一种增材制造多层电路板的方法

技术特征：
1.一种增材制造多层电路板的方法，其特征是：包括以下步骤，s1、采用微立体光刻技术打印绝缘基材并在所述绝缘基材的表面上打印出微流道；s2、采用激光诱导液相沉积技术在s1制得的微流道内沉积导电线路，制得电路板层；s3、在位于最上层的电路板层上打印另一层绝缘基材并在该绝缘基材上打印出微流道，在该微流道上沉积导电线路；s4、根据预设的电路板层数，重复操作s3，直至获得所需的电路板层数。2.根据权利要求1所述的增材制造多层电路板的方法，其特征是：所述s1中，所述微立体光刻技术是立体光固化成型、扫描微立体光刻技术、面投影微立体光刻技术中的任意一种。3.据权利要求1所述的增材制造多层电路板的方法，其特征是：使用光敏树脂打印所述绝缘基材和在所述绝缘基材的表面打印出所述微流道。4.据权利要求1所述的增材制造多层电路板的方法，其特征是：所述s2中，在所述绝缘基材背向所述微流道的一侧上设置超声装置，所述超声装置产生超声振动，所述超声振动辅助所述激光诱导液相沉积技术沉积所述导电线路。5.据权利要求1所述的增材制造多层电路板的方法，其特征是：沉积所述导电线路后，对所述电路板层残留的沉积溶液进行清洗。6.一种多层电路板，其特征是：其是采用权利要求1-5任一项所述的增材制造多层电路板的方法制得的多层电路板。

技术总结
本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种增材制造多层电路板的方法，该方法包括以下步骤，S1、采用微立体光刻技术打印绝缘基材并在所述绝缘基材的表面上打印出微流道；S2、采用激光诱导液相沉积技术在S1制得的微流道内沉积导电线路，制得电路板层；S3、在位于最上层的电路板层上打印另一层绝缘基材并在该绝缘基材上打印出微流道，在该微流道上沉积导电线路；S4、根据预设的电路板层数，重复操作S3，直至获得所需的电路板层数，该方法能制造出导电线路精准、质量稳定、信号稳定的多层电路板，且具有节省材料和容易操作的优点。具有节省材料和容易操作的优点。具有节省材料和容易操作的优点。


技术研发人员：王成勇 杨诚 姚光 郑李娟 杨洋
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2022.02.18
技术公布日：2022/7/1