具有电路板模块之耳机的制作方法

1.本发明涉及一种耳机，且特别是有关于一种具有电路板模块之耳机。


背景技术：

2.在消费者追求耳机要轻巧方便且耳机的生产技术趋于成熟的情况下，利用无线的方式连接电子装置的真无线(true wireless)耳机逐步成为耳机市场的主流产品。普遍而言，真无线耳机内部需包含有电路板、电池、天线、麦克风及扬声器等各种电子元件，占去耳机不少的内部空间。因此，如何有效地减少真无线耳机的体积及提升空间配置的弹性以符合消费者追求的轻巧方便成了本领域的研究重点。


技术实现要素：

3.本发明提供一种具有电路板模块之耳机，可有效率地缩小耳机的长宽尺寸并提升空间配置的弹性。
4.本发明的耳机包括一壳体、一扬声器及一电路板模块。壳体包含有一后盖且内部具有一容置空间。扬声器设置于壳体的容置空间，扬声器与后盖之间界定有一第一腔室。电路板模块设置于第一腔室。电路板模块包含一第一电路板、一第二电路板以及一第一挠性连接件。第一电路板包括一第一面。第二电路板包括一第二面，第一电路板的第一面面对第二电路板的第二面且隔开于彼此。第一挠性连接件包括相对的一第一端、一第二端及连接第一端与第二端的一连接段，其中第一端连接至第一电路板，第二端连接至第二电路板，连接段呈u型。
5.在本发明的一实施例中，上述的第一电路板包括凹陷于边缘的一凹陷部，第一挠性连接件的第一端伸入凹陷部。
6.在本发明的一实施例中，上述的第一电路板包括位于第一面上的一电子元件，电子元件位于第一面与第二面之间。
7.在本发明的一实施例中，上述的第二电路板承靠在电子元件上，且第二电路板的尺寸小于第一电路板的尺寸。
8.在本发明的一实施例中，上述的第二电路板的第二面设有一黏着层，第二电路板透过黏着层黏贴至电子元件。
9.在本发明的一实施例中，上述的壳体后盖具有一延伸柄部，延伸柄部界定有一第二腔室，第二腔室与第一腔室相邻。
10.在本发明的一实施例中，上述的耳机更包括一第三电路板及一第二挠性连接件，第三电路板设置于第二腔室并透过第二挠性连接件电性连接至第一电路板。
11.在本发明的一实施例中，上述的第二挠性连接件包括相对的一第三端及一第四端，第三端与第四端往远离彼此的方向延伸。
12.在本发明的一实施例中，上述的第一电路板包括位于第一面上的一电子元件，电子元件为一主动元件，第二电路板包括相对于第二面的一第三面及位于第三面上的一銲
盘。
13.在本发明的一实施例中，上述的耳机更包括一电池或一麦克风，电池或麦克风透过一导线连接至銲盘。
14.基于上述，在本发明的具有电路板模块之耳机中，第二电路板以覆盖于第一电路板的方式使第一电路板的第一面面对第二电路板的第二面，且第一电路板及第二电路板之间以第一挠性连接件相连接。如此一来，电路板模块的整体长宽尺寸相较于将第一电路板及第二电路板上的所有元件设计于同一平面的整体长宽尺寸来得更小，能提供不同的配置方式使空间配置的弹性提升，以达成消费者追求耳机要轻巧方便的特性。
附图说明
15.图1是本发明一实施例的具有电路板模块之耳机的立体图。
16.图2a是图1的耳机的部分构件的立体图。
17.图2b是图2a的耳机的侧视图。
18.图2c是图1的耳机的部分构件的局部放大图。
19.图3是图2的耳机的第二电路板翻开于第一电路板的立体图。
20.图4是图3的具有电路板模块之耳机的仰视图。
21.附图标记：
22.10:耳机
23.100:壳体
24.110:后盖
25.111:延伸柄部
26.111a:第二腔室
27.120:容置空间
28.200:扬声器
29.210:第一腔室
30.300:电路板模块
31.310:第一电路板
32.311:第一面
33.312:凹陷部
34.313:电子元件
35.320:第二电路板
36.321:第二面
37.321a:黏着层
38.322:第三面
39.322a、322a1、322a2:銲盘
40.330:第一挠性连接件
41.331:第一端
42.332:第二端
43.333:连接段
44.400:第三电路板
45.500:第二挠性连接件
46.510:第三端
47.520:第四端
48.600:电池
49.700:麦克风
50.800:导线
具体实施方式
51.图1是本发明一实施例的具有电路板模块之耳机的立体图，图2a是图1的耳机的部分构件的立体图，图2b是图2a的耳机的侧视图，图2c是图1的耳机的部分构件的局部放大图，图3是图2的耳机的第二电路板翻开于第一电路板的立体图。
52.请参考图1、图2a及图3，本实施例的耳机10包括一壳体100、一扬声器200及一电路板模块300。壳体100包含有一后盖110(标示于图1)，且壳体100的内部具有一容置空间120(标示于图1)。扬声器200设置于壳体100的容置空间120，扬声器200与后盖110之间界定有一第一腔室210(标示于图1)。
53.请参考图1、图2b及图3，本实施例的电路板模块300设置于第一腔室210，电路板模块300包含一第一电路板310、一第二电路板320及一第一挠性连接件330。第一电路板310包括一第一面311。第二电路板320包括一第二面321(标示于图3)，第一电路板310的第一面311如图1所示的面对第二电路板320的第二面321且隔开于彼此。
54.详细而言，如图2c及图3所示，本实施例的第一电路板310还包括了设置于第一面311上的一电子元件313(标示于图3)，第二电路板320透过第一面311上的电子元件313隔开于第一电路板310。此外，第二电路板320还包括相对于第二面321的一第三面322及位于第三面322上的一銲盘322a。
55.请参考图1及图2c，本实施例的第一挠性连接件330包括相对的一第一端331、一第二端332及连接第一端331与第二端332的一连接段333，其中第一端331连接至第一电路板310，第二端332连接至第二电路板320。连接段333如图2c所示的呈现u型。
56.相较于先前技术的耳机将所有的电子元件设置在一长度及宽度足以容纳所有电子元件的电路板，本实施例在前述的配置方式之下，得以因銲盘322a被设于第二电路板320的第三面322上，且第二电路板320以覆盖于第一电路板310上方的方式使第一面311面对第二面321，第一电路板310因此相比于足以容纳所有电子元件的电路板，能够省去原先将銲盘322a设于电路板所需要的面积。
57.值得一提的是，本实施例是将銲盘322a设于第二电路板320的第三面322上。然而，在本发明的其他实施例中，也可以将銲盘322a以外的其他电子元件设于第二电路板320上，本发明不以此为限制。
58.在本实施例中，第一电路板310包括凹陷于边缘的一凹陷部312，第一挠性连接件330的第一端331伸入凹陷部312。第一电路板310透过凹陷部312的设计，使第一挠性连接件330能够以更平滑的角度连接第一电路板310，且第一挠性连接件330的连接段333能够呈现u型，以避免连接段333在弯折的过程中因过大幅度的弯折造成第一挠性连接件330的损毁，
提供维持甚至延长第一挠性连接件330的使用寿命的功效。
59.请参考图2c及图3，本实施例的第一电路板310包括位于第一面311上的电子元件313(标示于图3)，电子元件313位于第一面311与第二面321之间且电子元件313为一主动元件。第二电路板320如图2c所示地承靠在电子元件313上，且第二电路板320的尺寸小于第一电路板310的尺寸。本实施例的电子元件313具有一平整平面供第二电路板320承靠，然而在其他实施例中，承载第二电路板320的元件可不需要是电子元件313，第一电路板310的第一面311仅需提供三个较高的元件作为支点使第二电路板320能够承靠即可，本发明不对此加以限制。此外，本实施例的电子元件313为一处理器，然而在其他实施例中，电子元件313的种类可不为处理器，本发明不以此为限制。
60.详细而言，本实施例的第二电路板320的第二面321设有一黏着层321a(标示于图2c)，第二电路板320透过黏着层321a黏贴至电子元件313，使第二电路板320能够更稳固地承靠在电子元件313上。须要注意的是，本实施例的第二电路板320如图3所示地翻开于第一电路板310后，黏着层321a应贴附于第二电路板320的第二面321上。本实施例的图3为了使第二面321的外型能清楚地呈现而省略了黏着层321a的绘制。
61.在本实施例中，第一电路板310、第二电路板320及第一挠性连接件330为一软硬结合板组件。如此一来，第一挠性连接件330不需要透过连接器(未绘制)等电子元件便能够电性连接第一电路板310及第二电路板320，软硬结合板组件的设计因此得以省下连接器所占去的空间以及使用连接器所需花费的材料成本。
62.此外，本实施例的第二电路板320为可挠的软性材质所制成，第一电路板310为硬质材料所制成。在第二电路板320如图2b所示地以覆盖于第一电路板310的方式使第二面321面对第一面311后，第二电路板320因自身为较第一电路板310薄的软质材料而不会影响到电路板模块300的整体厚度，使耳机10得以具有轻巧方便的特性。在其他实施例中，第二电路板320也可以是硬板或软板再加上另外的强化板，本发明不对此加以限制。
63.请同时参考图1、图2c及图3，本实施例的耳机10更包括一第三电路板400及一第二挠性连接件500。壳体100的后盖110具有一延伸柄部111(标示于图1)，延伸柄部111界定有一第二腔室111a(标示于图1)。第二腔室111a与第一腔室210相邻。第三电路板400设置于第二腔室111a并透过第二挠性连接件500电性连接至第一电路板310。进一步而言，第二挠性连接件500包括相对的一第三端510及一第四端520，第三端510电性连接至第一电路板310，第四端520电性连接至第三电路板400，第三端510与第四端520往远离彼此的方向延伸。
64.图4是图3的具有电路板模块之耳机的仰视图。请参考图1及图4，本实施例的耳机10更包括一电池600(标示于图1)以及一麦克风700，且电池600和麦克风700透过一导线800连接至位于第三面322上的銲盘322a。麦克风700配置于第三电路板400上，相比于位于容置空间120内的电池600而言，麦克风700在使用者配戴耳机10后的位置更靠近使用者的嘴巴，有利于麦克风700进行收音。
65.相较于先前技术的耳机是透过在电路板上设置多个弹片(未绘制)以将电池和电路板相互导通，本发明藉由将电池600的銲盘322a1及麦克风700的銲盘322a2设置于第二电路板320的第三面322上并结合导线800的运用，取代先前技术的弹片所能达到的功效，以减小电路板模块300整体的体积。此外，电路板模块300也能够省下使用弹片所需花费的材料成本。在其他实施例中，第二电路板320的第三面322上可设置銲盘322a以外的电子元件，本
发明不以此为限制。
66.综上所述，在本发明的耳机中，在第二电路板以覆盖于第一电路板的方式使第二面面对第一面后，电路板模块整体的面积相较于先前技术可有效地进行缩减，且第二电路板为不影响电路板模块整体厚度的可挠软性材质，电路板模块整体的尺寸进而得以减小并达到消费者所要求耳机需具备的轻巧方便的特性。此外，在一实施例的第一电路板透过凹陷部的设计，使第一挠性连接件能够以更平滑的角度连接第一电路板，且第一挠性连接件的连接段能够呈现u型，以避免连接段在弯折的过程中因过大幅度的弯折造成第一挠性连接件的损毁，提供维持甚至延长第一挠性连接件的使用寿命的功效。再者，在一实施例中，第一电路板、第二电路板及第一挠性连接件为软硬结合板组件，得以省下连接器所占去的空间以及使用连接器所需花费的材料成本。本发明的一实施例的銲盘及导线的运用也得以减小电路板模块整体的体积并省下使用弹片所需花费的材料成本，使耳机的整体尺寸及成本都能进一步地减少。