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微机电陀螺仪和电子系统的制作方法

2022-07-02 03:30:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种微机电陀螺仪,其特征在于,包括:支撑结构;感测质量块,其以沿驱动方向以及感测方向的自由度耦合到所述支撑结构,所述驱动方向与所述感测方向彼此垂直;校准结构,其面向所述感测质量块、并且通过具有平均宽度的间隙与所述感测质量块间隔开,所述校准结构相对于所述感测质量块可移动,使得所述校准结构的位移引起所述间隙的所述平均宽度的变化;以及校准致动器,其被配置为控制所述校准结构相对于所述感测质量块的相对位置和所述间隙的所述平均宽度。2.根据权利要求1所述的微机电陀螺仪,其特征在于,所述校准致动器包括:校准电极,所述校准电极被布置在所述支撑结构上并且被电容耦合到所述校准结构;以及偏置源,耦合到所述校准电极。3.根据权利要求2所述的微机电陀螺仪,其特征在于:所述驱动方向平行于所述支撑结构的面,并且所述感测方向垂直于所述面并且垂直于所述驱动方向;并且所述校准结构被连接到固定到所述支撑结构的支点部,并且所述校准结构围绕平行于所述面且垂直于所述驱动方向和所述感测方向二者的支点轴线旋转。4.根据权利要求3所述的微机电陀螺仪,其特征在于:所述校准结构包括校准板,所述校准板被耦合到所述支点部、并且具有关于所述支点部对置的第一部分和第二部分;并且所述第一部分在所述感测质量块与所述支撑结构相对的一侧上面向所述感测质量块,并且通过所述间隙与所述感测质量块间隔开。5.根据权利要求4所述的微机电陀螺仪,其特征在于,所述校准结构包括:耦合质量块,所述耦合质量块被刚性接合到所述校准板的所述第二部分并且被电容耦合到所述校准电极。6.根据权利要求3所述的微机电陀螺仪,其特征在于,包括:至少一个感测电极,所述至少一个感测电极被布置在所述支撑结构的所述面上、并且面向所述感测质量块并且被电容耦合到所述感测质量块,以及其中所述感测质量块沿着所述感测方向被布置在所述感测电极与所述校准结构之间。7.根据权利要求2所述的微机电陀螺仪,其特征在于,所述驱动方向和所述感测方向二者均平行于所述支撑结构的面。8.根据权利要求7所述的微机电陀螺仪,其特征在于,所述校准结构具有第一侧,所述第一侧面向所述感测质量块的一侧并且通过所述间隙与所述感测质量块分离,并且其中所述校准电极面向所述校准结构的第二侧,所述第二侧与所述第一侧相对。9.根据权利要求7所述的微机电陀螺仪,其特征在于,所述校准结构沿所述感测方向相对于所述感测质量块可移动。10.根据权利要求7所述的微机电陀螺仪,其特征在于,包括:至少一个感测电极,所述至少一个感测电极固定到所述支撑结构,并且其中所述感测质量块是框架状的,并且所述感测电极被电容耦合到所述感测质量块的相应侧。
11.根据权利要求10所述的微机电陀螺仪,其特征在于,所述感测电极被布置在所述感测质量块内部。12.根据权利要求7所述的微机电陀螺仪,其特征在于,包括:驱动质量块,所述驱动质量块沿所述驱动方向相对于所述支撑结构可移动,并且其中所述感测质量块受限于所述驱动质量块,以在所述驱动方向上由所述驱动质量块拖动并且沿着所述感测方向相对于所述驱动质量块可移动。13.根据权利要求1所述的微机电陀螺仪,其特征在于,包括:盖体,所述盖体以气密方式接合到所述支撑结构,以在所述盖体与所述支撑结构之间形成气密闭合的室,并且其中所述感测质量块和所述校准结构被容纳在所述室内。14.一种电子系统,其特征在于,包括:微机电陀螺仪,包括:支撑结构,具有表面;盖体,被耦合到所述支撑结构;室,由所述支撑结构和所述盖体界定;锚固部,从所述支撑结构延伸到所述室中;感测质量块,通过多个柔性部被耦合到所述支撑结构并且覆盖所述支撑结构的所述表面;支点部,被耦合到与所述支撑结构的所述表面间隔开的所述锚固部的端部,所述支点部具有支点轴线;校准结构,耦合到所述支点部,所述校准结构具有:校准板,耦合到所述支点部,所述校准板具有在所述支点轴线的第一侧上的第一部分以及在所述支点轴线的第二侧上的第二部分,所述第一部分覆盖所述感测质量块;间隙,从所述校准板延伸到所述感测质量块;处理单元,耦合到所述微机电陀螺仪。15.根据权利要求14所述的电子系统,其特征在于,所述微机电陀螺仪还包括校准电极,所述校准电极在所述支撑结构的所述表面上。16.根据权利要求15所述的电子系统,其特征在于,所述微机电陀螺仪还包括耦合质量块,所述耦合质量块与所述校准板的所述第二部分耦合,所述耦合质量块与所述校准电极重叠。17.根据权利要求14所述的电子系统,其特征在于,所述校准板被配置为:在朝向第一操作配置的第一旋转方向上围绕所述支点轴线旋转,并且在朝向与所述第一操作配置不同的第二操作配置的第二旋转方向上围绕所述支点轴线旋转,所述第二旋转方向与所述第一旋转方向相对。

技术总结
本公开的实施例涉及微机电陀螺仪和电子系统。一种微机电陀螺仪,其特征在于,包括:支撑结构;感测质量块,其以沿驱动方向以及感测方向的自由度耦合到支撑结构,驱动方向与感测方向彼此垂直;校准结构,其面向感测质量块、并且通过具有平均宽度的间隙与感测质量块间隔开,校准结构相对于感测质量块可移动,使得校准结构的位移引起间隙的平均宽度的变化;以及校准致动器,其被配置为控制校准结构相对于感测质量块的相对位置和间隙的平均宽度。本公开的实施例有利地抵消或在任何情况下显著降低零率输出的温度漂移。零率输出的温度漂移。零率输出的温度漂移。


技术研发人员:L
受保护的技术使用者:意法半导体股份有限公司
技术研发日:2021.11.26
技术公布日:2022/7/1
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