用于防止溅液的晶圆刷洗机的制作方法

用于防止溅液的晶圆刷洗机
【技术领域】
1.本技术涉及一种用于防止溅液的晶圆刷洗机。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶圆或化合物半导体之砷化镓，氮化镓，磷化铟晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆。随着半导体器件关键尺寸的不断缩小以及新材料(例如键合胶，划片保护胶等)的引入，在晶圆的生产加工过程中，对晶圆表面的洁净度要求越来越严苛，通常需要进行多次清洗，以去除晶圆上沾附的污垢及胶液残留。而且被清洗的晶圆越来越薄(50-150um的厚度比传统的600um厚度晶圆低很多)，清洗过程中还须确保晶圆不会碎裂。
3.但是，现有技术中的晶圆的清洗效率较低，且在清洗过程中水容易溅射，从而影响其他设备部件的运行。
4.因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种清洁效率高且能够防止清洗液溅射的用于防止溅液的晶圆刷洗机。
6.本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种用于防止溅液的晶圆刷洗机，包括：
7.机台；
8.固定机构，设置在所述机台上以将目标物固定；
9.涂胶机构，设置在所述固定机构的一侧，且可相对于所述固定机构移动，以对所述目标物进行涂胶；
10.清洗机构，设置在所述固定机构的一侧，且可相对于所述固定机构移动，以对所述目标物进行清洗；
11.驱动机构，设置在所述机台上；
12.其中，所述固定机构包括形成有腔体的固定壳体、设置在所述固定壳体内的固定件，所述驱动机构包括与所述固定壳体连接的第一驱动件，所述第一驱动件驱动所述固定壳体沿所述机台的高度方向移动。
13.在其中一个实施例中，所述用于防止溅液的晶圆刷洗机还包括导向柱，所述固定壳体上设置有与所述导向柱滑动配合的导向孔。
14.在其中一个实施例中，所述驱动机构还包括与所述固定件连接的第二驱动件，所述第二驱动件驱动所述固定件沿预设转速旋转。
15.在其中一个实施例中，所述用于防止溅液的晶圆刷洗机还包括设置在所述固定件上的传感器，所述传感器适于检测所述固定件的旋转角度。
16.在其中一个实施例中，所述清洗机构包括装有清洗液的第一箱体、与所述第一箱体连通的输送管、与所述输送管连通的清洗手臂及与所述清洗手臂连通的清洗喷嘴，所述
清洗手臂可相对于所述机台移动以带动所述清洗喷嘴移动。
17.在其中一个实施例中，所述清洗机构还包括废液盒，所述废液盒设置在所述清洗喷嘴朝向远离所述固定机构移动的方向上。
18.在其中一个实施例中，所述涂胶机构包括装有胶体的第二箱体、与所述第二箱体连通的导液管、与所述导液管连通的涂胶手臂及与所述涂胶手臂连通的涂胶头，所述涂胶手臂可相对于所述机台移动以带动所述涂胶头移动。
19.在其中一个实施例中，所述涂胶机构还包括回收盒，所述回收盒设置在所述涂胶头朝向远离所述固定机构移动的方向上。
20.在其中一个实施例中，机台上还设置有导轨；
21.所述驱动机构还包括与所述清洗机构连接的第三驱动件、及与所述涂胶机构连接的第四驱动件，所述第三驱动件和所述第四驱动件分别驱动所述清洗机构和所述涂胶机构沿所述导轨移动。
22.与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过设置有涂胶机构和清洗机构，清洗机构能够调整角度和压力以对晶圆表面进行多次清洗，方便快捷；而涂胶机构可以在晶圆表面涂覆胶液，清洗机构能够将晶圆表面边缘的多余的胶液冲刷，以使得晶圆表面的胶液能够均匀分布；同时，第一驱动件驱动固定壳体相较于固定件沿机台的高度方向上移动，在清洗晶圆和对晶圆进行涂胶处理时，固定壳体升高以使得固定件被容置在固定壳体内，且能够防止清洗液或胶水自固定壳体内溅射处固定壳体外；在用户需要取放晶圆时，则降低固定壳体，以使得固定件暴露，方便快捷。
【附图说明】
23.图1是本技术的用于防止溅液的晶圆刷洗机的结构示意图。
24.图2是本技术的用于防止溅液的晶圆刷洗机的另一结构示意图。
25.图3是本技术的用于防止溅液的晶圆刷洗机的又一结构示意图。
【具体实施方式】
26.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本技术的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
27.本技术中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
28.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
29.请参阅图1至图3所示，本技术的一较佳实施例中的一种用于防止溅液的晶圆刷洗机，与控制器信号连接，用于对目标物进行清洗和涂胶，其中，目标物为晶圆。在其他实施例中，该目标物也可为其他，例如电路板等，在此不做具体限定，根据实际情况而定。
30.具体的，用于防止溅液的晶圆刷洗机包括机台1、设置在机台1上的固定机构2、设置在固定机构的一侧且可相对于固定机构2移动的涂胶机构3和清洗机构4、及设置在机台1上的驱动机构5。于机台1的高度方向上，驱动机构5设置在固定机构2的下方。其中，至少部分驱动机构5可驱动固定机构2运动。
31.固定机构2包括形成有腔体的固定壳体21、设置在固定壳体21内的固定件22，固定件22用于供目标物放置且将目标物固定。在本实施例中，该固定件包括多孔吸盘，其可以将目标物吸附，防止目标物产生碎裂。固定件还可以包括固定体，该固定体可将目标物夹持以进行进一步固定。其中，固定体为常规结构，在此不做赘述。
32.驱动机构5包括与固定壳体21连接的第一驱动件51，第一驱动件51驱动固定壳体21沿机台1的高度方向移动，以使得设置在固定壳体21内的固定件22被遮挡或暴露。
33.为了使得固定壳体21能够沿预设方向移动，用于防止溅液的晶圆刷洗机还包括导向柱，导向柱与机台1连接，固定壳体21上设置有与导向柱滑动配合的导向孔。呈上述，该预设方向为机台1的高度方向。
34.在本实施例中，第一驱动件51为电缸。电缸具有输出轴，电缸的输出轴与固定壳体21连接，以驱动固定壳体21移动。在其他实施例中，第一驱动件51也可为气缸、液压缸或直线电机等，在此不做具体限定，达到上述目的即可。
35.驱动机构5还包括与固定件22连接的第二驱动件52，第二驱动件52驱动固定件22沿预设转速旋转。在本实施例中，该第二驱动件52为驱动电机，第二驱动件52驱动固定件22转动，以带动目标物转动。在涂胶过程中，第二驱动件52驱动固定件22转动，以使得胶液能够尽可能的均匀涂覆于目标物的表面。而在清洗过程中，目标物上残胶被喷下的清洗液溶解后甩离晶圆，表面的灰尘及颗粒也在旋转的离心力和碰嘴的吹气作用下与目标物脱离，从而达到清洗的目的。
36.在其他实施例中，该第二驱动件52也可为电缸等直线运动器件，此时，需增加传动件，以将直线运动器件的直线运动转换为旋转运动。该传动件为齿轮传动等常规结构，在此不做赘述。
37.用于防止溅液的晶圆刷洗机还包括设置在固定件22上的传感器，传感器适于检测固定件22的旋转角度。在本实施例中，该传感器设置在固定件22的下表面，该下表面为与固定件22放置目标物的面相对设置的表面。并且，该传感器为远点定位传感器，该传感器用于检测其安装于固定件22上的位置是否处于初始位置，该初始位置为操作人员便于放置目标物于固定件22上的位置。
38.当传感器检测到其安装位置未处于初始位置时，则发送信号至控制器，控制器控制第二驱动件52驱动固定件22转动至初始位置。其中，角度的计算皆为常规技术。
39.涂胶机构3用于对目标物进行涂胶。具体的，涂胶机构3包括装有胶体的第二箱体33、与第二箱体33连通的导液管、与导液管连通的涂胶手臂31、及与涂胶手臂31连通的涂胶头32，涂胶手臂31可相对于机台1移动以带动涂胶头32移动。同样的，胶体自导液管输送至涂胶手臂31，并流向至涂胶头32，以向目标物进行喷胶处理。
40.涂胶机构3还包括回收盒34，回收盒34设置在涂胶头32朝向远离固定机构2移动的方向上。其中，回收盒34内存放有少量胶体。当涂胶头32移动直至位于该回收盒34内时，涂胶头32的端部被放置在回收盒34内并与胶体接触，防止涂胶头32长时间未使用，其内残存的胶液凝固而将涂胶头32堵塞，影响后续的涂胶工艺。
41.清洗机构4用于对目标物进行清洗。具体的，清洗机构4包括装有清洗液的第一箱体43、与第一箱体43连通的输送管、与输送管连通的清洗手臂41、及与清洗手臂41连通的清洗喷嘴42，清洗手臂41可相对于机台1移动以带动清洗喷嘴42移动。输送管将清洗液输送至清洗手臂41，并自清洗喷嘴42喷向目标物，方便快捷。
42.清洗机构4还包括废液盒44，废液盒44设置在清洗喷嘴42朝向远离固定机构2移动的方向上，以便于清洗喷嘴42移动至废液盒44处，防止水滴在机台1上对其他器件造成影响。并且，滴落在废液盒44内的清洗液能够顺着与废液盒44连通的导液管被收集在收集桶内。
43.机台1上还设置有导轨。驱动机构5还包括与清洗机构4连接的第三驱动件、及与涂胶机构3连接的第四驱动件，第三驱动件和第四驱动件分别驱动清洗机构4和涂胶机构3沿导轨移动。在本实施例中，该第三驱动件和第四驱动件皆为电缸。
44.本实用新型的用于防止溅液的晶圆刷洗机的实施过程为：第一驱动件51驱动固定壳体21下降，以使得固定件22暴露，将目标物放置在固定件22上。然后，第一驱动件51驱动固定壳体21上升，以将固定件22收容，直至上升至预设高度。该预设高度即为可防止清洗液或胶水溅射出固定壳体21的高度。
45.第二驱动件52驱动固定件22旋转，继而带动目标物旋转。第四驱动件驱动涂胶机构3移动，以对目标物进行涂胶处理。涂胶完成后，第四驱动件驱动涂胶机构3复位。
46.第一驱动件51驱动固定壳体21下降，将目标物取出，以对目标物进行其他工艺的实施。如光刻、掩膜等工艺。在其他工艺实施完成后，将目标物再次放在固定件22内，第一驱动件51再次驱动固定壳体21上升，以将固定件22收容，直至上升至预设高度。
47.第三驱动件驱动清洗机构4移动，对目标物再次进行喷射水。此次目的为：将目标物边缘处的多余的胶体冲洗，以使得目标物表面涂覆的胶体均匀。第三驱动件驱动清洗机构4复位。
48.第一驱动件51再次驱动固定壳体21下降，将目标物取出。
49.综上所述：通过设置有清洗机构4和涂胶机构3，清洗机构4能够对晶圆表面进行多次清洗，方便快捷；而涂胶机构3可以在晶圆表面涂覆胶体，清洗机构4能够将晶圆表面的多余的胶体冲刷，以使得晶圆表面的胶体能够均匀分布；同时，第一驱动件51驱动固定壳体21相较于固定件22沿机台1的高度方向上移动，在清洗晶圆时，固定壳体21升高以使得固定件22被容置在固定壳体21内，且能够防止水自固定壳体21内溅射处固定壳体21外；在用户需要取放晶圆时，则降低固定壳体21，以使得固定件22暴露，方便快捷。
50.上述仅为本技术的一个具体实施方式，其它基于本技术构思的前提下做出的任何改进都视为本技术的保护范围。