一种LED支架、封装结构及背光模组的制作方法

一种led支架、封装结构及背光模组
技术领域
1.本实用新型属于led技术领域，具体涉及一种led支架、封装结构及背光模组。


背景技术：

2.侧入式电视由于体积小、厚度薄等优势成为现今电视的主流。常规侧入式电视光学部分由led light bar和led灯珠组成，由于光线对准要求高，led距离导光板的距离近，且led发光角度较小，因此需要的led数量较多，导致成本增加。


技术实现要素：

3.为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种led支架，能够增加侧面光强的同时保证led亮度不下降，减少led使用数量，降低成本。
4.为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：
5.一种led支架，包括：
6.金属层电极和支架本体，所述支架本体包括两块相对的第一侧板与两块相对的第二侧板，两块相对的所述第一侧板与两块相对的所述第二侧板连接形成容置腔，所述金属层电极设在所述容置腔底部；
7.所述第一侧板采用不透明材料，所述第二侧板包括不透明材料层和透明材料层，所述透明材料层设在所述不透明材料层的上面。
8.进一步的，所述透明材料层的高度大于容置腔深度的1/6，或者等于容置腔深度的1/6。
9.进一步的，所述容置腔内设有挡板，所述挡板的两端分别与两块相对的所述第一侧板连接，形成两个小容置腔，所述挡板为不透明材料。
10.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
11.通过在侧面设有透光材料，增加侧面光强，增大led发光角度，在增加侧面光强的同时能保证led亮度不下降，减少led使用数量，降低成本。
12.本实用新型还公开了一种封装结构，包括上述的led支架，还包括至少一个led发光芯片，所述led发光芯片固定在所述容置腔中，所述容置腔中填充有将所述led发光芯片覆盖的封装胶。
13.本实用新型还公开了一种背光模组，包括上述的封装结构。
附图说明
14.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
15.图1为实施例1所述的led支架的示意图；
16.图2为实施例1所述的led支架的第二侧板结构图；
17.图3为实施例2所述的led支架的示意图；
18.图4为实施例3所述的封装结构的示意图；
19.图5为实施例4所述的封装结构的示意图；
20.图6为实施例4所述的封装结构的另一示意图；
21.标记说明：
22.11、第一侧板；12、第二侧板；13、第一侧板；14、第二侧板；15、容置腔；151、小容置腔；16、led发光芯片；17、键合线；18、挡板；
23.21、透明材料层；22、不透明材料层；23、金属层电极。
具体实施方式
24.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.实施例1
26.如图1，本实施例公开了一种led支架，包括金属层电极和支架本体，支架本体包括两块相对的第一侧板11、13与两块相对的第二侧板12、14，两块相对的第一侧板11、13与两块相对的第二侧板12、14连接形成容置腔15。
27.第一侧板11、13采用不透明材料，如图2，第二侧板12、14包括透明材料层21和不透明材料层22，透明材料层21设在不透明材料层22的上面，不透明材料层22的底部设有金属层电极23。
28.具体的，透明材料层21的高度大于容置腔15深度的1/6，或者等于容置腔15深度的1/6。
29.本实施例中的led支架是通过以下步骤制作得到的：
30.s1、在金属层电极上方形成白色塑胶料层；可采用注塑或molding工艺形成白色塑胶料层。
31.s2、在白色塑胶料层凝固成型前，在其相对两个侧面的顶部预留空位；空位的形状为长方体。
32.s3、使用高精度点胶机将透明或半透明硅胶点在空位。
33.s4、烘干硅胶。
34.具体的，在步骤s2中，空位预留的高度大于白色塑胶料层完整高度的1/6，或等于白色塑胶料层完整高度的1/6。
35.因此led支架可以制作为长方体或正方体等形状，如为长方体时，第一侧板为长侧板或短侧板，第二侧板为短侧板或长侧板，第二侧板包括透明材料层与不透明材料层，且透明材料层设在不透明材料层的上面，换言之，只要有一对侧板上包括透明材料层和不透明材料层，便可实现本实施例的技术效果。
36.实施例2
37.如图3，本实施例公开了另一种led支架，采用实施例1所述的led支架制作方法制作而得，包括金属层电极和支架本体，支架本体包括两块相对的第一侧板11、13与两块相对的第二侧板12、14，两块相对的第一侧板11、13与两块相对的第二侧板12、14连接形成容置腔，容置腔内设有挡板18，挡板18的两端分别与两块相对的第一侧板11、13连接，形成两个小容置腔151，挡板18为不透明材料。
38.本实施例的其他细节请参照上述实施例，在此不再赘述。
39.实施例3
40.如图4，本实施例公开了一种封装结构，包括实施例2所述的led支架，还包括一个led发光芯片16，led发光芯片16通过键合线17固定在容置腔15底部，容置腔15中填充有覆盖led发光芯片16和键合线17的封装胶。
41.在上述实施例中，led发光芯片16的光可以从容置腔15上表面、第二侧板12、14的透明材料层21发出。
42.在上述实施例中，led发光芯片16为正装芯片。
43.本实施例的具体实施过程请参见上述实施例，在此不再赘述。
44.实施例4
45.本实施例公开了另一种封装结构，包括实施例3所述的led支架；还包括两个led发光芯片16。
46.如图5，在上述实施例中，led发光芯片16为正装芯片时，两个led发光芯片16通过键合线17分别固定两个小容置腔151底部。
47.如图6，在上述实施例中，led发光芯片16为倒装芯片时，led发光芯片16固定小容置腔151底部。
48.在上述实施例中，led发光芯片16的光可以从小容置腔151上表面、第二侧板12、14的透明材料层21发出。
49.本实施例的具体实施过程请参见上述实施例，在此不再赘述。
50.实施例5
51.本实施例公开了一种背光模组，包括实施例3-5任一实施例所述的封装结构。本实施例的具体实施过程请参见上述实施例，在此不再一一赘述。
52.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种led支架，其特征在于，包括金属层电极和支架本体，所述支架本体包括两块相对的第一侧板与两块相对的第二侧板，两块相对的所述第一侧板与两块相对的所述第二侧板连接形成容置腔，所述金属层电极设在所述容置腔底部；所述第一侧板采用不透明材料，所述第二侧板包括不透明材料层和透明材料层，所述透明材料层设在所述不透明材料层的上面。2.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述透明材料层的高度大于所述容置腔深度的1/6，或者等于所述容置腔深度的1/6。3.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述容置腔内设有挡板，所述挡板的两端分别与两块相对的所述第一侧板连接，形成两个小容置腔，所述挡板为不透明材料。4.一种封装结构，包括权利要求1-3任一项所述的led支架，还包括至少一个led发光芯片，所述led发光芯片固定在所述容置腔中，所述容置腔中填充有将所述led发光芯片覆盖的封装胶。5.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求4所述的封装结构。

技术总结
本实用新型公开了一种LED支架、封装结构及背光模组，包括：金属层电极和支架本体，所述支架本体包括两块相对的第一侧板与两块相对的第二侧板，两块相对的所述第一侧板与两块相对的所述第二侧板连接形成容置腔，所述金属层电极设在所述容置腔底部；所述第一侧板采用不透明材料，所述第二侧板包括不透明材料层和透明材料层，所述透明材料层设在所述不透明材料层的上面；本实用新型能够增加侧面光强，增大LED发光角度，在增加侧面光强的同时能保证LED亮度不下降，减少LED使用数量，降低成本。降低成本。降低成本。


技术研发人员：龙小凤 万垂铭 姚述光 曾照明 区伟能 肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/6/16