移动终端的制作方法

移动终端
1.本技术是分案申请，原申请的申请号是202010328027.9，原申请日是2020年4月23日，原申请的全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本技术涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种移动终端。


背景技术：

3.移动终端作为新一代的便携式通信设备以其体积小、功能多样等优点得到了广泛的普及。随着科学技术的迅猛发展及人们对生活水平的追求不断提高，移动终端的功能不断丰富和提高，硬件性能越来越高。
4.随着硬件性能的提高，天线的信号传输能力以及摄像头的像素也在不断提高，使得在移动终端的使用过程中，天线和摄像头将产生较多热量，造成了天线和摄像头所对应的终端外壳的位置温度过高，降低了用户的使用体验。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种移动终端，以避免外壳局部温度过高的问题。
6.第一方面，提供了一种移动终端，包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳；其中，
7.所述主板上设置有发热元件，所述发热元件在所述外壳的正投影位于所述第一支架在所述外壳的正投影内；
8.所述散热层与所述发热元件贴合设置，且所述散热层在所述外壳上的正投影的面积大于所述第一支架在所述外壳上的正投影面积。
9.本技术提供的移动终端中，主板上设置有发热部件，散热层设置在发热部件背离主板的一侧，并与发热部件贴合设置，散热层背离主板的一侧依次设置有第一支架和外壳，散热层在外壳上的正投影面积大于第一支架在外壳上的正投影面积。在移动终端工作过程中，发热部件产生热量，由于散热层与发热部件贴合设置，发热部件产生的热量通过热传导的方式快速传导至散热层中，热量在散热层中沿散热层所在平面传导，然后传递至外壳中，同时，散热层中的热量也可传递至第一支架中，再由第一支架传递至外壳中与第一支架对应的位置处。由于散热层在外壳的正投影面积大于第一支架在外壳的正投影面积，即，散热层的面积大于第一支架的面积，在发热元件产生的热量传递至散热层中时，散热层对热量起到了分散的作用，有效减少了传递至第一支架中的热量，从而降低了外壳与发热元件对应位置处的温度，避免了外壳局部温度过高的问题，提高了用户的使用体验。
10.在一种可能的实现方式中，所述第一支架朝向所述散热层的表面和背离所述散热层的表面中，至少一个表面设置有第一凹槽。
11.通过设置第一凹槽，降低了发热元件与外壳中与发热元件对应的部位之间的热传递效率。
12.在一种可能的实现方式中，所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有多个所述第一凹槽，每相邻两个所述第一凹槽平行设置；和/或，
13.所述第一支架背离所述散热层的表面设置有多个所述第一凹槽，每相邻两个所述第一凹槽平行设置。
14.通过设置多个第一凹槽，进一步降低了发热元件与外壳中与发热元件对应的部位之间的热传递效率。
15.在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽；
16.所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有所述第一子凹槽，所述第一支架背离所述散热层的表面设置有所述第二子凹槽，所述第一子凹槽和所述第二子凹槽错位设置。
17.在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽；
18.所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有所述第一子凹槽，所述第一支架背离所述散热层的表面设置有所述第二子凹槽，所述第一子凹槽在所述外壳的正投影和所述第二子凹槽在所述外壳的正投影交叉排布。
19.通过设置第一子凹槽，降低了发热元件与第一支架之间的热传递效率，通过设置第二子凹槽，降低了第一支架与外壳之间的热传递效率，从而有效降低了外壳中与发热元件对应的部位处的温度，提高了用户的使用体验。
20.在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽内设置有隔热材料。
21.通过在第一凹槽内设置隔热材料，进一步降低发热元件与外壳中与发热元件对应的部位之间的热传递效率，从而降低了外壳中与发热元件对应的部位处的温度。
22.在一种可能的实现方式中，还包括第二支架，所述第二支架设置在所述散热层背离所述主板的一侧，且所述第二支架与所述散热层连接，所述第二支架在所述外壳的正投影与所述散热层在所述外壳的正投影交叠。
23.通过设置第二支架，提高了热量由散热层传递至外壳的效率，有效提高了散热层的热分散效果。
24.在一种可能的实现方式中，所述第二支架朝向所述散热层的表面和背离所述散热层的表面中，至少一个表面设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有导热材料。
25.通过在第三子凹槽和第四子凹槽中均设置导热材料，有效提高了热量由散热层传递至外壳的效率，进一步分散了发热元件对应的散热层处的热量，从而降低了外壳中与发热元件对应部位的温度。
26.在一种可能的实现方式中，所述导热材料包括导热凝胶、铜箔、石墨中的至少一种。
27.在一种可能的实现方式中，所述第二支架与所述导热材料注塑一体成型。
28.在一种可能的实现方式中，所述第一支架和所述第二支架为一体式结构。
29.在一种可能的实现方式中，所述散热层包括石墨和/或硅胶。
30.本技术通过将散热层与发热元件贴合设置，且散热层在外壳的正投影面积大于第一支架在外壳的正投影面积，使发热元件传递至散热层中的热量不仅可沿散热层指向第一支架的方向传递，还可以沿散热层所在平面传递，实现了热量的分散，有效减少了传递至第一支架中的热量，从而降低了外壳与发热元件对应位置处的温度，避免了外壳局部温度过高的问题，提高了用户的使用体验。
附图说明
31.图1为本技术实施例所提供的一种移动终端的局部爆炸图；
32.图2为本技术实施例所提供的移动终端的侧视图；
33.图3为本技术实施例所提供的一种第一支架的结构示意图；
34.图4为本技术实施例所提供的另一种第一支架的结构示意图；
35.图5为本技术实施例所提供的又一种第一支架的结构示意图；
36.图6为本技术实施例所提供的散热层与外壳直接连接的示意图；
37.图7为本技术实施例所提供的另一种移动终端的局部爆炸图；
38.图8为本技术实施例所提供的又一种移动终端的局部爆炸图；
39.图9为本技术实施例所提供的一种第二支架的结构示意图；
40.图10为本技术实施例所提供的另一种第二支架的结构示意图；
41.图11为本技术实施例所提供的又一种第二支架的结构示意图；
42.图12为本技术实施例所提供的外壳的结构示意图。
43.附图标记：
44.1-主板；2-发热元件；3-散热层；4-第一支架；41-第一凹槽；411-第一子凹槽；412-第二子凹槽；5-外壳；6-第二支架；61-第二凹槽；611-第三子凹槽；612-第四子凹槽。
具体实施方式
45.在本技术以下各实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
46.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
47.需要注意的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
48.为了提高和丰富移动终端的功能，现有技术中的移动终端中硬件的性能越来越高。硬件的性能越高其发热越严重，例如，天线和摄像头发热情况较为严重。
49.随着天线的信号传输能力和摄像头的像素不断提高，使得在移动终端的使用过程中，天线和摄像头将产生较多的热量，造成了天线和摄像头所对应的终端外壳5的位置温度过高，降低了用户的使用体验。
50.有鉴于此，本技术实施例提供了一种移动终端，能够解决上述技术问题。
51.图1为本技术实施例所提供的一种移动终端的局部爆炸图，图2为本技术实施例所提供的移动终端的侧视图。如图1至图2所示，在本技术实施例中，提供了一种移动终端，该移动终端包括依次层叠设置的主板1、散热层3、第一支架4和外壳5；其中，主板1上设置有发热元件2，发热元件2在外壳5的正投影位于第一支架4在外壳5的正投影内；散热层3与发热元件2贴合设置，且散热层3在外壳5上的正投影的面积大于第一支架4在外壳5上的正投影
面积。
52.本技术实施例提供的移动终端中，主板1上设置有发热部件，散热层3设置在发热部件背离主板1的一侧，并与发热部件贴合设置，散热层3背离主板1的一侧依次设置有第一支架4和外壳5，散热层3在外壳5上的正投影面积大于第一支架4在外壳5上的正投影面积。在移动终端工作过程中，发热部件产生热量。由于散热层3与发热部件贴合设置，发热部件产生的热量通过热传导的方式快速传导至散热层3中。热量在散热层3中沿散热层3所在平面传导，其中部分热量沿远离第一支架4的方向传递，并通过热辐射或热传导的传递方式，传递至移动终端的其它部位(例如外壳5)中，以实现散热；同时，散热层3中的热量也可传递至第一支架4中，再由第一支架4传递至外壳5中与第一支架4对应的位置处。由于散热层3在外壳5的正投影面积大于第一支架4在外壳5的正投影面积，即，散热层3的面积大于第一支架4的面积，在发热元件2产生的热量传递至散热层3中时，散热层3对热量起到了分散的作用，有效减少了传递至第一支架4中的热量，从而降低了外壳5与发热元件2对应位置处的温度，避免了外壳5局部温度过高的问题，提高了用户的使用体验。
53.另外，本技术实施例中，通过在发热部件背离主板1的一侧依次设置散热层3、第一支架4和外壳5，结构简单，利于实现移动终端的轻薄化；并且，散热层3、第一支架4和外壳5设置在不同的层级中，有效避免了散热层3、第一支架4和外壳5之间产生干涉问题，降低了移动终端的制备难度。
54.上述发热元件2为天线或摄像头模组，或者也可以为其它发热器件。
55.上述散热层3由导热材料制成，本技术实施例中，散热层3可以包括石墨和/或硅胶。
56.散热层3由导热材料制成有利于热量在散热层3内进行传导，从而提高对热量的分散效果。
57.图3为本技术实施例所提供的一种第一支架的结构示意图；图4为本技术实施例所提供的另一种第一支架的结构示意图。如图3至图4所示，在一些实施例中，第一支架4朝向散热层3的表面和背离散热层3的表面中，至少一个表面设置有第一凹槽41。并且，第一支架4朝向散热层3的表面设置有多个第一凹槽41，每相邻两个第一凹槽41平行设置，和/或，第一支架4背离散热层3的表面设置有多个第一凹槽41，每相邻两个第一凹槽41平行设置。如图3所示，第一支架4的一个表面上均匀设置有多个第一凹槽41，且每相邻两个第一凹槽平行设置。如图4所示，第一支架4的相对两个表面均设置有第一凹槽41，每个表面上均匀设置多个第一凹槽41，且每相邻两个第一凹槽41平行设置。
58.上述第一支架4中，在第一支架4朝向散热层3的一侧设置第一凹槽41，散热层3与第一凹槽41对应位置处，散热层3与第一支架4之间的热传递方式为热辐射；在第一支架4背离散热层3的一侧设置第一凹槽41，外壳5与第一凹槽41对应的位置处，第一支架4与外壳5之间的热传递方式为热辐射。由于热辐射的热传递效率低于热传导的热传递效率，故，通过设置第一凹槽41，降低了发热元件2与外壳5中与发热元件2对应的部位之间的热传递效率。而散热层3中的热量通过热传导的方式在散热层3中传递并传递到至外壳5中不与发热元件2对应的位置处，提高了散热层3的热分散效率，有效降低了外壳5中与发热元件2对应的部位处的热量。
59.上述第一凹槽41包括第一子凹槽411和第二子凹槽412，第一子凹槽411和第二子
凹槽412包括下面图4和图5两种设置方式。
60.如图4所示，在一些实施例中，第一支架4朝向散热层3的表面设置有多个第一子凹槽411，每个相邻的第一子凹槽411平行设置，第一支架4背离散热层3的表面设置有多个第二子凹槽412，每个相邻的第二子凹槽412平行设置，第一子凹槽411和第二子凹槽412错位设置。
61.第一子凹槽411设置在第一支架4朝向散热层3的一侧，第二子凹槽412设置在第一支架4背离散热层3的边缘一侧。通过设置第一子凹槽411，使散热层3与第一子凹槽411对应位置处，散热层3与第一支架4之间的热传递方式为热辐射；通过设置第二子凹槽412，使外壳5与第二子凹槽412对应的位置处，第一支架4与外壳5之间的热传递方式为热辐射。由于热辐射的热传递效率低于热传导的热传递效率，故，通过设置第一子凹槽411，降低了发热元件2与第一支架4之间的热传递效率，通过设置第二子凹槽412，降低了第一支架4与外壳5之间的热传递效率，从而有效降低了外壳5中与发热元件2对应的部位处的温度，提高了用户的使用体验。
62.另外，上述第一子凹槽411和第二子凹槽412错位设置，可以理解为，第一支架4在外壳5的正投影中，每相邻两个第一子凹槽411的正投影之间投射有一个第二子凹槽412的正投影，且第一子凹槽411的正投影与第二子凹槽412的正投影无交叠，从而保证了第一支架4的强度，防止第一支架4变形。
63.图5为本技术实施例所提供的又一种第一支架4的结构示意图。如图5所示，在另一些实施例中，第一支架4朝向散热层3的表面设置有第一子凹槽411，第一支架4背离散热层3的表面设置有第二子凹槽412，第一子凹槽411在外壳5的正投影和第二子凹槽412在外壳5的正投影交叉排布。
64.第一子凹槽411和第二子凹槽412交叉排布，保证了第一支架4的强度，防止第一支架4变形。本技术实施例中，第一子凹槽411在外壳5的正投影和第二子凹槽412在外壳5的正投影垂直，从而便于第一支架4的制备，且保证第一支架4各处的强度相等。
65.在一些实施例中，第一凹槽41内设置有隔热材料。
66.为了进一步降低发热元件2与外壳5中与发热元件2对应的部位之间的热传递效率，第一凹槽41中可设置隔热材料，热量经隔热材料传递速度显著降低，从而降低了外壳5中与发热元件2对应的部位处的温度。
67.上述隔热材料可选用玻璃纤维、石棉、岩棉中的一种或几种。
68.在一些实施例中，散热层3远离第一支架4的一部分与外壳5直接或间接连接。散热层3的结构可以为平板结构，也可以为不规则结构，故，散热层3除了与第一支架4接触的部分以外，可以部分或全部与外壳5连接，连接方式包括下面图6所示的直接连接方式和图7所示的间接连接方式。
69.图6为本技术实施例所提供的散热层与外壳直接连接的示意图。上述散热层为柔性结构或者非平板结构时，散热层可与外壳直接连接，以实现散热。具体地，如图6所示，当散热层为柔性结构时，散热层可向靠近外壳的方向弯曲，使散热层的b区域可与外壳的a区域直接贴合，从而将散热层3与外壳5直接连接；或者，当散热层为非平板结构时，在装配之后，散热层的b区域可与外壳的a区域直接贴合。热量传递至散热层的b区域后，经b区域直接传导至a区域中，实现了热量由散热层至外壳的传递。
70.图7为本技术实施例所提供的另一种移动终端的局部爆炸图。如图7所示，散热层3背离主板1的一侧设置有第二支架6，且第二支架6与散热层3连接，实现了散热层3与外壳5的间接连接。第二支架6在外壳5的正投影与散热层3在外壳5的正投影交叠。例如所述的交叠可以为：第二支架6在外壳5的正投影可以完全位于散热层3在外壳5的正投影内，或者，第二支架6在外壳5的正投影也可以部分位于散热层3在外壳5的正投影内。
71.上述通过设置第二支架6，并将第二支架6与散热层3连接，实现了散热层3与外壳5的间接连接。散热层3可将热量通过热传导的方式传递至第二支架6中，然后第二支架6将热量传递至外壳5中，从而实现散热。
72.如图7所示，第二支架6可采用板状结构，第二支架6的材质包括导热材料，具有良好的导热效果，散热层3与第二支架6连接，可将散热层3中的热量经第二支架6传递至外壳5中。
73.通过设置第二支架6，提高了热量由散热层3传递至外壳5的效率，同时通过在第一支架4设置第一凹槽41，降低第一支架4与外壳5之间的热传递效率，有效提高了散热层3的热分散效果。
74.图12为本技术实施例所提供的外壳5的结构示意图。如图12所示，以图12为例，图中虚线框c所代表的区域为与第一支架4对应的部位，虚线框d所代表的区域为与第二支架6对应的部位。将发热元件2产生的热量通过c区域和d区域进行主要散热，降低了c区域的温度，提高了用户的使用体验。另外，d区域可选用用户触碰频率较低的区域，保证了通过d区域散热时用户使用移动终端的使用体验。
75.并且，通过c区域和d区域对发热元件2产生的热量进行主要散热，增大了散热面积，提高了散热效率，有效防止移动终端内温度过高损害电子元器件的使用寿命，从而对电子元器件起到了保护作用。
76.图8为本技术实施例所提供的又一种移动终端的局部爆炸图，图9为本技术实施例所提供的一种第二支架的结构示意图。如图8至9所示，为了进一步提高散热层3的热分散效果，在一些实施例中，第二支架6朝向散热层3的表面和背离散热层3的表面中，至少一个表面设置有第二凹槽61，如图8所示，第二支架6中，相对的两个表面均设置有第二凹槽61；如图9所示，第二支架6的一个表面设置有第二凹槽61，第二凹槽61内设置有导热材料。
77.上述第二支架6的至少一个表面设置第二凹槽61，且第二凹槽61内填充导热材料，进一步提高第二支架6的热传递效率，降低由第一支架4传递至外壳5中的热量，从而进一步降低外壳5中与发热元件2对应的部位的温度，以提高用户的使用体验。
78.设置第二支架6时，在上述外壳5中，选取用户触摸频率较小的区域，第二支架6设置的位置与该触摸频率较小的区域相对应，以减小发热元件2散热对用户使用的影响。
79.图10为本技术实施例所提供的另一种第二支架的结构示意图。如图8至图10所示，在一些实施例中，第二凹槽61包括第三子凹槽611和第四子凹槽612，第二支架6朝向散热层3的一侧设置有第三子凹槽611，第二支架6背离散热层3的一侧设置有第四子凹槽612，第三子凹槽611和第四子凹槽612中均设置有导热材料。
80.上述第三子凹槽611和第四子凹槽的设置方式，可以为错位设置也可以为交叉设置。如图10所示，第三子凹槽611和第四子凹槽612错位设置。如图11所示，第三子凹槽611在外壳5的正投影和第四子凹槽612在外壳5的正投影交叉排布，实现第三子凹槽611和第四子
凹槽612的交叉设置。,
81.上述第三子凹槽611中设置导热材料，可提高热量由散热层3向第二支架6传递的效率。上述第四子凹槽612中设置导热材料，可提高热量由第二支架6向外壳5的传递效率。故，通过在第三子凹槽611和第四子凹槽612中均设置导热材料，有效提高了热量由散热层3传递至外壳5的效率，进一步分散了发热元件2对应的散热层3处的热量，从而降低了外壳5中与发热元件2对应部位的温度。
82.上述导热材料可以由导热凝胶、铜箔、石墨中的一种或几种制成。
83.上述第二支架6与导热材料可通过双色注塑工艺一体化成型，也可在第二支架6制备完成后再第二凹槽61中填充导热材料。
84.在一些实施例中，第一支架4和第二支架6为一体式结构。
85.由于第一支架4和第二支架6均为用于支撑和保护移动终端中的电子元器件的支架，故，第一支架4和第二支架6为一体式结构或者为分体式结构，可根据移动终端内的具体结构进行选取，此处不做限定。
86.以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。