一种防拆方法及装置与流程

1.本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种防拆方法及装置。


背景技术：

2.在信息时代，信息安全是人们最重视的问题之一。将芯片封装在合适的外壳或者装置内，是使用芯片的必要步骤。然而，在对物品进行防伪问题上，有些不法商家会将防伪芯片拆除后安装到其他的外壳内，以使得重新安装的防伪芯片还能够实现防伪目的。因此，需要避免芯片被拆除后应用于其他装置中，而如何设置防拆的方案成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本发明旨在解决上述问题。
4.本发明的主要目的在于提供一种防拆方法；
5.本发明的另一目的在于提供一种防拆装置。
6.为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：
7.本发明一方面提供了一种防拆方法，应用于防拆装置中，所述防拆装置包括：参考电阻、防拆电阻、测量模块、处理模块和存储模块；其中，所述参考电阻的第一端连接供电电源，所述参考电阻的第二端连接所述防拆电阻的第一端，所述防拆电阻的第二端连接参考地，所述测量模块的第一端连接所述防拆电阻的第一端，所述测量模块的第二端连接所述处理模块的第一端，所述处理模块的第二端连接所述存储模块；所述参考电阻的阻值为预设固定值，所述防拆电阻按照预设方式印刷在印刷件上，所述防拆电阻的阻值为随机电阻值，所述预设方式包括但不限于：所述防拆电阻的涂料不均匀印刷、所述防拆电阻的厚度不均匀印刷、所述防拆电阻的宽度不均匀印刷、所述防拆电阻被随机打孔和/或所述防拆电阻被随机剪裁，所述印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片；所述方法包括：在第一状态下，所述测量模块测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第一测量电压值，将所述第一测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块根据所述参考电阻的阻值和所述第一测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第一防拆阻值，将所述第一防拆阻值作为初始阻值写入所述存储模块进行存储，并将所述存储模块设置为不可删除和/或改写；在第二状态下，所述测量模块测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第二测量电压值，将所述第二测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块根据所述参考电阻的阻值和所述第二测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第二防拆阻值，判断所述第二防拆阻值与所述初始阻值是否符合预设规则，如果所述第二防拆阻值与所述初始阻值符合预设规则，则输出第一输出信息，否则输出第二输出信息或执行预设操作。
8.其中，所述防拆电阻被随机打孔和/或随机剪裁包括：对所述防拆电阻进行位置和/或孔洞大小随机打孔和/或对所述防拆电阻进行形状随机剪裁。
9.其中，所述防拆电阻为碳膜电阻，所述印刷件为脆性漆膜。
10.其中，所述参考电阻、所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯
片；或者所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯片。
11.其中，所述芯片为非接芯片；所述供电电源为所述芯片进入预设场后获取的所述预设场的场能量得到的电能。
12.本发明另一方面提供了一种防拆装置，包括：参考电阻、防拆电阻、测量模块、处理模块和存储模块；其中，所述参考电阻的第一端连接供电电源，所述参考电阻的第二端连接所述防拆电阻的第一端，所述防拆电阻的第二端连接参考地，所述测量模块的第一端连接所述防拆电阻的第一端，所述测量模块的第二端连接所述处理模块的第一端，所述处理模块的第二端连接所述存储模块；所述参考电阻的阻值为预设固定值，所述防拆电阻按照预设方式印刷在印刷件上，所述防拆电阻的阻值为随机电阻值，所述预设方式包括但不限于：所述防拆电阻的涂料不均匀印刷、所述防拆电阻的厚度不均匀印刷、所述防拆电阻的宽度不均匀印刷、所述防拆电阻被随机打孔和/或所述防拆电阻被随机剪裁，所述印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片；在第一状态下，所述测量模块，用于测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第一测量电压值，将所述第一测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块，用于根据所述参考电阻的阻值和所述第一测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第一防拆阻值，将所述第一防拆阻值作为初始阻值写入所述存储模块进行存储，并将所述存储模块设置为不可删除和/或改写；在第二状态下，所述测量模块，还用于测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第二测量电压值，将所述第二测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块，还用于根据所述参考电阻的阻值和所述第二测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第二防拆阻值，判断所述第二防拆阻值与所述初始阻值是否符合预设规则，如果所述第二防拆阻值与所述初始阻值符合预设规则，则输出第一输出信息，否则输出第二输出信息或执行预设操作。
13.其中，所述防拆电阻被随机打孔和/或随机剪裁通过如下方式实现：对所述防拆电阻进行位置和/或孔洞大小随机打孔和/或对所述防拆电阻进行形状随机剪裁。
14.其中，所述防拆电阻为碳膜电阻，所述印刷件为脆性漆膜。
15.其中，所述参考电阻、所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯片；或者所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯片。
16.其中，所述芯片为非接芯片；所述供电电源为所述芯片进入预设场后获取的所述预设场的场能量得到的电能。
17.由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明提供了一种防拆方法及防拆装置，由于每个产品的防拆电阻的阻值都是随机的，因此，每个防拆电阻都是不可复制的，如果将产品拆开，则会导致防拆电阻的阻值发生变化，如果将芯片从产品中剥离安装到另一个产品上，也会导致防拆电阻的阻值发生变化，因此，可以通过计算防拆电阻的阻值的方式确定防拆电阻是否有变化，从而确定产品是否被拆开，以实现防伪功能。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
19.图1为本发明实施例提供的防拆装置的结构示意图。
具体实施方式
20.下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
21.图1示出了本发明实施例提供的防拆装置的结构示意图，参见图1，本发明实施例提供的防拆装置包括：参考电阻、防拆电阻、测量模块、处理模块和存储模块；其中，参考电阻的第一端连接供电电源，参考电阻的第二端连接防拆电阻的第一端，防拆电阻的第二端连接参考地，测量模块的第一端连接防拆电阻的第一端，测量模块的第二端连接处理模块的第一端，处理模块的第二端连接存储模块；参考电阻的阻值为预设固定值，防拆电阻按照预设方式印刷在印刷件上，防拆电阻的阻值为随机电阻值，预设方式包括但不限于：防拆电阻的涂料不均匀印刷、防拆电阻的厚度不均匀印刷、防拆电阻的宽度不均匀印刷、防拆电阻被随机打孔和/或防拆电阻被随机剪裁，印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片。
22.具体地，参考电阻可以为一个电阻，也可以为电路的等效电阻，这在本发明中不做具体限制，只要能够确定该参考电阻的阻值是一个固定值即可。该参考电阻的阻值为存储模块中预先存储的，以便处理模块在进行防拆电阻的阻值计算时，能够从存储模块中获取参考电阻的阻值。
23.防拆电阻为一个或多个电阻，这在本发明中不做具体限制，该防拆电阻是印刷电阻，且印刷在印刷件上。作为本发明实施例的一个可选实施方式，防拆电阻为碳膜电阻。通过采用碳膜电阻的方式实现防拆电阻的功能，可以使得防拆电阻更容易被破坏，避免拆除时无法破坏防拆电阻的问题。
24.印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片，以便在对设置该防拆装置的产品进行拆除时，防拆电阻容易毁坏，且随机损坏，不可复原。其中，印刷件为脆性漆膜。通过漆膜对防拆电阻进行封闭，可以确保防拆电阻的稳定性。同时，该印刷件在被破坏后，会产生非完整切口，漆膜破碎后还可以拉扯防拆电阻，在x\y\z三个方向上起作用，使得防拆电阻形成随机碎片；此外，印刷件还可以在被破坏后，还可以产生多段切口。当然，印刷件也可以为易碎纸等，只要印刷件具备易碎性，均应属于本发明的保护范围。作为本发明实施例的一个可选实施方式，设置该防拆装置的产品可以为酒瓶盖等，一旦酒瓶盖被打开，防拆电阻则被破坏且不可复原。
25.同时，防拆电阻的阻值是随机的，在生成防拆电阻时，将防拆电阻的涂料不均匀印刷、将防拆电阻的厚度不均匀印刷、将防拆电阻的宽度不均匀印刷、将防拆电阻被随机打孔和/或将防拆电阻被随机剪裁，使得防拆电阻本身具备随机性，在对防拆电阻进行随机打孔和/或随机剪裁时，可以利用例如激光随机打孔等方式增加防拆电阻的随机性，或者对防拆电阻进行随机刮擦增加防拆电阻的随机性。从而使得该防拆电阻的阻值无法预先知晓，由于该防拆电阻的阻值是随机的，也无法通过还原该防拆电阻的阻值大小。其中，防拆电阻被随机打孔和/ 或随机剪裁包括：对防拆电阻进行位置和/或孔洞大小随机打孔和/或对防拆电阻进行形状随机剪裁。只要随机对防拆电阻进行了预设方式的随机性处理，均可以得到
随机的阻值，无法还原。当然，只要是对防拆电阻进行了预设方式的处理得到了随机阻值的方式均应属于本发明的保护范围。此时，即便把防拆装置中的测量模块、处理模块和存储模块部分取出安装到另一个产品上，也无法还原该防拆电阻的阻值。当然，作为本发明实施例的一个可选实施方式，参考电阻、测量模块、处理模块和存储模块设置为一个芯片；或者测量模块、处理模块和存储模块设置为一个芯片。具体地，可以将参考电阻设置在芯片内部，也可以将参考电阻设置在芯片外部，这在本发明中不做具体限制，只要存在该参考电阻的功能的部件，均应属于本发明的保护范围内。由此，即便芯片被拆除安装到另一个产品上，也无法还原防拆电阻的阻值。
26.作为本发明实施例的一个可选实施方式，芯片为非接芯片；供电电源为芯片进入预设场后获取的预设场的场能量得到的电能。本发明中芯片可以为非接芯片，在进入非接场内，利用非接场的场能量为防拆装置提供电能，例如，芯片为nfc芯片，通过nfc场能量为防拆装置提供电能。当然，本发明提供的供电电源也可以为电池或者外部电源，或者非接供电模块提供电源。
27.以下，对本发明实施例提供的防拆方法进行说明，该防拆方法应用于上述防拆装置中，本发明实施例提供的防拆方法包括：
28.s1，在第一状态下，测量模块测量防拆电阻第一端的电压值，得到第一测量电压值，将第一测量电压值发送至处理模块，处理模块根据参考电阻的阻值和第一测量电压值计算防拆电阻的阻值，得到第一防拆阻值，将第一防拆阻值作为初始阻值写入存储模块进行存储，并将存储模块设置为不可删除和/或改写；
29.具体地，该第一状态可以为出厂前的状态，或者生产设置该防拆装置的产品过程中，在该第一状态下，存储模块并未写入防拆阻值信息，只有在该状态下，处理模块才会将计算得到的第一防拆阻值为初始阻值进行存储，该初始阻值一经存储，则无法进行删除和修改，避免产品被拆开或者芯片被拆除后重新写入初始阻值而使芯片形成第一状态失去防拆功能。
30.s2，在第二状态下，测量模块测量防拆电阻第一端的电压值，得到第二测量电压值，将第二测量电压值发送至处理模块，处理模块根据参考电阻的阻值和第二测量电压值计算防拆电阻的阻值，得到第二防拆阻值，判断第二防拆阻值与初始阻值是否符合预设规则，如果第二防拆阻值与初始阻值符合预设规则，则输出第一输出信息，否则输出第二输出信息或执行预设操作。
31.具体地，在出厂后，只要芯片上电(例如对酒瓶盖进行防伪识别)，处理模块会对防拆电阻的阻值进行再次计算，并对防拆阻值与初始阻值进行比较，一旦有不符合预设规则的情况产生，就认为存在风险，输出第二输出信息以提示产品存在风险，或者或执行预设操作例如芯片自毁等；如果有符合预设规则的情况产生，才会认为产品不存在风险，可以输出第一输出信息，指示产品不存在风险，或者执行芯片中预设的防伪验证操作后输出验证信息。
32.其中，预设规则可以包括但不限于：第二防拆阻值与初始阻值相同，或者第二防拆阻值与初始阻值比较符合预设误差范围，或者第二防拆阻值与参考电阻的阻值的比值符合预设比值等。只要能够确定第二防拆阻值并没有发生符合拆开变化的方案，均应属于本发明的保护范围。
33.由此可见，利用本发明实施例提供的防拆方法，由于每个产品的防拆电阻的阻值都是随机的，因此，每个防拆电阻都是不可复制的，如果将产品拆开，则会导致防拆电阻的阻值发生变化，如果将芯片从产品中剥离安装到另一个产品上，也会导致防拆电阻的阻值发生变化，因此，可以通过计算防拆电阻的阻值的方式确定防拆电阻是否有变化，从而确定产品是否被拆开，以实现防伪功能。
34.以下，对本发明实施例提供的防拆装置的功能进行简要说明，该防拆装置包括：参考电阻、防拆电阻、测量模块、处理模块和存储模块；其中，参考电阻的第一端连接供电电源，参考电阻的第二端连接防拆电阻的第一端，防拆电阻的第二端连接参考地，测量模块的第一端连接防拆电阻的第一端，测量模块的第二端连接处理模块的第一端，处理模块的第二端连接存储模块；参考电阻的阻值为预设固定值，防拆电阻按照预设方式印刷在印刷件上，防拆电阻的阻值为随机电阻值，预设方式包括但不限于：防拆电阻的涂料不均匀印刷、防拆电阻的厚度不均匀印刷、防拆电阻的宽度不均匀印刷、防拆电阻被随机打孔和/或防拆电阻被随机剪裁，印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片；在第一状态下，测量模块，用于测量防拆电阻第一端的电压值，得到第一测量电压值，将第一测量电压值发送至处理模块，处理模块，用于根据参考电阻的阻值和第一测量电压值计算防拆电阻的阻值，得到第一防拆阻值，将第一防拆阻值作为初始阻值写入存储模块进行存储，并将存储模块设置为不可删除和/或改写；在第二状态下，测量模块，还用于测量防拆电阻第一端的电压值，得到第二测量电压值，将第二测量电压值发送至处理模块，处理模块，还用于根据参考电阻的阻值和第二测量电压值计算防拆电阻的阻值，得到第二防拆阻值，判断第二防拆阻值与初始阻值是否符合预设规则，如果第二防拆阻值与初始阻值符合预设规则，则输出第一输出信息，否则输出第二输出信息或执行预设操作。
35.作为本发明实施例的一个可选实施方式，防拆电阻被随机打孔和/或随机剪裁通过如下方式实现：对防拆电阻进行位置和/或孔洞大小随机打孔和/或对防拆电阻进行形状随机剪裁。
36.作为本发明实施例的一个可选实施方式，防拆电阻为碳膜电阻，印刷件为脆性漆膜。
37.作为本发明实施例的一个可选实施方式，参考电阻、测量模块、处理模块和存储模块设置为一个芯片；或者测量模块、处理模块和存储模块设置为一个芯片。
38.作为本发明实施例的一个可选实施方式，芯片为非接芯片；供电电源为芯片进入预设场后获取的预设场的场能量得到的电能。
39.由此可见，利用本发明实施例提供的防拆装置，由于每个产品的防拆电阻的阻值都是随机的，因此，每个防拆电阻都是不可复制的，如果将产品拆开，则会导致防拆电阻的阻值发生变化，如果将芯片从产品中剥离安装到另一个产品上，也会导致防拆电阻的阻值发生变化，因此，可以通过计算防拆电阻的阻值的方式确定防拆电阻是否有变化，从而确定产品是否被拆开，以实现防伪功能。
40.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。