一种清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种清洗装置。


背景技术：

2.随着现代电子制造技术的发展，倒装芯片绑定封装技术在电子产品加工中得到了广泛的应用，但该技术在加工过程中避免不了在类似于基板的电子产品上残留一些有机物或污染物，从而影响后续对基板的焊接作业质量。目前是通过在加工前先使用清洗设备对基板进行清洗，然后再将基板运送到封装设备前进行焊接加工，不仅耗费人力物力，也显著增大基板被污染或混料的风险，导致产品质量和作业效率均受到影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种清洗装置，减小待加工物料被污染的风险，提高生产效率和产品质量。
4.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种清洗装置，包括：
6.机台，所述机台上间隔设置有第一工作台和第二工作台；
7.传送线，设置于所述机台上，被配置为将产品依次输送至所述第一工作台和所述第二工作台；
8.上料机构，可调节设置于所述机台上，被配置为将所述产品上料至所述传送线上，沿所述传送线的传送方向，所述第一工作台位于所述第二工作台和所述上料机构之间；
9.清洗机构，可调节设置于所述机台上，被配置为清洗所述第一工作台上的所述产品；
10.焊接机构，可调节设置于所述机台上，被配置为焊接所述第二工作台上的所述产品。
11.作为优选，所述传送线包括传送带、配合支撑所述传送带的主动轮和从动轮以及驱动所述主动轮转动的第一驱动件，所述主动轮和所述从动轮转动支撑于所述机台上，所述第一驱动件安装于所述机台上。
12.作为优选，所述上料机构包括推杆和支架以及活动设置于所述支架上的多个料盘，所述支架沿第一方向可升降设置于所述机台上，多个所述料盘沿所述第一方向间隔排布，所述推杆沿第二方向可伸缩设置于所述机台上以将所述料盘推至所述传送线上，所述第一方向为所述机台的高度方向，所述第二方向垂直于所述第一方向。
13.作为优选，所述支架包括升降台和设置于所述升降台上的料盒，所述升降台沿所述第一方向可升降设置于所述机台上，所述料盒上设置有多个沿所述第一方向间隔排布的导轨，所述导轨沿所述第二方向延伸，每个所述料盘滑动设置于一个所述导轨上。
14.作为优选，所述升降台包括设置于所述机台上的导向筒和第二驱动件，所述导向筒上滑动套设有升降筒，所述升降筒连接于所述第二驱动件的输出端，所述料盒可拆卸设
置于所述升降筒上。
15.作为优选，所述料盘上间隔设置有多个定位槽，所述定位槽用于容置所述产品。
16.作为优选，所述机台上设置有监测机构，所述监测机构被配置为监测所述传送线上的所述料盘的位置。
17.作为优选，所述机台上设置有支撑件和第三驱动件，所述推杆可伸缩设置于所述支撑件上并连接于所述第三驱动件的输出端。
18.作为优选，所述清洗机构包括可调节设置于所述机台上的盖盒、射频电源和氩气管，所述盖盒能够盖设于所述第一工作台上，所述射频电源组件被配置为向所述盖盒内提供射频电场，所述氩气管的一端连通于所述盖盒的内腔，另一端用于连通气源。
19.作为优选，所述机台上设置有抽真空组件，所述抽真空组件包括气管和真空泵，所述气管的两端分别连通于所述第一工作台和所述真空泵。
20.本实用新型的有益效果：
21.本实用新型的清洗装置，利用清洗机构对第一工作台上的产品进行清洗，利用焊接机构对第二工作台上的产品进行焊接。在作业过程中，首先通过上料机构将产品上料至传送线上，然后通过传送线将产品先输送至第一工作台进行清洗，待产品被清洗完成，再继续通过传送线将被清洗后的产品输送至第二工作台进行焊接，实现了清洗和焊接一条龙的加工，省去了频繁搬运作业，进而降低产品被污染的风险，提高生产效率和产品质量。
附图说明
22.图1是本实用新型实施例提供的清洗装置的结构示意图；
23.图2是本实用新型实施例提供的清洗装置的上料机构的结构示意图；
24.图3是本实用新型实施例提供的清洗装置的第一工作台和清洗机构的结构示意图。
25.图中：
26.1-机台；11-第一工作台；12-第二工作台；13-支撑件；14-抽真空组件； 141-气管；142-真空泵；
27.2-传送线；21-传送带；22-主动轮；23-从动轮；
28.3-上料机构；31-推杆；32-支架；321-升降台；3211-导向筒；3212-升降筒；3213-支撑板；3214-加固杆；322-料盒；323-导轨；3231-导向板；33-料盘；331-定位槽；
29.4-清洗机构；41-盖盒；42-射频电源；43-氩气管；
30.5-焊接机构。
具体实施方式
31.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
32.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以
是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
34.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
35.如图1至图3所示，本实用新型的实施例提供了一种清洗装置，包括机台1、传送线2、上料机构3、清洗机构4和焊接机构5，机台1上间隔设置有第一工作台11和第二工作台12；传送线2设置于机台1上，被配置将产品依次输送至第一工作台11和第二工作台12；上料机构3可调节设置于机台1上，被配置为将物料上料至传送线2上，沿传送线2的传送方向，第一工作台11位于第二工作台12和上料机构3之间；清洗机构4可调节设置于机台1上，被配置为清洗第一工作台11上的产品；焊接机构5可调节设置于机台1上，被配置为焊接第二工作台12上的产品。
36.本实施例的清洗装置，利用清洗机构4对第一工作台11上的产品进行清洗，利用焊接机构5对第二工作台12上的产品进行焊接。在加工作业过程中，首先通过上料机构3将产品上料至传送线2上，然后通过传送线2将产品先输送至第一工作台11进行清洗，待产品被清洗完成，再继续通过传送线2将被清洗后的产品输送至第二工作台12进行焊接，实现了清洗和焊接一条龙的加工，省去了产品在清洗和焊接过程中对产品的频繁搬运作业，进而降低因停留时间过长而导致产品被污染的风险，提高生产效率和产品质量。
37.可选地，参见图1，传送线2包括传送带21、配合支撑传送带21的主动轮 22和从动轮23以及驱动主动轮22转动的第一驱动件，主动轮22和从动轮23 转动支撑于机台1上，第一驱动件安装于机台1上。在第一驱动件的驱动下，主动轮22带动传送带21运动，进而带动从动轮23转动，实现对传送带21上的物料进行运送。
38.可选地，参见图1和图2，上料机构3包括推杆31和支架32以及活动设置于支架32上的多个料盘33，支架32沿第一方向可升降设置于机台1上且位于传送线2和推杆31之间，多个料盘33沿第一方向间隔排布，推杆31沿第二方向可伸缩设置于机台1上以将料盘33顶推至传送带21上，第一方向为机台1 的高度方向，第一方向参见图1所示箭头ab所示的方向，第二方向垂直于第一方向，第二方向参见图2所示箭头cd所示的方向。通过支架32升降将支架32 上的多个料盘33按顺序依次移动至正对传送带21的位置，然后利用推杆31将正对传送带21的料盘33顶推至传送带21上；每顶推一个料盘33后，沿第一方向升降调节一次支架32的位置以将下一个待输送的料盘33移动至正对传送带21的位置，同时也伸缩调节一次推杆31以待沿第二方向顶推下一个待输送的料盘33至传送带21上。
39.可选地，参见图1和图2，支架32包括升降台321和设置于升降台321上的料盒322，升降台321沿第一方向可升降设置于机台1上，料盒322上设置有多个沿第一方向间隔排布的导轨323，导轨323沿第二方向延伸，每个料盘33 滑动设置于一个导轨323上。具体地，料
盒322沿第二方向贯通设置有容纳腔，多个料盘33容置于容纳腔中，每个导轨323包括两个分别沿第二方向延伸的导向板3231，两个导向板3231沿第三方向间隔设置且分别设置于料盒322内的两侧内壁上，料盒322沿第三方向的两侧边缘部滑动设置于两个导向板3231上，既能减小阻力，也能确保料盒322能够被推杆31准确顶送至传送线2上，第三方向分别垂直于第一方向和第二方向，参见图2所示箭头ef所示的方向。
40.可选地，本实施例中以加工基板为例，批量待加工的基板放置于料盒322 内的多个料盘33中，将料盒322安装于升降台321上，上料机构3先通过调整升降台321以将一个待加工的料盘33正对传送带21，然后通过伸缩推杆31将该料盘33顶送至传送带21上，经传送线2将料盘33运送至第一工作台11，利用清洗机构4对第一工作台11上的料盘33中的物料进行清洗，待清洗完成，再继续通过传送线2将料盘33运送至第二工作台12，利用焊接机构5对第二工作台12上的料盘33中的物料进行焊接加工，同时料盒322上的下一个料盘33 继续被推杆31顶推至传送线2上，重复上述作业过程，实现自动化作业。
41.可选地，参见图1和图2，升降台321包括设置于机台1上的导向筒3211 和第二驱动件，导向筒3212的轴向平行于第一方向，导向筒3211上滑动套设有升降筒3212，升降筒3212连接于第二驱动件的输出端，料盒322可拆卸设置于升降筒3212上。机台1利用第二驱动件驱动升降筒3212沿导向筒3211的轴向滑动以将料盒322上待输送的料盘33移动调节至正对传送线2的位置。
42.可选地，参见图1和图2，导向筒3211和升降筒3212分别设置有多个，多个导向筒3211间隔布置并分别位于料盒322下方的四角处，每个升降筒3212 套设于一个导向筒3211上并配置有第二驱动件驱动其沿导向筒3211的轴向滑动。多个升降筒3212背离导向筒3211的一端设置有支撑板3213，料盒322可拆卸设置于支撑板3213上，例如用螺栓将料盒322安装于支撑板3213上。
43.可选地，参见图1和图2，升降台321还包括加固杆3214，加固杆3214为可伸缩杆且设置有多个，根据升降台321的需要安装加固杆3214，例如导向筒 3211的两端分别沿第一方向滑动连接于相邻的两个导向筒3211或相邻的两个升降筒3212，通过加固杆3214增强升降台321的牢固性和稳定性，随着升降筒 3212的升降，各个加固杆3214伸缩并滑动调节各自的位置以对导向筒3211和升降筒3212进行斜向支撑。
44.可选地，参见图2，料盘33上间隔设置有多个定位槽331，定位槽331用于容置产品，通过定位槽331将多个产品精确放置于料盘33上，避免产品在输送和加工时发生晃动，提升作业质量。
45.可选地，参见图1和图2，机台1上设置有支撑件13和第三驱动件，支架32位于支撑件13和传送线2之间，推杆31可伸缩设置于支撑件13上，其一端连接于第三驱动件的输出端，另一端朝向料盒322。推杆31在支撑件13上沿第一方向的高度与传送带21在机台1上的高度相同，通过第三驱动件驱动推杆31 在支撑件13上沿第二方向滑动以将料盒322中的料盘33顶送至传送带21上。
46.可选地，机台1上设置有监测机构，监测机构可选用位置传感器以监测传送线2上的料盘33的位置，以便机台1分别控制清洗机构4和焊接机构5作业。
47.可选地，传送带21间隔设置有两个，每个传送带21均配置有一个主动轮 22和一个从动轮23，第一工作台11和第二工作台12可升降地设置在机台1上且分别位于两个传送带
21之间。当监测机构监测到传送带21上的料盘33到达第一工作台11时，第一工作台11能够将料盘33顶起脱离传送带21，然后利用清洗机构4对第一工作台11上的料盘33内的物料进行清洗，清洗完成后，可将第一工作台11下降至初始位置以使其上的料盘33重新被放置在传送带21上被运送至第二工作台12处。同样地，当监测机构监测到传送带21上的料盘33 到达第二工作台12时，第二工作台12能够将料盘33顶起脱离传送带21，然后利用焊接机构5对第二工作台12上的料盘33内的物料进行焊接加工，焊接完成后，可将第二工作台12下降至初始位置以使其上的料盘33重新被放置在传送带21上被运送至下一工站处。可选地，在其他实施例中，也可以利用监测机构监测传送线2上料盘33的位置，待监测到料盘33到达第一工作台11或第二工作台12时，传送线2停止传送，待清洗机构4和焊接机构5完成作业后，传送线2启动传送作业。
48.可选地，参见图1和图3，清洗机构4包括可调节设置于机台1上的盖盒 41、射频电源42和氩气管43，通过机台1调节盖盒41以使盖盒41盖设于第一工作台11上，射频电源42被配置为向盖盒41内提供射频电场，氩气管43的一端连通于盖盒41的内腔，另一端用于连通气源，利用氩气管43将外界氩气输送至盖盒41内，氩气被射频电源42制造形成的高频交变电场激荡下形成等离子体，氩气等离子体以纯物理撞击方式来打破有机体的化学键并使基板表面污染物脱离产品；同时撞击形成的粒子会继续与氩气反应，使氩气形成等离子体，如此循环重复清洗产品表面，以达到最佳的清洁效果。
49.可选地，参见图1和图3，机台1上设置有抽真空组件14，抽真空组件14 包括气管141和真空泵142，气管141的两端分别连通于第一工作台11和真空泵142，即气管141的一端连通于第一工作台11用于放置料盘33的工作面，另一端连通于真空泵142，在盖盒41盖设于第一工作台11上后，利用气管141和真空泵142对盖盒41内进行抽真空，然后利用清洗机构4对盖盒41内的第一工作台11工作面上的产品进行清洗，待清洗机构4清洗完成，被清洗脱离产品表面的污染物在真空环境下经第一工作台11上的排污通道排出盖盒41。
50.可选地，本实施例中以加工基板为例，清洗机构4的作业过程如下：首先机台1调节盖盒41将盖盒41盖设于第一工作台11上，第一工作台11上的料盘33倍盖盒41盖住，形成密闭的清洗空间；然后，开启真空泵142将盖盒41 内进行抽真空，当真空环境达到设定标准时打开氩气管43向盖盒41内通入氩气，待盖盒41内真空环境稳定后打开射频电源组件42以使盖盒41内形成等离子体；最后，待盖盒41内的基板清洁度达到标准后，也可以设定清洗时间，待满足清洗时间后，关闭真空泵142，打开盖盒41，第一工作台11上的料盘33 由传送线2向第二工作台12处运送，进行焊接作业。在清洗作业过程中，氩气管43向盖盒41内输送的氩气的体积流量可为20sccm(毫升/分钟)，射频电源组件42的功率可为600w。
51.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。