一种芯片封装缺陷检测方法与流程

1.本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片封装缺陷检测方法。


背景技术：

2.当今芯片的封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，对芯片封装的缺陷检测的要求逐渐提高。芯片引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测如芯片的型号、生产日期等也是封装元件的质量保证。目前很多的芯片封装生产线上仍然采用传统的人工目测的方式对芯片封装缺陷进行检测。还有一部分芯片封装生产线采用传统的机器视觉算法进行缺陷检测。
3.对于人工检测方式，虽然人工目检方便直接，但存在重要问题。首先，人工目检方式中，工人工作强度大，易造成视觉疲劳，从而导致误检，直接降低产品检测的可靠性。其次，人工目检方式的人力资源成本高，需要持续投资。另外，人工目检的质量判断标准不易量化，从而导致检测结果稳定性较差。最后，由于芯片尺寸较小，受限于人眼的识别能力，人工目检的检测速度和精度较低，为此，我们提出一种芯片封装缺陷检测方法。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片封装缺陷检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种芯片封装缺陷检测方法，包括如下步骤：
7.s1、建立芯片封装缺陷模型；
8.s2、采用工业照相机获取当前封装芯片的图像信息；
9.s3、将s2得到的图像信息输入到芯片封装缺陷模型中，获得处理后的图像信息识别码；
10.s4、芯片封装缺陷模型将s3得到的信息识别码进一步识别，提取信息识别码中芯片尺寸大小信息、芯片引脚位置信息、芯片引脚数量信息、引脚间距信息、外观颜色信息以及文字信息，芯片封装缺陷模型根据其内部预存的样品缺陷信息进行对比，当芯片封装缺陷模型查找到符合样品缺陷信息时，芯片封装缺陷模型将发出信号给现场控制器，控制器将该芯片缺陷信息反馈给现场pc。
11.作为本发明进一步的方案：所述芯片封装缺陷模型包括预先采集的若干芯片缺陷样本图案，且对其中的各类缺陷样本图案进行分别标注，当现场pc收到当前的芯片缺陷信息标注时，可对该芯片的缺陷处进行重新加工。
12.作为本发明进一步的方案：所述步骤s2中的获取当前封装芯片的图像信息具体包括如下步骤：
13.a、利用图像采集模块，检测当前封装芯片的第一面，随着当前封装芯片翻转过程中，从而采集到当前封装芯片的全方位图像信息；
14.b、对采集到的图案信息进行预处理。
15.作为本发明进一步的方案：所述步骤b中的预处理包括裁切、旋转、拉伸、平移、色彩空间调整、对比度调整中的一种或多种。
16.作为本发明进一步的方案：所述信息识别码中的信息还包括有外观崩缺信息、是否有污渍信息以及有无芯片信息。
17.作为本发明进一步的方案：所述控制器中设置有信息储存模块，用于记录当天生产的不合格封装芯片信息。
18.作为本发明进一步的方案：所述pc为手机或平板。
19.作为本发明进一步的方案：所述控制器中还设置有报警模块，用于检测出不合格封装芯片时进行报警。
20.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明实现了对封装芯片进行实时检测，避免了通过人工肉眼识别封装芯片的缺陷，降低了检测工人的劳动强度，避免因检测工人的视觉疲劳而导致误检，提高了产品检测的可靠性，提升了产品合格率。
附图说明
21.图1为一种芯片封装缺陷检测方法的主体结构流程示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.一种芯片封装缺陷检测方法，包括如下步骤：
24.s1、建立芯片封装缺陷模型；
25.s2、采用工业照相机获取当前封装芯片的图像信息；
26.s3、将s2得到的图像信息输入到芯片封装缺陷模型中，获得处理后的图像信息识别码；
27.s4、芯片封装缺陷模型将s3得到的信息识别码进一步识别，提取信息识别码中芯片尺寸大小信息、芯片引脚位置信息、芯片引脚数量信息、引脚间距信息、外观颜色信息以及文字信息，芯片封装缺陷模型根据其内部预存的样品缺陷信息进行对比，当芯片封装缺陷模型查找到符合样品缺陷信息时，芯片封装缺陷模型将发出信号给现场控制器，控制器将该芯片缺陷信息反馈给现场pc。
28.通过当前封装芯片的信息识别码与芯片封装缺陷模型中的预存样品缺陷信息进行对比，当复合预存的样品缺陷信息时，则判断出该封装芯片存在缺陷，进而检测出不良芯片。
29.所述芯片封装缺陷模型包括预先采集的若干芯片缺陷样本图案，且对其中的各类缺陷样本图案进行分别标注，当现场pc收到当前的芯片缺陷信息标注时，可对该芯片的缺陷处进行重新加工。
30.通过各类缺陷样本图案进行的标注，便于工作人员迅速找到当前封装芯片的缺陷
处，进而便于工作人员对该缺陷处重新加工。
31.所述步骤s2中的获取当前封装芯片的图像信息具体包括如下步骤：
32.a、利用图像采集模块，检测当前封装芯片的第一面，随着当前封装芯片翻转过程中，从而采集到当前封装芯片的全方位图像信息；
33.b、对采集到的图案信息进行预处理。
34.工业照相机对当前封装芯片进行全方位拍照，进而便于后续对当前封装芯片进行全面检测。
35.所述步骤b中的预处理包括裁切、旋转、拉伸、平移、色彩空间调整、对比度调整中的一种或多种。
36.所述信息识别码中的信息还包括有外观崩缺信息、是否有污渍信息以及有无芯片信息。
37.通过外观崩缺信息、是否有污渍信息以及有无芯片信息可检测增加对当前芯片的检测种类。
38.所述控制器中设置有信息储存模块，用于记录当天生产的不合格封装芯片信息。
39.通过信息储存模块可记录当天生产出的不合格封装芯片信息，进而便于管理者改进生产，以此来降低封装芯片的不合格率。
40.所述pc为手机或平板。
41.所述控制器中还设置有报警模块，用于检测出不合格封装芯片时进行报警。
42.通过报警模块便于提醒工作人员拿出不合格的封装芯片。
43.在本发明中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本发明各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本发明中任一部件或元件，不能理解为对本发明的限制。


技术特征：
1.一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：s1、建立芯片封装缺陷模型；s2、采用工业照相机获取当前封装芯片的图像信息；s3、将s2得到的图像信息输入到芯片封装缺陷模型中，获得处理后的图像信息识别码；s4、芯片封装缺陷模型将s3得到的信息识别码进一步识别，提取信息识别码中芯片尺寸大小信息、芯片引脚位置信息、芯片引脚数量信息、引脚间距信息、外观颜色信息以及文字信息，芯片封装缺陷模型根据其内部预存的样品缺陷信息进行对比，当芯片封装缺陷模型查找到符合样品缺陷信息时，芯片封装缺陷模型将发出信号给现场控制器，控制器将该芯片缺陷信息反馈给现场pc。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：所述芯片封装缺陷模型包括预先采集的若干芯片缺陷样本图案，且对其中的各类缺陷样本图案进行分别标注，当现场pc收到当前的芯片缺陷信息标注时，可对该芯片的缺陷处进行重新加工。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤s2中的获取当前封装芯片的图像信息具体包括如下步骤：a、利用图像采集模块，检测当前封装芯片的第一面，随着当前封装芯片翻转过程中，从而采集到当前封装芯片的全方位图像信息；b、对采集到的图案信息进行预处理。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤b中的预处理包括裁切、旋转、拉伸、平移、色彩空间调整、对比度调整中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：所述信息识别码中的信息还包括有外观崩缺信息、是否有污渍信息以及有无芯片信息。6.根据权利要求5所述的一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：所述控制器中设置有信息储存模块，用于记录当天生产的不合格封装芯片信息。7.根据权利要求6所述的一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：所述pc为手机或平板。8.根据权利要求7所述的一种芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：所述控制器中还设置有报警模块，用于检测出不合格封装芯片时进行报警。

技术总结
本发明公开了一种芯片封装缺陷检测方法，包括如下步骤：S1、建立芯片封装缺陷模型；S2、采用工业照相机获取当前封装芯片的图像信息；S3、将S2得到的图像信息输入到芯片封装缺陷模型中，获得处理后的图像信息识别码；S4、芯片封装缺陷模型将S3得到的信息识别码进一步识别，提取信息识别码中芯片尺寸大小信息、芯片引脚位置信息、芯片引脚数量信息、引脚间距信息、外观颜色信息以及文字信息，芯片封装缺陷模型根据其内部预存的样品缺陷信息进行对比，当芯片封装缺陷模型查找到符合样品缺陷信息时，芯片封装缺陷模型将发出信号给现场控制器，控制器将该芯片缺陷信息反馈给现场PC，本发明实现了对封装芯片进行实时检测，提高了产品检测的可靠性。靠性。靠性。


技术研发人员：闫发旺 闫怀宝
受保护的技术使用者：江西誉鸿锦材料科技有限公司
技术研发日：2022.03.09
技术公布日：2022/6/10