一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

自然对流散热的机架式设备的制作方法

2022-06-08 21:58:19 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种自然对流散热的机架式设备,其特征在于,包括金属机箱以及设置在所述金属机箱内部的至少一个功能模块;其中:所述金属机箱为由散热底板、散热顶板、第一散热侧板、第二散热侧板、第一面板和第二面板形成的箱体结构;所述第一散热侧板和所述第二散热侧板为相对设置的侧板,所述第一面板和所述第二面板为相对设置的侧板;所述散热底板和所述散热顶板上均布设有至少两个第一散热翅片,每一个所述第一散热翅片沿着水平方向设置;所述第一散热侧板和所述第二散热侧板上均布设有至少两个第二散热翅片,每一个第二散热翅片沿高度方向设置。2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一散热侧板的外侧围设有第一挡板,所述第一挡板的高度和所述第一散热侧板的高度一致,所述第二散热侧板的外侧围设有第二挡板,所述第二挡板的高度和所述第二散热侧板的高度一致,所述第一散热侧板、所述第一挡板、所述第二散热侧板和所述第二挡板形成烟囱结构。3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述至少一个功能模块包括至少一个第一功能模块和至少一个第二功能模块:其中:每一个功能模块的两侧设置有锁紧条,所述金属机箱内部设置有插装每一个功能模块的插槽以及容置每一个功能模块两侧的锁紧条的凹槽;将每一个功能模块插入对应的插槽内后该功能模块两侧的锁紧条进入所述凹槽内;在每一个所述第一功能模块两侧的锁紧条均处于向下锁紧状态时使该第一功能模块和所述金属机箱的散热底板零间隙贴合,且所述第一功能模块上与所述散热底板的贴合面为金属导热板,以使所述第一功能模块产生的热量传导至所述散热底板上;在每一个所述第二功能模块两侧的锁紧条处于向上锁紧状态时使该第二功能模块和所述金属机箱的散热顶板零间隙贴合,且所述第二功能模块上与所述散热顶板的贴合面为金属导热板,以使所述第二功能模块产生的热量传递至所述散热顶板上。4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,每一个锁紧条包括一端具有螺纹的轴体、串接在所述轴体上的至少三个楔形块以及与所述轴体螺纹连接的螺母;针对所述第一功能模块两侧的每一个锁紧条,在旋进所述螺母时,所述至少三个楔形快之间发生错位,以使所述轴体带动所述第一功能模块向下移动;针对所述第二功能模块两侧的每一个锁紧条,在旋进所述螺母时,所述至少三个楔形快之间发生错位,以使所述轴体带动所述第二功能模块向上移动。5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述散热底板和所述第一散热侧板之间为焊接连接方式,且所述散热底板和所述第二散热侧板之间为焊接连接方式,以使所述散热底板上的热量扩散至所述第一散热侧板和所述第二散热侧板上。6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一面板包括第一功能区和第二功能区,所述第一功能区上设置有至少一个指示灯以及设备开关,所述至少一个指示灯用于指示所述至少一个功能模块的运行状态,所述第二功能区为门体结构,所述门体结构被打开时能够对所述至少一个功能模块进行插拔操作。7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第二面板上设置有设备电源输入接口以及至少一个数据传输接口,所述至少一个功能模块在插入对应的插槽后与所述电源插入接口和对应的所述数据传输接口连接。
8.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,每一个功能模块还包括:功能单元、第一散热器、第二散热器和第一热管组;其中:所述第一散热器与所述功能单元贴合设置,所述第二散热器与所述金属导热板贴合设置,所述第一热管组分别与所述第一散热器和所述第二散热器贴合设置。9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述第二散热器与所述金属导热板之间还设置有导热填隙材料。10.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,每一个功能模块还包括:设置在所述第一散热器和所述第二散热器之间的支撑铜柱、用于连接所述第一散热器和所述连接铜柱的紧固件以及用于连接所述第二散热器和所述连接铜柱的紧固件。

技术总结
本发明提供一种自然对流散热的机架式设备,包括金属机箱以及设置在所述金属机箱内部的至少一个功能模块;其中:所述金属机箱为由散热底板、散热顶板、第一散热侧板、第二散热侧板、第一面板和第二面板形成的箱体结构;所述第一散热侧板和所述第二散热侧板为相对设置的侧板,所述第一面板和所述第二面板为相对设置的侧板;所述散热底板和所述散热顶板上均布设有至少两个第一散热翅片,每一个所述第一散热翅片沿着水平方向设置;所述第一散热侧板和所述第二散热侧板上均布设有至少两个第二散热翅片,每一个第二散热翅片沿高度方向设置。本发明可以提高自然对流散热的强度和效率。本发明可以提高自然对流散热的强度和效率。本发明可以提高自然对流散热的强度和效率。


技术研发人员:徐宗真 国林钊 陈大为
受保护的技术使用者:西安超越申泰信息科技有限公司
技术研发日:2022.03.23
技术公布日:2022/6/7
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献