信号传输连接器的制作方法

1.本发明涉及信号传输连接器，更详细地，涉及如下的信号传输连接器，即，以可实现快速信号传输的方式连接第一电子部件和第二电子部件。


背景技术：

2.最近，随着自动行驶车辆、大数据、云服务等第四次工业革命技术全面展开，5g商用化服务正式开展，快速信号传输用连接器的必要性更为突出。
3.信号传输连接器作为连接收发天线、电缆等的必不可少的部件，不得发生信号衰减和噪声，传输信号时不得有信号干扰。
4.目前用于智能手机等的信号传输连接器广泛使用btb型的连接器。btb型的连接器将信号传输用销弯折成u形状，形成母部件和公部件相结合的结构。最近，btb型的连接器以能够传输1～2ghz左右的信号的方式在信号传输用销的外围进行金属防护处理，在多个信号传输用销之间设置有空间，由此正在应用回避信号损失或干扰的技术。
5.但是现有的btb型的连接器在信号传输用销的u字形态弯折的部分不可避免信号损失和噪声。并且，现有的btb型的连接器以u字形态弯折的信号传输用销的长度相对较长，由此带来的信号损失是不可避免的。并且，现有的btb型的连接器采用由母部件和公部件相结合的结构，根据母部件和公部件相接触的部分的位置必然会产生信号传递的差异的结构。并且，现有的btb型的连接器组装不便。
6.因此，本技术人曾提出过利用具有在弹性绝缘物质中包含多个导电性粒子的导电部的异方性导电片的信号传输连接器来代替现有的使用信号传输用销的btb型的连接器。可通过利用异方性导电片来使得信号传输长度变短，第一电子部件的端子与第二电子部件的端子直接弹性接触于异方性导电片的导电部，因此不会产生信号传递差异并传输高速信号。
7.图1和图2为由本技术人提出的用于说明信号传输连接器的图。如图1和图2所示，由本技术人提出的利用异方性导电片的信号传输连接器500用于电连接具有第一电极的第一电子部件(未图示)和具有第二电极的第二电子部件120。
8.基础框架130固定于第一电子部件，具有放置异方性导电片160和第二电子部件120及盖框架170的空间，包括：基础框架底板部134，形成有基础框架孔135；一对基础框架侧壁部133和一对基础框架壁部131、132，以相对于基础框架底板部134竖立的方式配置于基础框架底板部的两侧且相互相向；以及固定部，分别设置于一对基础框架侧壁部。
9.而且，异方性导电片160具有在弹性绝缘物质内包含多个导电性粒子的多个导电部和通过与导电部相结合来支撑导电部之间的绝缘部，配置于形成在基础框架130的基础框架孔135。
10.盖框架170包括：本体部，朝向异方性导电片侧对以使导电部的下端部紧贴于第一电极且使导电部的上端部紧贴于第二电极的方式设置于异方性导电片上方的第二电子部件施加压力；以及锁定部，紧固在形成于基础框架的侧壁部133的固定部。
11.这样构成的由本技术人提出的信号传输连接器500虽然对比现有的使用信号传输用销的btb型的连接器能够传输更高速的信号，但是，由于影响形成有高速信号线路的第二电子部件的基础框架等依然紧贴形成，以金属等形成的基础框架作用为电容率和电容器或线圈成分，可影响高速信号线路导致信号失真。
12.这种信号失真问题尤其在作为5g通讯全面展开的频率为28ghz以上的超高速信号传输的情况下，可成为大问题。
13.即，图2中示出的基础框架130与形成有高速信号线路的第二电子部件相结合，由一对基础框架侧壁部、一对基础框架的壁部及基础框架底板部组成，由于形成包围第二电子部件的形态，因此与传输超高速信号的高速信号线路紧贴配置的基础框架影响高速信号传输，尤其与经过高速信号线路的部分密接的基础框架壁部131、132和基础框架底板部134的中间部分具有严重影响超高速信号传输的问题。
14.现有技术文献
15.专利文献
16.专利文献0001：韩国公开专利公报第2018-0037955号(2018年04月13日)


技术实现要素：

17.本发明用于解决如上所述问题，本发明的目的在于，提供通过形成使信号干扰最小化的结构来适用于超高速信号传输的信号传输连接器。
18.用于解决上述目的的本发明的信号传输连接器用于电连接具有第一电极的第一电子部件和具有第二电极的第二电子部件，本发明的信号传输连接器包括：基础框架，第一基础框架与第二基础框架以相互留有规定的隔开间距的方式相向地设置，上述第一基础框架固定于上述第一电子部件，形成有底板部与从上述底板部的一侧朝向上方弯折而成的张力结合片，上述第二基础框架与上述第一基础框架形成镜面对称结构；异方性导电片，填充上述隔开间距并配置于上述基础框架的底板部，具有在弹性绝缘物质内包含多个导电性粒子的多个导电部和支撑上述导电部之间的绝缘部；以及盖框架，朝向上述异方性导电片侧对以使上述导电部的下端部紧贴于上述第一电极且使上述导电部的上端部紧贴于上述第二电极的方式置于上述异方性导电片上方的上述第二电子部件施加压力，以固定于上述张力结合片，上述第二电子部件具有多个高速信号线路，上述多个高速信号线路中的至少一部分以通过上述隔开间距的上部的方式配置。
19.上述底板部可形成内部有凹槽的“匚”字形状。
20.上述异方性导电片的导电部可形成在与由上述凹槽和上述隔开间距形成的四边形形状的区域相对应的位置。
21.可在上述四边形形状的区域外部的与上述隔开间距相对应的位置不配置上述异方性导电片。
22.可在上述底板部的背面形成有朝向上方弯折而成的位置对齐片。
23.可利用上述张力结合片和上述位置对齐片对上述异方性导电片和上述第二电子部件进行位置对齐。
24.可在上述位置对齐片之间的上述隔开间距内形成有中间框架，上述中间框架包括：中间底板部，配置上述异方性导电片；以及中间位置对齐片，与上述位置对齐片平行配
置。
25.本发明的信号传输连接器可在上述张力结合片的上部形成具有朝向内侧弯折而成的内侧下部斜面和内侧上部斜面的第一固定部，可在上述盖框架形成具有两个末端与上述内侧下部斜面相对应的斜面的第一结合部。
26.可在上述张力结合片形成具有朝向外侧弯折而成的外侧下部斜面和外侧上部斜面的第二固定部，可在上述盖框架的两侧朝向下方弯折形成第二结合部，上述第二结合部具有用于与上述第二固定部相结合的结合槽。
27.可在上述张力结合片形成具有朝向外侧弯折而成的外侧下部斜面和外侧上部斜面的第二固定部，可在上述盖框架的两侧弯折形成以包围上述第二固定部的外部面的方式结合的第三结合部。
28.本发明的信号传输连接器可通过去除与高速信号线路经过的部分靠近形成的基础框架的部分，在没有信号失真或干扰的情况下传输高速信号。尤其，在超高速信号传输的情况下，可通过最大限度地去除与高速信号线路经过的部分靠近形成的基础框架的部分和除异方性导电片的导电部以外的部分来使得信号失真最小化。
29.并且，在本发明的信号传输连接器中，相对于与第一电子部件相结合的基础框架，可通过利用盖框架轻松按压的方式将第二电子部件固定在基础框架。因此，可便捷、快速地进行对于第一电子部件与第二电子部件的电连接工作。
30.并且，通过使弹性绝缘物质内包含多个导电性粒子的导电部电连接第一电子部件的第一电极与第二电子部件的第二电极，对比现有的btb连接器信号传输长度变短，能够传输均匀的信号，可传输高速信号。
附图说明
31.图1及图2为示出现有的信号传输连接器的立体图。
32.图3为本发明一实施例的信号传输连接器的分解图。
33.图4为示出本发明一实施例的信号传输连接器的立体图。
34.图5为示出本发明一实施例的信号传输连接器的剖视图。
35.图6示出本发明的异方性导电片的变型例。
36.图7示出横向适用于长的电子部件的基础框架。
37.图8及图9示出本发明另一实施例的张力结合片和盖框架的固定结构。
具体实施方式
38.以下，参照附图详细说明本发明的多个实施例。但是，本发明并不限定或局限于多个实施例。在各个附图中执行相同功能的部件使用相同的附图标记。
39.图3为本发明一实施例的信号传输连接器的分解图，图4为示出本发明一实施例的信号传输连接器的立体图，图5为示出本发明一实施例的信号传输连接器的剖视图。
40.如图所示，本发明一实施例的信号传输连接器100用于电连接第一电子部件10和第二电子部件20，包括：基础框架30，固定于第一电子部件10，安装异方性导电片60和第二电子部件20；异方性导电片60，配置于上述基础框架的上部面；第二电子部件20，配置于异方性导电片60；以及盖框架70，向异方性导电片60侧对上述第二电子部件20施加压力并与
上述基础框架30相结合。
41.第一电子部件10具有可传递电信号的第一电极11，第二电子部件20可以是具有能够传递电信号的第二电极21的多种结构的电子部件。例如，第一电子部件10可成为安装于智能手机或便携式电脑的印刷电路板(pcb)，第二电子部件20可成为软性电路基板(fpcb)或天线、电缆等。
42.基础框架30由第一基础框架31与第二基础框架32构成，第一基础框架31与第二基础框架32形成镜面对称结构。
43.第一基础框架31可具有底板部311和张力结合片40，上述底板部311可在第一电子部件10的上部面与第一电子部件10的上部面平行地放置，底板部311可形成具备上部面和下部面、前面和背面及内侧面和外侧面的平板形态，其中，内侧面定义为位于第二基础框架32侧的侧面部分。上述张力结合片40在上述底板部311的外侧面朝向上方弯折形而成，可在上述底板部311的背面形成有从上述底板部311朝向上方弯折而成的位置对齐片50。因此，形成镜面对称结构的第二基础框架32也具有底板部311，并具有与形成在第一基础框架31的张力结合片40相向的张力结合片40，可设置有与形成在第一基础框架31的位置对齐片50平行配置的位置对齐片50。
44.在本发明中，形成镜面对称结构的第一基础框架31与第二基础框架32以相互留有规定的隔开间距33的方式相向地设置。由第一基础框架31和第二基础框架32的底板部311、张力结合片40以及位置对齐片50组成的部分可收容异方性导电片60和第二电子部件20。
45.第一基础框架31与第二基础框架32的底板部311可形成四边形形状的平板形态。并且，如图3所示，底板部311可形成具有相向开放的凹槽34的“匚”字形状。因此，基础框架可配置为第一基础框架31与第二基础框架32的底板部311在同一平面相互相向的形状。可在基础框架30的底板部311附着异方性导电片60，放置第二电子部件20的部分可根据异方性导电片60和第二电子部件20的形状等来形成多种形态。
46.与图2中所示的基础框架130相比，本发明一实施例的基础框架30形成在基础框架壁部131、132和基础框架底板部134中去除中间部分的基础框架部分的形态。在图2的基础框架130的基础框架壁部131、132和基础框架底板部134中，中间部分的基础框架部分位于第二电子部件20的高速信号线路经过的部分的下部，以由金属等形成的基础框架在高速信号线路作用为电容率和电容器或线圈成分，相当于导致信号失真可能性很大的部分。
47.因此，在本发明中，现有的基础框架130可通过最大限度地去除影响高速信号线路的部分来使得信号传输中产生失真的情况最小化。即，本发明的基础框架30由第一基础框架31、与第一基础框架31形成镜面对称结构的第二基础框架32组成，第一基础框架31与第二基础框架32以留有规定的隔开间距33的方式相向地配置，形成已去除影响高速信号线路的部分的结构，利用将要说明的异方性导电片60来使得以相互留有隔开间距的方式配置的第一基础框架31与第二基础框架32相连接。
48.而且，在基础框架30中，第一基础框架31和形成于第二基础框架32的张力结合片40收容异方性导电片60和第二电子部件20，并与盖框架70相结合。优选地，当盖框架70结合于张力结合片40时，张力结合片40通过弹性变形来使得盖框架70顺利地结合。
49.基础框架30可由金属材质构成，从基础框架30的底板部弯折而成的张力结合片40也可由金属材质形成，因此，当张力结合片40与盖框架70相结合时，可通过弹性变形来使得
盖框架70能够顺利地结合。
50.金属材质的基础框架30可作用为阻挡异方性导电片60周边的其它空中波或噪音信号的屏蔽部，有利于提高异方性导电片60的信号传输效率。并且，金属的基础框架30有利于制备。即，通过由一种金属部件来使基础框架的底板部311和张力结合片40及位置对齐片50成型后，再从基础框架的底板部311弯折成张力结合片40及位置对齐片50，从而可制备成一体型基础框架30。
51.除图示的结构之外，基础框架30可变更为支撑及整列异方性导电片60和第二电子部件20并与盖框架70相结合的多种其它结构。并且，基础框架30可由金属以外的其它材质所形成。
52.在张力结合片40的上部形成具有朝向内侧弯折而成的内侧下部斜面411和内侧上部斜面412的第一固定部41。内侧上部斜面412形成向下倾斜弯折的形态，当盖框架70与张力结合片40相结合时，起到轻松地向张力结合片40的内侧下部斜面411引导盖框架70的作用。即，若使用人员在基础框架30上方向基础框架30侧按压盖框架70，则可在盖框架70的两个末端使得具有与张力结合片40的内侧下部斜面411相对应形成的斜面的第一结合部71与内侧上部斜面412相接触，从而使内侧上部斜面412顺利地向基础框架30内侧滑入，并紧固于张力结合片40的内侧下部斜面411。
53.本发明一实施例的张力结合片40的第一固定部41与第一结合部71形成相对应的斜面形态，形成相对应的斜面相互紧贴并结合的结构。
54.可在基础框架30形成位置对齐片50。利用基础框架30的张力结合片40和位置对齐片50对收容于基础框架30的异方性导电片60和第二电子部件20进行位置对齐。可使用通过基础框架30的张力结合片40和位置对齐片50来进行位置对齐的多种方法。例如，如图3所示，在基础框架30的底板部311的外侧面的中间部分形成张力结合片40，位置对齐片50形成在与形成上述张力结合片40的外侧面相接触的背面的端部，在张力结合片40与位置对齐片50之间形成空间部312，在异方性导电片60和第二电子部件20形成插入于上述空间部312的整列部615、212，能够以异方性导电片60和第二电子部件20的整列部615、212插入于上述空间部312的方式来精密地整列位置。
55.异方性导电片60填充形成在第一基础框架31与第二基础框架32之间的隔开间距33并配置于基础框架30的底板部311的上部面。在凹槽34形成于第一基础框架31与第二基础框架32之间的情况下，以填充上述凹槽34的形态配置。
56.优选地，异方性导电片60形成还可配置于基础框架30的底板部311上部面与张力结合片40、位置对齐片50之间的空间部312的形态。这是基于如下的目的，即，通过以具有与张力结合片40与第一位置对齐片50之间的空间部31相对应的整列部615的方式制备异方性导电片60，来使得异方性导电片60的整列部615以强行扣入等的方式结合在上述空间部312，由此在基础框架30实现整列，还使第二电子部件20也具有与上述空间部312相对应的整列部21，由此使异方性导电片60及第二电子部件20精密地整列在基础框架30。
57.并且，可通过利用张力结合片40或位置对齐片50的两侧面来整列异方性导电片60或第二电子部件20的位置。可在使异方性导电片60或第二电子部件20形成与张力结合片40或位置对齐片50的两侧面相对应的形状之后，以使异方性导电片60或第二电子部件20插入于张力结合片40或位置对齐片50的两侧面的形态进行位置对齐。
58.异方性导电片60与基础框架30的底板部311粘结。异方性导电片60与基础框架30的底板部可使用多种粘结物质来直接粘结或在异方性导电片60与底板部311之间设置粘结膜来粘结两者。异方性导电片60粘结在以与第一基础框架31留有规定隔开间距33的方式设置的第二基础框架32的底板部311上部面，第一基础框架31与第二基础框架32通过异方性导电片60相互连接。
59.异方性导电片60包括：多个导电部61，在弹性绝缘物质内包含多个导电性粒子；以及绝缘部62，绝缘并支撑多个导电部61之间。
60.导电部61可具有上部突出部611，上述上部突出部611以与置于异方性导电片60上方的第二电子部件20的第二电极21顺利地相接触的方式由导电部61的上端部从绝缘部62的上部面突出而成。并且，导电部61还可具有下部突出部612，上述下部突出部612以与配置于异方性导电片60下方的第一电子部件10的第一电极11顺利地相接触的方式由导电部61的下端部从绝缘部62的下部面突出而成。
61.并且，如图5的(b)部分所示，可在绝缘部62的上部面或下部面或上部面和下部面中的与导电部61相对应的位置形成已有贯通孔的绝缘膜63。绝缘膜63由绝缘材料所形成，起到对异方性导电片60与第一电子部件10或第二电子部件20进行绝缘的作用。并且，在突出形成导电部61的情况下，绝缘膜63可执行支撑导电部61的功能。
62.构成导电部61的弹性绝缘物质可利用具有交联结构的耐热性的高分子物质，例如，可利用硅橡胶、聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈丁二烯共聚物橡胶、苯乙烯丁二烯-二烯共聚物橡胶、苯乙烯丁异戊二烯共聚物橡胶、聚氨酯橡胶、聚酯类橡胶、环氧氯丙烷橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯二烯共聚物橡胶、软质液状环氧橡胶等。
63.并且，构成导电部61的导电性粒子可利用具有根据磁场反应的磁性的物质。例如，导电性粒子可利用铁、镍、钴等有磁性的金属粒子，或这些金属粒子的合金粒子，或含有这些金属的粒子，或将这些粒子作为芯粒子并在其芯粒子的表面镀敷金、银、钯、镭等具有良好导电性的金属的，或将非磁性金属粒子、玻璃珠等无机物质粒子、聚合物粒子作为芯粒子并在其芯粒子的表面镀敷镍及钴等的导电性磁性体的，或在芯粒子镀敷导电性磁性体及具有良好导电性的金属的。
64.优选地，导电部61配置于由基础框架30的凹槽34与隔开间距33形成的四边形形状的区域35内。因此，可仅使异方性导电片60的绝缘部62部分附着于基础框架30的底板部311。
65.优选地，绝缘部62使用具有电容率小的物性的绝缘体。在绝缘体中，硅橡胶、聚酰亚胺膜、陶瓷、聚四氟乙烯等具有电容率小的物性，因此在本发明中，优选地使用上述材料构成绝缘部62。
66.绝缘部62可利用与导电部61的弹性绝缘物质相同的弹性绝缘物质在相同的工序中形成。并且，绝缘部62可在聚酰亚胺膜等形成贯通孔后，由导电部61形成在贯通孔的形态形成。
67.并且，异方性导电片60能够以信号传递良好且阻隔对于外部信号发生信号失真的同轴电缆结构形成。即，在金属材质的导电性屏蔽板形成的多个屏蔽板孔中形成由弹性绝缘物质构成的绝缘部，并形成与屏蔽板孔平行地贯通绝缘部的贯通孔后，可利用在贯通孔
里形成有弹性绝缘物质内包含多个导电性粒子的导电部的同轴电缆结构的异方性导电片。
68.盖框架70结合在基础框架30，起到朝向异方性导电片60侧对设置于基础框架30上方的第二电子部件20施加压力的作用。
69.具有在弹性绝缘物质内包含多个导电性粒子的导电部的异方性导电片60中，当对导电部61施加压力时，通过多个导电性粒子相接触并形成导电通路来通电，在利用异方性导电片的信号传输连接器中，以加压的状态使基础框架30与盖框架70相结合，并使得异方性导电片60的导电部61与第一电子部件10的第一电极11及第二电子部件20的第二电极21相接触。在此情况下，盖框架70只有在对整个导电部施加规定的压力的情况下，才能维持长期均匀的接触特性。因此，张力结合片40和盖框架70的固定结构应形成能够以规定的压力均匀地对异方性导电片60施加压力的结构。
70.图3及图4示出本发明一实施例的张力结合片40和盖框架70的固定结构。
71.盖框架70包括：盖框架本体701，可通过与第二电子部件20的上部面相接触来对第二电子部件20施加压力；以及第一结合部71，以能够与张力结合片40的第一固定部41啮合的方式设置在盖框架本体的两侧。
72.第一结合部71形成具有与张力结合片40的内侧下部斜面411相对应的斜面的形态，若向张力结合片40的内侧上部斜面412侧按压盖框架70，则内侧上部斜面412向基础框架30的外侧张开并使得盖框架70的第一结合部71向内侧下部斜面411侧移动，由此使得相互对应形成的斜面啮合并固定。盖框架70固定于张力结合片40的位置是异方性导电片60的导电部61可通过被第一电子部件10的第一电极11和第二电子部件20的第二电极21加压来形成导电通路的位置。
73.如图5所示，在第一基础框架31和第二基础框架32通过异方性导电片60连接的状态下，第一基础框架31与第二基础框架32分别焊接在第一电子部件10之后，将第二电子部件20和盖框架70配置于异方性导电片60上方，可通过由盖框架70对准基础框架30上方按压的方式便捷地将盖框架70固定于基础框架30。
74.第一基础框架31与第二基础框架32可通过焊接s固定在第一电子部件10，异方性导电片60的导电部61可与第一电子部件10的第一电极11电连接。异方性导电片60的导电部61也可通过焊接s与第一电子部件10的第一电极11电连接。
75.图8涉及本发明再一实施例的张力结合片40和盖框架70的固定结构。如图8所示，在张力结合片40形成有具有朝向外侧弯折而成的外侧下部斜面421和外侧上部斜面422的第二固定部42，在盖框架70沿着盖框架70的两侧设置有形成与第二固定部42相结合的结合槽721的第二结合部72。若向基础框架30侧按压盖框架70，则盖框架70的第二结合部72与张力结合片40的外侧上部斜面422相接触，若继续按压，则第二固定部42向内侧弹性变形，并使得张力结合片40的第二固定部42插入固定于盖框架70的结合槽721。
76.图9涉及本发明还有一实施例的张力结合片40和盖框架70的固定结构，张力结合片40的结构与图8中的结构相同。如图9所示，在盖框架70的两侧弯折形成有用于包围第二固定部42的外部面并结合的第三结合部73。若向基础框架30侧按压盖框架70，则盖框架70的第三结合部73与张力结合片40的外侧上部斜面422相接触，并使得第二固定部42向内侧弹性变形且第三结合部73向外侧弹性变形，从而形成包围张力结合片40的第二固定部42并结合的形态。
77.因此，在本发明中例示性说明的张力结合片40和盖框架70的固定结构能够向形成在异方性导电片60的导电部61整体施加规定的压力，从而可长期维持均匀的接触特性。
78.在本发明中，通过去除形成在第二电子部件20的高速信号线路经过的部分的基础框架30部分，防止与高速信号线路靠近设置的基础框架30作用为电容率和电容器或线圈成分而产生信号失真。但是，异方性导电片60也可成为信号失真的原因，因而优选地，除在异方性导电片60中作为导电部61工作的区域与基础框架30的底板部311粘结的区域之外的异方性导电片60部分也需要去除。
79.如图6的(a)部分所示，本发明一实施例的异方性导电片60形成在由基础框架30的底板部311所包围的空间整体，但是，如图6的(b)部分所示，可考虑通过去除高速信号线路经过的异方性导电片60中与隔开间距33相对应的部分的异方性导电片60部分来减少信号失真的方法。
80.并且，在超高速信号传输线的情况下，如图6的(c)部分所示，优选地，与形成导电部61的区域最大限度地接近的区域为止，通过最大限度地去除除导电部61之外的异方性导电片60部分来使得信号失真最小化。在图6的(c)部分中例示性地图示仅留存异方性导电片60能够稳定地支撑基础框架30的最小限度的底板部311区域并在除导电部61之外的区域中去除异方性导电片。
81.另一方面，在具有横向长长地排列的多个电极的第一电子部件10和第二电子部件20的情况下，第一基础框架31与第二基础框架32之间的隔开间距33会变长，异方性导电片60也形成横向长条形状。在这种形态中，对连接第一电子部件10的第一电极11与第二电子部件20的第二电极21的异方性导电片60的导电部61施加的加压力有可能无法向异方性导电片的中间部分均匀地传递。
82.因此，用于连接横向长长的多个电子部件的信号传输连接器可形成中间框架51，上述中间框架51可包括：中间底板部52，在第一基础框架31与第二基础框架32的隔开间距33之间的中间部分，形成于与基础框架30的底板部311相同的平面上；以及中间位置对齐片53，从中间底板部52朝向上方弯折而成并与位置对齐片50平行配置。中间框架51的中间底板部52焊接于第一电子部件10，异方性导电片60以配置于基础框架30的底板部311与中间框架51的中间底板部52的上部面的方式形成，即使在用于横向长长的多个电子部件的信号传输连接器中，也可向所有导电部传递均匀的加压力。
83.如上所述，本发明一实施例的信号传输连接器100、200、300可通过去除与高速信号线路经过的部分靠近形成的基础框架30的一部分，可在没有信号失真或干扰的情况下传输高速信号。尤其，在传输超高速信号的情况下，可通过最大限度地去除与高速信号线路经过的部分靠近形成的基础框架30的部分和除异方性导电片60的导电部以外的部分来使得信号失真最小化。
84.并且，本发明一实施例的信号传输连接器100、200、300可通过结合异方性导电片60且相互以镜面对称结构形成的第一基础框架31和第二基础框架32固定在第一电子部件10，盖框架70可通过简单的按压方式来使得配置于异方性导电片60上方的第二电子部件20紧固于基础框架30，从而便捷地实现组装。
85.而且，可通过弹性绝缘物质内包含多个导电性粒子的导电部61来电连接第一电子部件10的第一电极11与第二电子部件20的第二电极21，对比现有的btb连接器，信号传输长
度变短，能够传输均匀的信号，从而可传输高速信号。
86.以上，虽然以优选实施例来说明了本发明，但本发明的保护范围并不局限于以上说明及图示的实施方式。
87.例如，设置于基础框架的固定部和设置于盖框架的结合部的具体结构并不局限于所图示的结构，可进行多种变更。例如，可在基础框架设置具有结合槽的固定部，可在盖框架设置可插入于结合槽的突起形态的结合部。
88.以上，虽然通过用于例示本发明的原理的优选实施例来对本发明进行了图示及说明，但是，本发明并不局限于所图示及说明的这种结构及作用。反而，本发明所属技术领域的普通技术人员可以理解，可在不脱离所附的发明要求保护范围的思想及范围的情况下对本发明进行多种变更及修改。