1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种大功率快速散热的电路板。
背景技术：
2.电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。设置在电路板上的部分大功率电子元器件，为了满足其大功率输入输出，通常需要对电路板上的线路层镀上一层厚铜，并利用导电孔实现层间的导通。现有技术的电路板，导电孔位置由于输送了较大的电流，而导电孔位置的热量不容易散失，导致导电孔位置容易出现过热的现象，存在较大的缺陷。
技术实现要素：
3.针对以上问题，本实用新型提供一种大功率快速散热的电路板，能够适应于大功率电路的应用，并且具有较高的散热效率。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种大功率快速散热的电路板，所述电路板包括上层板、导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一线路层，所述下层板下端设有第二线路层，所述电路板上设有电子元器件安装区，所述电子元器件安装区上设有大功率电子元器件，所述电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层，所述第一加厚铜层覆盖在所述第一线路层上端，所述大功率电子元器件的引脚焊接在所述第一加厚铜层上端，所述电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，所述半切孔内壁设有厚铜导电层，所述厚铜导电层底部连接有第二加厚通层，所述第二加厚通层覆盖在所述第二线路层下端。
6.具体的，所述电子元器件安装区上下两侧均设有安装座，所述安装座固定在所述电路板上端。
7.具体的，所述安装座一侧还设有风扇插接母座。
8.具体的，所述电路板上设有多个导电孔，所述导电孔连接在所述第一线路层与所述第一线路层之间。
9.具体的，所述电路板的侧面还固定有防撞垫块。
10.具体的，所述电路板上设有多个安装孔，所述安装孔内侧设有弹性垫圈。
11.具体的，所述厚铜导电层表面还覆盖有一层防水膜层。
12.本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型的电路板，在电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，半切孔内壁设有厚铜导电层，取代了常规的导电孔，厚铜导电层位于电路板的边缘，并且半切孔一端形成有较大的开口，使得该位置的热量能够快速散热，加快了厚铜导电层的散热效率，另外，将半切孔设计成倾斜的结构，安装风扇后，气流能够沿半切孔外侧流动，进一步提升了厚铜导电层的散热效率。
附图说明
14.图1为本实用新型的一种大功率快速散热的电路板的俯视图。
15.图2为图1中a-a面的剖面图。
16.图3为本实用新型的电路板安装风扇后的结构示意图。
17.附图标记为：电路板1、上层板11、导热绝缘层12、下层板13、第一线路层14、第二线路层15、第一加厚铜层16、半切孔17、厚铜导电层18、第二加厚通层19、导电孔110、安装孔111、防水膜层112、大功率电子元器件2、安装座3、风扇插接母座4、防撞垫块5、弹性垫圈6、风扇7。
具体实施方式
18.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
19.如图1-3所示：
20.一种大功率快速散热的电路板1，电路板1包括上层板11、导热绝缘层12、下层板13，上层板11上端设有第一线路层14，下层板13下端设有第二线路层15，电路板1上设有电子元器件安装区，电子元器件安装区上设有大功率电子元器件2，电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层16，第一加厚铜层16覆盖在第一线路层14上端，大功率电子元器件2的引脚焊接在第一加厚铜层16上端，电路板1边缘设有呈倾斜设置的半切孔17，半切孔17内壁设有厚铜导电层18，厚铜导电层18底部连接有第二加厚通层19，第二加厚通层19覆盖在第二线路层15下端。
21.优选的，电子元器件安装区上下两侧均设有安装座3，安装座3固定在电路板1上端，可将风扇7固定在安装座3上，安装座3一侧还设有风扇插接母座4，将风扇7的插头插在风扇插接母座上，风扇7工作时，气流能够沿半切孔17外侧向上流动，进一步提升了厚铜导电层18的散热效率。
22.优选的，电路板1上设有多个导电孔110，导电孔110连接在第一线路层14与第一线路层14之间。
23.优选的，为了提升电路板1的边缘防撞能力，电路板1的侧面还固定有防撞垫块5。
24.优选的，电路板1上设有多个安装孔111，安装孔111内侧设有弹性垫圈6，利用螺钉穿过弹性垫圈6再固定在设备中，由于弹性垫圈6具有一定的弹性缓冲能力，因此提升了电路板1的抗震缓冲能力。
25.优选的，厚铜导电层18表面还覆盖有一层防水膜层112。
26.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种大功率快速散热的电路板，所述电路板(1)包括上层板(11)、导热绝缘层(12)、下层板(13)，所述上层板(11)上端设有第一线路层(14)，所述下层板(13)下端设有第二线路层(15)，其特征在于，所述电路板(1)上设有电子元器件安装区，所述电子元器件安装区上设有大功率电子元器件(2)，所述电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层(16)，所述第一加厚铜层(16)覆盖在所述第一线路层(14)上端，所述大功率电子元器件(2)的引脚焊接在所述第一加厚铜层(16)上端，所述电路板(1)边缘设有呈倾斜设置的半切孔(17)，所述半切孔(17)内壁设有厚铜导电层(18)，所述厚铜导电层(18)底部连接有第二加厚通层(19)，所述第二加厚通层(19)覆盖在所述第二线路层(15)下端。2.根据权利要求1所述的一种大功率快速散热的电路板，其特征在于，所述电子元器件安装区上下两侧均设有安装座(3)，所述安装座(3)固定在所述电路板(1)上端。3.根据权利要求2所述的一种大功率快速散热的电路板，其特征在于，所述安装座(3)一侧还设有风扇插接母座(4)。4.根据权利要求1所述的一种大功率快速散热的电路板，其特征在于，所述电路板(1)上设有多个导电孔(110)，所述导电孔(110)连接在所述第一线路层(14)与所述第一线路层(14)之间。5.根据权利要求1所述的一种大功率快速散热的电路板，其特征在于，所述电路板(1)的侧面还固定有防撞垫块(5)。6.根据权利要求1所述的一种大功率快速散热的电路板，其特征在于，所述电路板(1)上设有多个安装孔(111)，所述安装孔(111)内侧设有弹性垫圈(6)。7.根据权利要求1所述的一种大功率快速散热的电路板，其特征在于，所述厚铜导电层(18)表面还覆盖有一层防水膜层(112)。
技术总结
本实用新型提供的一种大功率快速散热的电路板，所述电路板包括上层板、导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一线路层，所述下层板下端设有第二线路层，所述电路板上设有电子元器件安装区，所述电子元器件安装区上设有大功率电子元器件，所述电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层，所述第一加厚铜层覆盖在所述第一线路层上端，所述大功率电子元器件的引脚焊接在所述第一加厚铜层上端，所述电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，所述半切孔内壁设有厚铜导电层，所述厚铜导电层底部连接有第二加厚通层，所述第二加厚通层覆盖在所述第二线路层下端。本实用新型的电路板，能够适应于大功率电路的应用，并且具有较高的散热效率。率。率。
技术研发人员：张文平
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/6/14
再多了解一些
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