一种用于5G基站的表贴式微带环形器/隔离器的制作方法

一种用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器
技术领域
1.本实用新型涉及微波技术领域，尤其涉及一种用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器。


背景技术：

2.在5g系统中为了提高信道容量采用了mimo技术，收发单元的通道数提升至32t32r和64t64r甚至更多，这就意味环形器用量将会爆发式增长，随着5g的大规模覆盖，小型化和低成本成为行业关注的焦点，急需开发出一种成本更低尺寸更小的环形器以满足市场需求。
3.传统微带环形器常用于相控阵雷达的tr组件中，在x波段和ku波段及以上较为成熟，具有尺寸小，重量轻，一致性好，可靠性高等优点，传统微带环形器采用金丝键合的安装方式，工艺较为复杂，在5g大规模生产中不适用。
4.基于以上背景，在传统微带环形器的基础上开发出一种表贴式微带环形器，覆盖5g主要频段，满足大规模生产需求。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够满足大规模生产需求的用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器，包括自下而上依次相连的接地层、铁氧体基片、微带线路、介质片和永磁体，所述铁氧体基片为采用单片模具压制后烧结成型的一体式结构，所述铁氧体基片的厚度为1.2-1.5mm，所述铁氧体基片的侧壁上还设有与所述微带线路以及所述接地层电连接的侧边电路。
7.进一步的，所述介质片通过高温环氧树脂胶水粘接于所述微带线路上，所述永磁体通过高温环氧树脂胶水粘接于所述介质片上。
8.进一步的，所述微带线路包括依次相连的钯银层、导电树脂层和铜层，所述钯银层与所述铁氧体基片连接。
9.进一步的，所述钯银层与所述铁氧体基片之间还设有钛钨层。
10.进一步的，所述铜层远离所述导电树脂层的一侧还设有镍层。
11.进一步的，所述铁氧体基片的介电常数为28-30。
12.进一步的，所述铁氧体基片为由高介电常数陶瓷和旋磁铁氧体组成的复合铁氧体。
13.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器能够满足大规模生产的需求，铁氧体基片为采用单片烧结制备而成的一体式结构，不需要打磨抛光和后期切割，大大提升了生产效率；铁氧体基片的厚度设置为1.2-1.5mm，结构强度更高，铁氧体基片侧壁上设置与微带线路以及接地层连接的侧边电路，实
现了微带线路与接地层的导通，无需通过金丝键合的方式使微带线路接地，大大降低了生产成本。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例的用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器的装配图；
15.图2为本实用新型实施例的用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器的爆炸图。
16.标号说明：
17.1、接地层；2、铁氧体基片；3、微带线路；31、侧边电路；4、介质片；5、永磁体。
具体实施方式
18.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
19.请参照图1和图2，一种用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器，包括自下而上依次相连的接地层1、铁氧体基片2、微带线路3、介质片4和永磁体5，所述铁氧体基片2为采用单片模具压制后烧结成型的一体式结构，所述铁氧体基片2的厚度为1.2-1.5mm，所述铁氧体基片2的侧壁上还设有与所述微带线路3以及所述接地层1电连接的侧边电路31。
20.现有的微带环形器/隔离器中的铁氧体基片2一般采用两英寸大小的方形铁氧体基片2打磨抛光至镜面后进行电路图形的加工，再切割成所需要的形状，而铁氧体基片2的打磨抛光工艺复杂，生产良率较低。
21.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：铁氧体基片2为采用单片烧结制备而成的一体式结构，不需要打磨抛光和后期切割，大大提升了生产效率；铁氧体基片2的厚度设置为1.2-1.5mm，结构强度更高，铁氧体基片2侧壁上设置与微带线路3以及接地层1连接的侧边电路31，实现了微带线路3与接地层1的导通，无需通过金丝键合的方式使微带线路3接地，大大降低了生产成本。
22.进一步的，所述介质片4通过高温环氧树脂胶水粘接于所述微带线路3上，所述永磁体5通过高温环氧树脂胶水粘接于所述介质片4上。
23.由上述描述可知，采用高温环氧树脂胶对所述介质片4与所述永磁体5进行粘接，增强了本用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器的耐高温性能。
24.进一步的，所述微带线路3包括依次相连的钯银层、导电树脂层和铜层，所述钯银层与所述铁氧体基片2连接。
25.由上述描述可知，在所述钯银层与所述铜层之间设置所述导线树脂层，提升了所述微带线路3的结构强度，降低了电路失效的风险。
26.进一步的，所述钯银层与所述铁氧体基片2之间还设有钛钨层。
27.由上述描述可知，所述钛钨层能够增强所述微带线路3在所述铁氧体基片2上的附着力。
28.进一步的，所述铜层远离所述导电树脂层的一侧还设有镍层。
29.由上述描述可知，所述镍层能够改善所述微带线路3的可焊性，降低了钯银和焊锡溶蚀的风险。
30.进一步的，所述铁氧体基片2的介电常数为28-30。
31.由上述描述可知，采用高介电常数的铁氧体基片2能够减少本用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器的整体体积。
32.进一步的，所述铁氧体基片2为由高介电常数陶瓷和旋磁铁氧体组成的复合铁氧体。
33.实施例一
34.请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：一种用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器，包括自下而上依次相连的接地层1、铁氧体基片2、微带线路3、介质片4和永磁体5，所述铁氧体基片2为采用单片模具压制后烧结成型的一体式结构，所述铁氧体基片2的厚度为1.2-1.5mm，所述铁氧体基片2的侧壁上还设有与所述微带线路3以及所述接地层1电连接的侧边电路31。
35.可选的，所述铁氧体基片2可以是石榴石铁氧体或微波旋磁铁氧体，采用石榴石铁氧体，具有密度高、气孔少、致密性好、电路缺陷少以及电路附着力强的特点；进一步的，为缩小所述用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器的体积，可采用高介电常数的铁氧体基片2，具体的，所述铁氧体基片2的介电常数可以为28-30；另外，所述铁氧体基片2还可以为由高介电常数陶瓷和旋磁铁氧体组成的复合铁氧体；具体可根据实际的应用需求进行设置。
36.优选的，所述介质片4通过高温环氧树脂胶水粘接于所述微带线路3上，所述永磁体5通过高温环氧树脂胶水粘接于所述介质片4上，如此，增强了本用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器的耐高温性能。
37.优选的，所述微带线路3包括依次相连的钯银层、导电树脂层和铜层，所述钯银层与所述铁氧体基片2连接，在所述钯银层与所述铜层之间设置所述导线树脂层，提升了所述微带线路3的结构强度，降低了电路失效的风险；具体的，所述钯银层与所述铁氧体基片2之间还设有钛钨层，如此，能够增强所述微带线路3在所述铁氧体基片2上的附着力；更具体的，所述铜层远离所述导电树脂层的一侧还设有镍层，所述镍层能够改善所述微带线路3的可焊性，降低了钯银和焊锡溶蚀的风险。
38.综上所述，本实用新型提供的用于5g基站的表贴式微带环形器/隔离器能够满足大规模生产的需求，铁氧体基片为采用单片烧结制备而成的一体式结构，不需要打磨抛光和后期切割，大大提升了生产效率；铁氧体基片的厚度设置为1.2-1.5mm，结构强度更高，铁氧体基片侧壁上设置与微带线路以及接地层连接的侧边电路，实现了微带线路与接地层的导通，无需通过金丝键合的方式使微带线路接地，大大降低了生产成本。
39.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。