一种LCP多层板及其低温组合方法与流程

技术特征：
1.一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述组合方法包括以下步骤：1）多张lcp单面板依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层lcp组合；2）各层单层组合-层压：叠片-完成后，直接进行cvl，防焊作业。2.根据权利要求1所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤1）中的线路制作具体包括以下步骤：a.护膜：先在lcp板面上，通过贴膜机护贝一层硅胶pi膜；b.贴膜：在铜层面上贴上感光干膜；c.曝光：对贴合感光干膜的产品进行曝光作业，将所需线路图形转到感光干膜上；d.蚀刻：曝光后的产品，经过显影，蚀刻，退膜，将感光干膜上线路图形转到lcp单面板的铜面上，完成线路制作。3.根据权利要求2所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤a护膜中硅胶pi膜的厚度为25
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2μm，贴膜机的作业参数为：速度2m/min，压力3kg，张力3kg，不加热。4.根据权利要求2所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤b贴膜步骤中感光干膜的厚度为20μm
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2μm。5.根据权利要求1所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述盲孔，清孔，铜膏印刷制作具体包括以下步骤：a.盲孔：从硅胶pi膜面将产品所需的盲孔钻出；b.清孔：使用等离子加盲孔清洗方式，将孔内残碳清除，保持孔内洁净；c.印刷铜膏/撕硅胶pi膜：使用真空印刷，加铜膏，将盲孔内填满铜膏，通过撕膜平台将硅胶pi膜撕掉，铜膏凸出，并通过烘箱固化。6.根据权利要求5所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述铜膏柱高度控制为25-35μm。7.根据权利要求5所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述等离子清孔时间为15min，盲孔清洗采用化学清孔，参数为速度3.0m/min，咬蚀量1.2μm。8.根据权利要求1所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述高频胶制作具体包括以下步骤：a.裁剪，按照所需尺寸，裁剪出相应尺寸；b.钻孔：确认产品涨缩，对高频胶钻孔程式预放，通过镭射或者cnc钻出高频胶作业通孔，高频胶的孔径比lcp单面板盲孔孔径单边大50μm。9.根据权利要求1所述的一种lcp多层板的低温组合方法，其特征在于：所述高频胶与单层lcp组合具体包括以下步骤：a.撕离型纸/叠片：先撕高频胶的一面离型纸，然后通过叠片机将高频胶胶面与铜膏印刷后的产品组合在一起，完成两者的贴合；b.压合护贝：真空压合护贝，使高频胶与lcp单面板之间的粘合，便于组合时，撕高频胶的另一面离型膜。10.如权利要求1-9中任一项所述的低温组合方法制备的lcp多层板。

技术总结
本发明涉及LCP板技术领域，尤其是一种LCP多层板及其低温组合方法；所述组合方法包括以下步骤：多张LCP单面板同步依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；各层单层组合-层压：叠片-完成后，直接进行CVL，防焊作业；通过此种方式，实现高频材料的低温，清孔，更多层组合的目的，从而在低温压合中实现高频材料制作；简化流程，进一步提高线路的集成性，同时增加产品性能的稳定性；此叠合方式，可以满足高频材料的清孔要求，满足产品信赖性的要求。满足产品信赖性的要求。满足产品信赖性的要求。


技术研发人员：胡井海 张辉亭 张伟 李绪东 虞成城
受保护的技术使用者：信维通信（江苏）有限公司
技术研发日：2022.02.28
技术公布日：2022/7/1