一种集成电路元件承载带的口袋结构的制作方法

1.本实用新型涉及承载带设备技术领域，具体是一种集成电路元件承载带的口袋结构。


背景技术：

2.随着电子设备小型化，电子部件的存储、处理和传送变得更加重要。一般来讲，电子部件被传送到承载带中组件的某个位置，该承载带具有形成在其中的多个口袋来容纳电子部件。承载带可被上带或膜覆盖。通常通过热成形或压花操作制造载带，其中热塑性聚合物的幅材被递送到形成承载带中的部件口袋的模具。
3.盖膜可沿承载带的边缘连续热密封，以密封承载带的口袋内的电子部件，现有的承载带的口袋一般是连续设置，不发进行分离，给使用带来极大的不便。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种集成电路元件承载带的口袋结构，以解决现有的承载带的口袋一般是连续设置，不发进行分离，给使用带来极大的不便的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路元件承载带的口袋结构，包括承载带和封盖；所述封盖位于承载带上端，所述承载带上端设置有多个口袋，所述口袋均匀的分布在承载带上端位置，所述承载带上侧位于口袋两侧位置设置有撕裂条,所述封盖对应承载带上侧位置设置有撕裂条。
6.优选的，所述口袋内部设置有吸水垫，所述吸水垫通过粘合胶粘贴在口袋内部底端位置。
7.优选的，所述口袋内部上端位置设置有限位凸起，所述限位凸起与口袋为一体设置。
8.优选的，所述承载带上端设置有橡胶垫，所述橡胶垫底端通过粘合胶粘贴在承载带上端位置。
9.优选的，所述封盖底端设置有插脚，所述插脚与封盖为一体设置。
10.优选的，所述承载带上端设置有插孔，所述插脚嵌入插孔内部。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、通过封盖和承载带上端的撕裂条可以根据使用个数，将封盖和承载带进行撕裂，同时在撕开撕裂条时，其余插脚和插孔仍然能够对剩余的封盖和承载带进行封闭，避免未使用的零件直接暴露在空气当中；
13.2、橡胶垫的质地较为柔软，在封盖覆盖在承载带上端之后，橡胶垫将会发生形变，对封盖和承载带之间的空隙进行填充，增加封盖和承载带之间的密封性；
14.3、在对封盖和承载带进行安装时，将插脚嵌入插孔内部即可，非常的方便快捷，同时在撕开撕裂条时，其余插脚和插孔2仍然能够对剩余的封盖和承载带进行封闭；
15.4、吸水垫的设置能够进行吸水，保持口袋内部的干燥性，避免在使用时口袋内部
湿度较大，使得口袋内部放置的工件发生腐蚀或者生锈。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型的侧视结构示意图；
19.图3为本实用新型口袋的侧视结构示意图。
20.图中：1、承载带；2、插孔；3、撕裂条；4、口袋；5、封盖；6、插脚；7、橡胶垫；8、限位凸起；9、吸水垫。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1、图2、图3，本实用新型实施例中，一种集成电路元件承载带的口袋结构，包括承载带1和封盖5；封盖5位于承载带1上端，承载带1上端设置有多个口袋4，口袋4均匀的分布在承载带1上端位置，承载带1上侧位于口袋4两侧位置设置有撕裂条3,封盖5对应承载带1上侧位置设置有撕裂条3。
23.进一步，口袋4内部设置有吸水垫9，吸水垫9通过粘合胶粘贴在口袋4内部底端位置，吸水垫9的设置能够进行吸水，保持口袋4内部的干燥性，避免在使用时口袋4内部湿度较大，使得口袋4内部放置的工件发生腐蚀或者生锈。
24.进一步，口袋4内部上端位置设置有限位凸起8，限位凸起8与口袋4为一体设置，限位凸起8的设置能够限制工件的活动范围，使得工件只在口袋4内部进行活动。
25.进一步，承载带1上端设置有橡胶垫7，橡胶垫7底端通过粘合胶粘贴在承载带1上端位置，橡胶垫7的质地较为柔软，在封盖5覆盖在承载带1上端之后，橡胶垫7将会发生形变，对封盖5和承载带1之间的空隙进行填充，增加封盖5和承载带1之间的密封性。
26.进一步，封盖5底端设置有插脚6，插脚6与封盖5为一体设置，承载带1上端设置有插孔2，插脚6嵌入插孔2内部，在对封盖5和承载带1进行安装时，将插脚6嵌入插孔2内部即可，非常的方便快捷，同时在撕开撕裂条3时，其余插脚6和插孔2仍然能够对剩余的封盖5和承载带1进行封闭。
27.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，将需要放置的电子零件放置在承载带1上端的口袋4内部，水垫9的设置能够进行吸水，保持口袋4内部的干燥性，避免在使用时口袋4内部湿度较大，使得口袋4内部放置的工件发生腐蚀或者生锈，限位凸起8的设置能够限制工件的活动范围，使得工件只在口袋4内部进行活动，在盖上封盖5，橡胶垫7的质地较为柔软，在封盖5覆盖在承载带1上端之后，橡胶垫7将会发生形变，对封盖5和承载带1之间的空隙进行填充，增加封盖5和承载带1之间的密封性，在对封盖5和承载带1进行安装时，将插脚6嵌入插孔2内部即可，非常的方便快捷，通过封盖5和承载带1上端的撕裂条3可以根据
使用个数，将封盖5和承载带1进行撕裂，同时在撕开撕裂条3时，其余插脚6和插孔2仍然能够对剩余的封盖5和承载带1进行封闭，避免未使用的零件直接暴露在空气当中。
28.最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种集成电路元件承载带的口袋结构，包括承载带（1）和封盖（5）；其特征在于：所述封盖（5）位于承载带（1）上端，所述承载带（1）上端设置有多个口袋（4），所述口袋（4）均匀的分布在承载带（1）上端位置，所述承载带（1）上侧位于口袋（4）两侧位置设置有撕裂条（3）,所述封盖（5）对应承载带（1）上侧位置设置有撕裂条（3）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构，其特征在于：所述口袋（4）内部设置有吸水垫（9），所述吸水垫（9）通过粘合胶粘贴在口袋（4）内部底端位置。3.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构，其特征在于：所述口袋（4）内部上端位置设置有限位凸起（8），所述限位凸起（8）与口袋（4）为一体设置。4.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构，其特征在于：所述承载带（1）上端设置有橡胶垫（7），所述橡胶垫（7）底端通过粘合胶粘贴在承载带（1）上端位置。5.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构，其特征在于：所述封盖（5）底端设置有插脚（6），所述插脚（6）与封盖（5）为一体设置。6.根据权利要求5所述的一种集成电路元件承载带的口袋结构，其特征在于：所述承载带（1）上端设置有插孔（2），所述插脚（6）嵌入插孔（2）内部。

技术总结
本实用新型公开了一种集成电路元件承载带的口袋结构，一种集成电路元件承载带的口袋结构，包括承载带和封盖；所述封盖位于承载带上端，所述承载带上端设置有多个口袋，所述口袋均匀的分布在承载带上端位置，所述承载带上侧位于口袋两侧位置设置有撕裂条,所述封盖对应承载带上侧位置设置有撕裂条。本实用新型通过封盖和承载带上端的撕裂条可以根据使用个数，将封盖和承载带进行撕裂，同时在撕开撕裂条时，其余插脚和插孔仍然能够对剩余的封盖和承载带进行封闭，避免未使用的零件直接暴露在空气当中，水垫的设置能够进行吸水，保持口袋内部的干燥性，避免在使用时口袋内部湿度较大，使得口袋内部放置的工件发生腐蚀或者生锈。锈。锈。


技术研发人员：陈付根 吴学军
受保护的技术使用者：昆山市玮诚氏电子有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/6/9