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电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置的制作方法

2022-06-25 07:14:25 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型属于电真空陶瓷制造技术领域,具体是电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置。


背景技术:

2.电真空陶瓷是用于高频和微波领域中各种真空电子管系统的装置陶瓷。如氧化铝陶瓷、滑石陶瓷,镁橄榄石陶瓷、氧化被陶瓷、氮化硼陶瓷等具有气密性好、较高的机械强度、良好的介电性能、适宜的膨胀系数、高的热传导性以及良好的化学稳定性和热稳定性等特点。
3.电真空陶瓷在进行高温烧制之前,需要对电真空陶瓷进行修坯,将表面多余的部分修整,这个过程产生了大量的粉料,这些粉料经过加工后可以作为制作电真空陶瓷的原料。因此需要电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置对修坯粉料进行加工回收利用。


技术实现要素:

4.本实用新型提供了电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,用于解决电真空陶瓷修坯粉料回收技术问题。
5.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
6.电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,包括舱体,所述舱体的上端设置有第一进料口,所述舱体的内侧壁设置有若干个加热器,所述舱体的内部设置有若干级传送带,最后一级传送带的底部设置有隔板,所述隔板的一侧设置有开口,开口的下方设置有倾斜部,倾斜部的底部设置有第一出料口,第一出料口出口处设置有研磨单元。
7.进一步地,所述第一进料口中设置有破碎单元。
8.进一步地,所述破碎单元包括安装柱,所述安装柱的一端通过转动轴承与第一进料口的侧壁转动连接,所述安装柱另一端贯穿第一进料口侧壁与电动机的输出端固定连接,安装柱上安装有若干刀片,所述电动机通过固定柱与第一进料口固定连接。
9.进一步地,所述研磨单元包括腔体,所述腔体设置有研磨腔,所述研磨腔的侧面设置有第二进料口,所述研磨腔中设置有研磨棒,所述研磨棒的上端贯穿腔体与电动机的输出端固定连接,所述研磨腔的底部设置有收集仓,所述收集仓的底部设置有斜坡,所述斜坡的底部设置有第二出料口。
10.进一步地,所述第二进料口与第一出料口连接。
11.进一步地,所述第二出料口设置有密封盖。
12.进一步地,所述电动机通过伸缩节与腔体固定连接。
13.进一步地,所述舱体的底部设置有若干支撑脚。
14.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
15.本实用新型通过设置破碎单元,将粉料进行初步破碎,方便下一步烘干,减少烘干的时间,节省烘干耗费的能源,同时方便研磨单元进行进一步研磨;本实用新型通过设置研
磨单元,可以将粉料研磨地更加细致,通过调节伸缩节可以调节粉料研磨的细度,然后通过收集仓收集,收集仓的第二出料口处设置有密封盖,可以避免粉料飞扬。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型整体结构示意图;
18.图2为本实用新型研磨单元结构示意图;
19.图3为本实用新型破碎单元结构示意图。
20.图中:1、第一进料口;2、舱体;3、支撑脚;4、研磨单元;41、第二进料口;42、腔体;43、伸缩节;44、研磨棒;45、收集仓;46、第二出料口;5、加热器;6、传送带;7、倾斜部;8、第一出料口;9、隔板;12、安装柱;13、固定柱。
具体实施方式
21.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.这里使用的术语用于描述实施例,并不意图限制和/或限制本公开;应该注意的是,除非上下文另有明确指示,否则单数形式的“一”、“一个”和“该”也包括复数形式;而且,尽管属于“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种元件,但是元件不受这些术语的限制,这些术语仅用于区分一个元素和另一个元素。
23.如图1到3所示,电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,包括舱体2,所述舱体2的上端设置有第一进料口1,所述第一进料口1中设置有破碎单元,所述破碎单元包括安装柱12,所述安装柱12上安装有若干刀片,所述安装柱12的一端通过转动轴承与第一进料口1侧壁转动连接,所述安装柱12另一端贯穿第一进料口1侧壁与电机的输出端固定连接,所述电动机通过固定柱13与第一进料口1固定连接。
24.所述舱体2的内侧壁设置有若干个加热器5,用于提供热量对破碎后的粉料进行烘干,所述舱体2的内部设置有若干级传送带6,最后一级所述传送带6的底部设置有隔板9,所述隔板9的一侧设置有开口,开口在传送带6的下方,便于烘干后的粉料落入设置在舱体2底部的倾斜部7,所述倾斜部7的底部设置有第一出料口8,所述第一出料口8连接有研磨单元4,便于将粉料送入研磨单元4进行进一步研磨。
25.所述舱体2外侧底部设置有若干支撑脚3。
26.所述研磨单元4包括腔体42,所述腔体42设置有研磨腔,所述研磨腔的侧面设置有第二进料口41,所述第二进料口41与第一出料口8连接,所述研磨腔中设置有研磨棒44,所述研磨棒44的上端贯穿腔体42与电动机的输出端固定连接,电动机转动时带动研磨棒44转动,进而对从第二进料口41的粉料进行研磨,电动机通过伸缩节43与腔体42固定连接,通过
伸缩节43调节研磨棒44与研磨腔之间的间隙,进而可以调整粉料研磨的细度。所述研磨腔的底部设置有收集仓45,所述收集仓45的底部设置有斜坡,所述斜坡的底部设置有第二出料口46,所述第二出料口46设置有密封盖。
27.本实用新型的工作原理:首先将粉料倒入第一进料口1,破碎单元对粉料进行初步的破碎,粉料落在传送带6上,进行烘干加热,然后经过若干级传送带6之后落入舱体2底部的倾斜部7上,然后经由倾斜部7到达第一出料口8,然后粉料经过第二进料口41进入研磨单元4研磨,可以通过调节伸缩节43调整研磨棒44与研磨腔之间的距离,来调整研磨的细度,粉料经研磨后落在收集仓45中收集,收集好的粉料通过第二出料口46出料,完成对修坯粉料的回收利用。
28.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
29.以上内容仅仅是对本申请结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离申请的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本申请的保护范围。


技术特征:
1.电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,包括舱体(2),所述舱体(2)的上端设置有第一进料口(1),所述舱体(2)的内侧壁设置有若干个加热器(5),所述舱体(2)的内部设置有若干级传送带(6),最后一级传送带(6)的底部设置有隔板(9),所述隔板(9)的一侧设置有开口,开口的下方设置有倾斜部(7),倾斜部(7)的底部设置有第一出料口(8),第一出料口(8)出口处设置有研磨单元(4)。2.根据权利要求1所述的电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,所述第一进料口(1)中设置有破碎单元。3.根据权利要求2所述的电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,所述破碎单元包括安装柱(12),所述安装柱(12)的一端通过转动轴承与第一进料口(1)的侧壁转动连接,所述安装柱(12)另一端贯穿第一进料口(1)侧壁与电动机的输出端固定连接,安装柱(12)上安装有若干刀片,电动机通过固定柱(13)与第一进料口(1)固定连接。4.根据权利要求1所述的电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,所述研磨单元(4)包括腔体(42),所述腔体(42)设置有研磨腔,所述研磨腔的侧面设置有第二进料口(41),所述研磨腔中设置有研磨棒(44),所述研磨棒(44)的上端贯穿腔体(42)与电动机的输出端固定连接,所述研磨腔的底部设置有收集仓(45),所述收集仓(45)的底部设置有斜坡,所述斜坡的底部设置有第二出料口(46)。5.根据权利要求4所述的电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,所述第二进料口(41)与第一出料口(8)连接。6.根据权利要求4所述的电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,所述第二出料口(46)设置有密封盖。7.根据权利要求4所述的电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,所述电动机通过伸缩节(43)与腔体(42)固定连接。8.根据权利要求1所述的电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,其特征在于,所述舱体(2)的底部设置有若干支撑脚(3)。

技术总结
本实用新型公开了电真空陶瓷修坯粉料回收再利用装置,涉及电真空陶瓷制造技术领域,解决了电真空陶瓷修坯粉料回收的技术问题;包括舱体,所述舱体的上端设置有第一进料口,舱体的内部设置有若干级传送带,最后一级传送带的底部设置有隔板,隔板的一侧设置有开口,开口的下方设置有倾斜部,倾斜部的底部设置有第一出料口,第一出料口出口处设置有研磨单元,第一进料口中设置有破碎单元,破碎单元包括安装柱,安装柱的一端通过转动轴承与第一进料口的侧壁转动连接,安装柱另一端贯穿侧壁与电动机的输出端固定连接,安装柱上安装有若干刀片,电动机通过固定柱与第一进料口固定连接。本实用新型设计合理,便于解决电真空陶瓷修坯粉料回收。粉料回收。粉料回收。


技术研发人员:程文琴 叶许
受保护的技术使用者:湖南湘瓷科艺有限公司
技术研发日:2021.12.30
技术公布日:2022/6/24
再多了解一些

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