用于硅占主导的阳极的较低热解温度的粘结剂的制作方法

用于硅占主导的阳极的较低热解温度的粘结剂
1.相关申请的交叉引用/援引并入
2.本技术要求于2019年11月12日提交的第16/681,401号美国专利申请的优先权，所述美国专利申请据此通过援引并入。
技术领域
3.本公开内容的方面涉及能量产生和存储。更具体地，本公开内容的某些实施方案涉及用于具有较低热解温度的粘结剂的方法和系统。此类粘结剂可以用于具有硅占主导的阳极的电池。


背景技术：

4.用于电池阳极的常规方法可能是昂贵的、笨重的和/或低效的，例如，它们可能实施起来复杂和/或耗时，并且可能限制电池使用寿命。
5.通过将这种系统与如本技术的其余部分中参考附图所阐述的本公开内容的一些方面进行比较，常规和传统方法的其它限制和缺点对于本领域技术人员而言将变得显而易见。


技术实现要素：

6.提供了用于具有较低热解温度的粘结剂的系统和/或方法，其中此类粘结剂用于具有硅占主导的阳极的电池，其大体上如至少一个图所示和/或如关于至少一个图所述，如权利要求中更完整地阐述。
7.根据以下描述和附图，将更全面地理解本公开内容的这些和其它优点、方面和新特征，以及其所示实施方案的细节。
附图说明
8.图1是根据本公开内容的示例性实施方案的经由硅颗粒尺寸配置阳极膨胀的电池的图。
9.图2例示出根据本公开内容的示例性实施方案的锂化期间的阳极膨胀。
10.图3a例示出根据本公开内容的示例性实施方案的包含pai的固化阳极的热重分析(tga)。
11.图3b例示出根据本公开内容的示例性实施方案的未固化pai的tga与固化pai的tga之间的比较。
12.图3c例示出根据本公开内容的示例性实施方案的pi的tga。
13.图4是根据本公开内容的示例性实施方案的用于直接涂覆电极的方法的流程图。
14.图5是根据本公开内容的示例性实施方案的用于转移层压电极的替代方法的流程图。
15.图6是例示出根据本公开内容的示例性实施方案的具有92％的硅和包含pai(聚酰
胺酰亚胺)或pi(聚酰亚胺)的粘结剂的阳极浆料制剂的放电容量性能的绘图。
16.图7是例示出根据本公开内容的示例性实施方案的具有86％的硅和包含pai(聚酰胺酰亚胺)或pi(聚酰亚胺)的粘结剂的阳极浆料制剂的放电容量性能的绘图。
具体实施方式
17.图1是根据本公开内容的示例性实施方案的经历阳极膨胀的具有硅占主导的阳极的电池的图。参考图1，示出了电池100，所述电池100包括夹置在阳极101与阴极105之间的隔板103，以及集流器107a和107b。还示出了联接至电池100的负载109，例示出当电池100处于放电模式时的情况。在本公开内容中，术语“电池”可以用于指示单个电化学电池，形成为模块的多个电化学电池和/或形成为组件的多个模块。
18.便携式电子装置的发展和运输的电气化驱动了对高性能电化学能量存储的需求。相对于其它可充电电池化学品，小规模(《100wh)至大规模(》10kwh)装置由于锂离子(li离子)电池的高性能而主要使用锂离子电池。
19.阳极101和阴极105，连同集流器107a和107b，可以包括电极，所述电极可以包括在电解质材料内或容纳电解质材料的板或膜，其中板可以提供用于容纳电解质的物理屏障以及与外部结构的导电接触。在其它实施方案中，阳极/阴极板浸没在电解质中，同时外壳提供电解质容纳。阳极101和阴极电联接至集流器107a和107b，集流器107a和107b包含金属或其它导电材料用于提供与电极的电接触以及在形成电极时对活性材料的物理支撑。
20.图1中所示的配置例示出处于放电模式的电池100，而在充电配置中，可以用充电器代替负载109以逆转该过程。在一类电池中，隔板103通常是由例如电绝缘聚合物制成的膜材料，这防止电子从阳极101流到阴极105，或者反之亦然，同时是足够多孔的以允许离子穿过隔板103。通常，隔板103、阴极105和阳极101材料分别形成为片、膜或活性材料涂覆的箔。将阴极、隔板和阳极的片依次堆叠或轧制，使隔板103将阴极105与阳极101分隔，以形成电池100。在一些实施方案中，隔板103是片并且通常在其制造中采用卷绕方法和堆叠。在这些方法中，阳极、阴极和集流器(例如，电极)可以包括膜。
21.在示例性情形中，电池100可以包含固体、液体或凝胶电解质。隔板103优选不溶于典型的电池电解质，例如可以包含以下的组合物：碳酸亚乙酯(ec)、氟代碳酸亚乙酯(fec)、碳酸亚丙酯(pc)、碳酸二甲酯(dmc)、碳酸甲乙酯(emc)、碳酸二乙酯(dec)等以及溶解的libf4、liasf6、lipf6和liclo4等。隔板103可以用液体或凝胶电解质润湿或浸泡。此外，在示例性实施方案中，隔板103在低于约100℃至120℃不熔化，并且表现出足够的机械性质用于电池应用。在操作中，电池可以经历阳极和/或阴极的膨胀和收缩。在示例性实施方案中，隔板103可以膨胀和收缩至少约5％至10％而不失效，并且还可以是柔性的。
22.隔板103可以是足够多孔的，使得一旦用例如液体或凝胶电解质润湿，离子就可以穿过隔板。替代地(或额外地)，即便没有显著的孔隙度，隔板也可以通过胶凝或其它方法吸收电解质。隔板103的孔隙度通常也不会太多孔以致允许阳极101和阴极105通过隔板103传递电子。
23.阳极101和阴极105包括用于电池100的电极，提供与用于在充电和放电状态下传递电荷的装置的电连接。例如，阳极101可以包含硅、碳或这些材料的组合。典型的阳极电极包含碳材料，其包括诸如铜片的集流器。碳是常用的，因为碳具有优异的电化学性质并且还
是导电的。目前在可充电锂离子电池中使用的阳极通常具有约200毫安小时/克的比容量。用于大多数锂离子电池阳极的活性材料石墨具有372毫安小时每克(mah/g)的理论能量密度。相比之下，硅具有4200mah/g的高的理论容量。为了增加锂离子电池的体积能量密度和重量能量密度，硅可以用作阴极或阳极的活性材料。硅阳极可以由例如具有超过50％的硅的硅复合物形成。
24.在示例性情况下，阳极101和阴极105存储用于分离电荷的离子，例如锂。在该实例中，电解质在放电模式下将带正电的锂离子从阳极101携带到阴极105，例如如图1中所示，并且反之亦然，在充电模式下穿过隔板105。锂离子的运动在阳极101中产生自由电子，这在正集流器107b处产生电荷。然后电流从所述集流器通过负载109流到负集流器107a。隔板103阻挡电池100内的电子流，允许锂离子流，并且防止电极之间的直接接触。
25.当电池100放电并且提供电流时，阳极101释放锂离子经由隔板103到达阴极105，从而产生从一侧经由联接的负载109到另一侧的电子流动。当对电池充电时，发生相反的情况，其中锂离子被阴极105释放并且由阳极101接收。
26.为阳极101和阴极105选择的材料对于电池100可能的可靠性和能量密度是重要的。当前锂离子电池的能量、功率、成本和安全性需要改善，以便例如与内燃机(ice)技术竞争并且允许电动车辆(ev)的广泛采用。随着高容量且高电压阴极、高容量阳极以及具有高电压稳定性和与电极的界面兼容性的功能性不可燃电解质的开发，实现了高能量密度、高功率密度和改善的安全性的锂离子电池。此外，将具有低毒性的材料作为电池材料对降低工艺成本和促进消费者安全性是有利的。
27.电化学电极的性能虽然取决于许多因素，但很大程度上取决于电极颗粒之间以及集流器与电极颗粒之间的电接触的稳健性。硅阳极电极的导电性可以通过掺入具有不同形态性质的导电添加剂来控制。炭黑(super p)、气相生长碳纤维(vgcf)以及两者的混合物先前已经单独地掺入到阳极电极中，导致阳极性能的改善。两种碳材料之间的协同相互作用可以促进在充电和放电期间硅阳极的大体积变化中的电接触。
28.现有技术的锂离子电池通常采用石墨占主导的阳极作为锂的插层材料。然而，与石墨占主导的锂离子电池相比，硅占主导的阳极提供了改善。硅表现出高重量容量(3579mah/g相对于石墨的372mah/g)和体积容量(2194mah/l相对于石墨的890mah/l)。此外，基于硅的阳极相对于li/li

具有在约0.3v至0.4v的锂化/去锂化电压平台，这使其保持开路电势，避免了不希望的li析出和枝晶形成。虽然硅显示出优异的电化学活性，但由于硅在锂化和去锂化期间的大体积变化，实现基于硅的阳极的稳定循环寿命具有挑战性。硅区域可能失去与阳极的电接触，因为大的体积变化与其低电导率相结合将硅与阳极中的周围材料分开。
29.此外，大的硅体积变化加剧了固体电解质中间相(sei)的形成，这可以进一步导致电绝缘，从而导致容量损失。在充电-放电循环时硅颗粒的膨胀和收缩引起硅颗粒的粉碎，这增加了其比表面积。随着循环间期硅表面积变化和增加，sei反复地解体和重组。因此，sei在循环期间不断地积聚在粉碎的硅区域周围，变成厚的电子和离子绝缘层。这种累积的sei增加了电极的阻抗并且降低了电极电化学反应性，这对循环寿命是有害的。
30.图2例示出根据本公开内容的示例性实施方案的锂化期间的阳极膨胀。参考图2，示出了集流器201、任选的粘合剂203和活性材料205。应注意，粘合剂203可以存在或不存
在，取决于使用的阳极制造工艺的类型，因为粘合剂不是必须存在于其中活性材料直接形成在集流器上的直接涂覆工艺中。在示例性情况下，活性材料205包括在粘结剂材料和溶剂中的硅颗粒，活性材料205被热解以将粘结剂转变成玻璃碳，所述玻璃碳提供在硅颗粒周围的结构框架并且还提供导电性。可以使用任选的粘合剂203将活性材料联接至集流器201。集流器201可以包括金属膜，例如铜、镍或钛，但根据所需的拉伸强度可以使用其它导电箔。
31.图2还例示出接枝到并且锂化活性材料205的锂离子。硅占主导的阳极的锂化引起材料的膨胀，其中水平膨胀由x和y轴表示，而厚度膨胀由z轴表示，如所示的。集流器201具有厚度t，其中较厚的箔提供更大的强度，并且如果粘合剂203足够强，则限制了x和y方向上的膨胀，产生更大的z方向的膨胀，从而产生各向异性膨胀。例如，对于铜，示例性较厚的箔的厚度可以大于6μm，例如10μm或20μm，而铜的较薄的箔的厚度可以小于6μm。
32.在另一示例性情况下，当集流器201较薄，例如对于铜箔为5至6μm的量级时，活性材料205可以更容易在x和y方向上膨胀，但在z方向上没有其它限制的情况下，在z方向上膨胀仍然甚至更容易。在这种情况下，膨胀是各向异性的，但与较高x-y约束的情况相比不那么多。
33.此外，可以使用具有不同拉伸强度的不同材料来配置在x和y方向上允许的膨胀量。例如，对于集流器201，镍是刚性更大、机械坚固的金属，并且因此，当使用足够强的粘合剂时，镍集流器约束了x-y膨胀。在这种情况下，即使与较厚的铜箔相比，在x和y方向上的膨胀也可能受到更多的限制，并且导致更多的z方向膨胀，即更多的各向异性。在用5μm镍箔集流器形成的阳极中，产生非常低的膨胀且无裂纹。此外，例如，可以使用不同的金属合金来获得所需的热导率、电导率和拉伸强度。
34.在示例性情况下，当使用粘合剂时，粘合剂203包括诸如聚酰亚胺(pi)或聚酰胺-酰亚胺(pai)的聚合物，其提供活性材料膜205与集流器201的粘合强度，同时还提供与集流器201的电接触。根据所需的强度，可以使用其它粘合剂，只要它们可以在加工后提供具有足够导电性的粘合强度即可。如果粘合剂203提供了更强的、刚性更大的结合，假定集流器也是强的，则在x和y方向上的膨胀可以更加受限。相反，更柔性和/或更厚的粘合剂可以允许更多的x-y膨胀，降低阳极膨胀的各向异性性质。
35.图3a例示出根据本公开内容的示例性实施方案的包含pai的固化阳极的热重分析(tga)。tga是热分析方法，其中随着温度变化随时间测量样品的质量。如所示的，该固化阳极的碳化在低于600℃发生。pai表现出多阶段质量损失模式，推测是由于在热解开始之前溶剂的损失。质量损失的第一阶段开始于约140℃，并且产生约1％的质量损失。来自这种脱气的ir光谱与n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)(1783,1414,1287cm-1
)的光谱一致，n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)是常用于pai材料的制造的溶剂。该固化阳极中的pai材料的热解(开始于约470℃)对应于进一步的约3％的质量损失。热解产物在500℃的ir光谱显示几种物质的混合物，包括co2(～2300,669cm-1
)和co(～2100,2200cm-1
)。此外，可能的产物包括酰亚胺化合物(基于1727-1784cm-1
范围内的峰)和多种取代的芳香族环(基于～3050cm-1
范围内的峰)。在600℃，可以观察到与nh3(966,930cm-1
)的存在相关的峰。
36.图3b例示出根据本公开内容的示例性实施方案的未固化pai膜的tga与固化pai的tga之间的比较。如所示的，与在固化pai的热解期间的一阶微商重量损失峰相比，在未固化pai的热解期间的一阶微商重量损失峰发生于较低的温度。未固化pai的总重量损失也大于
固化pai的总重量损失。
37.图3c例示出根据本公开内容的示例性实施方案的pi的tga。图3c例示出pi的重量损失变化发生于602℃，这高于pai的温度。因此，pai，特别是pai膜，更适合于低温热解。
38.图4是根据本公开内容的示例性实施方案的用于直接涂覆电极的方法的流程图。该方法包括将活性材料、导电添加剂和粘结剂物理地混合在一起，并且将其直接涂覆在集流器上。该示例性方法包括直接涂覆方法，其中使用诸如cmc、sbr、藻酸钠、pai、paa、pi及其混合物和组合的粘结剂将阳极浆料直接涂覆在铜箔上。另一个示例性方法包括在基板上形成活性材料，然后转移至集流器，如关于图5所述。
39.在步骤401中，可以使用粘结剂/树脂(例如pi、pai)、溶剂和任选的导电碳来混合原始电极活性材料。例如，可以在高剪切分散下持续1小时，将具有所需颗粒尺寸的硅粉分散到pi和pai中，然后添加导电碳(例如石墨、石墨烯、super p、ecp或其组合)并再分散例如1至2小时。当使用高表面积的碳添加剂如super p和ecp时，混合物可以在超声处理下分散例如30至60分钟，以增加均匀性。除了超声处理混合之外，球磨也可以用作高能混合方法。然后可以使用高剪切分散以例如1000rpm用诸如n-甲基-吡咯烷酮(nmp)的溶剂稀释混合物以实现2000至4000cp内的浆料粘度和高于30％的总固体含量。取决于材料，可以改变混合方法、速度和持续时间以获得均匀的混合物。可以改变硅粉和碳添加剂的颗粒尺寸以配置活性材料的密度和/或粗糙度。
40.在步骤403中，浆料可以以例如3至4mg/cm2的负载量涂覆在箔上，其可以在步骤405中进行干燥，产生小于15％的残留溶剂含量。在步骤407中，可以使用任选的压延过程，其中可以使用一系列硬压辊来将膜/基板修整成更平滑且更致密的材料片。
41.在步骤409中，活性材料可以通过加热至500至800℃来热解，使得碳前驱体部分或完全转化为玻璃碳。在使阳极在400摄氏度或高于400摄氏度进行加热的情况下，热解步骤可以产生具有大于或等于50重量％的硅含量的阳极活性材料。热解409可以在冲压411之前或之后进行。如果在热解过程409之后进行冲压411，则可以以辊的形式进行热解。可以用隔板和阴极夹置经热解和冲压的电极，并且可以添加电解质以形成电池。在步骤413中，电池可以进行包括初始充电和放电步骤的化成过程，以锂化阳极，其中剩余一些残留的锂。
42.图5是根据本公开内容的示例性实施方案的用于转移层压电极的替代方法的流程图。虽然先前制造复合阳极的方法采用了直接涂覆过程，但该方法将活性材料、导电添加剂和粘结剂物理地混合在一起，并与剥离和层压过程相结合。
43.该方法在图5的流程图中示出，以步骤501开始，其中活性材料可以与粘结剂/树脂(例如聚酰亚胺(pi)或聚酰胺-酰亚胺(pai))和溶剂混合。任选的添加剂包括硅氮烷(silosilazane)、导电碳和/或表面改性添加剂(例如，表面活性剂、硅烷和硅氮烷)。与图4中所述的方法类似，硅粉可以在高剪切分散下持续1小时而直接分散到诸如pi或pai的粘结剂中，随后添加任选的导电碳和/或其它添加剂。当使用高表面积的碳添加剂如super p和ecp时，混合物可以在超声处理下分散例如30至60分钟，以增加均匀性。除了超声处理之外，球磨混合也可以用作高能混合方法。然后可以使用高剪切分散以例如500至2000rpm用诸如n-甲基-吡咯烷酮(nmp)的溶剂稀释混合物以实现2000至4000cp内的浆料粘度和约20至40％的总固体含量。取决于所用的材料，可以改变添加顺序、混合方法、速度和持续时间以获得均匀的混合物。可以改变颗粒尺寸以配置活性材料的密度和/或粗糙度。
44.在步骤503中，浆料可以涂覆在聚合物基板上，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet，例如，mylar)或聚丙烯(pp)。浆料可以以3至4mg/cm2的负载量(具有13至20％溶剂含量)涂覆在pet/pp/mylar膜上，然后在步骤505中干燥以去除一部分溶剂。可以使用任选的压延过程，其中可以使用一系列硬压辊来将膜/基板修整成平滑且致密的材料片。
45.在步骤507中，然后可以从pet中去除生膜，其中可以将活性材料从聚合物基板上剥离，剥离过程对于聚丙烯(pp)基板是任选的，因为pp在热解时可以留下约2％的炭残留物。剥离之后可以进行固化和热解步骤509，其中可以将膜切割成片，并且使用两阶段方法(100至140℃持续12至16小时，200至240℃持续4至6小时)进行真空干燥。干膜可以在1000至1300℃进行热处理以将聚合物基质转化成碳。在使阳极在400摄氏度或高于400摄氏度进行加热的情况下，热解步骤可以产生具有大于或等于50重量％的硅含量的阳极活性材料。
46.在步骤511中，可以将热解的材料平压或辊压层压在集流器上，其中可以用标称负载量为0.35至0.75mg/cm2、残留溶剂为15至20％的聚酰胺-酰亚胺(作为在nmp中的5至7wt％清漆施用，在100至140℃下真空干燥10至20小时)涂覆铜箔。在平压层压中，可以使用加热的液压机(30至70秒，250至350℃，并且3000至5000psi)将硅-碳复合膜层压到涂覆的铜上，从而形成最终的硅复合电极。在另一个实施方案中，热解的材料可以被辊压层压至集流器。
47.在步骤513中，然后可以用隔板和阴极与电解质一起夹置电极以形成电池。电池可以进行包括初始充电和放电步骤的化成过程，以锂化阳极，其中剩余一些残留的锂。可以测量阳极的膨胀，以确认膨胀的减小和膨胀的各向异性。更大的硅颗粒尺寸产生更粗糙的表面、更高的孔隙率和较不致密的材料，这降低了锂化期间活性材料的膨胀。
48.pi(聚酰亚胺)可以用于直接涂覆到铜上。然而，pi的性能在热解之后受到损害。例如，由于具有较高的碳化温度和热解温度限制，性能可能受到损害。虽然si的增加可以改善pi性能，但pai(聚酰胺-酰亚胺)的使用产生比pi更好的热解碳的前驱体。由于pai比pi碳化更快且在更低的温度下，因此pai更适合于直接涂覆的低温方法。在较高的温度下，存在形成ni
x
si或cu
x
si的风险，这可能破坏集流器。
49.图6是例示出根据本公开内容的示例性实施方案的具有92％的硅和包含pai(聚酰胺酰亚胺)或pi(聚酰亚胺)的粘结剂的阳极浆料制剂的放电容量性能的绘图。为了比较pai与pi作为用于直接涂覆的粘结剂，执行这两种聚合物在不同硅和粘结剂含量的制剂中的循环性能。550℃的热解温度保持铜箔作为集流器的完整性。
50.图6中的g1例示出在以2c倍率充电至4.2v且以0.5c倍率放电至2.7v的测试条件下，在550℃热解温度和30停留时间下具有热解pai作为粘结剂的阳极的放电容量。图6中的g2例示出在2c(4.2v)/0.5c(2.7v)下，在550℃热解温度和30停留时间下具有热解pi的阳极的放电容量。图6中的g3例示出在4c(4.2v)/0.5c(3.1v)的测试条件下，在550℃热解温度和30停留时间下具有热解pai的阳极的放电容量。图6中的g4例示出在4c(4.2v)/0.5c(3.1v)的测试条件下，在550℃热解温度和30停留时间下具有热解pi的阳极的放电容量。如所示的，在92％的硅、4％的super p和4％的来自粘结剂制剂的硬质碳中，pai组(g1和g3)具有比pi树脂(g2和g4)更高的初始容量和更好的容量保持率。
51.图7是例示出根据本公开内容的示例性实施方案的具有86％的硅和包含pai(聚酰胺酰亚胺)或pi(聚酰亚胺)的粘结剂的阳极浆料制剂的放电容量性能的绘图。
52.图7中的g1例示出在2c(4.2v)/0.5c(2.7v)的测试条件下，在550℃热解温度和30停留时间下的pai放电容量。图7中的g2例示出在2c(4.2v)/0.5c(2.7v)下，在550℃热解温度和30停留时间下的pi放电容量。图7中的g3例示出在4c(4.2v)/0.5c(3.1v)的测试条件下，在550℃热解温度和30停留时间下的pai放电容量。图7中的g4例示出在4c(4.2v)/0.5c(3.1v)的测试条件下，在550℃热解温度和30停留时间下的pi放电容量。如所示的，在86％的硅的浆料组合物中，pai组(g1和g3)具有比pi树脂(g2和g4)更高的初始容量和更好的容量保持率。
53.根据本公开内容的用于直接涂覆的阳极的示例性组合物包含硅占主导的阳极活性材料、基于碳的粘结剂和基于碳的添加剂，所述组合物被配置用于低温热解。热解可以在低于500℃开始。碳化可以在低于600℃发生。
54.根据本公开内容的示例性方法包括混合用于直接涂覆的阳极的组合物，其中所述组合物包含：硅占主导的阳极活性材料、基于碳的粘结剂以及基于碳的添加剂。所述组合物被配置用于低温热解，所述低温热解可以在《600℃进行。阳极可以使用组合物在集流器上的直接涂覆工艺形成。
55.在示例性实施方式中，阳极活性材料产生构成热解后所形成的阳极的至多92％重量的硅。
56.在示例性实施方式中，阳极活性材料产生构成热解后所形成的阳极的至少86％重量的硅。
57.在示例性实施方式中，基于碳的粘结剂产生构成热解后所形成的阳极的4％至5％重量的碳。
58.在示例性实施方式中，基于碳的添加剂产生构成热解后所形成的阳极的2％至6％重量的碳。
59.在示例性实施方式中，基于碳的添加剂包括ecp、ecp600、super-p和slp中的至少一种。
60.在示例性实施方式中，基于碳的添加剂包括表面积》800m2/g的碳颗粒。
61.在示例性实施方式中，阳极活性材料包括聚酰胺-酰亚胺(pai)。
62.如本文所用，术语“电路(circuits)”和“电路(circuitry)”是指物理电子组件(即，硬件)，以及可以配置硬件、由硬件执行和/或以其它方式与硬件相关联的任何软件和/或固件(“代码”)。如本文所用，例如，特定处理器和存储器可以包括在执行第一的一行或多行代码时的第一“电路”，并且可以包括在执行第二的一行或多行代码时的第二“电路”。如本文所用，“和/或”意指列表中由“和/或”连接的任何一个或多个项目。作为实例，“x和/或y”意指三个要素集合{(x),(y),(x,y)}中的任何要素。换而言之，“x和/或y”意指“x和y中的一个或两个”。作为另一个实例，“x、y和/或z”意指七个要素集合{(x),(y),(z),(x,y),(x,z),(y,z),(x,y,z)}中的任何要素。换而言之，“x、y和/或z”意指“x、y和z中的一个或多个”。如本文所用，术语“示例性”意指用作非限制性实例、例子或示例。如本文所用，术语“例如(e.g.)”和“例如(for example)”引出一个或多个非限制性实例、例子或示例的列表。如本文所用，每当电池、电路或装置包括执行功能所必需的硬件和代码(如果需要的话)时电池、电路或装置“可操作”地执行该功能，而不管该功能的执行是否被禁用或未启用(例如，通过用户可配置的设置、工厂修整、配置等)。
63.尽管已经参考某些实施方案描述了本发明，但本领域技术人员应理解，在不背离本发明的范围的情况下，可以进行各种改变并且可以替换等同物。此外，在不背离本发明的范围的情况下，可以进行许多修改以使特定的情况或材料适应本发明的教导。因此，本发明不旨在局限于公开的具体实施方案，而是本发明将包括落入所附权利要求的范围内的所有实施方案。