装块(5)下端插入安装槽(2)内,所述安装块(5)外壁和安装槽(2)内壁滑动连接。3.根据权利要求1所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述散热部件(200)包括散热片一(3),所述散热片一(3)的形状呈长方体状,所述散热片一(3)设有若干个,若干个所述散热片一(3)均匀固定安装在安装板(1)下端侧壁上。4.根据权利要求3所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述散热部件(200)还包括限位块(6),所述限位块(6)设有两个,所述限位块(6)固定安装在安装板(1)上端左右两侧,所述限位块(6)内端侧壁分别和高光通量led灯芯(4)左右两端侧壁相接触,每个所述限位块(6)外端侧壁上均匀固定安装有若干个散热片二(7),所述散热片二(7)的形状呈长方体状。5.根据权利要求1所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述封装部件(300)包括防护罩一(8),所述防护罩一(8)位于高光通量led灯芯(4)上方,所述防护罩一(8)下端和安装板(1)之间设有定位部件(100)。6.根据权利要求5所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述封装部件(300)还包括固定块(14),所述固定块(14)设有两个,所述固定块(14)分别固定安装在其中两个散热片一(3)外端侧壁上,所述固定块(14)外端侧壁上开设有卡接槽(15),所述卡接槽(15)呈直角三角形状,所述固定块(14)一侧设有防护罩二(12),所述防护罩二(12)位于防护罩一(8)外侧,所述防护罩二(12)左右两侧下端的侧壁上均固定安装有卡接块(13),所述卡接块(13)的形状呈直角三角形状,所述卡接块(13)外壁和卡接槽(15)内壁相接触。7.根据权利要求5所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述定位部件(100)为连接槽一(11)和连接块一(10),所述连接槽一(11)设有两个,所述连接槽一(11)的形状呈圆弧状,所述连接槽一(11)分别开设在安装板(1)上端左右两侧,所述连接槽一(11)位于安装槽(2)外侧,所述连接块一(10)的形状呈圆弧状,所述连接块一(10)下端插入连接槽一(11)内并和连接槽一(11)内壁滑动连接,所述连接块一(10)上端和防护罩一(8)下端侧壁固定连接。8.根据权利要求5所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述防护罩一(8)下端左右两侧均固定安装有密封块(9),所述密封块(9)下端和安装板(1)上端侧壁相接触。9.根据权利要求5所述的高光通量led灯条封装装置,其特征在于:所述定位部件(100)为连接槽二(18)和连接块二(17),所述连接槽二(18)设有两个,所述连接槽二(18)的形状呈圆弧状,所述连接槽二(18)分别开设在安装板(1)上端左右两侧,所述连接槽二(18)位于安装槽(2)外侧,所述连接块二(17)的形状呈圆弧状,所述连接块二(17)下端插入连接槽二(18)内并和连接槽二(18)内壁滑动连接,所述连接块二(17)上端和防护罩一(8)下端侧壁固定连接。

技术总结
本实用新型公开了LED灯条技术领域,具体为高光通量LED灯条封装装置,包括安装板和高光通量LED灯芯,所述安装板上端左右两侧均开设有安装槽,所述安装槽的形状呈梯形,通过将散热片一均匀固定安装在安装板下端侧壁上,将限位块固定安装在安装板上端左右两侧,限位块内端侧壁分别和高光通量LED灯芯左右两端侧壁相接触,在每个限位块外端侧壁上均匀固定安装有若干个散热片二,加快对高光通量LED灯芯散热的作用;通过将安装块插入安装槽内,将连接块一插入连接槽一内,将防护罩二下端内壁上的卡接块和卡接槽卡接,起到快速将高光通量LED灯芯封装起来。灯芯封装起来。灯芯封装起来。


技术研发人员:李佩增 李振增
受保护的技术使用者:深圳市正邦光电科技有限公司
技术研发日:2022.01.21
技术公布日:2022/7/4
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