一种高韧性超薄导热硅胶垫片的制作方法

1.本实用新型涉及硅胶垫片领域，具体为一种高韧性超薄导热硅胶垫片。


背景技术：

2.导热硅胶垫片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性和表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘和减震等作用。
3.现有的导热硅胶垫片多为单层结构，垫片的韧性较差，抗形变能力不足，导热效果较差，厚度较厚，不能有效地满用户的使用需求。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种高韧性超薄导热硅胶垫片，以解决现有的导热硅胶垫片多为单层结构，垫片的韧性较差，抗形变能力不足，导热效果较差，厚度较厚，不能有效地满用户的使用需求的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高韧性超薄导热硅胶垫片,包括框体，所述框体边缘的上部设置有环形的上绝缘层插槽，且下部设置有多组下绝缘层插孔，所述框体通过上绝缘层插槽和下绝缘层插孔连接有上绝缘层和下绝缘层，所述上绝缘层插槽内为倒锥形结构，所述框体内设置有环形的安装槽，所述安装槽内贴合有气囊环，所述气囊环的一侧设置有加强片插脚，所述加强片插脚上方连接有加强片，所述加强片的上方连接有防水层，所述框体在加强片和下绝缘层之间设置有蜂窝层。
6.通过采用上述技术方案，设计多层的垫片结构，在垫片内设置气囊环和金属导热层，通过金属导热层挤压气囊提高垫片的韧性，通过蜂窝网结构在垫片厚度保持不变的前提下提升了胶垫的导热性能，设置上下两层插入式的绝缘层，在上部设置倒锥形的插脚和插槽，配合挤压防水层的导热硅胶，保证多层的垫片结构也可有良好的防水性能。
7.本实用新型进一步设置为，所述上绝缘层的底部连接有与上绝缘层插槽相配合的倒锥形上绝缘层插脚。
8.通过采用上述技术方案，通过上绝缘层插槽和上绝缘层插脚配合防水层挤压框体可达到良好的绝缘以及防水效果。
9.本实用新型进一步设置为，所述下绝缘层的顶部连接有多组和下绝缘层插孔相配合的下绝缘层插脚。
10.通过采用上述技术方案，通过下绝缘层插脚配合下绝缘层插孔可使框体的下部也有很好的绝缘效果。
11.本实用新型进一步设置为，所述气囊环为密封的空心结构。
12.通过采用上述技术方案，空心可形变的气囊环结构可为加强片插脚提供位移的空间和抗形变的应力。
13.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
14.本实用新型通过设计多层的垫片结构，在垫片内设置气囊环和金属导热层，通过金属导热层挤压气囊提高垫片的韧性，通过蜂窝网结构在垫片厚度保持不变的前提下提升了胶垫的导热性能，设置上下两层插入式的绝缘层，在上部设置倒锥形的插脚和插槽，配合挤压防水层的导热硅胶，保证多层的垫片结构也可有良好的防水性能。
附图说明
15.图1为本实用新型的正视内视图；
16.图2为本实用新型的图1中a的放大图；
17.图3为本实用新型的框体正视内视图；
18.图4为本实用新型的图3中b的放大图；
19.图5为本实用新型的俯视剖视图；
20.图6为本实用新型的图5中c的放大图；
21.图7为本实用新型的下绝缘层的俯视图；
22.图8为本实用新型的上绝缘层的仰视图。
23.图中：1、框体；2、上绝缘层插槽；3、上绝缘层插脚；4、上绝缘层；5、防水层；6、安装槽；7、加强片插脚；8、加强片；9、气囊环；10、蜂窝层；11、下绝缘层插孔；12、下绝缘层插脚；13、下绝缘层。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
26.一种高韧性超薄导热硅胶垫片，如图1-8所示，包括框体1，框体1边缘的上部设置有环形的上绝缘层插槽2，且下部设置有多组下绝缘层插孔11，框体1通过上绝缘层插槽2和下绝缘层插孔11连接有上绝缘层4和下绝缘层13，上绝缘层插槽2内为倒锥形结构，上绝缘层4和下绝缘层13皆为导热橡胶材质，通过上绝缘层插槽2配合上绝缘层插脚3以及下绝缘层插孔11配合下绝缘层插脚12可便捷的拆装上绝缘层4和下绝缘层13，框体1内设置有环形的安装槽6，安装槽6内贴合有气囊环9，气囊环9的一侧设置有加强片插脚7，加强片插脚7上方连接有加强片8，加强片8可在外力作用在框体1上时，通过加强片插脚7挤压气囊环9来抵消外力，提升垫片的韧性，加强片8的上方连接有防水层5，框体1在加强片8和下绝缘层13之间设置有蜂窝层10。
27.请参阅图2和图7，下绝缘层13的顶部连接有多组和下绝缘层插孔11相配合的下绝缘层插脚12，通过下绝缘层插脚12配合下绝缘层插孔11可使框体1的下部也有很好的绝缘效果。
28.请参阅图2和图8，上绝缘层4的底部连接有与上绝缘层插槽2相配合的倒锥形上绝缘层插脚3，通过上绝缘层插槽2和上绝缘层插脚3配合防水层5挤压框体1可达到良好的绝缘以及防水效果，气囊环9为密封的空心结构，空心可形变的气囊环9结构可为加强片插脚7提供位移的空间和抗形变的应力。
29.本实用新型的工作原理为：将气囊环9放入安装槽6内，将加强片8的加强片插脚7插入安装槽6内，在加强片8上贴合防水层5，防水层5的边缘贴合框体1，将上绝缘层4的上绝缘层插脚3插入上绝缘层插槽2内，通倒锥形的上绝缘层插脚3和防水层5挤压框体1，使多层结构的垫片也能有良好的防水性能，将蜂窝层10贴合加强片8的底面，然后通过下绝缘层13顶面的下绝缘层插脚12插入框体1边缘底面的下绝缘层插孔11内连接下绝缘层13，在垫片受到较大外力时，加强片8可挤压气囊环9，通过气囊环9的形变和框体1本身的弹力抵消外力，大大争抢了垫片的韧性，上绝缘层4和下绝缘层13皆可便捷更换，在长时间使用磨损后，只需更换一层绝缘层即可，大大减少了垫片的使用成本，在垫片厚度相等的情况下，多层复合结构的垫片导热性能远超传统垫片。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征：
1.一种高韧性超薄导热硅胶垫片，包括框体(1)，其特征在于：所述框体(1)边缘的上部设置有环形的上绝缘层插槽(2)，且下部设置有多组下绝缘层插孔(11)，所述框体(1)通过上绝缘层插槽(2)和下绝缘层插孔(11)连接有上绝缘层(4)和下绝缘层(13)，所述上绝缘层插槽(2)内为倒锥形结构，所述框体(1)内设置有环形的安装槽(6)，所述安装槽(6)内贴合有气囊环(9)，所述气囊环(9)的一侧设置有加强片插脚(7)，所述加强片插脚(7)上方连接有加强片(8)，所述加强片(8)的上方连接有防水层(5)，所述框体(1)在加强片(8)和下绝缘层(13)之间设置有蜂窝层(10)。2.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述上绝缘层(4)的底部连接有与上绝缘层插槽(2)相配合的倒锥形上绝缘层插脚(3)。3.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述下绝缘层(13)的顶部连接有多组和下绝缘层插孔(11)相配合的下绝缘层插脚(12)。4.根据权利要求1所述的一种高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述气囊环(9)为密封的空心结构。

技术总结
本实用新型公开了一种高韧性超薄导热硅胶垫片，涉及硅胶垫片领域,包括框体，所述框体通过上绝缘层插槽和下绝缘层插孔连接有上绝缘层和下绝缘层，所述上绝缘层插槽内为倒锥形结构，所述框体内设置有环形的安装槽，所述安装槽内贴合有气囊环，所述气囊环的上方连接有加强片，所述加强片的上方连接有防水层。本实用新型设计多层的垫片结构，在垫片内设置气囊环和金属导热层，通过金属导热层挤压气囊提高垫片的韧性，通过蜂窝网结构在垫片厚度保持不变的前提下提升了胶垫的导热性能，设置上下两层插入式的绝缘层，在上部设置倒锥形的插脚和插槽，配合挤压防水层的导热硅胶，保证多层的垫片结构也可有良好的防水性能。垫片结构也可有良好的防水性能。垫片结构也可有良好的防水性能。


技术研发人员：张波
受保护的技术使用者：广东恩斯达新材料股份有限公司
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2022/7/4