支承装置以及异物去除方法与流程

技术特征：
1.一种支承装置，其特征在于，具备：第一支承单元，其利用第一支承面支承第一支承对象物；第二支承单元，其具有设于从所述第一支承面隔开间隙的位置的第二支承面，利用该第二支承面支承第二支承对象物；以及异物去除单元，其跨越所述第一支承面以及所述第二支承面地进行吸引，从该第一支承面上以及第二支承面上去除异物，所述异物去除单元具备封堵所述间隙的封堵单元。2.根据权利要求1所述的支承装置，其特征在于，所述支承装置具备异物感测单元，该异物感测单元对所述第一支承面以及所述第二支承面的至少一方上的异物进行感测，所述异物去除单元基于所述异物感测单元的感测结果进行所述吸引。3.一种异物去除方法，用于从第一支承面上以及设于从该第一支承面隔开间隙的位置的第二支承面上去除异物，其特征在于，所述异物去除方法实施：封堵工序，对所述间隙进行封堵；以及异物去除工序，跨越所述第一支承面以及所述第二支承面地进行吸引，从该第一支承面上以及第二支承面上去除异物。

技术总结
支承装置(EA)具备：利用第一支承面(12A)支承第一支承对象物(WK)的第一支承单元(10)；第二支承单元(20)，具有设于从第一支承面(12A)隔开间隙(CL)的位置的第二支承面(22A)，利用该第二支承面(22A)支承第二支承对象物(RF)；以及异物去除单元(30)，跨越第一支承面(12A)以及第二支承面(22A)地进行吸引，从这些第一支承面(12A)上以及第二支承面(22A)上去除异物，异物去除单元(30)具备封堵间隙(CL)的封堵单元(33)。封堵单元(33)。封堵单元(33)。


技术研发人员：加藤秀昭
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2021.12.07
技术公布日：2022/6/7