一种汽车用便于拆装的散热芯片盒的制作方法

1.本实用新型涉及汽车芯片盒技术领域，具体为一种汽车用便于拆装的散热芯片盒。


背景技术：

2.汽车芯片又称车规级芯片汽车元件，在汽车使用中需要芯片对汽车内部功能进行控制，为了保证汽车的芯片能够长期正常运作，需要芯片盒对汽车内的芯片进行装纳保护，避免芯片受到损伤破坏。
3.传统的汽车芯片盒往往不能对连接线头进行加固，容易出现接头松动导致的芯片不能工作的现象，另外由于芯片运作中会产生热量堆积，不利于芯片长期的工作使用，而且由于传统的汽车芯片盒往往固定安装在固定台上，当芯片盒需要更换维护时，往往使得更换维护效率低下，影响芯片盒的使用。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，具备芯片温度智能控制、连接插头加固防脱落和方便拆装提高后期维护更换效率的优点，解决了上述背景技术中的问题。
5.本实用新型提供如下技术方案：一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，包括盒体，所述盒体的顶部固定安装有盒盖，所述盒体的侧壁设置有出气孔，所述盒体的背面固定安装有散热扇，所述盒体内腔的底部固定安装有芯片体，所述芯片体的一侧设置有温度感应器，且温度感应器固定安装在盒体内腔的底部，所述盒体的底部固定安装有连接块，所述连接块的侧面设置有卡槽，所述连接块卡接有固定板，所述固定板的内部设置有凹槽，所述固定板的侧面设置有滑动槽，所述固定板的顶部固定安装有螺栓，所述滑动槽内滑动连接有滑动卡块，所述滑动卡块靠近凹槽的内壁固定连接有弹簧，且弹簧远离凹槽的一端与固定板固定连接，所述固定板的正面固定安装有线头板，所述线头板的正面设置有线头槽，所述线头槽内设置有卡固机构。
6.优选的，所述滑动卡块的纵截面形状大小和卡槽的形状大小一致，所述连接块的横截面和凹槽的形状大小一致。
7.优选的，所述散热扇和温度感应器电性连接，所述出气孔有若干个。
8.优选的，所述卡固机构有若干个，所述线头槽和盒体的接头插口位置相对应。
9.优选的，所述卡固机构包含固定节，所述线头槽的侧壁设置有限位槽，所述线头板的顶部螺纹安装有螺杆，且螺杆贯穿线头板连通至线头槽，所述螺杆的底部转动安装有滑动节。
10.优选的，所述滑动节在限位槽内滑动，所述固定节固定安装在线头槽的底部，且固定节和滑动节处于同一平面。
11.与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
12.1、该汽车用便于拆装的散热芯片盒，通过设置散热扇、温度感应器和出气孔，使得对芯片体的热量进行控制，当盒体内温度由于芯片体的工作积压过多时，通过温度感应器的监测利用两个散热扇对芯片体的温度进行下降，通过出气孔将热风传出盒体外，避免了芯片体温度过大导致的元件损坏，通过卡固机构使得散热芯片盒的连接接头更加牢固。
13.2、该汽车用便于拆装的散热芯片盒，通过设置卡槽、滑动卡块、弹簧、滑动槽、凹槽和连接块，使得芯片盒更加方便快捷的拆卸安装，通过拉动滑动卡块使得滑动卡块在滑动槽中滑动，进而使得滑动卡块脱离卡槽，提高了芯片盒后期更换维护的效率，通过连接块卡入凹槽中，保证了芯片盒使用中的稳定性。
附图说明
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为本实用新型整体结构后视图；
16.图3为本实用新型盒体内部结构示意图；
17.图4为本实用新型固定板结构剖视图；
18.图5为本实用新型盒体底部结构示意图；
19.图6为本实用新型卡固机构结构示意图。
20.图中：1、盒体；2、盒盖；3、出气孔；4、散热扇；5、芯片体；6、温度感应器；7、连接块；8、卡槽；9、固定板；10、凹槽；11、滑动卡块；12、弹簧；13、滑动槽；14、螺栓；15、线头板；16、线头槽；17、卡固机构；171、固定节；172、限位槽；173、滑动节；174、螺杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-6，一种汽车用便于拆装的散热芯片盒，包括盒体1，盒体1的顶部固定安装有盒盖2，盒体1的侧壁设置有出气孔3，盒体1的背面固定安装有散热扇4，盒体1内腔的底部固定安装有芯片体5，芯片体5的一侧设置有温度感应器6，且温度感应器6固定安装在盒体1内腔的底部，盒体1的底部固定安装有连接块7，连接块7的侧面设置有卡槽8，连接块7卡接有固定板9，固定板9的内部设置有凹槽10，固定板9的侧面设置有滑动槽13，固定板9的顶部固定安装有螺栓14，滑动槽13内滑动连接有滑动卡块11，滑动卡块11靠近凹槽10的内壁固定连接有弹簧12，且弹簧12远离凹槽10的一端与固定板9固定连接，固定板9的正面固定安装有线头板15，线头板15的正面设置有线头槽16，线头槽16内设置有卡固机构17。
23.其中，滑动卡块11的纵截面形状大小和卡槽8的形状大小一致，连接块7的横截面和凹槽10的形状大小一致，通过卡槽8和凹槽10使得连接块7和固定板9连接更加牢固，保证了芯片盒使用时的牢固稳定性。
24.其中，散热扇4和温度感应器6电性连接，出气孔3有若干个，利用若干个出气孔3使得热风更加方便的排出，利用温度感应器6使得对芯片体5的温度更加快捷的监测调控，保证了芯片体5的使用寿命。
25.其中，卡固机构17有若干个，线头槽16和盒体1的接头插口位置相对应，通过若干个卡固机构17，使得对芯片盒的连接头进行加固，避免了连接头松动导致的芯片盒无法使用，保证了芯片体5的工作进行。
26.其中，卡固机构17包含固定节171，线头槽16的侧壁设置有限位槽172，线头板15的顶部螺纹安装有螺杆174，且螺杆174贯穿线头板15连通至线头槽16，螺杆174的底部转动安装有滑动节173，利用线头槽16对线头位置进行限位，通过螺杆174使得固定节171和滑动节173之间的位置实现调节，使得对多种尺寸的连接线头实现加固稳定。
27.其中，滑动节173在限位槽172内滑动，固定节171固定安装在线头槽16的底部，且固定节171和滑动节173处于同一平面，利用限位槽172使得对滑动节173的位置进行限定，保证了卡固机构17的实用性。
28.工作原理，使用该芯片盒时，首先通过拉动两个滑动卡块11将连接块7置入凹槽10中，然后松开滑动卡块11，通过弹簧12推动滑动卡块11，使得滑动卡块11顶入卡槽8中，进而保证了盒体1与固定板9连接的稳定性，然后将芯片盒的连接插头通过转动螺杆174，利用滑动节173和固定节171使得对芯片盒的线头进行固定，通过滑动节173在限位槽172中滑动，避免了滑动节173的不稳定，当芯片体5工作时温度过高时，通过温度感应器6对温度的监测，利用散热扇4对芯片体5的温度进行风冷下降，热风通过出气孔3进行排出，当芯片盒需要维护更换时，再次拉动滑动卡块11，使滑动卡块11脱离卡槽8，提高芯片盒拆卸效率。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。