风扇模块以及服务器的制作方法

1.本发明属于服务器的技术领域，涉及一种风扇模块以及服务器，特别是涉及一种金手指的风扇模块以及服务器。


背景技术：

2.一般来说，由于服务器中的热源运作时会产生大量的热，因此服务器中通常会设置多个风扇，以透过风扇所导引的气流将累积在服务器中的热量有效地排除。此外，这些风扇会透过风扇背板电性连接于主板。具体来说，于传统的服务器中，风扇上设置有公电连接器，风扇背板上设置有母电连接器，且这些风扇透过公电连接器以及母电连接器的插接与风扇背板电性连接。
3.但是，设置在风扇上的公电连接器通常具有一定的高度，而使得公电连接器阻碍风扇所导引的气流的流动。也就是说，传统的服务器难以在维持风扇以及风扇背板的电性连接的同时防止风扇所导引的气流的流动受到阻碍。进一步来说，当风扇所导引的气流受到阻碍时，风扇的散热效率便会降低。


技术实现要素：

4.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种风扇模块以及服务器，用于解决现有服务器难以在维持风扇以及风扇背板的电性连接的同时防止风扇所导引的气流的流动受到阻碍，且当风扇所导引的气流受到阻碍时，风扇的散热效率便会降低的问题。
5.为实现上述目的及其他相关目的，本发明一实施例所揭露的风扇模块包含一安装架、一风扇以及一电路板组件。风扇设置于安装架中。电路板组件包含一电路板以及多个金手指。金手指设置并电性连接于电路板。电路板设置于安装架并电性连接于风扇。
6.本发明另一实施例所揭露的服务器包含一机壳、一主板组件、至少一风扇模块以及一控制电路板组件。主板组件设置于机壳。至少一风扇模块包含一安装架、一风扇以及一电路板组件。安装架设置于机壳。风扇设置于安装架中。电路板组件包含一电路板以及多个金手指。金手指设置并电性连接于电路板。电路板设置于安装架并电性连接于风扇。控制电路板组件包含一控制电路板以及至少一连接器。至少一连接器设置并电性连接于控制电路板。控制电路板连接于主板组件。风扇模块的电路板组件插设于至少一连接器中而使金手指电性连接于至少一连接器。
7.根据上述实施例所揭露的风扇模块以及服务器，风扇模块的电路板组件包含设置并电性连接于电路板的金手指而能用以透过金手指电性连接于控制电路板组件。并且，金手指相对电路板的高度几乎为可忽略的。因此，金手指几乎不会阻碍风扇所导引的气流的流动。如此一来，便能防止风扇的散热效率降低。
附图说明
8.图1显示为本发明一实施例的服务器的立体图的局部放大图。
9.图2显示为图1中的服务器的前视图的局部放大图。
10.图3显示为图1中的服务器的风扇模块以及控制电路板组件的连接器的立体分解图。
11.元件标号说明
12.10
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服务器
13.100
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机壳
14.101
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前侧
15.102
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后侧
16.110
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底板
17.120
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侧板
18.200
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主板组件
19.300
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风扇模块
20.310
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安装架
21.311
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第一架体
22.312
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第二架体
23.313
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第二紧固孔
24.320
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风扇
25.321
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第一紧固孔
26.330
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电路板组件
27.331
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电路板
28.332
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金手指
29.340
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紧固件
30.350
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发光组件
31.360
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组装架
32.400
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控制电路板组件
33.410
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控制电路板
34.420
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连接器
35.t
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厚度
具体实施方式
36.以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
37.须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为
便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
38.请参阅图1至图3，图1为根据本发明一实施例的服务器的立体图的局部放大图，图2为图1中的服务器的前视图的局部放大图，且图3为图1中的服务器的风扇模块以及控制电路板组件的连接器的立体分解图。
39.于本实施例中，服务器10包含一机壳100、一主板组件200、多个风扇模块300、一组装架360、以及一控制电路板组件400。
40.机壳100包含一底板110以及二侧板120。二侧板120立于底板110的相对两侧。此外，机壳100具有彼此相对的一前侧101以及一后侧102。举例来说，当服务器10放置于机柜(未绘示)中时，机壳100的前侧101较后侧102靠近机柜中用于取放服务器10的开口。须注意的是，为了说明方便，图1及图2中省略设置于侧板120远离底板110一侧的顶板(未绘示)。
41.主板组件200设置于机壳100的底板110。此外，主板组件200例如包含中央处理器(未绘示)、图形处理器(未绘示)及内存(未绘示)。
42.由于这些风扇模块300的结构相似，因此以下仅举例说明一个风扇模块300的细部结构。于本实施例中，风扇模块300包含一安装架310、一风扇320、一电路板组件330、三个紧固件340以及一发光组件350。
43.于本实施例中，安装架310包含一第一架体311以及一第二架体312。第一架体311以及第二架体312彼此固定并透过组装架360设置于机壳100。于本实施例中，风扇模块300的安装架310设置于机壳100的后侧102且暴露于外，而能更有效地利用机壳100的内部空间并使风扇模块300能支持热插入的功能而节省维修时间。于其他实施例中，风扇模块亦可介于机壳的前侧以及后侧之间。
44.风扇320设置于第一架体311以及第二架体312。于本实施例中，风扇320具有四个第一紧固孔321。安装架310具有四个第二紧固孔313，其中两个第二紧固孔313位于第一架体311，且其余两个第二紧固孔313位于第二架体312。于本实施例中，风扇320例如为双转子风扇。
45.电路板组件330包含一电路板331以及多个金手指332。金手指332设置并电性连接于电路板331。电路板331设置于安装架310并电性连接于风扇320。如图2所示，举例来说，于本实施例中，电路板组件330的电路板331的厚度t小于1.6毫米，而几乎不会遮挡到风扇320所导引的气流。
46.三紧固件340例如为铆钉。三紧固件340分别紧固于风扇320的其中三个第一紧固孔321并分别紧固于第一架体311上的其中一个第二紧固孔313以及第二架体312上的二第二紧固孔313。
47.发光组件350设置于其余的一个第一紧固孔321并暴露于第一架体311上的另一个第二紧固孔313，且例如透过线缆电性连接于电路板331。发光组件350例如为发光二极管。由于发光组件350设置于第一紧固孔321以及第二紧固孔313，因此发光组件350会直接暴露于外，而无须设置导光柱将发光组件350所发出的光导引至风扇模块300之外。如此一来，也无须设置用于固定导光柱及发光组件350的结构，而降低了风扇模块300的制造成本。须注意的是，于其他实施例中，发光组件亦可设置于风扇并分离于第一紧固孔及第二紧固孔。或者，于再其他实施例中，风扇模块亦可无需包含发光组件350。
48.控制电路板组件400包含一控制电路板410以及多个连接器420。这些连接器420设置并电性连接于控制电路板410。控制电路板410电性连接于主板组件200。这些风扇模块300的电路板组件330分别插设于这些连接器420中而使金手指332电性连接于连接器420。于本实施例中，控制电路板组件400用以监控风扇320的状态，如用以根据服务器10的内部温度控制风扇320的转速。
49.于本实施例中，风扇模块300的电路板组件330的电路板331以及控制电路板组件400的控制电路板410平行于底板110，而使得风扇320所导引的气流能更顺畅地流动，但本发明并不以此为限。于其他实施例中，风扇模块的电路板组件的电路板以及控制电路板组件的控制电路板亦可垂直于底板。
50.于本实施例中，控制电路板组件400介于主板组件200以及风扇模块300之间，但本发明并不以此为限。于其他实施例中，控制电路板组件亦可位于风扇模块远离主板组件的一侧。
51.综上所述，本发明所揭露的风扇模块以及服务器，风扇模块的电路板组件包含设置并电性连接于电路板的金手指而能用以透过金手指电性连接于控制电路板组件。并且，金手指相对电路板的高度几乎为可忽略的。因此，金手指几乎不会阻碍风扇所导引的气流的流动。如此一来，便能防止风扇的散热效率降低。因此，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
52.上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。