一种铝塑膜封印厚度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及软包电池制造加工技术领域，具体是一种铝塑膜封印厚度检测装置。


背景技术：

2.在电池制造工艺中，为了保证电池内部真空环境，对电池的铝塑膜进行封装工艺，现有的封装工序中，铝塑膜的封印厚度测量为人为测量，测量出铝塑膜的封印厚度不在规格内时，需要反馈设备技术部人员进行手动调试。反馈流程繁琐、耗时，调试较为不便。


技术实现要素：

3.本技术实施例通过提供一种铝塑膜封印厚度检测装置，解决了现有技术中测量出封印厚度不符合规格铝塑膜需要技术人员手动调试的技术问题，实现了无需认为调节，降低劳动成本，提高工作效率。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种铝塑膜封印厚度检测装置，包括：
6.封装机构；
7.测厚机构，设置于所述封装机构的下工位，所述测厚机构包括相对设置的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器用于对射测量电芯的厚度；
8.处理器，所述处理器与所述封装机构、所述第一传感器、所述第二传感器电连接。
9.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述测厚机构还包括底座、第一支架；
10.所述第一支架设置于所述底座上，所述第一传感器设置于所述底座上，所述第二传感器设置于所述第一支架的上方。
11.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述第一支架上设置有定位组件，所述定位组件包括第一定位板、第二定位板、第一气缸；
12.所述第一定位板设置于所述第一支架的一侧，所述第一气缸设置于所述第一支架的另一侧，所述第一气缸的输出轴与所述第二定位板连接。
13.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述底座上还设置有第二支架，所述第二传感器设置于所述第二支架上。
14.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述第二支架包括第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件、固定座；
15.所述第一支撑件和所述第二支撑件对应设置于所述底座上，所述第三支撑件的两端分别与所述第一支撑件、所述第二支撑件连接，所述固定座设置于所述第三支撑件上，所述第二传感器设置于所述固定座上。
16.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述固定座包括安装板、第一连接部、第二连接部；
17.所述安装板设置于所述第三支撑件上，所述第一连接部的两侧分别与所述安装板、所述第二连接部连接，所述第二传感器设置于所述第二连接部上。
18.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述底座的底部设置有脚垫。
19.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述封装机构包括上封头、下封头、置放板；
20.所述上封头设置于所述下封头的上方，所述置放板与所述下封头连接。
21.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，所述置放板的上方设置有压板。
22.本实用新型所述的一种铝塑膜封印厚度检测装置的改进，还包括下料机构，设置于所述测厚机构的下工位，所述下料机构与所述处理器电连接。
23.与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：
24.一种铝塑膜封印厚度检测装置，通过封装机构、测厚机构、处理器的配合使用，测厚机构设置于封装机构的下工位，测厚机构包括第一传感器和第二传感器，第一传感器和第二传感器相对设置，测量时，将封印后的铝塑膜设置于第一传感器和第二传感器之间，通过第一传感器和第二传感器对射封印后的铝塑膜来测量厚度，有效的对铝塑膜的封印厚度进行测量，无需人工测量，节省劳动力，降低测量误差的几率，从而提高测量效率，处理器与第一传感器、第二传感器、封装机构电连接，第一传感器和第二传感器测量出铝塑膜的封印厚度，并将测量的厚度数据传送至处理器，处理器接收并处理测量的厚度数据，对比测量的厚度数据和预设数据，当测量的厚度数据不在预设数据的范围内时，测量的厚度数据不合格，处理器调节封装机构的封印厚度，将铝塑膜的封印厚度调节至合格范围内，从而使检测装置可以自动调整铝塑膜的封印厚度，无需认为调节，降低劳动成本，提高工作效率，从而提高检测装置的自动化程度。
25.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
26.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本实用新型的结构示意图之一。
28.图2为本实用新型的结构示意图之二。
29.图3为图2中a处的结构示意图。
30.图4为本实用新型定位组件的结构示意图。
31.图5为本实用新型固定座的结构示意图。
32.图6为本实用新型封装机构的结构示意图。
33.图7为本实用新型的系统流程图。
34.附图标记：1、封装机构；2、测厚机构；3、处理器；4、第一传感器；5、第二传感器；6、
底座；7、第一支架；8、定位组件；9、第一定位板；10、第二定位板；11、第一气缸；12、第二支架；13、第一支撑件；14、第二支撑件；15、第三支撑件；16、固定座；17、安装板；18、第一连接部；19、第二连接部；20、脚垫；21、上封头；22、下封头；23、置放板；24、压板；25、下料机构。
具体实施方式
35.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.请参阅图1-7，一种铝塑膜封印厚度检测装置，包括封装机构1、测厚机构2、处理器3；测厚机构2，设置于封装机构1的下工位，测厚机构2包括相对设置的第一传感器4和第二传感器5，第一传感器4和第二传感器5用于对射测量电芯的厚度；处理器3，处理器3与封装机构1、第一传感器4、第二传感器5电连接。
37.与现有技术相比，本实施例一种铝塑膜封印厚度检测装置，通过封装机构1、测厚机构2、处理器3的配合使用，测厚机构2设置于封装机构1的下工位，测厚机构2包括第一传感器4和第二传感器5，第一传感器4和第二传感器5相对设置，测量时，将封印后的铝塑膜设置于第一传感器4和第二传感器5之间，通过第一传感器4和第二传感器5对射封印后的铝塑膜来测量厚度，有效的对铝塑膜的封印厚度进行测量，无需人工测量，节省劳动力，降低测量误差的几率，从而提高测量效率，处理器3与第一传感器4、第二传感器5、封装机构1电连接，第一传感器4和第二传感器5测量出铝塑膜的封印厚度，并将测量的厚度数据传送至处理器3，处理器3接收并处理测量的厚度数据，对比测量的厚度数据和预设数据，当测量的厚度数据不在预设数据的范围内时，测量的厚度数据不合格，处理器3调节封装机构1的封印厚度，将铝塑膜的封印厚度调节至合格范围内，从而使检测装置可以自动调整铝塑膜的封印厚度，无需认为调节，降低劳动成本，提高工作效率，从而提高检测装置的自动化程度。
38.在本实施例中，测厚机构2还包括底座6、第一支架7；第一支架7设置于底座6上，第一传感器4设置于底座6上，第二传感器5设置于第一支架7的上方；通过底座6、第一支架7的配合使用，第一支架7设置于底座6上，第一支架7用于放置封印后的铝塑膜，第一传感器4设置于底座6上，第二传感器5设置于第一支架7的上方，测量时，将封印后的铝塑膜设置于第一支架7上，通过第一传感器4和第二传感器5对射封印后的铝塑膜来测量厚度，有效的对铝塑膜的封印厚度进行测量，无需人工测量，从而降低劳动成本，提高工作效率。
39.在本实施例中，第一支架7上设置有定位组件8，定位组件8包括第一定位板9、第二定位板10、第一气缸11；第一定位板9设置于第一支架7的一侧，第一气缸11设置于第一支架7的另一侧，第一气缸11的输出轴与第二定位板10连接；通过第一定位板9、第二定位板10、第一气缸11的配合使用，第一定位板9设置于第一支架7的一侧，第一气缸11设置于第一支架7的另一侧，使用时，将封印后的铝塑膜放置于第一支架7上，驱动第一气缸11，第一气缸11的输出轴与第二定位板10连接，第一气缸11的输出轴带动第二定位板10向前固定铝塑膜，有效的防止测量时铝塑膜发生位移或从第一支架7上跌落。
40.在本实施例中，底座6上还设置有第二支架12，第二传感器5设置于第二支架12上；通过第二支架12的设置，第二传感器5设置于第二支架12上，有效的对第二传感器5进行固
定，防止第二传感器5在测量时发生晃动，影响对铝塑膜的封印厚度的测量效果。
41.在本实施例中，第二支架12包括第一支撑件13、第二支撑件14、第三支撑件15、固定座16；第一支撑件13和第二支撑件14对应设置于底座6上，第三支撑件15的两端分别与第一支撑件13、第二支撑件14连接，固定座16设置于第三支撑件15上，第二传感器5设置于固定座16上；通过第一支撑件13、第二支撑件14、第三支撑件15、固定座16的配合使用，第一支撑件13和第二支撑件14对应设置于底座6上，第三支撑件15的两端分别与第一支撑件13、第二支撑件14连接，第二传感器5通过固定座16设置于第三支撑件15上，有效的对第二传感器5进行安装，提高对第二传感器5的安装效果。
42.在本实施例中，固定座16包括安装板17、第一连接部18、第二连接部19；安装板17设置于第三支撑件15上，第一连接部18的两侧分别与安装板17、第二连接部19连接，第二传感器5设置于第二连接部19上；通过安装板17、第一连接部18、第二连接部19的配合使用，安装板17设置于第三支撑件15上，第一连接部18的两侧分别与安装板17、第二连接部19连接，第二传感器5设置于第二连接部19上，有效的对第二传感器5进行安装，提高对第二传感器5的安装效果。
43.在本实施例中，底座6的底部设置有脚垫20；通过脚垫20的设置，脚垫20设置于底座6的底部，对底座6具有支撑作用，同时，将底座6的底部与底面隔开，防止底座6的底部损坏。
44.在本实施例中，封装机构1包括上封头21、下封头22、置放板23；上封头21设置于下封头22的上方，置放板23与下封头22连接；通过上封头21、下封头22、置放板23的配合使用，置放板23与下封头22连接，封装时，将带封装的铝塑膜放置于置放板23上，铝塑膜待封印的侧边设置于下封头22上，上封头21向下与下封头22配合对铝塑膜进行封印，有效的实现对铝塑膜的封印。
45.在本实施例中，置放板23的上方设置有压板24；通过压板24的设置，压板24设置于置放板23的上方，封装时，压板24用于固定铝塑膜，防止铝塑膜发生位移，从而影响对铝塑膜的封装效果。
46.在本实施例中，还包括下料机构25，设置于测厚机构2的下工位，下料机构25与处理器3电连接；通过下料机构25的设置，下料机构25设置于测厚机构2的下工位，下料机构25与处理器3电连接，当铝塑膜的封印厚度测量合格时，处理器3控制下料机构25对合格的铝塑膜进行下料，有效的提高检测装置的自动化程度。
47.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。