弹片探针和弹片探针模组的制作方法

技术特征：
1.一种弹片探针(10)，其特征在于,包括：弹性中部(110)；第一导电部(120)，连接所述弹性中部(110)的一端，包括：第一测试接触面(121)，位于所述第一导电部(120)远离所述弹性中部(110)的一侧，用于连接待测连接器；第一加厚面(122)，连接所述第一测试接触面(121)的一边；第二加厚面(123)，连接所述第一测试接触面(121)的另一边，且与所述第一加厚面(122)相对；第二导电部(130)，连接所述弹性中部(110)远离所述第一导电部(120)的另一端，包括：第二测试接触面(131)，位于所述第二导电部(130)远离所述弹性中部(110)的一侧，用于连接转接电路板；第一探针面(132)，连接所述第二测试接触面(131)的一边；第二探针面(133)，连接所述第二测试接触面(131)的另一边，且与所述第一探针面(132)相对；其中，所述第一加厚面(122)与所述第二加厚面(123)之间的第一间距(d1)大于所述第一探针面(132)与所述第二探针面(133)之间的第二间距(d2)。2.根据权利要求1所述的弹片探针，其特征在于，所述弹性中部(110)、所述第一导电部(120)和所述第二导电部(130)为一体结构。3.一种弹片探针模组，其特征在于，包括：浮板(210)，设置有多个弹片探针限位孔(211)；底板(220)，与所述浮板(210)对应设置，且在远离所述浮板(210)的一侧设置多个弹片探针限位槽(2221)；连接组件(230)，连接所述浮板(210)和所述底板(220)；探针组件(240)，包括：多个权利要求1-2中任意一项所述的弹片探针(10)；其中，每个所述弹片探针(10)的所述第一导电部(120)通过对应的所述弹片探针限位孔(211)连接所述待测连接器，以及每个所述弹片探针(10)的所述第二导电部(130)通过所述弹片探针限位槽(2221)连接所述转接电路板。4.根据权利要求3所述的弹片探针模组，其特征在于，所述连接组件(230)包括弹性连接件(231)和可调导向限位连接件(232)；其中，所述弹性连接件(231)连接所述浮板(210)和所述底板(220)，以实现所述浮板(210)相对于所述底板(220)沿所述弹性连接件(231)的弹力方向平移；其中，所述可调导向限位连接件(232)连接所述浮板(210)和所述底板(220)且限制所述浮板(210)相对所述底板(220)的平移距离。5.根据权利要求3所述的弹片探针模组，其特征在于，所述探针组件(240)还包括多个隔片(241)，其中每相邻两个所述弹片探针(10)之间设置有至少一个所述隔片(241)，所述底板(220)远离所述浮板(210)的一侧设置有用于容纳所述弹片探针(10)和所述隔片(241)的容置内腔(2211)，所述容置内腔(2211)内壁的相对两侧设置有多个隔片卡槽(2211a)，其中每个所述隔片(241)与对应的所述隔片卡槽(2211a)卡接。
6.根据权利要求5所述的弹片探针模组，其特征在于，多个所述弹片探针(10)之间中每相邻两个所述弹片探针(10)之间设置有一个所述隔片(241)，每相邻两个所述弹片探针(10)之间的间距不大于0.35mm。7.根据权利要求4所述的弹片探针模组，其特征在于，所述连接组件(230)还包括安装板连接件(233)和装配柱销(234)，所述底板(220)包括底板主体(221)和位于所述底板(220)远离所述浮板(210)一侧的可拆卸安装板(222)；其中，所述安装板连接件(233)连接所述底板主体(221)与所述可拆卸安装板(222)，使得所述可拆卸安装板(222)与所述底板主体(221)可分离以方便更换所述探针组件(240)；其中，所述装配柱销(234)贯穿所述浮板(210)、所述底板主体(221)和所述可拆卸安装板(222),且所述装配柱销(234)从所述可拆卸安装板(222)中伸出，以使所述第二导电部(130)精准定位到所述转接电路板上。8.根据权利要求3所述的弹片探针模组，其特征在于，所述浮板(210)远离所述底板(220)的一侧设置有多个定位突出部(212)，所述定位突出部(212)对称分布在所述弹片探针限位孔(211)的四周，以限制所述待测连接器的插入位置。

技术总结
本发明实施例公开了一种弹片探针和一种弹片探针模组，其中弹片探针包括弹性中部以及连接弹性中部相对两端的第一导电部和第二导电部，第一导电部包括第一测试接触面和连接第一测试接触面相对两边的第一加厚面和第二加厚面，第二导电部包括：第二测试接触面和连接第二测试接触面相对两边的第一探针面和第二探针面，第一加厚面与第二加厚面之间的第一间距大于第一探针面与第二探针面之间的第二间距。本发明可以提高测试的一次性准确率的同时增加与被测产品的接触面及提高弹片探针的使用寿命。用寿命。用寿命。


技术研发人员：段超毅 陈家锋 蒋伟
受保护的技术使用者：深圳凯智通微电子技术有限公司
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2022/6/28