包括用于检测外部输入的传感器的电子装置的制作方法

1.本公开的某些实施例涉及包括用于检测外部输入的传感器的电子装置。


背景技术：

2.最近的电子装置主要使用能够同时进行输入和输出的触摸屏装置作为数据输入装置。触摸屏装置可以在显示屏上显示类似开关的输入按钮，并且可以用于在用户触摸所显示的输入按钮时输入对应于输入按钮的数据。
3.然而，除了以如上所述的软件方式提供的数据输入装置之外，电子装置还可以包括设置在电子装置的一个侧表面上的按键。通过直观地操作该按键，用户可以执行各种功能，例如电源开/关功能、切换到唤醒模式或睡眠模式的功能、音量控制、从当前页面快速跳回到预设默认页面的功能。
4.设置在电子装置的壳体的一个侧表面上的按键通常是包括开关模块的物理按键。
5.上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何信息是否可以作为针对本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，并且没有做出断言。


技术实现要素：

6.技术问题
7.用虚拟按键替换物理按键可以提供在美学上更令人满意的电子装置。以上可以通过将力传感器附接到电子装置的表面的一个侧表面上并检测用户的输入来实现。然而，由于没有从电子装置的一个侧表面凸出的单独的物理结构，用户可能难以直观地识别力传感器的位置。因此，可能需要额外的处理来在电子装置的侧表面上显示力传感器的位置。
8.另外，由力传感器感测的测量值可能受到温度变化的影响。例如，热量可能通过由金属材料形成的壳体传递到力传感器，从而影响力传感器的测量值。因此，可能需要根据温度来补偿测量值的过程。
9.问题的解决方案
10.为了克服上述问题，本公开提供了一种电子装置，该电子装置具有穿透其侧表面的热塑性构件并且具有附接到热塑性构件的内表面的力传感器。电子装置的温度变化对力传感器的测量值影响较小。另外，其位置可以在没有单独的附加处理的情况下被看到。
11.根据某些实施例，电子装置包括：框架，形成电子装置的侧表面；至少一个开口，形成在侧表面的特定区域上；热塑性构件，位于框架结构的内表面的、邻近开口的区域上以填充开口的至少一部分；以及传感器，附接到热塑性构件的内表面并与处理器电连接。
12.根据某些实施例，电子装置包括：框架，形成电子装置的侧表面；热塑性构件，位于框架结构的内表面的至少特定区域上；以及传感器，附接到热塑性构件的内表面并与处理器电连接。
附图说明
13.从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
14.图1是根据某些实施例的网络环境中的电子装置的框图；
15.图2a是示出根据某些实施例的电子装置的立体图；
16.图2b是从后表面观看的、图2a的电子装置的立体图；
17.图3是根据某些实施例的电子装置的分解立体图；
18.图4a是示出根据实施例的电子装置的电连接关系的视图；
19.图4b是沿线a-a'截取的、图4a的电子装置的剖视立体图；
20.图5a是示出根据实施例的电子装置的框架结构的主视图；
21.图5b是示出根据实施例的安装在框架结构的内表面上的热塑性构件和传感器的视图；
22.图5c是示出根据另一个实施例的安装在框架结构的内表面上的热塑性构件和传感器的视图；
23.图5d是示出根据又一个实施例的安装在框架结构的内表面上的热塑性构件和传感器的视图；
24.图5e是示出根据实施例的安装在框架结构的内表面上的热塑性构件、传感器和发光二极管(led)模块的视图；
25.图6a是示出根据实施例的用户的触摸输入被输入到电子装置的状态的视图；
26.图6b是示出根据实施例的用户的轻扫输入被输入到电子装置的状态的视图；
27.图6c是示出根据实施例的用户的挤压输入被输入到电子装置的状态的视图；
28.图7a是示出根据实施例的位于电子装置的一个侧表面上的按键输入装置的视图；
29.图7b是示出根据另一个实施例的位于电子装置的一个侧表面上的按键输入装置的视图；
30.图8a是示出根据实施例的电子装置的立体图；
31.图8b是示出安装在图8a的电子装置中的热塑性构件和传感器的视图；
32.图8c是示出根据另一个实施例的电子装置的立体图；以及
33.图8d是示出根据又一个实施例的电子装置的立体图。
具体实施方式
34.图1是示出根据某些实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件
实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
35.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
36.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
37.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
38.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
39.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。输入装置150还可以包括用于例如关闭装置和用于音量的物理按键。然而，物理按键有损电子装置的美观。
40.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
41.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
42.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
43.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置
101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。传感器模块176还可以包括可以检测用户触摸的力传感器。
44.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
45.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
46.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
47.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
48.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
49.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
50.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
51.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由
所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
52.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
53.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
54.根据某些实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
55.应该理解的是，本公开的某些实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
56.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行
一个或更多功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
57.可将在此阐述的某些实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
58.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的某些实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，play store
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
59.根据某些实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据某些实施例，可省略上述部件中的一个或更多部件，或者可添加一个或更多其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据某些实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多功能。根据某些实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多其它操作。
60.尽管不限于此，电子装置可以包括智能电话。智能电话通常是平坦的，且在与平面正交的方向上具有非常薄的尺寸。用虚拟按键替换物理按键可以提供在美学上更令人满意的电子装置。以上可以通过将力传感器附接到电子装置的表面的一个侧表面上并检测用户的输入来实现。然而，由于没有从电子装置的一个侧表面凸出的单独的物理结构，用户可能难以直观地识别力传感器的位置。因此，可能需要额外的处理来在电子装置的侧表面上显示力传感器的位置。
61.另外，由力传感器感测的测量值可能受到温度变化的影响。例如，热量可能通过由金属材料形成的壳体传递到力传感器，从而影响力传感器的测量值。因此，可能需要根据温度来补偿测量值的过程。
62.为了克服上述问题，本公开提供了一种电子装置，该电子装置具有穿透其侧表面的热塑性构件并且具有附接到热塑性构件的内表面的力传感器。电子装置的温度变化对力
传感器的测量值影响较小。另外，其位置可以在没有单独的附加处理的情况下被看到。
63.图2a和图2b示出根据本发明的某些实施例的具有按键217的电子装置的壳体。
64.图2a是示出根据某些实施例的电子装置200的立体图。图2b是从后表面观看的图2a的电子装置200的立体图。
65.参考图2a和图2b，根据某些实施例的电子装置200(例如，图1的电子装置101)可以包括壳体210，该壳体210包括面向第一方向11的第一表面(或前表面)210a、面向第二方向12的第二表面(或后表面)210b、以及围绕第一表面210a和第二表面210b之间的空间的侧表面(或侧壁)210c，其中，该第二方向12是与第一方向11相反的方向。在另一个实施例(未示出)中，壳体210可以指形成图2a和图2b的第一表面210a、第二表面210b和侧表面210c的一部分的结构。
66.显示模块160通常设置在前表面210a上。当由显示模块160提供的虚拟键盘接收大量对电子装置200的输入时，应当注意，提供虚拟键盘可能需要装置被加电并且被启动。此外，显示虚拟键盘也可能需要一些触发事件。然而，允许在没有虚拟键盘的情况下接收对电子装置200的输入可能是有利的。尽管物理按键是可行的，但是物理按键会不利于电子装置的光滑和平滑设计。因此，按键217邻接连接器孔208。这样，侧表面210c是光滑的，没有凸起。另外，由于连接器孔208的原因，使用可以容易地定位按键217。
67.根据实施例，第一表面210a可以由前表面板202(例如，聚合物板或包括各种涂层的玻璃板)形成，前表面板202的至少一部分基本上是透明的。根据实施例，前表面板202可以包括弯曲部分，该弯曲部分从第一表面210a朝向后表面板211弯曲并且无缝地延伸。
68.根据实施例，第二表面210b可以由基本上不透明的后表面板211形成。后表面板211可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(sts)或镁)或至少两种上述材料的组合形成。根据实施例，后表面板211可以包括弯曲部分，该弯曲部分从第二表面210b朝向后表面板202弯曲并且无缝地延伸。
69.根据实施例，侧表面210c可以由框架结构210形成，该框架结构210与前表面板202和后表面板211联接并且包括金属、陶瓷和/或聚合物。根据实施例，后表面板211和框架结构(或框架)218可以彼此一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，金属材料(诸如铝)、陶瓷、聚合物等)。
70.根据某些实施例的电子装置200可以包括显示器210、音频模块203、传感器模块(未示出)、相机模块205、206、212、213、按键输入装置217和连接器孔208中的至少之一。根据特定实施例，电子装置200可以省略部件中的至少一个(例如，按键输入装置217)，或者可以另外包括其它部件。
71.根据实施例，电子装置200可以包括传感器模块(例如，接近传感器、照度传感器)。例如，传感器模块可以被设置在邻近显示器201的位置上，并且在另一个示例中，传感器模块可以在由前表面板202提供的区域内安装在显示器201的后表面上，以被集成到显示器201中。
72.尽管在附图中没有示出，但是根据实施例的电子装置200还可以包括发光元件，并且发光元件可以在由前表面板202提供的区域内设置在邻近显示器201的位置上。发光元件可以以光的形式提供电子装置200的状态信息，并且根据另一个实施例，发光元件可以提供与相机模块的操作相关联地操作的光源。发光元件可以包括例如发光二极管(led)、红外
led(irled)和氙灯中的至少之一。
73.根据某些实施例，显示器201可以从电子装置200的外部通过前表面板202的主要部分被看到。在特定实施例中，显示器201的边缘可以形成为与前表面板202的邻近显示器的边界形状(例如，曲面)基本相同。在另一个实施例(未示出)中，显示器201的边界和前表面板202的边界之间的间隙可以形成为基本上相同，以扩展显示器201的可见区域。在另一个实施例中，可以在显示器201的屏幕显示区域的一部分上形成凹陷或开口，并且电子装置200可以包括与凹陷或开口对准的其它电子部件，例如相机模块205、接近传感器或照度传感器。在另一个实施例中，相机模块212、213、指纹传感器216和闪光灯206中的至少一个可以包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面上。在另一个实施例(未示出)中，显示器201可以与触摸检测电路、用于测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测磁场方法的触笔的数字化仪联接或设置在它们附近。
74.根据实施例，音频模块可以包括麦克风孔和扬声器孔203。麦克风孔可以具有设置在其中以获取外部声音的麦克风，并且在特定实施例中，麦克风孔可以具有设置在其中以检测声音的方向的多个麦克风。在特定实施例中，扬声器孔203和麦克风孔可以实现为一个孔，或者可以仅包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有单独的扬声器孔。
75.电子装置200可以包括传感器模块(未示出)，从而生成对应于内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块还可以包括集成到显示器201中或邻近显示器201设置的指纹传感器和/或设置在壳体210的第二表面210b上的生物传感器(例如，心率监测器(hrm)传感器)。根据另一个实施例，电子装置200还可以包括例如以下至少之一的传感器模块(未示出)：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
76.根据实施例，相机模块205、206、212、213可以包括设置在电子装置200的第一表面210a上的第一相机装置205、设置在第二表面210b上的第二相机装置212、213、和/或闪光灯206。相机装置205、212、213可以包括一个镜头或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯206可以包括例如发光二极管或氙灯。在特定实施例中，两个或更多镜头(红外相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。
77.根据实施例，按键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210c上。例如，按键输入装置217可以形成为虚拟按键的形式，并且电子装置200可以基于由用户在按键输入装置217上的输入引起的壳体210的变形程度来检测用户输入。这将被详细描述。根据另一个实施例(未示出)的按键输入装置217可以以物理按键的形式形成，并且电子装置200可以检测用户在按键输入装置217上的输入。
78.根据另一个实施例的电子装置200可以不包括上述按键输入装置217中的一部分或全部，且未被包括的按键输入装置217可以以诸如软按键的其它形式在显示器201上实现。在特定实施例中，按键输入装置217可以包括设置在壳体210的第二表面210b上的指纹传感器216的至少一部分。
79.根据实施例，连接器孔208可以包括容纳用于与外部电子装置交换功率和/或数据的连接器(例如usb连接器)的第一连接器孔和/或容纳用于与外部电子装置交换音频信号的连接器的第二连接器孔(例如耳机插孔)。在特定实施例中，第一连接器孔和第二连接器
孔可以实现为单个孔208，并且在特定实施例中，电子装置200可以与外部电子装置交换功率和/或数据，或者可以在没有连接器孔的情况下交换音频信号。
80.图3是根据某些实施例的电子装置300的分解立体图。
81.参照图3，电子装置300(例如，图1的电子装置101或图2的电子装置200)可以包括壳体310(例如，图2a、图2b的壳体210)、第一支撑构件311(例如，图2a、2b的框架结构218)、前表面板320(例如，图2a、2b的前表面板202)、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)和后表面板370(例如，图2a、2b的后表面板211)。
82.在特定实施例中，电子装置300可以省略部件中的至少一个(例如，第二支撑构件360)，或者可以另外包括其它部件。电子装置300的部件中的至少一个可以与图2a、图2b的部件中的至少一个相同或相似，并且省略其冗余解释。
83.根据实施例，壳体310可以包括电子装置300的第一表面(例如，图2a的前表面210a)、第二表面(例如，图2b的后表面210b)和侧表面(例如，图2b的侧表面210c)，该侧表面沿着第一表面和第二表面的边界延伸并围绕电子装置300的内部空间。
84.根据实施例，第一支撑构件311可以设置在电子装置300内以连接到壳体310的侧表面，或者可以与壳体310的侧表面一体地形成。例如，第一支撑构件311可以由金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物、陶瓷)形成。根据实施例，显示器330可以联接到第一支撑构件311的一个表面，并且印刷电路板340可以联接到另一个表面。
85.根据实施例，前表面板320可以形成电子装置300的第一表面。前表面板320的边界可以连接到壳体310的侧表面(或侧壁)的、与之接触的一部分。前表面板320可以由透明的聚合物材料或玻璃材料形成，其中，聚合物材料例如聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚酰亚胺(pe)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(ppt)。在这种情况下，透明的聚合物或玻璃材料可以仅仅是形成前表面板320的材料的示例，并且前表面板320的材料不限于此。
86.根据实施例，显示器330可以包括多个层，并且可以设置在前表面板320和第一支撑构件311之间。例如，显示器330可以包括基础衬底、薄膜晶体管(tft)层、电极层、有机材料层或像素层。根据实施例，显示器330还可以包括某些适当的部件，例如用于封装像素层的薄膜封装层、支撑基础衬底的背膜。显示器330可以从像素发射光以向用户传递信息，并且可以通过前表面板320将所发射的光传递到电子装置300的外部。
87.显示器330可以包括显示面板(未示出)或触摸面板(未示出)，并且触摸面板可以设置在显示面板的单元格(cell)上。根据某些实施例，显示器330可以联接到与用于检测触摸的触摸面板连接的触摸检测电路、用于测量触摸强度(压力)的压力传感器、或用于在磁场方法中检测触笔的数字化仪中的一些，或者与之相邻地设置。
88.根据实施例，印刷电路板340可以具有安装在其上的处理器(例如，图1的处理器120)、存储器和/或接口。例如，处理器可以包括中央处理装置、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多。存储器可以包括易失性存储器或非易失性存储器。该接口可以包括高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、sd卡接口和/或音频接口。根据实施例，接口可以将电子装置300电连接或物理地连接到外部电子装置，并且可以包括usb连接器、sd卡/mmc连接器或音频连接器。
89.根据实施例，电池350是向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包
括不可再充电的一次电池或可再充电的二次电池或者燃料电池。例如，印刷电路板340可以具有形成在其上的开口，使得电池350的至少一些区域基本上设置在与印刷电路板340相同的平面上。根据实施例，电池350可以一体地设置在电子装置300内，或者可以可连接地和可拆卸地设置在电子装置300上。
90.图4a是示出根据实施例的电子装置400的电连接关系的视图。图4b是沿线a-a'截取的、图4a的电子装置400的剖视图。
91.按键输入装置420可以包括可变形的热塑性构件421，其具有传感器422，传感器422被配置为检测热塑性构件421的变形程度。热塑性构件421可以阻挡框架结构410的凹陷部分410a，以便从外部可见和暴露。用户触摸使由传感器422检测到的热塑性构件421变形，该传感器422向处理器440输出信号。
92.参照图4a和图4b，根据某些实施例的电子装置400可以包括框架410(例如，图2a、图2b的框架结构218)、后表面板411(例如，图2b的后表面板211)、按键输入装置420(例如，图2a、图2b的按键输入装置217)、显示器430(例如，图2a、图2b的显示器201)、处理器440(例如，图1的处理器120)。电子装置400的至少一个部件可以与图2a、图2b的电子装置200或图3的电子装置300的至少一个部件相同或相似，并且省略其冗余解释。
93.按键输入装置420可以设置在框架结构410的、形成电子装置400的侧表面400a的至少一个侧表面上。根据实施例(例如，参见图4b)的按键输入装置420可以包括热塑性构件421和附接到热塑性构件421的特定区域的传感器422。热塑性构件421可以通过注塑成型来形成。
94.热塑性构件421可以穿透形成在框架结构410的一个侧表面上的凹陷部分410a，并且根据实施例，可以从框架结构410的外侧看到热塑性构件421的至少一些区域。热塑性构件421可以包括例如但不限于聚碳酸酯(pc)材料。
95.传感器422可以附接到热塑性构件421的内表面。当用户输入(例如，触摸)被施加到热塑性构件421的、暴露于框架结构410外部的区域时，热塑性构件421变形。传感器422可以测量热塑性构件421的变形程度。为了更精确地测量热塑性构件421的变形程度，热塑性构件421的、被传感器422所连接到的内表面区域可以是平板形状，这将在下面详细描述。
96.在实施例(例如，参见图4b)中，传感器422可以是包括柔性印刷电路板(fpcb)422a和可变电阻器422b的应变仪。然而，传感器422的类型不限于上述实施例，并且在另一个实施例中，传感器422可以是压力传感器以检测施加到热塑性构件421的压力。本公开例示了传感器422是应变仪，但是传感器422可以由用于检测热塑性构件421的变形的压力传感器或力传感器代替。
97.在根据实施例的电子装置400中，传感器422附接到穿透框架结构410的一个侧表面的热塑性构件421的内表面，而不是直接附接到框架结构410的内表面，从而可以减小通过框架结构410传递的热量对传感器422的变形程度的测量的影响。结果，电子装置400可以提高用户输入的检测率，并且无需根据电子装置400的温度变化补偿传感器422的测量值的过程。
98.根据实施例的按键输入装置420的传感器422可以与安装在电子装置400中的处理器440电连接。处理器440可以基于由传感器422测量的、热塑性构件421的变形程度来检测用户输入是否被输入到热塑性构件421。
shape)形成在框架结构500的侧表面上，并且用户可以通过上述结构直观地定位按键输入装置510。然而，外部部分522的形状不限于上述实施例，并且在另一个实施例(例如，参见图5d)中，外部部分522可以形成为雕刻形状(engraved shape)以仅填充开口501的一部分。
108.在实施例中，热塑性构件520可以由具有比框架结构500低的刚度的材料形成。热塑性构件520可以由具有比框架结构500低的刚度的材料形成，使得热塑性构件520响应于相同的用户输入而比框架结构500变形或弯曲更多。因此，由于附接到内部部分521的传感器530比当传感器530直接附接到框架结构500的内表面时更多地检测到变形程度，所以电子装置500可以进一步提高用户输入的检测率。
109.在实施例中，热塑性构件520可以是透明的，并且led模块540可以靠近热塑性构件520设置。来自led模块540的光增加了美学外观，并且更显眼地示出热塑性构件520的位置。在实施例(例如，参见图5e)中，热塑性构件520可以由透明材料形成。热塑性构件520可以由例如透明聚碳酸酯(pc)材料形成，但不限于此。至少一个led模块540可以设置在邻近附接到热塑性构件520的内表面的传感器530的区域上，并且从led模块540发出的光可以通过透明的热塑性构件520从框架结构500的外部被看到。led模块540可以与安装在电子装置内部的处理器(例如图4a的处理器440)电连接，并且处理器可以控制led模块540的操作。根据实施例的电子装置可以通过由透明材料形成的热塑性构件520以及led模块540形成按按键输入装置510的各种颜色，并且结果，可以增强电子装置的美学方面。
110.在某些实施例中，处理器440控制led模块540并使led模块540基于不同的条件形成特定的颜色。例如，led模块540可以是红色以指示电池为低，并且可以是绿色以指示电池接近充满电。
111.根据实施例，框架结构500还可以包括形成在框架结构500的邻近传感器530的特定区域上的至少一个缝隙502。例如，该至少一个缝隙502可以形成在邻近后表面板(例如，图4b的后表面板411)的区域上。至少一个缝隙502可以以规则或不规则的间隔设置在邻近传感器530的区域上，并且传感器530可以设置在热塑性构件520和至少一个缝隙502之间。根据实施例，热塑性构件520的允许变形程度使得热塑性构件520通过缝隙502。
112.图6a是示出根据实施例的用户的触摸输入被输入到电子装置的状态的视图。图6b是示出根据实施例的用户的轻扫输入被输入到电子装置的状态的视图。图6c是示出根据实施例的用户的挤压输入被输入到电子装置的状态的视图。
113.参照图6a、图6b、图6c，根据实施例的电子装置(例如，图4a、图4b的电子装置400)可以包括框架结构600以及包括热塑性构件620和/或传感器630的按键输入装置610，并且可以检测用户在按键输入装置610上的输入。电子装置的至少一个部件可以与图4a、图4b的电子装置400和/或图5a、图5b、图5c、图5d、图5e的电子装置的部件相同或相似，并且省略其冗余解释。
114.用户输入可以包括按压、轻扫或握持。按键输入装置610可以包括具有传感器630的热塑性构件620。当用户输入导致热塑性构件620变形(例如向内变形)时，与被触摸的热塑性构件的位置相对应的传感器630检测到变形。当一个或两个传感器630同时检测到变形时，可以认为发生用户触摸输入。当传感器630中的每一个在连续的时间间隔中检测到变形时，认为发生用户轻扫(swipe)输入。当传感器630中的每一个同时检测到变形时，认为发生用户挤压(squeeze)。
115.根据实施例的热塑性构件620可以穿透形成在框架结构600的一个侧表面上的至少一个开口601，并且可以设置在框架结构600的一个侧表面上。
116.在实施例(例如，参见图6a、图6b)中，热塑性构件620可以包括位于框架结构600的内表面上的内部部分621、具有从框架结构600的外部被看到的至少一部分的外部部分622、以及连接内部部分621和外部部分622的连接部分623。然而，热塑性构件620的结构不限于上述实施例，并且在另一个实施例(例如，参见图6c)中，热塑性构件620可以形成为穿透形成在框架结构600的一个侧表面上的至少一个开口601的平板形状或矩形柱形状。
117.根据实施例的传感器630可以附接到热塑性构件620的内表面(例如，内部部分621)，以测量由用户的输入引起的、热塑性构件620的变形程度。传感器630可以与安装在电子装置内部的处理器(例如图4a的处理器440)电连接，并且处理器可以基于传感器630测量的变形程度来检测用户输入。
118.在实施例(例如，参见图6a)中，当用户触摸热塑性构件620的、从框架结构600的外部被看到的至少一部分(例如，外部部分622)时，热塑性构件620可以通过用户的触摸而变形，并且传感器630的可变电阻值可以增加。当确定附接到热塑性构件620的特定区域的传感器630的可变电阻值大于或等于指定阈值时，处理器可以检测出用户的触摸输入被输入到热塑性构件620的特定区域。本公开中的触摸输入可以指用户通过力按压按键输入装置(例如，热塑性构件)的输入，并且在下文中，可以用作相同的含义。
119.在另一个实施例(例如，参见图6b)中，附接到热塑性构件620的内表面上的传感器630可以检测用户在热塑性构件620上的轻扫输入。本公开中的轻扫输入可以指从第一方向(例如，上端或左侧)到第二方向(例如，下端或右侧)或者反方向地从第二方向到第一方向摩擦按键输入装置(例如，热塑性构件)的输入，并且在下文中，可以用作相同的含义。当从框架结构600的外部观看用户在热塑性构件620上轻扫时，附接到用户可在其上轻扫的热塑性构件620的传感器630的可变电阻值可增加。在实施例中，当用户从第一方向(例如，图6b的上端方向)到第二方向(例如，图6b的下端方向)在热塑性构件620上轻扫时，传感器630从第一方向到第二方向的可变电阻值可以在指定时间内顺序地增加。在另一个实施例(未示出)中，当用户在显示方向上在热塑性构件620的特定区域上轻扫时，传感器630的可变电阻值可以在指定时间期间逐渐减小，并且轻扫输入可以改变为显示器上的触摸输入。当确定传感器630的可变电阻值的变化大于或等于指定阈值时，处理器可以检测出用户的轻扫输入被输入到热塑性构件620。根据实施例(例如，图6b)，热塑性构件620的外部部分622的高度h2可以与内部部分621的高度h1相同，从而可以检测用户的轻扫输入。然而，热塑性构件620的结构不限于上述实施例，并且在另一个实施例(未示出)中，外部部分622的高度h2可以高于内部部分621的高度h1。
120.在又一个实施例(例如，参见图6c)中，附接到热塑性构件620的内表面上的传感器630可以检测用户在热塑性构件620上的挤压输入。本公开中的挤压输入是指用户通过力按压按键输入装置(例如，热塑性构件)的至少某个区域的输入，并且可以是指将力或压力施加到比上述触摸输入的情况下更大的区域的输入，并且在下文中可以用作相同的含义。当用户挤压热塑性构件620的特定区域时，附接到特定区域的传感器630的可变电阻值可增加。处理器可以将增加的可变电阻值和指定阈值进行比较，并且，当热塑性构件620的特定区域的可变电阻值大于或等于指定阈值时，处理器可以检测出挤压输入被输入到热塑性构
件620。
121.处理器可以根据热塑性构件620的其中用户的触摸输入、轻扫输入和/或挤压输入被输入的区域来执行针对相应的区域而设置的各种功能(例如，音量控制、电源开/关等)。
122.图7a是示出根据实施例的位于电子装置的一个侧表面上的按键输入装置的视图，图7b是示出根据另一个实施例的位于电子装置的一个侧表面上的按键输入装置的视图。
123.参照图7a和图7b，根据实施例的电子装置700(例如，图4a、图4b的电子装置400)可以包括形成电子装置700的侧表面的框架结构710(例如，图5的框架结构500)、按键输入装置720(例如，图5b的按键输入装置510)、显示器750(例如，图4a、图4b的显示器430)。电子装置700的部件中的至少一个可以与图5a、图5b、图5c、图5d、图5e的电子装置的部件中的至少一个相同或相似，并且省略其冗余解释。
124.根据实施例的按键输入装置720(例如，图5a、图5b的按键输入装置510)可以位于框架结构70的一个侧表面710a上，并且可以包括热塑性构件730(例如，图5b、图5c、图5d的热塑性构件520)和传感器740(例如，图5的传感器530)。
125.根据实施例，至少一个开口701可以形成在框架结构710的一个侧表面710a上，并且热塑性构件730可以穿透开口701的至少一个区域并且可以定位在框架结构710的内表面上。
126.在实施例中，热塑性构件730可以包括位于框架结构710的内表面上的内部部分731(例如，图5b的内部部分521)、通过开口701从框架结构710的外部被看到的外部部分732(例如，图5b的外部部分522)、以及连接内部部分731和外部部分732的连接部分733(例如，图5b的连接部分523)。根据实施例的传感器740可以连接到热塑性构件730的内部部分731以定位在框架结构710的内表面上，并且可以检测由用户的输入引起的、热塑性构件730的变形。
127.在实施例(例如，参见图7a、图7b)中，热塑性构件730可以形成为这样的结构，该结构使得位于对应于至少一个开口701的区域上的至少一个外部部分732通过多个连接部分733附接到形成为平板形状的一个内部部分731。然而，热塑性构件730的结构不限于上述实施例，并且在另一个实施例(未示出)中，热塑性构件730可以形成这样的结构，其中外部部分732、连接部分733和内部部分731的一个组设置在对应于至少一个开口701的每个区域中。
128.用户可以通过经由形成在框架结构710的一个侧表面710a上的至少一个开口701暴露于框架结构710外部的外部部分732，识别按键输入装置720所安装的位置。暴露于框架结构710的外部的外部部分732的形状可以根据形成在框架结构710的一个侧表面710a上的开口701的形状而变化。热塑性构件730可以通过插入注射而形成在邻近框架结构710的至少一个开口701的区域上，并且结果，从框架结构710的外侧观看，外部部分732的形状可以对应于开口701的形状。在实施例(例如，7a)中，当开口701形成为三角形或矩形时，外部部分732可以形成为三角形或矩形。在另一个实施例(例如，图7b)中，当开口701形成为槽形或圆形时，外部部分732可以形成为具有圆化角的矩形或形成为圆形。
129.根据实施例的电子装置700可以通过使开口701根据在位于某个区域上的按键输入装置720中所设置的功能(例如，音量控制、电源开/关)而形成为各种形状，从而使按键输入装置720形成为各种形状。在实施例中，被设置为响应于用户的输入执行电子装置700的
音量控制的按键输入装置720的外部部分732可以形成为三角形。在另一个实施例中，被设置为响应于用户输入而执行电子装置700的语音辅助功能的按键输入装置720的外部部分732可以形成为矩形形状。
130.图8a是示出根据实施例的电子装置的立体图，图8b是示出安装在图8a的电子装置中的热塑性构件和传感器的视图，图8c是示出根据另一个实施例的电子装置的立体图，以及图8d是示出根据又一个实施例的电子装置的立体图。
131.参考图8a、图8b、图8c和图8d，根据实施例的电子装置800可以包括形成电子装置800的侧表面的框架结构810(例如，图5a的框架结构500)、按键输入装置820和显示器850(例如，图4a、图4b的显示器430)。电子装置800的部件中的至少一个可以与图7a、图7b的电子装置700的部件中的至少一个相同或相似，并且省略其冗余解释。
132.根据实施例的按键输入装置820可以包括热塑性构件830(例如，图6c的热塑性构件620)和传感器840(例如，图6c的传感器630)，其中，热塑性构件830位于框架结构810的内表面上并具有板形状，传感器840附接到热塑性构件830的内表面上。在实施例中，热塑性构件830可以通过用户在框架结构810上的输入(例如，触摸输入、轻扫输入、挤压输入)而变形(例如，形变)，并且附接到热塑性构件830的内表面上的传感器840可以检测热塑性构件830的变形程度(例如，形变程度)。
133.根据实施例的传感器840可以与处理器(例如，图4a的处理器440)电连接，并且处理器可以基于传感器840的输出值来检测用户的输入(例如，触摸输入、轻扫输入、挤压输入)是否被输入。
134.在实施例(例如，参见图8a)中，按键输入装置820可以仅设置在框架结构810的一个侧表面810a的特定区域上，使得电子装置800可以检测用户的触摸输入。在另一个实施例(例如，参见图8c)中，按键输入装置820可以被布置在框架结构810的一个侧表面810a的整个区域上，使得电子装置800不仅可以检测用户的触摸输入，而且可以检测轻扫输入、挤压输入。
135.根据实施例，可以不在框架结构810的一个侧表面上形成单独的开口(例如，图7a、图7b的开口701)，因此，与上述按键输入装置(例如，图7a、图7b的按键输入装置720)不同，按键输入装置820可以不暴露于框架结构810的外部。在上述情况下，用户可能无法识别按键输入装置820所安装的位置。根据实施例的电子装置800(例如，参见图8c)可以显示指示按键输入装置820安装在显示器850上的位置的图形用户界面(gui)(例如，箭头标记)，以向用户通知按键输入装置820所安装的位置。根据另一个实施例的电子装置800(例如，参见图8d)可以包括形成在框架结构810的一个侧表面上的显示部分860，并且可以通过显示部分860告知用户按键输入装置820所安装的位置。在实施例中，显示部分860可以以压花或雕刻形状形成在框架结构810的一个侧表面上，或者可以以各种形状(例如，三角形、矩形等)形成。根据实施例，显示部分860可以包括第一显示部分861、第二显示部分862或第三显示部分863。当用户对显示部分860施加输入时，处理器可以通过安装在框架结构810中的按键输入装置820检测用户的输入。例如，当用户向第一显示部分861施加输入时，处理器可以检测用户在对应于第一显示部分861的区域上的输入，并且可以执行电子装置的第一功能(例如音量控制)。在另一个示例中，当用户向第三显示部分863施加输入时，处理器可以检测用户在对应于第三显示部分863的区域上的输入，并且可以执行电子装置的第二功能(例如，语
音辅助功能)。
136.根据本公开的实施例的电子装置(例如，图3的电子装置300或图4的电子装置400)可以包括：框架结构(例如，图4的框架结构410)，其形成电子装置的侧表面(例如图2a的210c)；至少一个开口(例如，图5b的开口501)，其形成在侧表面的特定区域上；热塑性构件(例如，图5b的热塑性构件520)，其位于框架结构的内表面的邻近开口的区域上，以填充开口的至少一部分；以及传感器(例如，图5b的传感器530)，其附接到热塑性构件的内表面且与处理器(例如，图4a的处理器440)电连接。
137.根据实施例，热塑性构件可以由具有比框架结构更低的刚度的材料形成。
138.根据实施例，可以通过开口从电子装置的外部看到热塑性构件的至少一个特定区域。
139.根据实施例，传感器可以包括压力传感器和应变仪中的至少一个。
140.根据实施例，热塑性构件可以包括：内部部分(例如，图5b的内部部分521)，其具有板形状并且安装在框架结构的内表面上；外部部分(例如，外部部分522)，其填充开口的至少一部分并且从电子装置的外部被看到；以及连接部分(例如，图5b的连接部分523)，其连接内部部分和外部部分。
141.根据实施例，外部部分可以形成为完全填充开口。
142.根据实施例，外部部分的至少一部分可以形成为凸出到框架结构的外部。
143.根据实施例，外部部分的长度可以比内部部分的长度更短。
144.根据实施例，内部部分的长度和外部部分的长度可以彼此相同。
145.根据实施例，热塑性构件可以由透明材料形成。
146.根据实施例，电子装置还可以包括至少一个led模块(例如，图5e的led模块540)，其设置在框架结构的内表面的邻近传感器的位置上。
147.根据实施例，电子装置还可以包括：显示器(例如，图4b的显示器430)，其安装在框架结构上或连接到框架结构，以通过电子装置的前表面从外部被看到；以及后表面板(例如，图4b的后表面板411)，其安装在框架结构上或连接到框架结构以形成电子装置的后表面。
148.根据实施例，框架结构还可以包括形成在邻近传感器的区域上的至少一个缝隙(例如，图5e的缝隙502)。
149.根据实施例，处理器可以被配置为基于传感器的输出值来检测用户在传感器上的输入。
150.根据实施例，用户输入可以包括触摸输入、轻扫输入和挤压输入中的至少一个。
151.根据本公开的另一个实施例，电子装置(例如，图8a的电子装置800)可以包括：框架结构(例如，图8a的框架结构810)，其形成电子装置的侧表面；热塑性构件(例如，图8b的热塑性构件830)，其位于框架结构的内表面的至少特定区域上；以及传感器(例如，图8b的传感器840)，其附接到热塑性构件的内表面并与处理器电连接。
152.根据实施例，热塑性构件的至少一个表面可以形成为板形状。
153.根据实施例，热塑性构件可以由具有比框架结构低的刚度的材料形成。
154.根据实施例，传感器可以包括压力传感器和应变仪中的至少一个。
155.根据实施例，处理器可以被配置为基于传感器的输出值来检测用户在传感器上的
输入。
156.根据某些实施例的电子装置可以通过经由贯穿壳体的侧表面的热塑性构件保持传感器所连接的表面的平面度，并减小电子装置的温度变化对传感器的测量值的影响，来提高用户输入的检测率。
157.此外，根据某些实施例的电子装置可以向用户通知传感器被安装的位置，而不需要单独的附加处理。
158.根据某些实施例，电子装置包括：框架，其形成电子装置的侧表面；至少一个开口，其形成在侧表面的特定区域上；热塑性构件，其位于框架结构的内表面的邻近开口的区域上，以填充开口的至少一部分；以及传感器，其附接到热塑性构件的内表面并与处理器电连接。
159.根据某些实施例，热塑性构件具有比框架更低的刚度。
160.根据某些实施例，热塑性构件的至少特定区域通过开口从电子装置的外部可见。
161.根据某些实施例，传感器包括压力传感器和应变仪中的至少一个。
162.根据某些实施例，热塑性构件包括：内部部分，其具有板形状并且安装在框架结构的内表面上；外部部分，其填充开口的至少一部分并且从电子装置的外部被看到；以及连接部分，连接内部部分和外部部分。
163.根据某些实施例，外部部分完全填充开口。
164.根据某些实施例，外部部分的至少一部分凸出到框架的外部。
165.根据某些实施例，外部部分比内部部分短。
166.根据某些实施例，内部部分的长度和外部部分的长度基本上相等。
167.根据某些实施例，热塑性构件包括透明材料。
168.根据某些实施例，电子装置还包括至少一个led模块，其设置在框架的内表面的与传感器相邻的位置上。
169.根据某些实施例，电子装置还包括：显示器，其安装在框架结构上或连接到框架结构，框架结构通过电子装置的前表面从外部可见；以及后表面板，其安装到或连接到框架结构以形成电子装置的后表面。
170.根据某些实施例，框架还包括形成在邻近传感器的区域上的至少一个缝隙。
171.根据某些实施例，处理器被配置为基于传感器的输出值来检测用户在传感器上的输入。
172.根据某些实施例，用户输入包括触摸输入、轻扫输入和挤压输入中的至少一种。
173.根据某些实施例，电子装置包括：框架，其形成电子装置的侧表面；热塑性构件，其位于框架结构的内表面的至少特定区域上；以及传感器，其附接到热塑性构件的内表面并与处理器电连接。
174.根据某些实施例，热塑性构件的至少一个表面是平坦的。
175.根据某些实施例，热塑性构件具有比框架更低的刚度。
176.根据某些实施例，传感器包括压力传感器和应变仪中的至少一个。
177.根据某些实施例，处理器被配置为基于传感器的输出值来检测用户在传感器上的输入。
178.在本公开的上述具体实施例中，包括在本公开中的元件根据具体实施例而以单数
或复数形式来表示。然而，为了便于解释，单数或复数形式根据所提出的情况被适当地选择，并且本公开不限于单个元件或复数元件。以复数形式表达的元件可以以单数形式配置，或者以单数形式表达的元件可以以复数形式配置。
179.虽然已经参考本公开的某些优选实施例示出和描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。因此，本发明的范围不是由本发明的详细描述而是由所附权利要求来限定，并且在范围内的所有差异将被解释为包括在本发明中。