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一种铝合金压铸成型灯头的制作方法

2022-06-16 05:34:40 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种升降路桩的配件,特别与一种铝合金压铸成型灯头有关。


背景技术:

2.路桩经常是被应用于道路交通、军事基地及国家重要机关大门及周边、步行街、高速公路、收费站、机场、学校、银行、大型会所、停车场等场合,一般由一组路桩按需排列来管控某一路段或者某一区域是否能够车辆通行。
3.升降路桩在安装时被埋设于地下,使用时通过内部的升降装置将推杆组件推出底面形成路桩,现有的路桩通常是由几个路桩组成一组,几个路桩统一由外设的控制柜来控制,控制柜外接电源通电,控制柜内安装有控制板,控制板通过电线连接至每一个路桩内部的动力单元,动力单元控制推杆组件动作完成升降,推杆组件顶部安装灯头与推杆组件一体升降,现有的灯头是采用pvc材料与灯带一体灌装成型的结构,灯带内置在灯头内,光线透过pvc材质外散,但实际使用时会出现由于灯头的pvc材质,其强度不够,由于路桩经常会被碰撞,灯头很容易碎裂受损,维修更换率很高,带来使用困扰。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种铝合金压铸成型灯头,结构简单,整体强度高,方便耐用,与路桩本体结合后防水性能更好,应用场合更广泛。
5.为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
6.一种铝合金压铸成型灯头,包括相互配合的铝合金压铸一体灯头、灯带、透明塑料层、电路板及防水电线活接;其中,灯带环设在铝合金压铸一体灯头的外周,电路板及防水电线活接配合设置在铝合金压铸一体灯头的下部,透明塑料将灯带、电路板及防水电线活接与铝合金压铸一体灯头浇注形成包覆透明塑料层的一体结构。
7.进一步,铝合金压铸一体灯头底部设有凹槽,电路板设置在凹槽内,防水电线活接与电路板连接。
8.采用上述方案后,本实用新型采用铝合金压铸成型灯头,将灯带绕在灯头外缘,用透明塑料浇注将灯带、电路板及防水电线活接与铝合金压铸一体灯头浇注形成包覆透明塑料层的一体结构,即可以透光,整体强度更强,方便耐用,与路桩本体结合后防水性能更好,应用场合更广泛。
附图说明
9.图1是本实用新型实施例结构示意图;
10.图2是本实用新型实施例顶面结构示意图。
具体实施方式
11.为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进
行详细阐述。
12.如图1-2所示,一种铝合金压铸成型灯头,包括相互配合的铝合金压铸一体灯头1、灯带2、透明塑料层3、电路板4及防水电线活接5;其中,灯带2环设在铝合金压铸一体灯头1的外周,电路板4及防水电线活接5配合设置在铝合金压铸一体灯头1的下部,透明塑料将灯带2、电路板4及防水电线活接5与铝合金压铸一体灯头1浇注形成包覆透明塑料层3的一体结构。
13.进一步,铝合金压铸一体灯头1底部设有凹槽11,电路板4设置在凹槽11内,防水电线活接5与电路板4连接。
14.本实用新型采用铝合金压铸成型灯头,将灯带绕在灯头外缘,用透明塑料浇注将灯带、电路板及防水电线活接与铝合金压铸一体灯头浇注形成包覆透明塑料层的一体结构,即可以透光,整体强度更强,方便耐用,与路桩本体结合后防水性能更好,应用场合更广泛。
15.上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。


技术特征:
1.一种铝合金压铸成型灯头,其特征在于,包括相互配合的铝合金压铸一体灯头、灯带、透明塑料层、电路板及防水电线活接;其中,灯带环设在铝合金压铸一体灯头的外周,电路板及防水电线活接配合设置在铝合金压铸一体灯头的下部,透明塑料将灯带、电路板及防水电线活接与铝合金压铸一体灯头浇注形成包覆透明塑料层的一体结构。2.如权利要求1所述的一种铝合金压铸成型灯头,其特征在于:铝合金压铸一体灯头底部设有凹槽,电路板设置在凹槽内,防水电线活接与电路板连接。

技术总结
一种铝合金压铸成型灯头,包括相互配合的铝合金压铸一体灯头、灯带、透明塑料层、电路板及防水电线活接;灯带环设在铝合金压铸一体灯头的外周,电路板及防水电线活接配合设置在铝合金压铸一体灯头的下部,透明塑料将灯带、电路板及防水电线活接与铝合金压铸一体灯头浇注形成包覆透明塑料层的一体结构;采用铝合金压铸成型灯头,将灯带绕在灯头外缘,用透明塑料浇注将灯带、电路板及防水电线活接与铝合金压铸一体灯头浇注形成包覆透明塑料层的一体结构,即可以透光,整体强度更强,与路桩本体结合后防水性能更好。合后防水性能更好。合后防水性能更好。


技术研发人员:李凌
受保护的技术使用者:厦门美好出行物联网技术有限公司
技术研发日:2021.12.27
技术公布日:2022/6/14
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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