一种LED灯带的制作方法

一种led灯带
技术领域
1.本技术涉及led技术领域，特别是一种led灯带。


背景技术：

2.led(light emitting diode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。led具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
3.现有的led集成芯片在应用于灯带时一般采用四根导线进行焊接，其中两根导线为电源线，另外两根为信号线，由于led集成芯片的四个电连接点(即电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚)分别位于四角，需要将led集成芯片旋转一定角度后与导线进行焊接，导致这类灯带体积较大，制备成本较高。


技术实现要素：

4.鉴于所述问题，提出了本技术以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种led灯带，包括：
5.一种led灯带，包括：导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干led灯珠；
6.所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；
7.所述led灯珠包括led集成芯片和粘设于所述led集成芯片表面的封装胶体；所述led集成芯片的电源焊脚通过所述电源线与电源电连接，所述led集成芯片的接地焊脚通过所述接地线接地，所述led集成芯片的输出焊脚通过所述信号线与相邻所述led集成芯片的输入焊脚电连接；
8.所述信号线上对应于所述led集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间设有断点。
9.优选的，所述led集成芯片包括封装基板，设置在所述封装基板正面的引脚组件，设置在所述引脚组件表面的芯片组件，以及设置在所述封装基板背面的焊脚组件；
10.所述焊脚组件包括所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚；
11.所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述引脚组件电连接；所述引脚组件与所述芯片组件电连接。
12.优选的，所述电源焊脚设置在所述封装基板背面的上侧；所述接地焊脚设置在所述封装基板背面的下侧；所述输入焊脚和所述输出焊脚中的一个设置在所述封装基板背面的左侧中部；所述输入焊脚和所述输出焊脚中的另一个设置在所述封装基板背面的右侧中部。
13.优选的，所述封装基板为矩形结构；所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚分别为长条状的矩形结构；所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和
所述输出焊脚延伸方向分别与所述封装基板的宽度方向平行。
14.优选的，所述电源焊脚和所述接地焊脚的长度分别为所述封装基板的宽度的1/2-1倍；所述输入焊脚和所述输出焊脚的长度分别为所述封装基板的宽度的1/5-1/3；所述输入焊脚与所述输出焊脚的间距为所述封装基板的宽度的1/3-1/2。
15.优选的，所述引脚组件包括电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚；
16.所述电源引脚与所述电源焊脚电连接；所述接地引脚与所述接地焊脚电连接；所述输入引脚与所述输入焊脚电连接；所述输出引脚与所述输出焊脚电连接。
17.优选的，所述电源引脚由所述封装基板正面的左上角向右下方延伸；所述接地引脚由所述封装基板正面的右下角向左上方延伸；所述输入引脚和所述输出引脚中的一个由所述封装基板正面的左侧中部向右下方延伸；所述输入引脚和所述输出引脚中的另一个由所述封装基板正面的右侧中部向左上方延伸。
18.优选的，所述芯片组件包括设置在所述电源引脚表面的第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，以及设置在所述接地引脚表面的发光控制芯片；
19.所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片分别与所述电源引脚电连接；所述发光控制芯片分别与所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第三发光芯片、所述电源引脚、所述接地引脚、所述输入引脚和所述输出引脚电连接。
20.优选的，所述发光控制芯片包括芯片基板以及设置在所述芯片基板上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；
21.所述第一引脚与所述第一发光芯片的负极电连接；所述第二引脚与所述第二发光芯片的正极电连接；所述第三引脚与所述第三发光芯片的负极电连接；所述第四引脚与所述输入引脚和所述输出引脚中的一个电连接；所述第五引脚与所述电源引脚电连接；所述第六引脚与所述接地引脚电连接；所述第七引脚与所述输入引脚和所述输出引脚中的另一个电连接。
22.优选的，还包括包覆在所述导线组和所述led灯珠外部的保护层；所述保护层由uv胶固化后形成。
23.本技术具有以下优点：
24.在本技术的实施例中，通过导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干led灯珠；所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；所述led灯珠包括led集成芯片和粘设于所述led集成芯片表面的封装胶体；所述led集成芯片的电源焊脚通过所述电源线与电源电连接，所述led集成芯片的接地焊脚通过所述接地线接地，所述led集成芯片的输出焊脚通过所述信号线与相邻所述led集成芯片的输入焊脚电连接；所述信号线上对应于所述led集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间设有断点，可以实现所述led集成芯片的级联通信，并且有效节省导线数量，降低生产成本。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对本技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本技术一实施例提供的一种led灯带的背面结构示意图。
27.图2是本技术一实施例提供的一种led灯带中led集成芯片的正面结构示意图；
28.图3是本技术一实施例提供的一种led灯带中led集成芯片的背面结构示意图。
29.说明书附图中的附图标记如下：
30.110、电源线；120、信号线；130、接地线；200、led集成芯片；201、封装基板；211、电源引脚；212、接地引脚；213、输入引脚；214、输出引脚；215、电源焊脚；216、接地焊脚；217、输入焊脚；218、输出焊脚；221、第一发光芯片；222、第二发光芯片；223、第三发光芯片；224、发光控制芯片。
具体实施方式
31.为使本技术的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.参照图1-3，示出了本技术一实施例提供的一种led灯带，包括：导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干led灯珠；
33.所述导线组包括平行设置的电源线110、信号线120和接地线130；其中，所述信号线120设置在所述电源线110和所述接地线130之间；
34.所述led灯珠包括led集成芯片200和粘设于所述led集成芯片200表面的封装胶体；所述led集成芯片200的电源焊脚215通过所述电源线110与电源电连接，所述led集成芯片200的接地焊脚216通过所述接地线130接地，所述led集成芯片200的输出焊脚218通过所述信号线120与相邻所述led集成芯片200的输入焊脚217电连接；
35.所述信号线120上对应于所述led集成芯片200的所述输入焊脚217和所述输出焊脚218之间设有断点。
36.在本技术的实施例中，通过导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干led灯珠；所述导线组包括平行设置的电源线110、信号线120和接地线130；其中，所述信号线120设置在所述电源线110和所述接地线130之间；所述led灯珠包括led集成芯片200和粘设于所述led集成芯片200表面的封装胶体；所述led集成芯片200的电源焊脚215通过所述电源线110与电源电连接，所述led集成芯片200的接地焊脚216通过所述接地线130接地，所述led集成芯片200的输出焊脚218通过所述信号线120与相邻所述led集成芯片200的输入焊脚217电连接；所述信号线120上对应于所述led集成芯片200的所述输入焊脚217和所述输出焊脚218之间设有断点，可以实现所述led集成芯片200的级联通信，并且有效节省导线数量，降低生产成本。
37.下面，将对本示例性实施例中一种led灯带作进一步地说明。
38.参照图2-3，本实施例中，所述led集成芯片200包括封装基板201，设置在所述封装基板201正面的引脚组件，设置在所述引脚组件表面的芯片组件，以及设置在所述封装基板201背面的焊脚组件；
39.所述焊脚组件包括所述电源焊脚215、所述接地焊脚216、所述输入焊脚217和所述输出焊脚218；
40.所述电源焊脚215、所述接地焊脚216、所述输入焊脚217和所述输出焊脚218分别通过设置在所述封装基板201内部的过孔与所述引脚组件电连接；所述引脚组件与所述芯片组件电连接。
41.本实施例中，所述电源焊脚215设置在所述封装基板201背面的上侧；所述接地焊脚216设置在所述封装基板201背面的下侧；所述输入焊脚217和所述输出焊脚218中的一个设置在所述封装基板201背面的左侧中部；所述输入焊脚217和所述输出焊脚218中的另一个设置在所述封装基板201背面的右侧中部。
42.所述输入焊脚217和所述输出焊脚218的位置可以根据实际需要进行调换，例如，将所述输出焊脚218设置在所述封装基板201背面的左侧中部，并将所述输入焊脚217设置在所述封装基板201背面的右侧中部，使得前一所述led集成芯片200的输出焊脚218通过所述信号线120与后一所述led集成芯片200的输入焊脚217电连接，或者，将所述输入焊脚217设置在所述封装基板201背面的左侧中部，并将所述输出焊脚218设置在所述封装基板201背面的右侧中部，使得后一所述led集成芯片200的输出焊脚218通过所述信号线120与前一所述led集成芯片200的输入焊脚217电连接。
43.通过对不同功能的焊脚的位置进行上述设置，使得所述电源焊脚215的位置与所述电源线110相对应，所述输入焊脚217和所述输出焊脚218的位置与所述信号线120相对应，所述接地焊脚216的位置与所述接地线130相对应，便于对各个焊脚进行焊接操作，并且无须将所述led集成芯片200旋转一定角度后再与导线进行焊接，可以有效减小灯带体积，降低生产成本。
44.本实施例中，所述封装基板201为矩形结构；所述电源焊脚215、所述接地焊脚216、所述输入焊脚217和所述输出焊脚218分别为长条状的矩形结构；所述电源焊脚215、所述接地焊脚216、所述输入焊脚217和所述输出焊脚218延伸方向分别与所述封装基板201的宽度方向平行。矩形的结构能够增加各个焊脚与导线焊接时的接触面积，从而提高各个焊脚与导线连接的稳定性。
45.本实施例中，所述电源焊脚215和所述接地焊脚216的长度分别为所述封装基板201的宽度的1/2-1倍，优选为1倍；所述输入焊脚217和所述输出焊脚218的长度分别为所述封装基板201的宽度的1/5-1/3，优选为1/3；所述输入焊脚217与所述输出焊脚218的间距为所述封装基板201的宽度的1/3-1/2，优选为1/3。通过在所述输入焊脚217与所述输出焊脚218之间设置充分长度的间距，便于对所述输入焊脚217与所述输出焊脚218之间的所述信号线120进行剪裁。
46.本实施例中，所述引脚组件包括电源引脚211、接地引脚212、输入引脚213和输出引脚214；
47.所述电源引脚211与所述电源焊脚215电连接；所述接地引脚212与所述接地焊脚216电连接；所述输入引脚213与所述输入焊脚217电连接；所述输出引脚214与所述输出焊脚218电连接。
48.本实施例中，所述电源引脚211由所述封装基板201正面的左上角向右下方延伸；所述接地引脚212由所述封装基板201正面的右下角向左上方延伸；所述输入引脚213和所述输出引脚214中的一个由所述封装基板201正面的左侧中部向右下方延伸；所述输入引脚213和所述输出引脚214中的另一个由所述封装基板201正面的右侧中部向左上方延伸。
49.所述输入引脚213和所述输出引脚214分别与所述输入焊脚217和所述输出焊脚218的位置相对应，例如，当所述输出焊脚218设置在所述封装基板201背面的左侧中部，所述输入焊脚217设置在所述封装基板201背面的右侧中部时，所述输入引脚213由所述封装基板201正面的左侧中部向右下方延伸，所述输出引脚214由所述封装基板201正面的右侧中部向左上方延伸，当所述输入焊脚217设置在所述封装基板201背面的左侧中部，所述输出焊脚218设置在所述封装基板201背面的右侧中部时，所述输出引脚214由所述封装基板201正面的左侧中部向右下方延伸，所述输入引脚213由所述封装基板201正面的右侧中部向左上方延伸。
50.本实施例中，所述芯片组件包括设置在所述电源引脚211表面的第一发光芯片221、第二发光芯片222和第三发光芯片223，以及设置在所述接地引脚212表面的发光控制芯片224；
51.所述第一发光芯片221、所述第二发光芯片222和所述第三发光芯片223分别与所述电源引脚211电连接；所述发光控制芯片224分别与所述第一发光芯片221、所述第二发光芯片222、所述第三发光芯片223、所述电源引脚211、所述接地引脚212、所述输入引脚213和所述输出引脚214电连接。具体地，所述第一发光芯片221为蓝色发光芯片；所述第二发光芯片222为红色发光芯片；所述第三发光芯片223为绿色发光芯片；所述发光控制芯片224为可编程控制芯片；所述发光控制芯片224设置在所述封装基板201宽度方向的中心线上。
52.本实施例中，所述发光控制芯片224包括芯片基板以及设置在所述芯片基板上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；
53.所述第一引脚与所述第一发光芯片221的负极电连接；所述第二引脚与所述第二发光芯片222的正极电连接；所述第三引脚与所述第三发光芯片223的负极电连接；所述第四引脚与所述输入引脚213和所述输出引脚214中的一个电连接；所述第五引脚与所述电源引脚211电连接；所述第六引脚与所述接地引脚212电连接；所述第七引脚与所述输入引脚213和所述输出引脚214中的另一个电连接。
54.本实施例中，还包括包覆在所述导线组和所述led灯珠外部的保护层；所述保护层由uv胶固化后形成。所述保护层用于对所述led灯珠的发光面以及所述led灯珠与导线的焊接位置进行保护，以增强所述led灯带的密封性。
55.所述led灯带的制备方法包括：
56.方案一
57.以预设长度和预设间隔分别去除所述电源线110、所述信号线120和所述接地线130的绝缘层，使所述电源线110的导线芯露出形成若干电源焊段，所述信号线120的导线芯露出形成若干信号焊段，所述接地线130的导线芯露出形成若干接地焊段；
58.依次在若干所述电源焊段、所述信号焊段和所述接地焊段的表面涂覆焊接材料；
59.将若干所述led灯珠分别输送至涂覆有所述焊接材料的所述电源焊段、所述信号焊段和所述接地焊段的下方；
60.依次将所述led灯珠的所述电源焊脚215与所述电源焊段进行焊接，将所述led灯珠的所述输入焊脚217和所述输出焊脚218与所述信号焊段进行焊接，将所述led灯珠的所述接地焊脚216与所述接地焊段进行焊接；
61.依次对所述led灯珠的所述输入焊脚217和所述输出焊脚218之间的所述信号焊段
进行剪裁，使所述信号焊段上形成所述断点；
62.将所述电源线110、所述信号线120、所述接地线130和若干所述led灯珠封装于所述保护层内部，制得所述led灯带。
63.方案二
64.以预设长度和预设间隔分别去除所述电源线110、所述信号线120和所述接地线130的绝缘层，使所述电源线110的导线芯露出形成若干电源焊段，所述信号线120的导线芯露出形成若干信号焊段，所述接地线130的导线芯露出形成若干接地焊段；
65.依次在预设区间内对所述信号焊段进行剪裁，使所述信号焊段上形成所述断点；
66.依次在若干所述电源焊段、经过剪裁的所述信号焊段和所述接地焊段的表面涂覆焊接材料；
67.将若干所述led灯珠分别输送至涂覆有所述焊接材料的所述电源焊段、所述信号焊段和所述接地焊段的下方；
68.依次将所述led灯珠的所述电源焊脚215与所述电源焊段进行焊接，将所述led灯珠的所述输入焊脚217与位于所述断点一侧的所述信号焊段进行焊接，将所述led灯珠的所述输出焊脚218与位于所述断点另一侧的所述信号焊段进行焊接，将所述led灯珠的所述接地焊脚216与所述接地焊段进行焊接；
69.将所述电源线110、所述信号线120、所述接地线130和若干所述led灯珠封装于所述保护层内部，制得所述led灯带。
70.尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。
71.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
72.以上对本技术所提供的一种led灯带，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。