一种电路板封装装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板封装装置及电子设备。


背景技术：

2.电路板上集成有多个发热器件，在电子设备中起到至关重要的作用。
3.电路板的外部设有封装壳，电路板通常通过螺钉或者螺栓固定在封装壳内，并与封装壳导通，电路板与封装壳组成电路板封装装置。电子设备在使用的过程中，电路板上的发热器件会产生较多的热量。为了对发热器件进行散热，电路板封装装置通常在封装壳内还设有散热器。目前，散热器通常通过螺钉或者螺栓等螺纹连接的方式分别固定在电路板和封装壳，通过散热器对发热器件进行散热。
4.然而，现有的电路板封装装置不仅散热器和电路板的安装较为麻烦，而且散热效果不佳。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种电路板封装装置及电子设备，不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。
6.本实用新型第一方面提供一种电路板封装装置，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁相对设置的顶壁，所述顶壁和所述底壁之间具有腔体，所述腔体的一侧具有开口，所述电路板通过所述开口设在所述腔体内，并与所述金属壳体滑动连接；所述电路板在朝向所述顶壁的一面上具有发热器件，所述散热件的至少部分结构位于所述腔体内，所述散热件贴设在所述发热器件上，并与所述电路板焊接；所述散热件具有弹性部，所述弹性部的端部的表面与所述金属壳体的顶壁平行并弹性抵接。
7.在一些可选的实施方式中，所述弹性部朝向所述开口的一侧设置，所述弹性部为端部与所述电路板呈夹角设置，并朝向背离所述电路板的一侧弯折的弯折板。
8.在一些可选的实施方式中，所述散热件包括与所述弹性部连接的固定部，所述固定部贴合于所述发热器件的表面，并通过连接件与所述电路板焊接。
9.在一些可选的实施方式中，所述电路板在所述发热器件的侧方设置有安装孔，所述电路板在所述安装孔处设有焊盘，所述焊盘位于所述电路板上与所述发热器件相对的一面，所述连接件的端部穿过所述安装孔与所述焊盘焊接。
10.在一些可选的实施方式中，所述发热器件包括第一发热器件和第二发热器件，所述第一发热器件的发热量高于所述第二发热器件的发热量，所述固定部贴合于所述第一发热器件的表面。
11.在一些可选的实施方式中，所述弹性部包括第一弹性部和第二弹性部，所述第二弹性部通过所述第一弹性部与所述固定部连接，并构成所述弹性部的端部。
12.在一些可选的实施方式中，所述第一弹性部竖直连接在所述固定部和所述第二弹
性部之间，所述第二弹性部与所述第一弹性部之间的夹角为钝角。
13.在一些可选的实施方式中，所述顶壁与所述弹性部的端部之间具有导热片，所述弹性部的端部通过所述导热片与所述顶壁抵接。
14.在一些可选的实施方式中，所述腔体的侧壁上设有滑槽，所述电路板具有与所述滑槽结构相适配的滑动部，所述滑动部穿设在所述滑槽内，并与所述滑槽滑动连接。
15.在一些可选的实施方式中，所述滑动部在与所述散热件相对的一面具有导电层，所述导电层与所述滑槽的槽体抵接，以导通所述电路板和所述金属壳体。
16.在一些可选的实施方式中，所述导电层在所述滑动部上沿所述滑动部在所述腔体内的滑动方向延伸。
17.本实用新型第二方面提供一种电子设备，电子设备包括壳体和如上任一项所述的电路板封装装置，所述电路板封装装置设在所述壳体内。
18.本实用新型提供一种电路板封装装置及电子设备，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，首先，通过将散热件弹性贴设在电路板的发热器件上，并与电路板焊接，这样在实现散热件在电路板上的固定的同时，能够具有较好的散热效果。其次，通过电路板与金属壳体滑动连接，能够实现电路板和散热件在金属壳体内的固定，能够简化电路板和散热件在金属壳体内的固定，降低电路板封装装置的制造成本。最后，通过散热件中弹性部的设置，弹性部的端部的表面与金属壳体的顶壁平行并抵接，这样可以将发热器件上的热量较好的传递到金属壳体上，进行快速散热的同时，能够增强电路板和散热件在金属壳体内的固定效果。因此，本实用新型不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本实用新型实施例提供的一种电路板封装装置的拆分示意图；
21.图2是本实用新型实施例提供的一种电路板的安装示意图一；
22.图3是本实用新型实施例提供的电路板封装装置在弹性部处的剖视图；
23.图4是本实用新型实施例提供的一种金属壳体的结构示意图；
24.图5a是本实用新型实施例提供的一种电路板在第一视角下的结构示意图；
25.图5b是本实用新型实施例提供的一种电路板在第二视角下的结构示意图；
26.图6是本实用新型实施例提供的电路板封装装置的结构示意图；
27.图7是图3中电路板封装装置在a部的放大示意图；
28.图8是本实用新型实施例提供的一种散热件的结构示意图；
29.图9是本实用新型实施例提供的一种散热件的安装示意图一；
30.图10是本实用新型实施例提供的一种散热件的安装示意图二。
31.附图标记说明：
32.100-电路板封装装置；10-金属壳体；11-顶壁；12-腔体；121-滑槽；13-开口；14-导
热片；15-连接部；
33.20-电路板；21-第一安装面；211-导电层；212-焊盘；22-第二安装面；23-滑动部；24-发热器件；241-第一发热器件；25-安装孔；
34.30-散热件；31-固定部；32-弹性部；321-第一弹性部；322-第二弹性部；33-限位部；
35.40-连接件。
具体实施方式
36.正如背景技术中所描述的，现有的电路板封装装置中，为了对电路板上的发热器件进行散热，通常会设置有多个散热器，散热器位于发热器件的一侧，并通过导热结构连接，以便通过导热结构将发热器件的热量传递至散热器，从而通过散热器进行散热。多个散热器通常采用螺钉或者螺栓等螺纹连接的方式分别固定在电路板和封装壳上。同样的，电路板也通常采用螺钉或者螺栓固定在封装壳内，并与封装壳导通，以实现电路板在封装壳内的固定和接地。因此，在散热器和电路板的固定过程中需要用到多个螺钉或者螺栓，以增强散热器和电路板的固定效果。
37.然而，这样不仅使得电路板封装装置内的结构件较多，且需要人工一一旋紧多个螺钉或者螺栓，不仅使得散热器和电路板的安装较为麻烦，而且所需的材料和人工费用较多，将导致电路板封装装置具较高有的生产成本。除此之外，由于散热器通过导热结构吸收发热器件的热量进行散热，这样使得现有的电路板封装装置的散散热效果不佳。
38.有鉴于此，本实用新型提供一种电路板封装装置及电子设备，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，首先，通过将散热件弹性贴设在电路板的发热器件上，并与电路板焊接，这样在实现散热件在电路板上的固定的同时，能够具有较好的散热效果。其次，通过电路板与金属壳体滑动连接，能够实现电路板和散热件在金属壳体内的固定，能够简化电路板和散热件在金属壳体内的固定，降低电路板封装装置的制造成本。最后，通过散热件中弹性部的设置，弹性部的端部的表面与顶壁平行并抵接，这样可以将发热器件上的热量较好的传递到金属壳体上，进行快速散热的同时，能够增强电路板和散热件在金属壳体内的固定效果。因此，本实用新型不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。
39.下面结合附图对本实用新型实施例的电路板封装装置的结构作进一步阐述。
40.实施例
41.图1是本实用新型实施例提供的一种电路板封装装置的拆分示意图。
42.参考图1所示，电路板封装装置100包括金属壳体10、电路板20和散热件30，金属壳体10包括底壁和与底壁相对设置的顶壁11，顶壁11和底壁之间具有腔体12，腔体12的一侧具有开口13，电路板20通过开口13设在腔体12内，并与金属壳体10滑动连接。这样能够实现电路板20在金属壳体10内的固定，相较于现有的电路板封装装置100中电路板20采用螺钉或者螺栓等螺纹连接的方式，在简化电路板20在金属壳体10内的固定，便于电路板20安装的同时，能够减少电路板封装装置100内的结构件，降低电路板封装装置100的制造成本。
43.需要说明的是，金属壳体10还可以包括两相对设置的侧壁，两个侧壁竖直连接在底壁和顶壁11之间，与底壁和顶壁11共同构成腔体12。
44.其中，金属壳体10可以采用散热性能较好的金属单质或者其合金制备而成的壳体。其中，散热性能较好的金属单质可以包括但不限于为铜或者铝等。本实施例中，对于金属壳体10的材质并不做进一步限定。
45.从图1中可以看出，电路板20在朝向顶壁11的一面上具有发热器件24，散热件30的至少部分结构位于腔体12内，散热件30贴设在发热器件24上，并与电路板20焊接。其中，散热件30与电路板20的焊接方式可以包括但不限于为锡焊。这样发热器件24在使用时产生的热量可以直接传递到散热件30上，以便散热件30吸收发热器件24上的热量，对发热器件24散热的同时，由于散热件30与电路板20焊接，在实现散热件30在电路板20和金属壳体10内固定的同时，还能够进一步减少电路板封装装置100内的结构件，实现电路板20和散热件30便捷安装，增强散热件30与电路板20的连接可靠性的同时，省去了过多的螺钉或者螺栓的螺纹连接，缩短了散热件30的安装时间，提升散热件30的安装效率。由于焊接比如锡焊是电路板20中较为简单的连接方式，这样还具有较低的材料成本，能够有效的降低电路板封装装置100的生产成本。
46.其中，散热件30可以采用片状结构，也就是说，散热件30也可以称为散热片，这样不仅能够增强散热件30与发热器件24的贴合效果，增大散热面积，增强散热效果的同时，还能够便于散热件30在电路板20上的固定。
47.示例性的，发热器件24可以包括但不限于芯片、集成电路模块(即ic)、电阻、电容等。发热器件24可以包括第一发热器件241和第二发热器件，第一发热器件241的发热量高于第二发热器件的发热量，其中，集成电路模块和芯片可以理解为第一发热器件241，电阻和电容可以理解为第二发热器件。为了实现快速散热，散热件30可以贴设在第一发热器件241上，以便更快的吸收第一发热器件241的热量，进行快速散热，以避免第一发热器件241的温度过高，影响第一发热器件241的使用寿命。
48.图2是本实用新型实施例提供的一种电路板的安装示意图一，图3是本实用新型实施例提供的电路板封装装置在弹性部处的剖视图。其中，散热件30和电路板20在金属壳体10内的最终安装位置可以如图3中所示。
49.参考图1至图3所示，散热件30具有弹性部32，弹性部32的端部的表面与顶壁11平行并抵接(如图3所示)。这样使得弹性部32的端部的整个面与金属壳体10接触，可以将发热器件24上的热量较好的传递到金属壳体10上，最大限度的利用整个金属壳体10作为散热部件，以增大散热件30的散热面积，通过金属壳体10与电路板封装装置100的外部空气进行热交换，以便达到较好散热效果的同时，由于弹性部32的端部与金属壳体10的顶壁11抵接，能够增强电路板20和散热件30在金属壳体10内的固定效果。因此，本实用新型不仅能够实现散热器和电路板20的便捷安装，而且具有较好的散热效果，以提升电路板封装装置100的稳定性。
50.除此之外，由于电路板20与金属壳体10滑动连接，在需要对电路板20进行维护时，可以通过滑动的方式，将电路板20从金属壳体10内取出维护后，再通过滑动的方式装入金属壳体10内继续使用。因此，本实施例中的电路板封装装置100还能够便于电路板20的维护，使得电路板20的维护更加便捷和高效的同时，不会造成材料的损耗，有助于降低电路板封装装置100的维护成本。
51.需要说明的是，本实施例中，在实现电路板20和散热件30在金属壳体10内装配固
定的同时，由于无连接件40比如螺钉等显露在路板封装装置的外部，这样还能够提升路板封装装置的美观性能，大大的提升路板封装装置的档次和竞争力。
52.为了便于弹性部32的端部的表面与顶壁11平行并弹性抵接，如图1中所示，弹性部32可以朝向开口13的一侧设置，弹性部32为端部与电路板20呈夹角设置，并朝向背离电路板20的一侧弯折的弯折板。这样在外力的作用下，将电路板20由开口13处推入腔体12，穿设在腔体12内的过程中，弹性部32的端部首先与金属壳体10的顶壁11抵接，在顶壁11比如顶壁11的边沿结构的作用力下，弹性部32的端部会朝向电路板20的一侧方向弹性形变。随着电路板20在腔体12内的继续插入，在顶壁11的持续作用下，弹性部32的端部也随着电路板20一同穿设在腔体12内，并继续朝向电路板20的一侧方向弹性形变，直至弹性部32的端部与金属壳体10的顶壁11平齐，实现弹性部32的端部与金属壳体10的顶壁11弹性抵接。此时，电路板20在金属壳体10内的安装完成，散热件30可以如图3中所示全部位于腔体12内，也可以部分结构位于腔体12内。
53.相应的，在电路板20通过开口13从腔体12拉出的过程中，在反弹力的作用下，弹性部32的端部可以逐渐恢复弹性形变，直至弹性部32随着电路板20拉出至腔体12的外部，以便下次电路板20在金属壳体10内的安装。
54.需要说明的是，弹性部32的端部与电路板20之间的夹角可以为锐角，比如30度或者45度等，以便在电路板20插入腔体12的过程中，弹性部32的端部与金属壳体10的顶壁11抵接并发生弹性形变。
55.图4是本实用新型实施例提供的一种金属壳体的结构示意图，图5a是本实用新型实施例提供的一种电路板在第一视角下的结构示意图。其中，图5a可以理解为电路板在正面的结构图。发热器件24和散热件30可以如图5a中所示设在电路板的正面，电路板20的正面可以理解为第二安装面22，电路板20的背面可以理解为第一安装面21。
56.参考图4和图5a所示，为了便于电路板20与金属壳体10滑动连接，腔体12的侧壁上设有滑槽121，其中，滑槽121可以设在金属壳体10的侧壁上。电路板20具有与滑槽121结构相适配的滑动部23，滑动部23可以穿设在滑槽121内，并与滑槽121滑动连接。其中，电路板20在滑槽121内的装配可以参见图2中所示。这样电路板20可以通过滑动部23穿设在滑槽121内，从而实现电路板20在腔体12内与金属壳体10的滑动连接。
57.其中，参考图4所示，腔体12上相对的两侧侧壁上可以设有凸起，凸起的端部可以设有朝向腔体12中心的一侧延伸，凸起内设有滑槽121，以便实现电路板20在腔体12内与金属壳体10的滑动连接的同时，能够降低金属壳体10的厚度。或者，在一些其他的实施例中，滑槽121还可以为金属壳体10的内侧壁上的凹陷结构。
58.相关技术中的电路板封装装置100，由于电路板20通常采用螺钉或者螺栓固定在封装壳内，并通过螺钉或者螺栓与封装壳导通，实现电路板20的接地。然而，由于螺钉或者螺栓等与封装壳的接触面积较小，使得接地阻抗较大，电路板20与封装壳的导通效果较差，使得产品的稳定性较差。
59.图5b是本实用新型实施例提供的一种电路板在第二视角下的结构示意图，图6是本实用新型实施例提供的电路板封装装置的结构示意图，其中，图5b也可以看作电路板在第一安装面的结构示意图。
60.为了增强电路板20与金属壳体10的导通效果，参考图5b和图6所示，滑动部23在与
散热件30相对的一面具有导电层211，导电层211与滑槽121的槽体抵接，以导通电路板20与金属壳体10。其中，导电层211位于电路板20与发热器件24相对的一面(即电路板20的背面)。导电层211可以通过导电金属经过涂覆、电镀、沉积或者其他的方式形成在滑动部23上。示例性的，导电金属可以包括但不限于为铜。这样由于导电层211的存在，相较于现有的电路板20通过螺钉或者螺栓与封装壳导通的方式，能够使得导电层211整面与滑槽121的槽体抵接，以增大电路板20与金属壳体10的导通面积，从而提高电路板20与金属壳体10导通效果，在确保电路板20接地效果，进一步提升电路板封装装置100和电子设备稳定性的同时，具有较小的接地阻抗，以便实现并满足电路板封装装置100以及电子设备的电磁兼容性即emc等需求。
61.需要说明的是，在电路板20通过开口13插入腔体12的过程中，由于弹性部32在金属壳体10的顶壁11的作用下朝向电路板20的一侧发生弹性形变，因此，在弹性部32的作用下，使得导电层211与滑槽121的槽体紧密贴合，实现导电层211整面与滑槽121的槽体抵接，以确保电路板20与金属壳体10导通效果以及电路板封装装置100和电子设备的稳定性。
62.从图5b中可以看出，导电层211在滑动部23上沿滑动部23在腔体12内的滑动方向延伸。这样能够进一步增大电路板20与金属壳体10的导通面积，提高电路板20与金属壳体10导通效果，以及电路板封装装置100和电子设备的稳定性。
63.图7是图3中电路板封装装置在a部的放大示意图。
64.为了获得更好的散热效率，参考图7所示，顶壁11与弹性部32的端部之间具有导热片14，弹性部32的端部可以通过导热片14与顶壁11抵接。示例性的，导热片14包括但不限于为导热硅胶片。这样在导热片14的作用下，能够将散热件30吸收的热量更快的传递至金属壳体10上，从而提升散热效率。
65.其中，为了避免在金属壳体10的作用下，影响导热片14在弹性部32的端部与顶壁11的抵接效果，导热片14可以预先贴设在腔体12在内顶壁上，并位于弹性部32在腔体12内的固定位置处，以便散热件30随着电路板20一同装配在金属壳体10内时，弹性部32的端部可以通过导热片14与顶壁11抵接，达到提升散热效率的目的。
66.图8是本实用新型实施例提供的一种散热件的结构示意图。
67.参考图8所示，散热件30还可以包括与弹性部32连接的固定部31，固定部31贴合于发热器件24的表面，并通过连接件40与电路板20焊接，以实现散热件30与电路板20的焊接，并将散热件30固定在电路板20上。
68.图9是本实用新型实施例提供的一种散热件的安装示意图一，图10是本实用新型实施例提供的一种散热件的安装示意图二。
69.参考图9和图10所示，电路板20在发热器件24比如第一发热器件241的侧方设置有安装孔25，电路板20在安装孔25处设有焊盘212，焊盘212位于电路板20上与发热器件24相对的一面，连接件40的端部穿过安装孔25与焊盘212焊接。这样在不影响固定部31与发热器件24表面贴合效果的同时，能够实现固定部31与电路板20的焊接，确保使得散热件30与电路板20的连接方式更为可靠，还能够有效的降低电路板封装装置100的生产成本。
70.示例性的，安装孔25可以为通孔，焊盘212包括但不限于为铜盘或者其他可与焊料比如锡等焊接的金属盘。其中，以铜盘为例，可以采用涂覆、电镀或者沉积等方式在电路板20的背面在安装孔25处形成铜层，从而构成焊盘212，以便于连接件40的焊接。
71.示例性的，连接件40可以包括但不限于为销钉。销钉的表面可以具有锡层，这样以便于销钉的端部穿过安装孔25时，可以采用锡焊的方式与焊盘212焊接，从而实现散热件30与电路板20的连接的同时，能够使得销钉具有一定的防腐蚀性能。本实施例中，在散热件30的固定过程中，无需采用螺钉或者螺栓的螺纹连接方式，不仅省去了过多的螺钉或者螺栓的连接，缩短了散热件30的安装时间，实现了散热件30的便捷安装，而且具有较低的材料成本，以降低电路板封装装置100的生产成本。
72.其中，如图9中所示，固定部31可以贴合于第一发热器件241的表面，以增强散热件30对第一发热器件241的散热效果。
73.如图8中所示，弹性部32可以包括第一弹性部32和第二弹性部32，第二弹性部32通过第一弹性部32与散热件30的固定部31连接，并构成弹性部32的端部。这样可以通过第二弹性部32与金属壳体10的顶壁11抵接。
74.其中，第一弹性部32竖直连接在固定部31和第二弹性部32之间，第二弹性部32与第一弹性部32之间的夹角a为钝角。示例性的，夹角a可以为120度、130度或者其他适用于腔体12内安装的钝角等。这样在实现第二弹性部32与固定部31连接的同时，能够使得第二弹性部32与电路板20呈夹角设置，并朝向背离电路板20的一侧弯折，以便随着电路板20插入腔体12的过程中，在金属壳体10的顶壁11的作用下，可以朝向电路板20的一侧发生弹性形变，以便实现弹性部32的端部的表面与顶壁11平行并弹性抵接。
75.需要说明的是，第一弹性部32、第二弹性部32和固定部31构成了如图8中所示的“z”字形散热结构，以便散热件30通过固定部31固定在电路板20上的同时，还能够通过第二弹性部32与金属壳体10的顶壁11弹性抵接。
76.为了避免第二弹性部32发生过度形变，在一些实施例中，散热件30还具有限位部33，限位部33连接于第二弹性部32上，并位于第二弹性部32朝向电路板20的一面上。其中，限位部33可以连接于第二弹性部32远离第一弹性部32的一端，或者限位部33还可以连接于第二弹性部32的中部或者其他位置。这样通过限位部33的设置，能够对散热件30进行保护，将第二弹性部32朝向电路板20一侧的形变量控制在一定的范围内，以避免第二弹性部32发生过度形变，对散热件30进行保护的同时，能够增强散热件30的使用寿命，增强电路板封装装置100的可靠性和稳定性。
77.其中，在一些实施例中，电路板封装装置100还可以包括盖板，盖板盖设在开口13处并与金属壳体10可拆卸连接。为了便于盖板的盖设，在一些实施例中，腔体12的内顶壁处还设有连接部15，其中，连接部15位于开口13处，且连接部15的端部朝向电路板20的一侧延伸，以便盖板通过连接部15与金属壳体10连接。
78.需要说明的是，为了避免连接部15影响散热件30在腔体12内的设置，连接部15可以于散热件30的相对两侧，以避免连接部15对散热件30在腔体12内设置造成干涉。
79.在上述的基础上，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，电子设备可以包括壳体和本实施例中的电路板封装装置100，电路板封装装置100设在壳体内。其中，电子设备可以包括但不限于为电视、交互平板或者其他具有电路板封装装置100的电子产品。这样不仅可以有助于提升电子设备的散热效果和稳定性，而且能够降低电子设备的生产成本。
80.需要说明的是，电子设备的其他的有效效果可以参考上述中关于电路板封装装置100的相关描述，本实施例中，对于电路板封装装置100所赋予的电子设备的有益效果不再
做进一步赘述。
81.本实用新型的电路板封装装置及电子设备，通过将散热件30弹性贴设在电路板20的发热器件24上，并与电路板20焊接的同时，通过电路板20与金属壳体10滑动连接，散热件30的弹性部32的端部的表面与顶壁11平行并抵接，这样实现电路板20和散热件30在金属壳体10内的便捷安装，降低电路板封装装置100的制造成本的同时，还具有较好的散热效果。
82.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
83.在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、显示结构、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
84.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
85.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。