1.本技术涉及电力电子
技术领域：
：，特别涉及一种电连接组件及电子设备。
背景技术：
：：2.由于手机屏幕会给天线带来杂波，所以通常需要在屏幕金属面和手机的中框之间增加接地点，来避免这一问题。实现这一接地连接的常规电连接组件，是导电布包裹机械发泡，并以绝缘胶来实现固定。然而，由于导电布的阻抗不稳定，会引起无源交调(passiveintermodulation/pin，pim)，进而导致整个通信系统电磁兼容性(electromagneticcompatibility，emc)类问题。技术实现要素：3.有鉴于此，本技术提供一种电连接组件及电子设备，以从根源上解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。4.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：5.本技术第一方面提供了一种电连接组件，包括：机械发泡；受机械发泡支撑，实现外部两个接触点之间电连接的导电材料；以及，设置于机械发泡与导电材料之间的吸波材料；也即，本技术在pim产生的源头增加吸波材料，能够实现对pim杂波的吸收，从根源上解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。6.在一种可能的实施方式中，该吸波材料对导电材料的面积覆盖比例，大于预设值。该预设值可以取值为1，确保吸波材料完全覆盖导电材料，能够从导电材料上的全部区域实现对其pim杂波的吸收；该预设值也可以取值小于1，比如0.9，也能够从导电材料的大部分区域实现对其pim杂波的吸收。7.在一种可能的实施方式中，该吸波材料四周包裹于机械发泡的外侧，或者，c型包裹于机械发泡的外侧。该导电材料c型包裹于吸波材料的外侧，或者，p型包裹于吸波材料的外侧，又或者，四周包裹于所述吸波材料的外侧。8.在一种可能的实施方式中，该电连接组件还包括：固定电连接组件的绝缘胶，以提高该电连接组件的牢固性和抗震性能。9.在一种可能的实施方式中，该绝缘胶设置于：吸波材料外侧未包裹有导电材料的区域。10.在一种可能的实施方式中，该吸波材料吸收电磁波的频率范围，包括：0.5ghz至18ghz。11.在一种可能的实施方式中，该吸波材料为射频微波吸收材料。12.在一种可能的实施方式中，该导电材料为导电布。13.本技术第二方面还提供了一种电子设备，其内部包括至少一个如上述第一方面任一段落所述的的电连接组件。14.在一种可能的实施方式中，该电子设备的触摸屏与中框之间，通过至少一个电连接组件，实现接地连接。15.在一种可能的实施方式中，该电子设备的用户标识模块(subscriberidentificationmodule，sim)卡槽与中框之间，通过至少一个电连接组件，实现接地连接。16.在一种可能的实施方式中，该电子设备的soc(system-on-a-chip，系统级芯片)屏蔽腔与中框之间，通过至少一个电连接组件，实现接地连接。17.应当理解的是，本技术中对技术特征、技术方案、有益效果或类似语言的描述并不是暗示在任意的单个实施例中可以实现所有的特点和优点。相反，可以理解的是对于特征或有益效果的描述意味着在至少一个实施例中包括特定的技术特征、技术方案或有益效果。因此，本说明书中对于技术特征、技术方案或有益效果的描述并不一定是指相同的实施例。进而，还可以任何适当的方式组合本实施例中所描述的技术特征、技术方案和有益效果。本领域技术人员将会理解，无需特定实施例的一个或多个特定的技术特征、技术方案或有益效果即可实现实施例。在其他实施例中，还可在没有体现所有实施例的特定实施例中识别出额外的技术特征和有益效果。附图说明18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。19.图1为现有技术提供的电连接组件的应用场景示意图；20.图2、图3a、图3b、图4-图6为本技术实施例提供的电连接组件的六种结构示意图；21.图7为本技术一个实施例提供的电子设备的模块结构示意图；22.图8和图9为本技术一个实施例提供的电子设备内部电连接组件的应用位置示意图。具体实施方式23.本技术说明书和权利要求书及附图说明中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。24.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。25.以手机为例，如图1所示，其屏幕101的金属层和中框102之间，会形成一个腔体；这个腔体在天线的激励下，会形成谐振，进而给天线带来杂波。当在屏幕101的金属层和中框102之间增加电连接组件20来实现接地连接之后，能够改变腔体谐振的频点，使杂波调整到带外，进而解决了屏幕101会给天线带来杂波的问题。26.但是，常规的电连接组件20，其导电布阻抗不稳定，具有非线性特性，当两个或更多信号通过其传输时，由于其非线性的影响，会使基频信号之间产生非线性频率分量，即引起pim效应；这些非线性频率分量，如果落在接收频带内且足够强，就会形成对基波信号频率的干扰，进而导致整个通信系统emc类问题。27.因此，本技术提供一种电连接组件，以从根源上解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。28.如图2所示，该电连接组件，包括：机械发泡301、导电材料302以及吸波材料303；其中：29.机械发泡301具有较高的弹性，能够支撑导电材料302，使该导电材料302能够实现外部两个接触点之间的电连接，比如实现图1中屏幕101的金属层和中框102之间的接地连接。一般的，需要进行电连接的这两个接触点，会位于该电连接组件外部对立的两侧，参见图1所示的情况；所以，导电材料302需要在该电连接组件上相应的两个对立面上均设置有一定的覆盖区域，如图2中所示的401和402；此外，为了实现外部这两个接触点之间的电连接，还要求导电材料302应该是连通的，因此，该导电材料302还需要覆盖这两个对立面之间的一个侧面，如图2中所示的403，实际应用中可以采用面积大的侧面，但并不仅限于此；也即，该导电材料302需要在该电连接组件的至少三个依次相邻面上设置有连续覆盖区域。图2为一种可能的实施方式，该导电材料302分为三个连续覆盖区域：401、403和402，此时的导电材料302属于c型包裹方式；图3a和图3b为另外两种可能的实施方式，该导电材料302分为四个连续覆盖区域：501、502、503和504，其中，图3a所示情况下，四个连续覆盖区域并未首尾相连，所以导电材料302仍然属于c型包裹方式，而图3b所示情况下，四个连续覆盖区域首尾相连，所以导电材料302属于四周包裹方式；图4为另外一种可能的实施方式，该导电材料302分为五个连续覆盖区域：601、602、603、604和605，此时的导电材料302属于p型包裹方式。30.另外，本技术将能够吸收pim杂波的吸波材料303设置于机械发泡301与导电材料302之间；也即，机械发泡301的外侧，先包裹吸波材料303，再在吸波材料303的外侧包裹该导电材料302。而且，不论导电材料302属于何种型包裹方式，该吸波材料303均可以采用四周包裹方式，设置于机械发泡301的外侧，如图2至图4中所示；实际应用中，该吸波材料303也可以采用c型包裹方式，设置于机械发泡301的外侧，图5以吸波材料303和导电材料302均采用c型包裹方式为例进行展示。31.在实际应用中，该吸波材料303对导电材料302的面积覆盖比例大于预设值，即可保证对于pim杂波的吸收效果；该预设值可以取值为1，也即该吸波材料303能够完全覆盖导电材料302的内侧面积，进而确保吸波材料303能够从导电材料302上的全部区域实现对其pim杂波的吸收；另外，该预设值也可以取值小于1，比如0.9或0.8等，此时，该吸波材料303也能够从导电材料302的大部分区域实现对其pim杂波的吸收。32.也即，本技术在pim产生的源头增加吸波材料303，能够实现对pim杂波的吸收，从根源上解决pim效应，从而实现对通信系统的pim改善，解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。33.实际应用中，该吸波材料303可以选择能够吸收宽频电磁波的材料，比如在0.5ghz至18ghz的频率范围内具有较强吸波功能的材料；其具体可以采用手机内常用的射频微波吸收材料，其厚度大多在0.02mm-0.06mm之间，但并不仅限于该材料。另外，在一种可能的实施方式中，该导电材料302为手机内常用的导电布，但也并不仅限于此。34.需要说明的是，仅依靠机械发泡301的弹性将该电连接组件支撑于两个接触点之间，其牢固性较低，抗震动性能不高；因此，还可以为该电连接组件增设：固定该电连接组件的绝缘胶304，图6以吸波材料303采用四周包裹方式、导电材料302采用c型包裹方式为例进行展示。35.此时，该绝缘胶304设置于吸波材料303外侧未包裹有导电材料302的区域即可；一种可能的实施方式中，此电连接组件的面积为9mm2～100mm2，自由高度为0.5mm～10mm，但并不仅限于此。36.机械发泡301被吸波材料303包裹，吸波材料303被导电材料302和绝缘胶304包裹，且绝缘胶304所在区域无导电材料302包裹；通过导电材料302实现外部两个接触点之间的电连接，通过绝缘胶304实现此电连接组件的固定，通过吸波材料303实现对pim杂波的吸收。进而，此电连接组件从根源解决pim效应，从而实现对整个通信系统的pim改善。37.本技术另一实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以是：手机、平板电脑(portableandroiddevice，pad)、桌面型、膝上型、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、可穿戴电子设备和智能手表等具有电池的移动终端设备。本技术实施例中对该电子设备的形态不做具体限定。38.参见图7，该电子设备可以包括：处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universalserialbus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，微型马达191a，指示器192，摄像头193，显示屏194(柔性屏幕)，以及sim卡接口195等。传感器模块180可以包括压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器和骨传导传感器等。39.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本技术另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。40.usb接口130是符合usb标准规范的接口，具体可以是miniusb接口、microusb接口或usbtypec接口等。usb接口130可以用于连接充电器为该电子设备充电，也可以用于该电子设备与外围设备之间的传输数据，还可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。此外，该接口还可以用于连接其他电子设备，例如ar设备等。41.充电管理模块140用于从外部充电器接收充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110、内部存储器121、扬声器170a、外部存储器、马达191、柔性屏幕194、摄像头193和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。42.处理器110可以是手机、智能手表等设备中的soc，或者，平板电脑、笔记本电脑等设备中的中央处理器；其具体可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(applicationprocessor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，图像信号处理器(imagesignalprocessor，isp)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessingunit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。其中，控制器可以是电子设备的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。43.处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。44.在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integratedcircuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integratedcircuitsound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulsecodemodulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universalasynchronousreceiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobileindustryprocessorinterface，mipi)，通用输入输出(general-purposeinput/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriberidentitymodule，sim)接口，和/或通用串行总线(universalserialbus，usb)接口等。45.电子设备的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。移动通信模块150可以提供应用在电子设备上的包括2g/3g/4g/5g等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(lownoiseamplifier，lna)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。调制解调处理器可以包括调制器和解调器。46.电子设备通过gpu，柔性屏幕194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接柔性屏幕194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。在本技术实施例中，柔性屏幕194中可包括显示器和触控器件(touchpanel，tp)。显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在柔性屏幕194上输入的触摸事件。47.电子设备可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，柔性屏幕194以及应用处理器等实现拍摄功能。48.内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universalflashstorage，ufs)等。49.电子设备可以通过扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。50.扬声器170a，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备可以通过扬声器170a收听音乐，或收听免提通话。51.受话器170b，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170b靠近人耳接听语音。52.麦克风170c，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170c发声，将声音信号输入到麦克风170c。电子设备可以设置至少一个麦克风170c。53.耳机接口170d用于连接有线耳机。耳机接口170d可以是usb接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(openmobileterminalplatform，omtp)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellulartelecommunicationsindustryassociationoftheusa，ctia)标准接口。54.传感器模块180中，压力传感器用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。陀螺仪传感器可以用于确定电子设备的运动姿态。气压传感器用于测量气压。磁传感器包括霍尔传感器、磁力计等。距离传感器，用于测量距离。接近光传感器可以包括例如发光二极管(led)和光检测器。环境光传感器用于感知环境光亮度。电子设备还可以根据感知的环境光亮度确定周围是否有物体遮挡，以及遮挡物与电子设备的距离。指纹传感器用于采集指纹。电子设备可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。温度传感器用于检测温度。触摸传感器，也称“触控面板”。骨传导传感器可以获取振动信号。55.按键190包括开机键，音量键等。电子设备可以接收按键输入，产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。56.马达191可以产生振动提示。57.指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。58.sim卡接口195用于连接sim卡。电子设备可以支持1个或n个sim卡接口，n为大于1的正整数。同一个sim卡接口195可以同时插入多张卡。电子设备通过sim卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。59.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。60.该电子设备中，通常会用到电连接组件，来实现相应接触对之间的电连接；以手机为例，不仅屏幕101的金属层和中框102之间，需要增加至少一个电连接组件(如图8中所示的201和202)来实现接地连接，类似的，sim卡槽与中框之间，也可以通过至少一个电连接组件(如图9所示的203)，来实现接地点连接；另外，soc屏蔽腔与中框之间，也可以通过至少一个电连接组件(如图9所示的204)，实现接地点连接。61.上述任意位置处的电连接组件，均可以是如上述实施例所述的电连接组件，即在其导电材料和机械发泡之间增加一层吸波材料，通过吸波材料来吸收导电材料的不稳定连接而引起的pim杂波，从而消除在大功率辐射场景下的pim效应。62.当然，上述几处仅为一些具体示例，并不仅限于此，任何需要电连接的位置均可以设置有如上述实施例所述的电连接组件，视其具体应用环境而定即可，均在本技术的保护范围内。63.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，特别涉及一种电连接组件及电子设备。
背景技术：
：：2.由于手机屏幕会给天线带来杂波，所以通常需要在屏幕金属面和手机的中框之间增加接地点，来避免这一问题。实现这一接地连接的常规电连接组件，是导电布包裹机械发泡，并以绝缘胶来实现固定。然而，由于导电布的阻抗不稳定，会引起无源交调(passiveintermodulation/pin，pim)，进而导致整个通信系统电磁兼容性(electromagneticcompatibility，emc)类问题。技术实现要素：3.有鉴于此，本技术提供一种电连接组件及电子设备，以从根源上解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。4.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：5.本技术第一方面提供了一种电连接组件，包括：机械发泡；受机械发泡支撑，实现外部两个接触点之间电连接的导电材料；以及，设置于机械发泡与导电材料之间的吸波材料；也即，本技术在pim产生的源头增加吸波材料，能够实现对pim杂波的吸收，从根源上解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。6.在一种可能的实施方式中，该吸波材料对导电材料的面积覆盖比例，大于预设值。该预设值可以取值为1，确保吸波材料完全覆盖导电材料，能够从导电材料上的全部区域实现对其pim杂波的吸收；该预设值也可以取值小于1，比如0.9，也能够从导电材料的大部分区域实现对其pim杂波的吸收。7.在一种可能的实施方式中，该吸波材料四周包裹于机械发泡的外侧，或者，c型包裹于机械发泡的外侧。该导电材料c型包裹于吸波材料的外侧，或者，p型包裹于吸波材料的外侧，又或者，四周包裹于所述吸波材料的外侧。8.在一种可能的实施方式中，该电连接组件还包括：固定电连接组件的绝缘胶，以提高该电连接组件的牢固性和抗震性能。9.在一种可能的实施方式中，该绝缘胶设置于：吸波材料外侧未包裹有导电材料的区域。10.在一种可能的实施方式中，该吸波材料吸收电磁波的频率范围，包括：0.5ghz至18ghz。11.在一种可能的实施方式中，该吸波材料为射频微波吸收材料。12.在一种可能的实施方式中，该导电材料为导电布。13.本技术第二方面还提供了一种电子设备，其内部包括至少一个如上述第一方面任一段落所述的的电连接组件。14.在一种可能的实施方式中，该电子设备的触摸屏与中框之间，通过至少一个电连接组件，实现接地连接。15.在一种可能的实施方式中，该电子设备的用户标识模块(subscriberidentificationmodule，sim)卡槽与中框之间，通过至少一个电连接组件，实现接地连接。16.在一种可能的实施方式中，该电子设备的soc(system-on-a-chip，系统级芯片)屏蔽腔与中框之间，通过至少一个电连接组件，实现接地连接。17.应当理解的是，本技术中对技术特征、技术方案、有益效果或类似语言的描述并不是暗示在任意的单个实施例中可以实现所有的特点和优点。相反，可以理解的是对于特征或有益效果的描述意味着在至少一个实施例中包括特定的技术特征、技术方案或有益效果。因此，本说明书中对于技术特征、技术方案或有益效果的描述并不一定是指相同的实施例。进而，还可以任何适当的方式组合本实施例中所描述的技术特征、技术方案和有益效果。本领域技术人员将会理解，无需特定实施例的一个或多个特定的技术特征、技术方案或有益效果即可实现实施例。在其他实施例中，还可在没有体现所有实施例的特定实施例中识别出额外的技术特征和有益效果。附图说明18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。19.图1为现有技术提供的电连接组件的应用场景示意图；20.图2、图3a、图3b、图4-图6为本技术实施例提供的电连接组件的六种结构示意图；21.图7为本技术一个实施例提供的电子设备的模块结构示意图；22.图8和图9为本技术一个实施例提供的电子设备内部电连接组件的应用位置示意图。具体实施方式23.本技术说明书和权利要求书及附图说明中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。24.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。25.以手机为例，如图1所示，其屏幕101的金属层和中框102之间，会形成一个腔体；这个腔体在天线的激励下，会形成谐振，进而给天线带来杂波。当在屏幕101的金属层和中框102之间增加电连接组件20来实现接地连接之后，能够改变腔体谐振的频点，使杂波调整到带外，进而解决了屏幕101会给天线带来杂波的问题。26.但是，常规的电连接组件20，其导电布阻抗不稳定，具有非线性特性，当两个或更多信号通过其传输时，由于其非线性的影响，会使基频信号之间产生非线性频率分量，即引起pim效应；这些非线性频率分量，如果落在接收频带内且足够强，就会形成对基波信号频率的干扰，进而导致整个通信系统emc类问题。27.因此，本技术提供一种电连接组件，以从根源上解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。28.如图2所示，该电连接组件，包括：机械发泡301、导电材料302以及吸波材料303；其中：29.机械发泡301具有较高的弹性，能够支撑导电材料302，使该导电材料302能够实现外部两个接触点之间的电连接，比如实现图1中屏幕101的金属层和中框102之间的接地连接。一般的，需要进行电连接的这两个接触点，会位于该电连接组件外部对立的两侧，参见图1所示的情况；所以，导电材料302需要在该电连接组件上相应的两个对立面上均设置有一定的覆盖区域，如图2中所示的401和402；此外，为了实现外部这两个接触点之间的电连接，还要求导电材料302应该是连通的，因此，该导电材料302还需要覆盖这两个对立面之间的一个侧面，如图2中所示的403，实际应用中可以采用面积大的侧面，但并不仅限于此；也即，该导电材料302需要在该电连接组件的至少三个依次相邻面上设置有连续覆盖区域。图2为一种可能的实施方式，该导电材料302分为三个连续覆盖区域：401、403和402，此时的导电材料302属于c型包裹方式；图3a和图3b为另外两种可能的实施方式，该导电材料302分为四个连续覆盖区域：501、502、503和504，其中，图3a所示情况下，四个连续覆盖区域并未首尾相连，所以导电材料302仍然属于c型包裹方式，而图3b所示情况下，四个连续覆盖区域首尾相连，所以导电材料302属于四周包裹方式；图4为另外一种可能的实施方式，该导电材料302分为五个连续覆盖区域：601、602、603、604和605，此时的导电材料302属于p型包裹方式。30.另外，本技术将能够吸收pim杂波的吸波材料303设置于机械发泡301与导电材料302之间；也即，机械发泡301的外侧，先包裹吸波材料303，再在吸波材料303的外侧包裹该导电材料302。而且，不论导电材料302属于何种型包裹方式，该吸波材料303均可以采用四周包裹方式，设置于机械发泡301的外侧，如图2至图4中所示；实际应用中，该吸波材料303也可以采用c型包裹方式，设置于机械发泡301的外侧，图5以吸波材料303和导电材料302均采用c型包裹方式为例进行展示。31.在实际应用中，该吸波材料303对导电材料302的面积覆盖比例大于预设值，即可保证对于pim杂波的吸收效果；该预设值可以取值为1，也即该吸波材料303能够完全覆盖导电材料302的内侧面积，进而确保吸波材料303能够从导电材料302上的全部区域实现对其pim杂波的吸收；另外，该预设值也可以取值小于1，比如0.9或0.8等，此时，该吸波材料303也能够从导电材料302的大部分区域实现对其pim杂波的吸收。32.也即，本技术在pim产生的源头增加吸波材料303，能够实现对pim杂波的吸收，从根源上解决pim效应，从而实现对通信系统的pim改善，解决通信系统中因常规电连接组件引起的emc类问题。33.实际应用中，该吸波材料303可以选择能够吸收宽频电磁波的材料，比如在0.5ghz至18ghz的频率范围内具有较强吸波功能的材料；其具体可以采用手机内常用的射频微波吸收材料，其厚度大多在0.02mm-0.06mm之间，但并不仅限于该材料。另外，在一种可能的实施方式中，该导电材料302为手机内常用的导电布，但也并不仅限于此。34.需要说明的是，仅依靠机械发泡301的弹性将该电连接组件支撑于两个接触点之间，其牢固性较低，抗震动性能不高；因此，还可以为该电连接组件增设：固定该电连接组件的绝缘胶304，图6以吸波材料303采用四周包裹方式、导电材料302采用c型包裹方式为例进行展示。35.此时，该绝缘胶304设置于吸波材料303外侧未包裹有导电材料302的区域即可；一种可能的实施方式中，此电连接组件的面积为9mm2～100mm2，自由高度为0.5mm～10mm，但并不仅限于此。36.机械发泡301被吸波材料303包裹，吸波材料303被导电材料302和绝缘胶304包裹，且绝缘胶304所在区域无导电材料302包裹；通过导电材料302实现外部两个接触点之间的电连接，通过绝缘胶304实现此电连接组件的固定，通过吸波材料303实现对pim杂波的吸收。进而，此电连接组件从根源解决pim效应，从而实现对整个通信系统的pim改善。37.本技术另一实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以是：手机、平板电脑(portableandroiddevice，pad)、桌面型、膝上型、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、可穿戴电子设备和智能手表等具有电池的移动终端设备。本技术实施例中对该电子设备的形态不做具体限定。38.参见图7，该电子设备可以包括：处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universalserialbus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，微型马达191a，指示器192，摄像头193，显示屏194(柔性屏幕)，以及sim卡接口195等。传感器模块180可以包括压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器和骨传导传感器等。39.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本技术另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。40.usb接口130是符合usb标准规范的接口，具体可以是miniusb接口、microusb接口或usbtypec接口等。usb接口130可以用于连接充电器为该电子设备充电，也可以用于该电子设备与外围设备之间的传输数据，还可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。此外，该接口还可以用于连接其他电子设备，例如ar设备等。41.充电管理模块140用于从外部充电器接收充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110、内部存储器121、扬声器170a、外部存储器、马达191、柔性屏幕194、摄像头193和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。42.处理器110可以是手机、智能手表等设备中的soc，或者，平板电脑、笔记本电脑等设备中的中央处理器；其具体可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(applicationprocessor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，图像信号处理器(imagesignalprocessor，isp)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessingunit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。其中，控制器可以是电子设备的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。43.处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。44.在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integratedcircuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integratedcircuitsound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulsecodemodulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universalasynchronousreceiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobileindustryprocessorinterface，mipi)，通用输入输出(general-purposeinput/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriberidentitymodule，sim)接口，和/或通用串行总线(universalserialbus，usb)接口等。45.电子设备的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。移动通信模块150可以提供应用在电子设备上的包括2g/3g/4g/5g等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(lownoiseamplifier，lna)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。调制解调处理器可以包括调制器和解调器。46.电子设备通过gpu，柔性屏幕194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接柔性屏幕194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。在本技术实施例中，柔性屏幕194中可包括显示器和触控器件(touchpanel，tp)。显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在柔性屏幕194上输入的触摸事件。47.电子设备可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，柔性屏幕194以及应用处理器等实现拍摄功能。48.内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universalflashstorage，ufs)等。49.电子设备可以通过扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。50.扬声器170a，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备可以通过扬声器170a收听音乐，或收听免提通话。51.受话器170b，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170b靠近人耳接听语音。52.麦克风170c，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170c发声，将声音信号输入到麦克风170c。电子设备可以设置至少一个麦克风170c。53.耳机接口170d用于连接有线耳机。耳机接口170d可以是usb接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(openmobileterminalplatform，omtp)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellulartelecommunicationsindustryassociationoftheusa，ctia)标准接口。54.传感器模块180中，压力传感器用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。陀螺仪传感器可以用于确定电子设备的运动姿态。气压传感器用于测量气压。磁传感器包括霍尔传感器、磁力计等。距离传感器，用于测量距离。接近光传感器可以包括例如发光二极管(led)和光检测器。环境光传感器用于感知环境光亮度。电子设备还可以根据感知的环境光亮度确定周围是否有物体遮挡，以及遮挡物与电子设备的距离。指纹传感器用于采集指纹。电子设备可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。温度传感器用于检测温度。触摸传感器，也称“触控面板”。骨传导传感器可以获取振动信号。55.按键190包括开机键，音量键等。电子设备可以接收按键输入，产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。56.马达191可以产生振动提示。57.指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。58.sim卡接口195用于连接sim卡。电子设备可以支持1个或n个sim卡接口，n为大于1的正整数。同一个sim卡接口195可以同时插入多张卡。电子设备通过sim卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。59.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。60.该电子设备中，通常会用到电连接组件，来实现相应接触对之间的电连接；以手机为例，不仅屏幕101的金属层和中框102之间，需要增加至少一个电连接组件(如图8中所示的201和202)来实现接地连接，类似的，sim卡槽与中框之间，也可以通过至少一个电连接组件(如图9所示的203)，来实现接地点连接；另外，soc屏蔽腔与中框之间，也可以通过至少一个电连接组件(如图9所示的204)，实现接地点连接。61.上述任意位置处的电连接组件，均可以是如上述实施例所述的电连接组件，即在其导电材料和机械发泡之间增加一层吸波材料，通过吸波材料来吸收导电材料的不稳定连接而引起的pim杂波，从而消除在大功率辐射场景下的pim效应。62.当然，上述几处仅为一些具体示例，并不仅限于此，任何需要电连接的位置均可以设置有如上述实施例所述的电连接组件，视其具体应用环境而定即可，均在本技术的保护范围内。63.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
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