一种用于芯片生产的芯片盒供料装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体是一种用于芯片生产的芯片盒供料装置。


背景技术：

2.在芯片的包装作业中，需要将固定芯片的芯片杯放置到芯片盒中，因此芯片盒的供应决定了芯片包装作业的效率。
3.然而，现有的芯片盒的供料依赖人工完成，需要人工从存放芯片盒的地方取出并放置到下一工位，这种方式劳动强度太大，效率低，不能满足大批量芯片对芯片盒供料的需求，且人工芯片盒供料容易造成芯片盒的污染，并对芯片的功能造成影响。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于芯片生产的芯片盒供料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种用于芯片生产的芯片盒供料装置，包括工作台，所述工作台上分别设置有供料机构、搬运机构及转运机构，所述供料机构与搬运机构呈直角分布于工作台的边侧处，所述转运机构位于供料机构及搬运机构的一侧；其中，
7.所述供料机构包括用于存放多个芯片盒的存料架、供料位、以及用于将芯片盒传送至供料位上的传送机构；
8.所述搬运机构用于将供料位上的芯片盒搬运至转运机构上；
9.所述转运机构包括可旋转的圆盘，且所述工作台内设置有用于驱动圆盘转动的驱动机构，所述圆盘的上表面边侧处设置有多个呈圆周阵列分布的接料座，所述接料座用于承载搬运机构所搬运的芯片盒。
10.作为实用新型进一步的方案：所述存料架包括四个竖直成矩形分布的立柱，四个所述立柱底部相互之间均通过连杆连接固定，四个所述立柱的底部均设置有与工作台上表面固定连接的支撑腿，且四个所述支撑腿之间位于连杆的下方处设置有托板，所述托板的上表面沿其长度方向滑动连接有推动板，所述工作台一侧通过固定架安装有第一气缸，所述第一气缸的活动杆与推动板的侧壁固定连接。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述立柱相对一侧均设置有l型槽，四个所述l型槽构成的矩形尺寸与芯片盒的尺寸相等，通过l型槽的设置，对芯片盒起到了有效的限位作用。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述连杆的底部与托板上表面之间的间距与芯片盒的厚度相等，且所述推动板的厚度与芯片盒的厚度相等，通过连杆底部与托板上表面间距的设置，使得当推动板推动芯片盒时，会对上方的芯片盒进行阻挡，只有当推动板复位时，处于推动板上方的芯片盒才会下落至托板上，为下次的送料做准备。
13.作为本实用新型再进一步的方案：所述传送机构包括固定于工作台上的机架，所述机架内设置有传送带，所述传送带的上表面与托板的上表面平齐，且所述传送带的头部位于托板出料口的一侧，所述传送带的尾部设置有导料道，所述导料道的底部与供料位相连通，推动板将芯片盒推动至传送带上，此时传送带带着芯片盒移动，移动至导料道处时，芯片盒自动滑落至供料位上。
14.作为本实用新型再进一步的方案：所述导料道为倾斜结构，且所述供料位的内部尺寸与芯片盒的尺寸相等，通过将导料道设置为倾斜结构，有利于芯片盒自动滑落至供料位上。
15.作为本实用新型再进一步的方案：所述搬运机构包括固定于工作台上的支架，所述支架为u型结构，所述支架上横向滑动连接有活动板，且所述支架上安装有用于推动活动板移动的第二气缸，所述活动板竖直设置，且所述活动板上安装有第三气缸，所述第三气缸的底部安装有用于搬运芯片盒的机械手，供料位的两侧内壁安装有红外传感器，红外传感器与第二气缸电性连接，当芯片盒移动至供料位上时，红外传感器会将信号发送至第二气缸上，此时第二气缸启动，推动活动板移动至供料位的上方处，此时机械手处于供料位的正上方，然后第三气缸启动，使得机械手下移将芯片盒抓起来，再通过第二气缸移动至圆盘上接料座的正上方，然后启动第三气缸使得机械手下移，从而将芯片盒放置与接料座内。
16.作为本实用新型再进一步的方案：所述驱动机构包括电机，所述电机轴部连接有转动盘，所述圆盘的底部中间部位设置有转动轴，所述转动轴的底部延伸至工作台的内腔底部并通过轴承与工作台转动连接，所述转动轴上套设有被动盘，所述被动盘的表面设置有六个呈圆周阵列分布的限位口，所述转动盘的底部一侧设置有与限位口对应分布的拨动杆，通过启动电机，使得转动盘转动，当转动盘上的拨动杆转动至对应的限位口内时，拨动杆会带动被动盘转动，从而使得被动盘带动转动轴转动，从而使得圆盘转动60
°
。
17.作为本实用新型再进一步的方案：所述接料座设置有六个，所述接料座的上表面设置有与芯片盒尺寸相吻合的放置槽，且所述接料座及供料位的两侧壁均设置有缺口，所述缺口处设置有向外延伸的限位板，所述接料座的缺口的底部内壁设置有触碰开关，由于圆盘每次转动60
°
，所以每次转动时，接料座都会准确的处于机械手的正下方位置处，通过缺口的设置，便于机械手取放芯片盒，并在限位板的作用下，对机械手进行托住，防止机械手下移过多距离的现象发生，使得机械手下移时刚好处于缺口的位置，当机械手放置芯片盒时会与触碰开关接触，从而使得电机启动旋转一次，使得空的接料座移动至机械手的正下方处。
18.作为本实用新型再进一步的方案：所述触碰开关与电机电性连接。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
20.本实用新型解决了传统需要人工供料的问题，自动化程度高，大大提高了工作效率，同时降低了人工成本，可实现持续不断的供料，且通过圆盘的设置，使得生产线呈圆环状结构，降低了生产线的长度，从而降低了生产线所占用的空间，节约用地。
附图说明
21.图1为一种用于芯片生产的芯片盒供料装置的结构示意图。
22.图2为一种用于芯片生产的芯片盒供料装置中供料机构的结构示意图。
23.图3为一种用于芯片生产的芯片盒供料装置中存料架的结构示意图。
24.图4为一种用于芯片生产的芯片盒供料装置中搬运机构的结构示意图。
25.图5为一种用于芯片生产的芯片盒供料装置中驱动机构的结构示意图。
26.图6为一种用于芯片生产的芯片盒供料装置中接料座的结构示意图。
27.图中：1、工作台；2、供料机构；3、搬运机构；4、转运机构；5、存料架；6、机架；7、传送带；8、导料道；9、供料位；10、托板；11、推动板；12、第一气缸；13、缺口；14、限位板；15、立柱；16、支撑腿；17、l型槽；18、连杆；19、支架；20、第二气缸；21、活动板；22、第三气缸；23、机械手；24、圆盘；25、接料座；26、转动轴；27、电机；28、转动盘；29、拨动杆；30、限位口；31、放置槽；32、触碰开关；33、被动盘。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.请参阅图1～6，本实用新型实施例中，一种用于芯片生产的芯片盒供料装置，包括工作台1，工作台1上分别设置有供料机构2、搬运机构3及转运机构4，供料机构2与搬运机构3呈直角分布于工作台1的边侧处，转运机构4位于供料机构2及搬运机构3的一侧；其中，供料机构2包括用于存放多个芯片盒的存料架5、供料位9、以及用于将芯片盒传送至供料位9上的传送机构，存料架5包括四个竖直成矩形分布的立柱15，四个立柱15底部相互之间均通过连杆18连接固定，四个立柱15的底部均设置有与工作台1上表面固定连接的支撑腿16，且四个支撑腿16之间位于连杆18的下方处设置有托板10，托板10的上表面沿其长度方向滑动连接有推动板11，工作台1一侧通过固定架安装有第一气缸12，第一气缸12的活动杆与推动板11的侧壁固定连接，通过四个立柱15的设置，对芯片盒起到了限位的作用，使得芯片盒得以上下依次堆叠放置，使得依次可放置多个芯片盒，对下方的芯片盒与托板10的上表面接触，通过启动第一气缸12，使得第一气缸12推动推动板11移动，推动板11推动最下方的芯片盒移动至传送机构上，然后第一气缸12带动推动板11复位，此时之前从下开始数处于倒数第二的芯片盒为最下方的芯片盒，其开始与托板10上表面接触，从而实现不停的进行自动供料，通过在立柱15内壁靠近下方处安装红外传感器，当存料架5内的芯片盒数量达到设定值时，红外传感器发送信号进行报警，从而提示工作人员添料，自动化程度高，需要人工看守；
30.立柱15相对一侧均设置有l型槽17，四个l型槽17构成的矩形尺寸与芯片盒的尺寸相等，通过l型槽17的设置，对芯片盒起到了有效的限位作用，连杆18的底部与托板10上表面之间的间距与芯片盒的厚度相等，且推动板11的厚度与芯片盒的厚度相等，通过连杆18底部与托板10上表面间距的设置，使得当推动板11推动芯片盒时，会对上方的芯片盒进行阻挡，只有当推动板11复位时，处于推动板11上方的芯片盒才会下落至托板10上，为下次的送料做准备；
31.传送机构包括固定于工作台1上的机架6，机架6内设置有传送带7，传送带7的上表面与托板10的上表面平齐，且传送带7的头部位于托板10出料口的一侧，传送带7的尾部设
置有导料道8，导料道8的底部与供料位9相连通，推动板11将芯片盒推动至传送带7上，此时传送带7带着芯片盒移动，移动至导料道8处时，芯片盒自动滑落至供料位9上，导料道8为倾斜结构，且供料位9的内部尺寸与芯片盒的尺寸相等，通过将导料道8设置为倾斜结构，有利于芯片盒自动滑落至供料位9上；
32.搬运机构3用于将供料位9上的芯片盒搬运至转运机构4上，搬运机构3包括固定于工作台1上的支架19，支架19为u型结构，支架19上横向滑动连接有活动板21，且支架19上安装有用于推动活动板21移动的第二气缸20，活动板21竖直设置，且活动板21上安装有第三气缸22，第三气缸22的底部安装有用于搬运芯片盒的机械手23，供料位9的两侧内壁安装有红外传感器，红外传感器与第二气缸20电性连接，当芯片盒移动至供料位9上时，红外传感器会将信号发送至第二气缸20上，此时第二气缸20启动，推动活动板21移动至供料位9的上方处，此时机械手23处于供料位9的正上方，然后第三气缸22启动，使得机械手23下移将芯片盒抓起来，再通过第二气缸20移动至圆盘24上接料座25的正上方，然后启动第三气缸22使得机械手23下移，从而将芯片盒放置与接料座25内；
33.转运机构4包括可旋转的圆盘24，且工作台1内设置有用于驱动圆盘24转动的驱动机构，圆盘24的上表面边侧处设置有多个呈圆周阵列分布的接料座25，接料座25用于承载搬运机构3所搬运的芯片盒，驱动机构包括电机27，电机27轴部连接有转动盘28，圆盘24的底部中间部位设置有转动轴26，转动轴26的底部延伸至工作台1的内腔底部并通过轴承与工作台1转动连接，转动轴26上套设有被动盘33，被动盘33的表面设置有六个呈圆周阵列分布的限位口30，转动盘28的底部一侧设置有与限位口30对应分布的拨动杆29，通过启动电机27，使得转动盘28转动，当转动盘28上的拨动杆29转动至对应的限位口30内时，拨动杆29会带动被动盘33转动，从而使得被动盘33带动转动轴26转动，从而使得圆盘24转动60
°
；
34.接料座25设置有六个，接料座25的上表面设置有与芯片盒尺寸相吻合的放置槽31，且接料座25及供料位9的两侧壁均设置有缺口13，缺口13处设置有向外延伸的限位板14，接料座25的缺口13的底部内壁设置有触碰开关32，触碰开关32与电机27电性连接，由于圆盘24每次转动60
°
，所以每次转动时，接料座25都会准确的处于机械手23的正下方位置处，通过缺口13的设置，便于机械手23取放芯片盒，并在限位板14的作用下，对机械手23进行托住，防止机械手23下移过多距离的现象发生，使得机械手23下移时刚好处于缺口13的位置，当机械手23放置芯片盒时会与触碰开关32接触，从而使得电机27启动旋转一次，使得空的接料座25移动至机械手23的正下方处。
35.本实用新型的工作原理是：
36.首先将存料架5内放满芯片盒，工作时，启动第一气缸12，使得推动板11推动最下方的芯片盒移动至传送带7上，传送带7将芯片盒移动至导料道8内，此时芯片盒自动下滑至供料位9上，此时红外传感器感应到芯片盒的存在，会将信号发送至第二气缸20上，此时第二气缸20启动，推动活动板21移动至供料位9的上方处，此时机械手23处于供料位9的正上方，然后第三气缸22启动，使得机械手23下移将芯片盒抓起来，再通过第二气缸20移动至圆盘24上接料座25的正上方，然后启动第三气缸22使得机械手23下移，从而将芯片盒放置与接料座25内，当机械手23放置芯片盒时会与触碰开关32接触，从而使得电机27启动旋转一次，使得空的接料座25移动至机械手23的正下方处，而装有芯片盒的接料座25则跟随圆盘转动至下一个工位。
37.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。