触点模组和电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种触点模组和电子设备。


背景技术：

2.随着充电技术的迅速发展，为了更加方便快捷地为电子设备充电，电子设备采用外露充电触点与充电座相互配合的方式进行充电。
3.在相关技术中，触点模组由壳体和两个盖板组装而成，应用于电子设备中时，盖板与电子设备固定。由于触点模组自身结构较厚，导致电子设备需要预留较大的空间以用于触点模组的安装，因而影响电子设备朝向轻薄化的方向的发展。


技术实现要素：

4.本公开的目的是提供一种触点模组和电子设备，以减小触点模组的厚度，有利于实现电子设备的轻薄化。
5.为了实现上述目的，本公开提供一种触点模组，所述触点模组包括基板和金属弹片，所述基板包括相对的第一侧和第二侧，所述金属弹片包括相连的固定段和自由段，所述固定段固定于所述基板，所述自由段设置有连接触点，所述基板设置有贯穿所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述连接触点穿过所述通孔而外凸于所述第一侧，所述第二侧设置有用于与电子设备组装的安装部。
6.可选地，所述金属弹片的数量为多个，多个所述金属弹片间隔布置并且多个所述金属弹片的连接触点共线，其中，多个所述金属弹片的固定段平行布置，且至少一个所述金属弹片的自由段和固定段之间呈钝角或锐角布置。
7.可选地，所述金属弹片的数量为三个并包括中间金属弹片和位于所述中间金属弹片的两侧的侧部金属弹片，所述中间金属弹片的自由段和固定段之间的夹角为0
°
，两个所述侧部金属弹片的自由段和固定段之间的夹角为钝角或锐角。
8.可选地，两个所述侧部金属弹片关于所述中间金属弹片对称布置。
9.可选地，所述基板的相对的两个侧部分别设置有所述安装部，所述安装部构造为容胶槽，所述容胶槽从所述第二侧朝向所述第一侧凹陷并且沿平行于所述金属弹片的长度方向的方向延伸，所述容胶槽用于容纳粘接剂，以固定所述基板与所述电子设备。
10.可选地，所述固定段通过注塑固定在所述基板上，并且所述固定段的一部分外露于所述基板。
11.可选地，所述第二侧设置有多个限位凸块，多个所述限位凸块沿垂直于所述固定段的方向间隔布置，相邻的两个限位凸块之间形成用于限位焊线的卡线槽。
12.可选地，所述金属弹片设置有用于与所述电子设备的电路板焊接的焊脚部，该焊脚部从所述固定段的端部远离所述固定段延伸，以凸出于所述基板。
13.可选地，所述基板设置有镂空部和位于所述镂空部的一端的凸台，所述自由段位于所述镂空部，所述凸台从所述第一侧背离所述第二侧凸起并且开设有所述通孔。
14.可选地，所述金属弹片还包括简支段，该简支段包括相连的第一分段和第二分段，所述第一分段从所述自由段的端部远离所述固定段延伸，所述第二分段从所述第一分段的端部朝向所述第二侧弯折并朝向所述固定段延伸，所述第二分段用于支撑于所述电子设备，以向所述连接触点提供朝向所述第一侧的力。
15.可选地，所述基板设置有卡接部，该卡接部用于与所述电子设备限位配合。
16.在上述技术方案的基础上，本公开还提供一种电子设备，该电子设备设置有上述触点模组。
17.通过上述技术方案，本公开提供的触点模组在组装于电子设备中的配件或者附件上时，基板的第二侧的安装部用于与电子设备组装，这样，基板能够直接用于与电子设备的组装，而无需借助其它结构件实现与电子设备的组装，这样使得触点模组不需要包括其它结构件，由此能够减少触点模组的零件数量以及降低触点模组的厚度，由此有利于实现电子设备的轻薄化。在触点模组与电子设备中的配件或者附件组装后，金属弹片上的连接触点外露于电子设备，以能够与另一电子设备外露的金属连接点接触，从而建立两个电子设备之间的电连接，实现充电或者数据传输等功能。
18.本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
19.附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
20.图1是本公开实施例提供的触点模组的立体结构示意图；
21.图2是本公开实施例提供的触点模组的另一立体结构示意图；
22.图3是本公开实施例提供的触点模组中的基板的立体结构示意图；
23.图4是本公开实施例提供的触点模组中的基板的另一立体结构示意图；
24.图5是本公开实施例提供的触点模组中的金属弹片的结构示意图；
25.图6是本公开实施例提供的触点模组中的金属弹片的另一结构示意图；
26.图7是本公开另一实施例提供的触点模组中的金属弹片的结构示意图。
27.附图标记说明
28.10-基板；101-第一侧；102-第二侧；103-通孔；104-安装部；105-限位凸块；106-卡线槽；107-镂空部；108-凸台；109-卡接部；20-金属弹片；201-固定段；202-自由段；2021-第一段；2022-第二段；203-连接触点；204-焊脚部；205-简支段；2051-第一分段；2052-第二分段；21-中间金属弹片；22-侧部金属弹片；100-支撑件。
具体实施方式
29.以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
30.在本公开中，在未作相反说明的情况下，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。
31.根据本公开的具体实施方式，参考图1至图6中所示，提供一种触点模组，该触点模组包括基板10和金属弹片20，基板10包括相对的第一侧101和第二侧102，金属弹片20包括相连的固定段201和自由段202，固定段201固定于基板10，自由段202设置有连接触点203，基板10设置有贯穿第一侧101和第二侧102的通孔103，连接触点203穿过通孔103而外凸于第一侧101，第二侧102设置有用于与电子设备组装的安装部104。
32.通过上述技术方案，本公开提供的触点模组在组装于电子设备中的配件或者附件上时，基板10的第二侧102的安装部104用于与电子设备组装，这样，基板10能够直接用于与电子设备的组装，而无需借助其它结构件实现与电子设备的组装，这样使得触点模组不需要包括其它结构件，由此能够减少触点模组的零件数量以及降低触点模组的厚度，由此有利于实现电子设备的轻薄化。在触点模组与电子设备中的配件或者附件组装后，金属弹片20上的连接触点203外露于电子设备，以能够与另一电子设备外露的金属连接点接触，从而建立两个电子设备之间的电连接，实现充电或者数据传输等功能。
33.在本公开提供的具体实施方式中，触点模组可以包括多个金属弹片20，多个金属弹片20间隔布置并且多个金属弹片20的连接触点203共线，即，多个金属弹片20的连接触点203位于同一直线上、同一弧线或任意曲线上，也就是说，多个金属弹片20的连接触点203的布置可以根据实际需求进行任意合适的设计，本公开对此不作具体限定。其中，多个金属弹片20的固定段201平行布置，且至少一个金属弹片20的自由段202和固定段201之间呈钝角或锐角布置。
34.其中，金属弹片20的布局可以根据实际需求灵活改变，例如图1、图2和图5中所示出的实施例，金属弹片20的数量可以为三个并包括中间金属弹片21和位于中间金属弹片21的两侧的侧部金属弹片22，中间金属弹片21的自由段202和固定段201之间的夹角为0
°
，两个侧部金属弹片22的自由段202和固定段201之间的夹角为钝角或锐角。在本公开中，侧部金属弹片22的自由段202和固定段201之间的夹角可以是1
°
～89
°
或91
°
～179
°
区间内任意角度，本公开对此不作具体限制。此外，两个侧部金属弹片22可以具有不同的形状，即两个侧部金属弹片22各自的自由段202和固定段201之间的夹角不相同，例如，在一种实施方式中，一个侧部金属弹片22的自由段202和固定段201之间的夹角可以为钝角，例如130
°
，另一个侧部金属弹片22的自由段202和固定段201之间的夹角也可以为钝角145
°
；在另一种实施方式中，一个侧部金属弹片22的自由段202和固定段201之间的夹角可以为钝角，例如125
°
，另一个侧部金属弹片22的自由段202和固定段201之间的夹角可以为锐角，例如60
°
；在再一种实施方式中，一个侧部金属弹片22的自由段202和固定段201之间的夹角可以为锐角，例如75
°
，本公开对此也不作具体限制。
35.此外，在图1、图2和图5中所示出的实施例，两个侧部金属弹片22可以关于中间金属弹片21对称布置，还可以的是，两个侧部金属弹片22相互平行地布置在中间金属弹片21的两侧。
36.在本公开提供的具体实施方式中，参考图2和图4中所示，为了实现触点模组与电子设备可靠地组装，基板10的相对的两个侧部可以分别设置有安装部104。
37.其中，该安装部104可以以任意合适的方式构造。可选择地，参考图2和图4中所示，安装部104可以构造为容胶槽，容胶槽从第二侧102朝向第一侧101凹陷并且沿平行于金属弹片20的长度方向的方向延伸，容胶槽用于容纳粘接剂，以固定基板10与电子设备。在其它
实施方式中，安装部104还可以构造为螺纹孔，在此情况下，紧固件(例如螺钉、销钉等)穿过该螺纹孔以将基板10与电子设备固定。在另外一些实施方式中，基板10与电子设备可以通过相互配合的卡扣和卡槽组装在一起，在此情况下，安装部104还可以构造为卡扣和卡槽中的一者，电子设备上设置有卡扣和卡槽中的另一者，由此实现基板10与电子设备的卡接连接。此外，基板10还可以通过其它合适的方式组装于电子设备，本公开对此不作具体限制。
38.在本公开提供的具体实施方式中，固定段201可以以任意合适的方式固定于基板10。可选择地，固定段201通过注塑固定在基板10上，并且固定段201的一部分外露于基板10，如图2中所示，固定段201外露于基板10的部分可以用于与电子设备进行电连接。
39.其中，固定段201与电子设备可以有两种电连接方式。
40.在本公开提供的第一种具体实施方式中，固定段201外露于基板10的部分可以通过焊线与电子设备的pcb板(printed circuit board，印制电路板)或fpc板(flexible printed circuit，柔性电路板)连接。在该实施方式中，为了使得焊线布局更加整齐且美观，第二侧102可以设置有多个限位凸块105，参考图2和图4中所示，多个限位凸块105沿垂直于固定段201的方向间隔布置，相邻的两个限位凸块105之间形成用于限位焊线的卡线槽106，通过该卡线槽106将焊线卡止在卡线槽106中，以实现对焊线的限位。
41.在本公开提供的第二种具体实施方式中，参考图2中所示，金属弹片20设置有用于与电子设备的电路板焊接的焊脚部204，该焊脚部204从固定段201的端部远离固定段201延伸，以凸出于基板10，该焊脚部204用于与电子设备的pcb板(printed circuit board，印制电路板)或fpc板(flexible printed circuit，柔性电路板)直接焊接连接。
42.在本公开提供的具体实施方式中，参考图1和图2中所示，基板10可以设置有镂空部107和位于镂空部107的一端的凸台108，自由段202位于镂空部107，凸台108从第一侧101背离第二侧102凸起并且开设有通孔103。在连接触点203与另一电子设备外露的金属连接点接触时，连接触点203受到作用力而朝向基板10的第二侧102沉陷，连接触点203并将该作用力传递至自由段202，由于金属弹片20具有弹性，因此自由段202受到该作用力后发生弹性变形并向连接触点203提供弹力，该弹力使得连接触点203朝向基板10的第一侧101运动，从而连接触点203与另一电子设备外露的金属连接点保持接触，保证充电过程或者数据传输过程的稳定性。
43.本公开提供的具体实施方式中，自由段202可以以任意合适的方式构造。可选择地，参考图6中所示，自由段202可以包括第一段2021和第二段2022，其中，第二段2022与固定段201相连，第一段2021从第二段2022的端部朝向基板10的第一侧101弯折，这样，能够将连接触点203抬高，使得连接触点203更加外凸于基板10的第一侧101。此外，在实际应用中，当不需要抬高连接触点203时，自由段202无需弯折，即第一段2021和第二段2022处于同一水平面。
44.在本公开提供的具体实施方式中，参考图7中所示，金属弹片20还包括简支段205，该简支段205包括相连的第一分段2051和第二分段2052，第一分段2051从自由段202的端部远离固定段201延伸，第二分段2052从第一分段2051的端部朝向第二侧102弯折并朝向固定段201延伸，第二分段2052用于支撑于电子设备，以向连接触点203提供朝向第一侧101的力，使得连接触点203能够与另一电子设备的金属连接点保持接触。其中，第二分段2052可以支撑于电子设备中的支撑件100，该支撑件100可以是电子设备中任意合适的结构件，本
公开对此不作具体限制。
45.在本公开提供的具体实施方式中，参考图1至图4中所示，基板10可以设置有卡接部109，该卡接部109用于与电子设备限位配合，以实现对基板10的定位。其中，基板10的两侧可以分别设置有一个卡接部109，通过两个卡接部109的设置能够限制基板10相对于电子设备发生偏转，保证基板10与电子设备的固定可靠性。
46.在上述技术方案的基础上，本公开还提供一种电子设备，该电子设备设置有上述触点模组，由此能够有利于实现轻薄化。其中，该电子设备可以是移动终端，例如手机、平板、笔记本电脑等，还可以是，该电子设备为计算机、电视机、充电座等电子设备，本公开对此不作具体限制。此外，本公开提供的电子设备同样具有上述特点，为了避免重复，在此不再赘述。
47.以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
48.另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
49.此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。