一种对接防松的晶片封装设备的制作方法

1.本发明涉及晶片封装技术领域，具体为一种对接防松的晶片封装设备。


背景技术：

2.晶片为半导体芯片的核心，在晶片使用时，往往要通过外壳进行封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
3.传统的晶片封装设备在使用时，往往直接通过机械手直接将晶片外壳放置在底座主体上，然后将晶片放置在外壳顶部然后在焊接完毕后，将镜片顶盖放置在晶片顶部，此时顶部所设吸盘因为通常需要对多个顶盖同时进行移动，可能导致吸盘的吸力不足，从而导致顶盖松脱，目前市场上存在的大部分，因此，针对上述问题提出一种对接防松的晶片封装设备。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种对接防松的晶片封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种对接防松的晶片封装设备，包括底座主体、上料装置和散热装置，所述底座主体顶部固定连接有呈均匀分布的固定杆，所述固定杆顶部固定连接有控制主体，所述控制主体顶部固定连接有散热装置，所述控制主体底部固定连接有上料装置，所述上料装置包括传动主体，所述传动主体底部滑动连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆底部固定连接有连接壳，所述连接壳内固定连接有呈均匀分布的气泵，所述气泵外侧设置有定位板，所述定位板外侧与连接壳固定连接，所述气泵底端设置有固定管，所述固定管底端外侧固定连接有固定圈，所述固定圈顶部设有吸盘套，所述吸盘套正上方设有塑料环，所述塑料环内设有螺丝，所述螺丝底端外侧与固定圈螺旋连接，所述吸盘套底端固定连接有吸盘圈，所述吸盘圈内开设有形变槽，所述吸盘圈通过形变槽固定连接有呈均匀分布的缓冲硅胶块。
7.优选的，所述固定管顶端外侧与连接壳固定连接，所述固定管下方外侧与吸盘套固定连接，所述吸盘圈为柔性硅胶块构成。
8.优选的，所述底座主体包括固定壳，所述固定壳顶部内设置有限位框，所述限位框内设有置物板，所述置物板顶部设有限位板，所述限位板底部固定连接有定位杆，所述定位杆外侧紧密连接有橡胶圈，所述限位框底部设置有呈均匀分布的滑杆，所述滑杆外侧滑动连接有固定板，所述固定板顶部一侧与置物板固定连接，所述滑杆下方外侧设有固定板，所述固定壳底部右侧固定连接有电机，所述电机通过左端所设主轴固定连接有丝杠，所述丝杠外侧滑动连接有滑块，所述滑块顶部固定连接有转板，所述转板顶端外侧转动连接有推杆，所述推杆另一端转动连接有转块，所述转块顶部与置物板转动连接。
9.优选的，所述丝杠左端与固定壳转动连接，所述丝杠两端所设螺纹呈相反设置，所述丝杠前后两侧均设有滑杆，所述滑杆底端与固定壳固定连接。
10.优选的，置物板顶部内设有定位杆，所述置物板顶部内固定连接有呈均匀分布的橡胶圈。
11.优选的，所述散热装置包括散热壳和导热管，所述散热壳内固定连接有固定架，所述固定架顶部设置有电扇，所述散热壳顶部内设置有防尘板，所述导热管外侧设置有呈均匀分布的导热鳍片，所述导热管一端固定连接有第一连接管，所述导热管另一端固定连接有第二连接管，所述第一连接管顶端外侧螺旋连接有顶盖，所述顶盖内顶部设置有防尘网。
12.优选的，所述第二连接管外侧与控制主体固定连接，所述第二连接管正上方设有电扇。
13.优选的，所述散热壳两侧均设有第一连接管，所述第一连接管外侧与控制主体固定连接。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
15.1、本发明中，通过设置的传动主体、液压伸缩杆和连接壳4可以方便的对吸盘主体进行移动，方便的对顶盖进行上料，通过设置的气泵、固定管、吸盘套和吸盘圈，可以通过多个气泵分别对对应的吸盘套与吸盘圈提供吸力，使吸盘主体的吸力更强，同时通过柔性硅胶块设置的吸盘圈、缓冲硅胶块和形变槽，可以使吸附效果更好，防止顶盖上料过程中松脱，通过设置的固定圈、塑料环和螺丝，可以使吸盘套密封性更好，使上料更加稳定；
16.2、本发明中，通过设置的限位框、置物板和限位板，可以方便的对晶片壳体与晶片主体进行定位，方便对晶片主体进行封装，使封装过程更加稳定，通过设置的定位杆和橡胶圈可以方便的对限位板进行定位，使限位板使用更加稳定，同时可以方便对限位板进行更换，方便对不同规格的晶片进行封装；
17.3、本发明中，通过设置的电机、丝杠、滑块、转板、推杆和转块，可以方便的推动置物板上升和下降，方便对置物板内的镜片进行封装，通过设置的滑杆、固定板和弹簧，可以方便的对置物板进行支撑，使置物板移动更加稳定；
18.4、本发明中，通过设置的散热壳、固定架、电扇、第一连接管、第二连接管、导热管和导热鳍片，可以在导热鳍片和导热管的作用下，将控制主体产生的热量导入导热管内，然后在电扇的作用下，将热量抽出，实现对控制主体的散热，使此封装设备使用更加稳定，通过设置的防尘板、顶盖和防尘网，可以防止灰尘在电扇的作用下扩散，使晶片封装效果更好。
附图说明
19.图1为本发明的整体结构示意图；
20.图2为本发明气泵的安装结构示意图；
21.图3为本发明吸盘套的安装结构示意图；
22.图4为本发明缓冲硅胶块的安装结构示意图；
23.图5为本发明图3的a处结构示意图；
24.图6为本发明置物板的安装结构示意图；
25.图7为本发明固定板的安装结构示意图；
26.图8为本发明转块的结构示意图；
27.图9为本发明图6的b处结构示意图；
28.图10为本发明电扇的安装结构示意图；
29.图11为本发明固定架结构示意图。
30.图中：1-底座主体、101-固定壳、102-限位框、103-置物板、104-限位板、105-滑杆、106-固定板、107-弹簧、108-转块、109-推杆、110-转板、 111-滑块、112-丝杠、113-电机、114-定位杆、115-橡胶圈、2-固定杆、3
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控制主体、4-上料装置、401-传动主体、402-液压伸缩杆、403-连接壳、 404-气泵、405-定位板、406-固定管、407-吸盘套、408-吸盘圈、409-缓冲硅胶块、410-固定圈、411-塑料环、412-螺丝、413-形变槽、5-散热装置、 501-散热壳、502-固定架、503-电扇、504-防尘板、505-第一连接管、506
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第二连接管、507-导热管、508-导热鳍片、509-顶盖、510-防尘网。
具体实施方式
31.实施例1：
32.请参阅图1-11，本发明提供一种技术方案：
33.一种对接防松的晶片封装设备，包括底座主体1、上料装置4和散热装置5，底座主体1顶部固定连接有呈均匀分布的固定杆2，固定杆2顶部固定连接有控制主体3，控制主体3顶部固定连接有散热装置5，控制主体3 底部固定连接有上料装置4，上料装置4包括传动主体401，传动主体401 底部滑动连接有液压伸缩杆402，液压伸缩杆402底部固定连接有连接壳 403，连接壳403内固定连接有呈均匀分布的气泵404，气泵404外侧设置有定位板405，定位板405外侧与连接壳403固定连接，气泵404底端设置有固定管406，固定管406底端外侧固定连接有固定圈410，固定圈410顶部设有吸盘套407，吸盘套407正上方设有塑料环411，塑料环411内设有螺丝412，螺丝412底端外侧与固定圈410螺旋连接，吸盘套407底端固定连接有吸盘圈408，吸盘圈408内开设有形变槽413，吸盘圈408通过形变槽 413固定连接有呈均匀分布的缓冲硅胶块409，通过此设置可以方便的对顶盖进行上料方便晶片的封装。
34.固定管406顶端外侧与连接壳403固定连接，固定管406下方外侧与吸盘套407固定连接，吸盘圈408为柔性硅胶块构成，通过此设置可以使顶盖吸附效果更好，底座主体1包括固定壳101，固定壳101顶部内设置有限位框102，限位框102内设有置物板103，置物板103顶部设有限位板104，限位板104底部固定连接有定位杆114，定位杆114外侧紧密连接有橡胶圈 115，限位框102底部设置有呈均匀分布的滑杆105，滑杆105外侧滑动连接有固定板106，固定板106顶部一侧与置物板103固定连接，滑杆105下方外侧设有固定板106，固定壳101底部右侧固定连接有电机113，电机113 通过左端所设主轴固定连接有丝杠112，丝杠112外侧滑动连接有滑块 111，滑块111顶部固定连接有转板110，转板110顶端外侧转动连接有推杆 109，推杆109另一端转动连接有转块108，转块108顶部与置物板103转动连接，丝杠112左端与固定壳101转动连接，丝杠112两端所设螺纹呈相反设置，丝杠112前后两侧均设有滑杆105，滑杆105底端与固定壳101固定连接，置物板103顶部内设有定位杆114，置物板103顶部内固定连接有呈均匀分布的橡胶圈115，通过此设置可以方便的对晶片主体与壳体进行定位，方便封装，散热装置5包括散热壳501和导热管507，散热壳501内固定连接有固定架502，固定架502顶部设置有电扇503，散热壳501顶部内设置有防尘板504，导热管507外侧设置有
呈均匀分布的导热鳍片508，导热管507一端固定连接有第一连接管505，导热管507另一端固定连接有第二连接管506，第一连接管505顶端外侧螺旋连接有顶盖509，顶盖509内顶部设置有防尘网510，第二连接管506外侧与控制主体3固定连接，第二连接管506正上方设有电扇504，散热壳501两侧均设有第一连接管505，第一连接管505外侧与控制主体3固定连接，通过此设置可以方便的对控制主体 3进行散热，使此晶片封装设备使用更加稳定。
35.工作流程：此晶片封装设备在使用时，首先接通电源，然后通过设置的传动主体401、液压伸缩杆402和连接壳403可以方便的对吸盘主体进行移动，方便的对顶盖进行上料，通过设置的气泵404、固定管406、吸盘套407 和吸盘圈408，可以通过多个气泵404分别对对应的吸盘套407与吸盘圈 408提供吸力，使吸盘主体的吸力更强，同时通过柔性硅胶块设置的吸盘圈 408、缓冲硅胶块409和形变槽413，可以使吸附效果更好，防止顶盖上料过程中松脱，通过设置的固定圈410、塑料环411和螺丝412，可以使吸盘套 407密封性更好，使上料更加稳定，通过设置的限位框102、置物板103和限位板104，可以方便的对晶片壳体与晶片主体进行定位，方便对晶片主体进行封装，使封装过程更加稳定，通过设置的定位杆114和橡胶圈115可以方便的对限位板104进行定位，使限位板104使用更加稳定，同时可以方便对限位板104进行更换，方便对不同规格的晶片进行封装，通过设置的散热壳501、固定架502、电扇503、第一连接管505、第二连接管506、导热管 507和导热鳍片508，可以在导热鳍片508和导热管507的作用下，将控制主体3产生的热量导入导热管507内，然后在电扇503的作用下，将热量抽出，实现对控制主体3的散热，使此封装设备使用更加稳定，通过设置的防尘板504、顶盖509和防尘网510，可以防止灰尘在电扇503的作用下扩散，使晶片封装效果更好，使用完毕后，断开电源。
36.实施例2：
37.请参阅图6-9，本发明提供一种技术方案：
38.底座主体1包括固定壳101，固定壳101顶部内设置有限位框102，限位框102内设有置物板103，置物板103顶部设有限位板104，限位板104 底部固定连接有定位杆114，定位杆114外侧紧密连接有橡胶圈115，限位框102底部设置有呈均匀分布的滑杆105，滑杆105外侧滑动连接有固定板 106，固定板106顶部一侧与置物板103固定连接，滑杆105下方外侧设有固定板106，固定壳101底部右侧固定连接有电机113，电机113通过左端所设主轴固定连接有丝杠112，丝杠112外侧滑动连接有滑块111，滑块 111顶部固定连接有转板110，转板110顶端外侧转动连接有推杆109，推杆 109另一端转动连接有转块108，转块108顶部与置物板103转动连接，丝杠112左端与固定壳101转动连接，丝杠112两端所设螺纹呈相反设置，丝杠112前后两侧均设有滑杆105，滑杆105底端与固定壳101固定连接，置物板103顶部内设有定位杆114，置物板103顶部内固定连接有呈均匀分布的橡胶圈115通过此设置可以方便的对晶片主体与壳体进行定位，方便封装。
39.工作流程：当在对晶片进行封装时，往往因为不同晶片安装的顶盖有所不同，因此需要控制置物板103的高度，以保证封装效果，此时通过设置的电机113、丝杠112、滑块111、转板110、推杆109和转块108，可以方便的推动置物板103上升和下降，方便对置物板103内的镜片进行封装，通过设置的滑杆105、固定板106和弹簧107，可以方便的对置物板103进行支撑，使置物板103移动更加稳定。
40.本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明
只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。