散热模组的制作方法

1.本实用新型涉及散热结构技术领域，特别涉及一种散热模组。


背景技术：

2.随着显卡芯片性能及功耗的逐年提升，而芯片晶片核心尺寸及制程受物理尺寸限制，显卡芯片的功耗密度越来越高，同时封装热阻也在增加，致使热量在显卡芯片内部堆积，造成芯片结温温度高。传统的风冷散热方案已经不能满足高负载下的芯片结温温度控制。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种散热模组，旨在提升对显卡芯片的散热效果。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热模组，所述散热模组包括：
5.压铸件，所述压铸件具有安装槽和凹槽，且所述安装槽和所述凹槽呈相背设置；
6.散热组件，所述散热组件安装在所述安装槽内；及
7.制冷模块，所述制冷模块具有制冷端和释热端，且所述释热端与所述压铸件连接，所述制冷模块嵌入所述凹槽内，所述制冷端用于与显卡芯片连接。
8.在一实施例中，所述制冷模块包括：
9.第一陶瓷片，所述第一陶瓷片与所述压铸件背向所述散热组件的一侧连接，所述第一陶瓷片为所述释热端；
10.第一金属导体，所述第一金属导体与所述第一陶瓷片背向所述压铸件的一侧连接，所述第一金属导体用于与电源通电；
11.半导体，所述半导体与所述第一金属导体背向所述第一陶瓷片连接；
12.第二金属导体，所述第二金属导体与所述半导体背向所述第一金属导体的一侧连接；及
13.第二陶瓷片，所述第二陶瓷片与所述第二金属导体背向所述半导体的一侧连接，所述第二陶瓷片为所述制冷端，所述第二陶瓷片背向所述第二金属导体的一侧与显卡芯片连接。
14.在一实施例中，所述散热模组还包括导热基板，所述导热基板的一侧与所述压铸件可拆卸连接，以使所述导热基板压紧所述制冷模块于所述压铸件背向所述散热组件的一侧；所述导热基板的另一侧与显卡芯片连接。
15.在一实施例中，所述导热基板背向所述第二陶瓷片的一侧设有导热胶，所述导热胶用于粘接显卡芯片。
16.在一实施例中，所述导热基板设有开口，所述开口与所述第二陶瓷片相对设置，所述开口用于安装显卡芯片，以使所述显卡芯片穿过所述导热基板与所述第二陶瓷片抵接。
17.在一实施例中，所述导热基板与所述制冷模块之间设置相变导热材料，且所述制冷模组与所述压铸件之间设置相变导热材料。
18.在一实施例中，所述压铸件设有多个锁固孔，多个所述锁固孔环绕所述凹槽间隔排布设置，每一所述锁固孔与所述导热基板可拆卸连接。
19.在一实施例中，所述凹槽的槽底壁设有与所述安装槽连通的连通口，所述连通口与所述散热组件相对设置；所述释热端穿过所述连通口与所述散热组件连接。
20.在一实施例中，所述散热组件包括：
21.至少一个散热管，所述散热管与所述压铸件焊接；和
22.多个散热翅片，多个所述散热翅片与所述散热管连接，且多个所述散热翅片呈间隔设置。
23.在一实施例中，所述散热组件还包括风冷机构，所述风冷机构包括安装架和转动连接于所述安装架的多个散热风扇，所述安装架与所述压铸件可拆卸连接，并与所述散热管和多个所述散热翅片间隔且相对设置。
24.本实用新型技术方案的散热模组包括压铸件、散热组件及制冷模块，压铸件具有安装槽；散热组件安装在安装槽内；制冷模块具有制冷端和释热端，且释热端与压铸件背向散热组件的一侧连接，制冷端与显卡芯片连接；如此，当制冷模块通电后，在不需要设置体积较大的散热件的情况，使得显卡芯片即可通过制冷的制冷端换热降温，进而可达到显卡芯片的快速降温的目的，从而提升散热模组对显卡芯片结温的散热效果。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
26.图1为本实用新型散热模组第一实施例的结构示意图；
27.图2为本实用新型散热模组组装后的剖面图；
28.图3为本实用新型散热模组第二实施例的结构示意图。
29.附图标号说明：
30.标号名称标号名称10压铸件31第一陶瓷片10a安装槽32第一金属导体10b凹槽33半导体10c锁固孔34第二金属导体10d连通口35第二陶瓷片20散热组件40导热基板21散热管23风冷机构22散热翅片231安装架30制冷模块232散热风扇30a制冷端40a开口30b释热端1显卡芯片
31.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
34.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
35.本实用新型提出一种散热模组。
36.在本实用新型实施例中，参照图1和图2，该散热模组包括压铸件10、散热组件20及制冷模块30，压铸件10具有安装槽10a和凹槽10b，且安装槽10a和凹槽10b呈相背设置；散热组件20安装在安装槽10a内；制冷模块30具有制冷端30a和释热端30b，且释热端30b与压铸件10连接，制冷模块30嵌入在凹槽10b内，制冷端30a用于与显卡芯片1连接。
37.在本实施例中，压铸件10的安装槽10a用于安装散热组件20，显卡芯片1与制冷模块30的制冷端30a连接，当制冷模块30通电后，在不需要设置体积较大的散热件的情况，使得显卡芯片1即可通过制冷的制冷端30a换热降温，进而可达到显卡芯片1的快速降温的目的，相较传统的风冷散热的方式，带有制冷模块30的散热模组对显卡芯片1的散热效果更佳。
38.可选地，导热基板40与制冷模块30之间设置相变导热材料，且制冷模组30与压铸件10之间设置相变导热材料，进一步降低制冷模块30与压铸件10间的截面热阻，从而提升制冷模块30对显卡芯片结温时的解热能力。
39.在一实施例中，参照图1和图2，制冷模块30包括第一陶瓷片31、第一金属导体32、半导体33、第二金属导体34及第二陶瓷片35，第一陶瓷片31与压铸件10背向散热组件20的一侧连接，第一陶瓷片31为释热端30b；第一金属导体32与第一陶瓷片31背向压铸件10的一侧连接，第一金属导体32用于与电源通电；半导体33与第一金属导体32背向第一陶瓷片31连接；第二金属导体34与半导体33背向第一金属导体32的一侧连接；第二陶瓷片35与第二金属导体34背向半导体33的一侧连接，第二陶瓷片35为制冷端30a，第二陶瓷片35背向第二金属导体34的一侧与显卡芯片1连接。
40.在本实施例中，半导体33为n型和p型的半导体，当多个n型半导体33和多个p型半导体33结合成的制冷模块30后，对其通入直流电流时，制冷模块30两端形成塞贝克效应，使得第一陶瓷片31逐渐升温，第二陶瓷片35制冷降温，进而实现第二陶瓷片35与显卡芯片1换热降温，达到显卡芯片1快速降温的目的。
41.第一陶瓷片31和第二陶瓷片35作为绝缘体，进而避免第一金属导体32和第二金属
导体34流通的电流直接流出，起到保护电路的作用。
42.可选地，第一陶瓷片31和第二陶瓷片35的纵向截面形状为u形，如此，第一陶瓷片31形成有凹槽10b，第一陶瓷片31的凹槽10b可用于安装显卡芯片1，第二陶瓷片35凸起的部分可用于与散热组件20卡接，以提升制冷模块30与散热组件20的装配紧密度。
43.在一实施例中，参照图1和图2，散热模组还包括导热基板40，导热基板40的一侧与压铸件10可拆卸连接，以使导热基板40压紧制冷模块30于压铸件10背向散热组件20的一侧；导热基板40的另一侧与显卡芯片1连接。
44.在本实施例中，通过设置导热基板40与显卡芯片1连接，增大热接触面积及热容，提升显卡芯片1与制冷模块30换热能力，以加快显卡芯片1的散热速度，保证显卡芯片1的正常运行。
45.在一实施例中，参照图1和图2，导热基板40背向第二陶瓷片35的一侧印刷高导热率的相变导热胶，导热胶用于与显卡芯片1接触，减小界面热阻和传递热阻。
46.在一实施例中，参照图1和图2，散热模组还包括温度传感器，温度传感器设于导热基板40，并与显卡芯片1间隔设置，温度传感器用于检测导热基板40的表面温度。如此，利用温度传感器实时检测导热基板40的表面温度，使得散热模组可根据导热基板40的表面温度获悉显卡芯片1的表面温度，进而动态调整制冷模块30的运行工况，优化制冷模块的能效，从而更好地提升散热模组解热效率。
47.在另一实施例中，参照图2及图3，导热基板40设有开口40a，开口40a与第二陶瓷片35相对设置，开口40a用于安装显卡芯片1，以使显卡芯片1穿过导热基板40与第二陶瓷片35抵接。
48.在本实施例中，显卡芯片1安装在导热基板40的开口40a处，且显卡芯片1的发热部位穿过导热基板40的开口40a直接与制冷模块30的第二陶瓷片35接触，使得显卡芯片1的发热部位直接与制冷模块30的第二陶瓷片35进行热交换，从而降低显卡芯片结温。
49.在一实施例中，参照图1和图2，压铸件10有多个锁固孔10c，多个锁固孔10c环绕凹槽10b间隔排布设置，每一锁固孔10c与导热基板40可拆卸连接。如此设置，散热组件20可利用螺钉穿设在压铸件10的锁固孔10c上，实现散热组件20与压铸件10可拆卸连接。
50.在一实施例中，参照图2和图3，凹槽10b的槽底壁设有与安装槽10a连通的连通口10d，连通口10d与散热组件20相对设置；释热端30b穿过连通口10d与散热组件20连接。如此设置，压铸件10设置的连通口10d直接让制冷模块30的释热端30b与散热组件20接触，使得释热端30b发出的热量直接传导到散热组件20，减少传递热阻，从而加快散热模组的散热能力。
51.在一实施例中，参照图1和图2，散热组件20包括至少一个散热管21和多个散热翅片22，散热管21与压铸件10焊接；多个散热翅片22与散热管21连接，且多个散热翅片22呈间隔设置。如此设置，多个散热翅片22能大大增大散热组件20的散热面积，散热管21能让多个散热翅片22固定为一体，进而提升整个散热组件20的结构稳定性。
52.可选地，散热管21为s型或u型管。如此设置，进一步增大散热管21的与压铸件10或制冷模块30的接触面积，从而提升散热组件20的热传导的能力。
53.在一实施例中，参照图1和图2，散热组件20还包括风冷机构23，风冷机构23包括安装架231和转动连接于安装架231的多个散热风扇232，安装架231与压铸件10可拆卸连接，
并与散热管21和多个散热翅片22间隔且相对设置。
54.在本实施例中，当热量通过散热管21传导和扩散到多个散热翅片22，多个散热风扇232可加快散热管21和多个散热翅片22的传导或对流的换热速度，从而进一步提升散热组件20的散热效果。
55.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。