一种半导体热电器件的制作方法

技术特征：
1.一种半导体热电器件，包括热面基板(1)和冷面基板(2)，其特征在于，还包括：第一接线端子(3)，所述第一接线端子(3)设置在所述热面基板(1)或所述冷面基板(2)上，且所述第一接线端子(3)的一端能够与电导线(5)连接；第二接线端子(4)，所述第二接线端子(4)设置在所述热面基板(1)或所述冷面基板(2)上，且所述第二接线端子(4)的一端能够与所述电导线(5)连接。2.根据权利要求1所述的半导体热电器件，其特征在于，所述第一接线端子(3)为贴片式接线端子或插件式接线端子，所述第二接线端子(4)为贴片式接线端子或插件式接线端子。3.根据权利要求2所述的半导体热电器件，其特征在于，所述第一接线端子(3)和所述第二接线端子(4)集成为一个端子。4.根据权利要求3所述的半导体热电器件，其特征在于，还包括热敏电阻(6)和第三接线端子(7)，所述第三接线端子(7)设置在所述热面基板(1)或所述冷面基板(2)上，且所述第三接线端子(7)的一端能够与热敏导线(10)连接，所述热敏电阻(6)的一端与所述第三接线端子(7)连接，所述热敏电阻(6)的另一端与所述第一接线端子(3)连接。5.根据权利要求4所述的半导体热电器件，其特征在于，所述第三接线端子(7)和所述第一接线端子(3)集成为一个端子；或所述第三接线端子(7)和所述第二接线端子(4)集成为一个端子；或所述第一接线端子(3)、所述第二接线端子(4)和所述第三接线端子(7)集成为一个端子。6.根据权利要求4所述的半导体热电器件，其特征在于，还包括第一导流片(8)和第二导流片(9)，所述第一导流片(8)的第一端与所述第一接线端子(3)连接，所述第一导流片(8)的第二端与所述热敏电阻(6)连接，所述第二导流片(9)的第一端与所述第三接线端子(7)连接，所述第二导流片(9)的第二端与所述热敏电阻(6)连接；第一导流片(8)、所述热敏电阻(6)和第二导流片(9)串联在所述第一接线端子(3)和所述第三接线端子(7)之间形成温控回路。7.根据权利要求6所述的半导体热电器件，其特征在于，所述第二导流片(9)的第一端相对于所述第二导流片(9)的第二端朝向所述热面基板(1)或所述冷面基板(2)的边缘处倾斜设置。8.根据权利要求6所述的半导体热电器件，其特征在于，所述热敏电阻(6)为ntc型热敏电阻。9.根据权利要求6-8任一项所述的半导体热电器件，其特征在于，所述热面基板(1)和所述冷面基板(2)上分别设有多个基板导流片(11)，多个所述基板导流片(11)、多个p型半导体晶体颗粒(12)和多个n型半导体晶体颗粒(13)串联在所述第一接线端子(3)和所述第二接线端子(4)之间。10.根据权利要求9所述的半导体热电器件，其特征在于，所述基板导流片(11)、所述第一导流片(8)以及所述第二导流片(9)的结构和尺寸均相同或者均不同；其中，所述基板导流片(11)、所述第一导流片(8)以及所述第二导流片(9)均为铜片。11.根据权利要求9所述的半导体热电器件，其特征在于，所述p型半导体晶体颗粒(12)和所述n型半导体晶体颗粒(13)均通过锡膏焊接方式连接于所述基板导流片(11)。12.根据权利要求9所述的半导体热电器件，其特征在于，所述热敏电阻(6)通过锡膏焊
接方式连接于所述第一导流片(8)和所述第二导流片(9)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体热电器件，属于半导体热电技术领域。半导体热电器件包括热面基板、第一接线端子、第二接线端子,P型半导体颗粒，N型半导体颗粒、冷面基板和电导线。将第一接线端子设置在热面基板或冷面基板上，第二接线端子设置在热面基板或所述冷面基板上，第一接线端子可以与电导线连接，第二接线端子可以与电导线连接。采用第一接线端子和第二接线端子来连接电导线，连接方便快捷，节省了基板需要焊接导线的时间，节约了预备生产资料的时间，根据实际使用条件，导线和半导体热电器件分开独立包装运输，避免颠簸碰撞对导线连接处的破坏。处的破坏。处的破坏。


技术研发人员：焦世杰 陈可文 陈可瑞 焦旭 王焦可可
受保护的技术使用者：桂林明科智能科技有限公司
技术研发日：2022.02.21
技术公布日：2022/6/16