一种压力传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器。


背景技术：

2.压力传感器作为一种能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，其被广泛应用于工业实践中。压力传感器包括压力传感器芯片，用于感应外界施加的压力并输出电信号。压力传感器还包括调理芯片，用于标定压力传感器芯片的输出，并将输出转换为符合客户需求的特性电参数。
3.现有技术中的压力传感器芯片和调理芯片堆叠设于同一基板上，使得现有压力传感器存在以下缺点：
4.一、压力传感器芯片和调理芯片的堆叠使得压力传感器芯片和调理芯片的贴附需要依次进行，降低了压力传感器的生产效率。
5.二、压力传感器芯片和调理芯片的堆叠使得工作人员无法对两个芯片进行单独的检测和更换，使得压力传感器检修不便。
6.三、外界的杂质、灰尘会通过气孔沉积在压力传感器芯片的表面，影响压力传感器芯片的性能，从而降低压力传感器的精准性。
7.为此，亟需提供一种压力传感器以解决上述问题。


技术实现要素：

8.本实用新型的目的在于提供一种压力传感器，解决了现有压力传感器生产率低下、检修不便和其测量精准性低下的问题。
9.为实现上述目的，提供以下技术方案：
10.一种压力传感器，包括：
11.第一基板，所述第一基板上贴设有压力传感器芯片，所述压力传感器芯片与所述第一基板电连接；
12.第二基板，与所述第一基板相对设置，所述第二基板上贴设有调理芯片，所述调理芯片与所述第二基板电连接；所述第二基板沿第一方向开设第一通孔，沿第二方向开设避让槽，所述调理芯片与所述避让槽的槽底存在间隙，所述第一通孔与所述避让槽、所述调理芯片形成进气通道；外界气流能够通过所述进气通道进入所述压力传感器，并与所述压力传感器芯片相接触，以生成第一压力值；
13.所述第一基板沿其周向围设有连接板，所述连接板与所述第二基板可拆卸相连。
14.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述连接板远离所述第一基板的一端设有第一卡接凸起，所述第二基板设有所述调理芯片的一侧开设第一卡接槽，所述第一卡接凸起插设于所述第一卡接槽内。
15.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述连接板与所述第一基板为一体结构。
16.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述连接板与所述第一基板相连的一端设
有第二卡接凸起，所述第一基板设有所述压力传感器芯片的一侧开设第二卡接槽，所述第二卡接凸起插设于所述第二卡接凹槽内。
17.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述连接板内设有连接电路，所述连接电路用于实现所述第一基板与所述第二基板的电连接。
18.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述第一基板和所述压力传感器芯片之间设有第一胶层；所述第二基板与所述调理芯片之间设有第二胶层。
19.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述第一胶层的厚度范围为60μm-80μm。
20.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述第一基板沿所述第一方向开设第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔交错设置，所述压力传感器芯片盖设于所述第二通孔上，外界气流能够通过所述第二通孔与所述压力传感器芯片相接触，以生成第二压力值。
21.作为上述压力传感器的一种可选方案，所述压力传感器还包括连接线；所述压力传感器芯片与所述第一基板之间，以及所述调理芯片与所述第二基板之间分别通过所述连接线电连接。
22.作为上述压力传感器的一种可选方案，与所述第一基板电连接后的所述压力传感器芯片和所述连接线上包覆有保护层；与所述第二基板电连接后的所述调理芯片和所述连接线上也包覆有所述保护层。
23.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
24.本实用新型所提供的压力传感器中的压力传感器芯片贴设于第一基板上，调理芯片贴设于第二基板上，简化了两个芯片与基板的连接，提高了压力传感器的生产效率。第二基板上开设有第一通孔和避让槽，调理芯片与第一通孔、避让槽形成进气通道，外界气流能够通过进气通道进入压力传感器，并与压力传感器芯片相接触，以生成第一压力值，从而实现压力传感器对外界压力的测量。压力传感器芯片和调理芯片位于不同的基板上，便于工作人员对两个芯片单独进行检测和更换，降低了压力传感器的检修难度。而且避让槽的设置使得进气通道曲折，外界气流中的灰尘和杂物可以在进气通道内有效沉积，避免大量灰尘和杂物堆积在压力传感器芯片的表面，确保了压力传感器的精准性。
附图说明
25.图1为本实用新型实施例中压力传感器的一种结构示意图；
26.图2为本实用新型实施例中压力传感器的另一种结构示意图。
27.附图标记：
28.1、第一基板；2、第二基板；3、连接板；4、压力传感器芯片；5、调理芯片；6、连接线；
29.11、第二通孔；12、第一胶层；
30.21、第一通孔；22、避让槽；
31.31、第一卡接凸起；32、第二卡接凸起。
具体实施方式
32.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和
示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
33.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
35.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
36.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
39.如图1-图2所示，本实施例提供的压力传感器包括第一基板1和第二基板2，第一基板1上贴设有压力传感器芯片4，压力传感器芯片4与第一基板1电连接。第二基板2与第一基板1相对设置，第二基板2上贴设有调理芯片5，调理芯片5与第二基板2电连接。上述设置简化了两个芯片与基板的连接，提高了压力传感器的生产效率。第二基板2沿第一方向(即附图中的x方向)开设第一通孔21，沿第二方向(即附图中的y方向)开设避让槽22，调理芯片5与避让槽22的槽底存在间隙，第一通孔21与避让槽22、调理芯片5形成进气通道。外界气流能够通过进气通道进入压力传感器，并与压力传感器芯片4相接触，以生成第一压力值，从而实现压力传感器对外界压力的测量。压力传感器芯片4和调理芯片5位于不同的基板上，便于工作人员对两个芯片单独进行检测和更换，降低了压力传感器的检修难度。而且避让槽22的设置使得进气通道曲折，外界气流中的灰尘和杂物可以在进气通道内有效沉积，避免大量灰尘和杂物堆积在压力传感器芯片4的表面，确保了压力传感器的精准性。
40.其中，第一基板1沿其周向围设有连接板3，连接板3与第二基板2可拆卸相连，以便于实现第二基板2对第一基板1的封装。连接板3的周向设置使得封装后的第一基板1与第二基板2形成相对封闭的空间，避免外界气流进入压力传感器后逸散，提高了压力传感器的精准性。
41.可选地，连接板3远离第一基板1的一端设有第一卡接凸起31，第二基板2设有调理芯片5的一侧开设第一卡接槽，第一卡接凸起31插设于第一卡接槽内。上述第一卡接槽的设置不仅可以实现第二基板2与连接板3的可拆卸相连，还便于实现第二基板2与连接板3相连时的定位。
42.进一步可选地，连接板3与第一基板1一体成型。
43.或者进一步可选地，连接板3与第一基板1相连的一端设有第二卡接凸起32，第一基板1设有压力传感器芯片4的一侧开设第二卡接槽，第二卡接凸起32插设于第二卡接凹槽内，以实现连接板3与第一基板1的卡接。
44.进一步可选地，第一基板1与连接板3之间设有粘附件，以提高第一基板1与连接板3之间连接的稳固性。在本实施例中，粘附件可以为胶水或锡膏等具有粘附作用的产品，在此不做过多地限制。
45.进一步可选地，连接板3内设有连接电路，连接电路用于实现第一基板1与第二基板2的电连接，从而实现压力传感器芯片4与调理芯片5之间的数据传输。
46.可选地，第一基板1沿第一方向开设第二通孔11，第二通孔11与第一通孔21交错设置，压力传感器芯片4盖设于第二通孔11上，外界气流能够通过第二通孔11与压力传感器芯片4相接触，以生成第二压力值。上述设置使得压力传感器可以用于对两点之间的压力差值进行测量，两点处的外界气流分别通过进气通道、第二通孔11与压力传感器芯片4相接触，而第一通孔21与第二通孔11交错设置，一方面使得外界气流中的灰尘不能堆积在压力传感器芯片4的表面，削弱了外界气流对压力传感器芯片4的工作性能造成的影响，提高了压力传感器的精准性；另一方面使得压力传感器芯片4与调理芯片5交错设置，压缩了压力传感器的体积，使其更加微型。
47.进一步可选地，第一基板1和压力传感器芯片4之间设有第一胶层12，第二基板2与调理芯片5之间设有第二胶层，以实现压力传感器芯片4与第一基板1的连接，和调理芯片5与第二基板2的连接。
48.由于压力传感器对第一压力值的测量通过外界气流与压力传感器芯片4未设置胶层的一侧直接接触实现，压力传感器对第二压力值的测量通过外界气流与压力传感器芯片4设有第一胶层12的一侧直接接触实现。因此，第一胶层12的厚度能够影响压力传感器的精准性。进一步可选地，第一胶层12的厚度范围为60μm-80μm，以保证压力传感器的精准性。
49.在压力传感器芯片4和调理芯片5在基板上的贴设完成后，可以对压力传感器芯片4与调理芯片5进行固化，以增强压力传感器芯片4与调理芯片5的强度。其中，固化条件为压力传感器芯片4与调理芯片5需处于150℃的环境中30min-60min。
50.可选地，压力传感器还包括连接线6。压力传感器芯片4与第一基板1之间，以及调理芯片5与第二基板2之间分别通过连接线6电连接。为了保证连接线6的导电效果，连接线6可以为金线、铝线、铜线或者合金线等，在此并不做过多地限制。
51.进一步可选地，与第一基板1电连接后的压力传感器芯片4和连接线6上包覆有保
护层，从而保护压力传感器芯片4和连接线6不受外界气流的侵扰，延长了压力传感器的使用寿命。
52.同样地，与第二基板2电连接后的调理芯片5和连接线6上也包覆有保护层。
53.进一步可选地，保护层由喷胶设备或点胶设备涂覆。
54.本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。